JPH02148773U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH02148773U JPH02148773U JP5921789U JP5921789U JPH02148773U JP H02148773 U JPH02148773 U JP H02148773U JP 5921789 U JP5921789 U JP 5921789U JP 5921789 U JP5921789 U JP 5921789U JP H02148773 U JPH02148773 U JP H02148773U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- conveyance body
- warpage
- attachment
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Tunnel Furnaces (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
第1図は本考案装置を装備したリフロー炉の一
部を省略した要部の側面図、第2図は同上要部の
平面図、第3図は同上要部の拡大正面図第4図は
下反り補正用のチエ昇降機構の正面図、第5図は
下反り補正用のチエンの一部正面図である。 A……リフロー炉、1a,1b……無端チエン
、2……プリント基板、3……溶融ゾーン、4…
…冷却ゾーン、5……固定レール、6……水平移
動レール、7a,7b……保持杆、8a,8b…
…レール、9a,9b……上反り補正用のチエン
、10a,10b……水平ピン、11a,11b
……アタツチメント、19,20……プレート、
21,22……取付片、23……昇降枠、23a
,23b……側板、24……ロツド、25……取
付編、26……スパイラル発条、27……係合凹
部、28……軸、29……操作ハンドル、30…
…転輪、31……連杆、34……ロツド、35…
…移動保持杆、36……レール、37……アタツ
チメント、38……下反り補正用のチエン、39
……螺杆、40……スプロケツト、41……チエ
ン、42……アタツチメント。
部を省略した要部の側面図、第2図は同上要部の
平面図、第3図は同上要部の拡大正面図第4図は
下反り補正用のチエ昇降機構の正面図、第5図は
下反り補正用のチエンの一部正面図である。 A……リフロー炉、1a,1b……無端チエン
、2……プリント基板、3……溶融ゾーン、4…
…冷却ゾーン、5……固定レール、6……水平移
動レール、7a,7b……保持杆、8a,8b…
…レール、9a,9b……上反り補正用のチエン
、10a,10b……水平ピン、11a,11b
……アタツチメント、19,20……プレート、
21,22……取付片、23……昇降枠、23a
,23b……側板、24……ロツド、25……取
付編、26……スパイラル発条、27……係合凹
部、28……軸、29……操作ハンドル、30…
…転輪、31……連杆、34……ロツド、35…
…移動保持杆、36……レール、37……アタツ
チメント、38……下反り補正用のチエン、39
……螺杆、40……スプロケツト、41……チエ
ン、42……アタツチメント。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 2本の平行した無端チエンにて構成せる搬送体
によりプリント基板の両端部を支持した状態で、
プリント基板を所望の温度プロフイールに連続加
熱するため、少なくとも、予熱ゾーン、溶融ゾー
ン、冷却ゾーンの順でこれを配設したリフロー炉
において、 上記冷却ゾーンの始端部近傍から、プリント基
板の搬送終端に至る範囲の上記搬送体の直上部に
、該搬送体の搬送速度と同一速度で移行し、かつ
、プリント基板の上反り補正用のアタツチメント
を連設するとともに、上記搬送体を構成する2本
の無端チエン間の中央部に、外搬送体と同一速度
で移行し、かつ、プリント基板の下反り補正用の
アタツチメントを連設したチエンを昇降可能に配
設したことを特徴とするリフロー炉における基板
の反り補正装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1989059217U JPH0646614Y2 (ja) | 1989-05-22 | 1989-05-22 | リフロー炉における基板の反り補正装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1989059217U JPH0646614Y2 (ja) | 1989-05-22 | 1989-05-22 | リフロー炉における基板の反り補正装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02148773U true JPH02148773U (ja) | 1990-12-18 |
JPH0646614Y2 JPH0646614Y2 (ja) | 1994-11-30 |
Family
ID=31585520
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1989059217U Expired - Lifetime JPH0646614Y2 (ja) | 1989-05-22 | 1989-05-22 | リフロー炉における基板の反り補正装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0646614Y2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0422572A (ja) * | 1990-05-09 | 1992-01-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | リフロー装置 |
JP2002299812A (ja) * | 2001-04-03 | 2002-10-11 | Tamura Seisakusho Co Ltd | 搬送装置および加熱装置 |
KR101020261B1 (ko) * | 2002-11-25 | 2011-03-07 | 유겐가이샤 요코타테쿠니카 | 땜납 리플로우 오븐 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55160491A (en) * | 1979-06-01 | 1980-12-13 | Hitachi Ltd | Method of connecting component lead wire in printed circuit board |
JPS58100492A (ja) * | 1981-12-10 | 1983-06-15 | 株式会社弘輝 | 自動半田付装置 |
JPS58140662U (ja) * | 1982-03-17 | 1983-09-21 | 富士通株式会社 | プリント板反り防止機構 |
-
1989
- 1989-05-22 JP JP1989059217U patent/JPH0646614Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55160491A (en) * | 1979-06-01 | 1980-12-13 | Hitachi Ltd | Method of connecting component lead wire in printed circuit board |
JPS58100492A (ja) * | 1981-12-10 | 1983-06-15 | 株式会社弘輝 | 自動半田付装置 |
JPS58140662U (ja) * | 1982-03-17 | 1983-09-21 | 富士通株式会社 | プリント板反り防止機構 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0422572A (ja) * | 1990-05-09 | 1992-01-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | リフロー装置 |
JP2002299812A (ja) * | 2001-04-03 | 2002-10-11 | Tamura Seisakusho Co Ltd | 搬送装置および加熱装置 |
JP4559656B2 (ja) * | 2001-04-03 | 2010-10-13 | 株式会社タムラ製作所 | 搬送装置および加熱装置 |
KR101020261B1 (ko) * | 2002-11-25 | 2011-03-07 | 유겐가이샤 요코타테쿠니카 | 땜납 리플로우 오븐 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0646614Y2 (ja) | 1994-11-30 |
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Legal Events
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