JPH02155246A

JPH02155246A - 半導体チップのモールドプレス装置

Info

Publication number: JPH02155246A
Application number: JP30951688A
Authority: JP
Inventors: Fumio Takashima; 文夫高嶋
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1988-12-07
Filing date: 1988-12-07
Publication date: 1990-06-14
Anticipated expiration: 2012-02-19
Also published as: JP2584028B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は半導体チップのモールドプレス装置に係り、殊
にタブレットの容積誤差を吸収して、溶融タブレットを
キャビティに圧入する送り圧を等しくするための手段に
関する。

（従来の技術）リードフレームに搭載された半導体チップを樹脂により
モールドするモールドプレス手段は、チップを上型と下
型から成る金型に凹設されたキャビティに位置決めし、
その状態で下型に装着された合成樹脂から成るタブレッ
トをプランジャにより押し上げて、加熱溶融されたタブ
レットをゲートから所定の送り圧にてキャビティ内に圧
入し、そのまま保圧、キュア（養生）を行った後、上型
と下型を分離して、半導体チップを保護するモールド体
が成形されたリードフレームを金型から取りはずすよう
になっている。

ところがタブレットには容積誤差があることから、タブ
レットをプランジャで押し上げてキャビティに圧入する
際の送り圧にばらつきを生じて、モールド体に欠陥を生
じたり、リードフレ−ムに変形を生じやすい等の問題が
あった。

第６図はかかる問題を解消するための従来の送り圧の調
整手段を示すものであって、ｉｏｏ。

１０１は金型の下型と上型、１０２は下型１００の装着
部１０３に装着されたタブレット、１０４は図示しない
昇降手段に駆動されてタブレット１０２を押し上げるプ
ランジャであり、調圧ばね１０５により下方に付勢され
た調圧ピン１０６により、タブレフト１０２を上から押
圧している。したがってプランジャ１０４が上昇してタ
ブレフト１０２を押し上げ、溶融タブレット１０２をキ
ャビティ１０７に圧入してモールド体１０８を成形する
場合、溶融タブレ・ノド１０２の一部１０２ａがピン１
０６をばね１０５のばね力に抗して押し上げて上型１０
１側に圧入されることにより、タブレット１０２の容積
誤差を吸収するようになっていた。

（発明が解決しようとする課題）しかしながら上記手段は、ばね１０５のばね特性のばら
つき、殊に上記一部１０２ａの多寡によるばね力のばら
つきが生じるため、タブレット１０２の送り圧に依然と
して若干のばらつきを生じる問題があった。

したがって本発明は、タブレットの容積誤差を吸収して
、溶融タブレットをキャビティに圧入する送り圧を等し
くすることができる手段を提供することを目的とする。

（課題を解決するための手段）このために本発明は、昇降装置に駆動されて昇降するベ
ース部を設け、このベース部に下型に複数個差べて装着
されたタブレットを押し上げる各プランジャをそれぞれ
支持する油圧シリンダを設けるとともに、これらの油圧
シリンダに共通のオイル溜部を設けたものである。

（作用）上記構成によれば、昇降装置とプランジャの間に油圧シ
リンダが介在され、かつ各々の油圧シリンダのオイル溜
部は共通であることから、タブレットに容積誤差があっ
ても、この容積誤差は油圧シリンダに吸収されて、各タ
ブレットは等しい送り圧にてキャビティに圧入される。

（実施例）次に、図面を参照しながら本発明の詳細な説明する。

第１図はモールドプレス装置の全体斜視図であって、１
，２．３は昇降ガイド用タイバー４を介して積層された
固定ベース、昇降プラテン、固定トッププレートである
。ベース１の上面には金型の下型５が、またプラテン２
の下面には上型６が装着されている。ＬＦは下型５上に
セットされたリードフレームであり、これにピッチをお
いて複数個搭載された半導体チップを、このモールドプ
レス装置によりモールドする。

７はトッププレート３上に配設されたＡＣサーボモータ
から成るプレス用モータであって、その回転は減速用ウ
オーム８を介して、ウオームホイール９に伝達される。

１０はウオームホイール９の軸心部に装着された送りナ
ンド、１１はこのナツト１０に駆動される垂直なポール
ネジである。上記プラテン２はこのポールネジ１１の下
端部に取り付けられており、モータ７が駆動するとプラ
テン２は昇降し、上型６は下型５に接離する。１２はカ
バー用ケーシング、１３はベース１の下方に設けられた
タブレット１７の押し上げ用プランジャ（後述）を駆動
するためのＡＣサーボモータである。

第２図は上記下型５と上型６の断面図であって、１７は
円柱状のタブレットであり、下型５の上部に配設された
円筒状ケーシングから成る装着部１８に複数個差べて装
着されている（第４図及び第５図も併せて参照）。この
タブレット１７は熱硬化性樹脂から成り、例えば１３０
〜１８０℃程度の熱を加えると、−旦は溶融した後、速
かに硬化する性質を有している。なおタブレット１７の
加熱手段は、図が繁雑になるので省略している。

１９は下型５の上面に凹設された矩形のキャビティであ
って、このキャビティ１９は溝状のゲート２０を介して
上記装着部１８と連通しており、このキャビティ１９の
中央部にリードフレームＬＦに搭載されたチフブＰ（第
５図参照）を位置決めした状態で、加熱溶融されたタブ
レット１７を圧入することにより、チフブＰをモールド
するモールド体１７ａを成形する（第３図参照）。２１
はキャビティ１９の底面から突没するエジェクタピンで
あって、モールド作業が終了すると、このエジェクタピ
ン２１によりモールド体１７ａを突き上げて、リードフ
レームＬＦを下型５から取りはずす。なお上記キャビテ
ィ１９に対向する上型６の下面にもキャビティ１９が凹
設されている（第３図参照）。２２は溶融タブレット中
のガスを逃がすための溝状エアベントである。

第２図において、上記装着部１８の下部にはタブレット
１７を上方へ押し上げるプランジャ２５が挿着されてい
る。２６はプランジャ２５の突き上げ用ロフトであって
、水平なベース材２７上に立設されている。２８はこの
ベース材２７の昇降装置であって、上記モータ１３と、
タイミングベルト２９を介してこのモータ１３に駆動さ
れるナンド３０と、このナツト３０に螺着された垂直な
送りねじ３１と、この送りねじ３１の上端部に装着され
た押し上げ板３２から成っており、モータ１３が駆動す
ると、ベース材２７は上昇し、これに立設されたプラン
ジャ２５も上昇して、タブレット１７を押し上げる。

第２図及び第３図において、３３は上記エジェクタピン
２１の押し上げ材、３５はベース材２７に立設された突
起であり、モータ１３が駆動してベース材２７が上昇す
ると、押し上げ材３３は突起３５に押し上げられて上昇
し、エジェクタピン２１はキャビティ１９内のモールド
体１７ａを突き上げて、モールド体１７ａを下型５から
取りはずす。４０は上記ベース材２７に配設された油圧
シリンダであって、ピストン４０ａと、ケーシング４０
ｂから成り、上記各プランジャ２５の各ロッド２６をそ
れぞれ支持している。４１はベース材２７の内部に穿孔
された横孔状のオイル溜部であって、上記ピストン４０
ａに油圧を付与するものである。オイル溜部４１の両端
部は栓４２により閉じられて密閉構造となっている。こ
のオイル溜部４１は、各油圧シリンダ４０の共通のオイ
ル溜部となっており、各油圧シリンダ４０の各ピストン
４０ａに等しい油圧を付与する。

本装置は上記のような構成より成り、次に動作の説明を
行う。

プレス用モータ７を駆動して上型６を上昇させ、装着部
１８にタブレット１７をセットした後、上型６を下降さ
せて下型５に密接させる。

次にモータ１３を駆動してベース材２７を上昇させ、加
熱溶融されたタブレット１７　（以下、「溶融樹脂」と
も言う）をキャビティ１９に圧入する。この場合、タブ
レット１７には容積誤差があるが、各々タブレット１７
は油圧シリンダ４０を介して押し上げられるので、各タ
ブレット１７は等しい送り圧でキャビティ１９に圧入さ
れる。第２図において、ｔは容積誤差に基づくプランジ
ャ２５の上面位置のばらつきである。

キャビティ１９が溶融樹脂で充填されたならば、モータ
１３のトルクを落して送り圧を低減し、引き続き保圧と
キュアを行い、キャビティ１９内の樹脂を硬化させる。

そしてキュアが終了したならば、再びモータ７を駆動し
て上型６を上昇させるとともに、モータ１３を駆動して
、キャビティ１９内に成形されたモールド体１７ａをエ
ジェクタピン２１により突き上げて、これを下型５から
取りはずす。

（発明の効果）以上説明したように本発明は、昇降装置に駆動されて昇
降するベース部を設け、このベース部に下型に複数個差
べて装着されたタブレットを押し上げる各プランジャを
それぞれ支持する油圧シリンダを設けるとともに、これ
らの油圧シリンダに共通のオイル溜部を設けて成るので
、油圧シリンダによりタブレットの容積誤差を吸収して
、各タブレットを等しい送り圧にてキャビティに圧入し
、欠陥のないモールド体を成形することかできる。

【図面の簡単な説明】

図は本発明の実施例を示すものであって、第１図はモー
ルドブレス装置の斜視図、第２図は金型の断面図、第３
図は同部分断面図、第４図は下型の部分斜視図、第５図
は下型の平面図、第６図は従来装置の断面図である。ＬＦ・・・リードフレームＰ・・・半導体チップ５・・・下型６・・・上型１７・・・タブレット１９・・・キャビティ２５・・・プランジャ２７・・・ベース部２８・・・昇降装置４０・・・油圧シリンダ４１・・・オイル溜部第図第図

Claims

【特許請求の範囲】

リードフレームに搭載された半導体チップをモールドす
るためのキャビティが互いに対向する面に複数個並設さ
れた上型と下型とから成る金型を備え、この下型に複数
個並べて装着されたタブレットを、昇降装置に駆動され
るプランジャにより押し上げて、加熱溶融された各タブ
レットを上記各キャビティに圧入するようにしたモール
ドプレス装置において、上記昇降装置に駆動されて昇降
するベース部を設け、このベース部に上記各プランジャ
をそれぞれ支持する油圧シリンダを設けるとともに、こ
れらの油圧シリンダに共通のオイル溜部を設けたことを
特徴とする半導体チップのモールドプレス装置。