JPH0214595A - 回路形成装置 - Google Patents

回路形成装置

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Publication number
JPH0214595A
JPH0214595A JP16469388A JP16469388A JPH0214595A JP H0214595 A JPH0214595 A JP H0214595A JP 16469388 A JP16469388 A JP 16469388A JP 16469388 A JP16469388 A JP 16469388A JP H0214595 A JPH0214595 A JP H0214595A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plunger
syringe
paste
circuit forming
pressing member
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP16469388A
Other languages
English (en)
Inventor
Katsuhiko Taguchi
田口 克彦
Kazuya Mimori
三森 和哉
Yasu Yanagisawa
柳澤 縁
Eiji Fukui
福井 英司
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Juki Corp
Original Assignee
Juki Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Juki Corp filed Critical Juki Corp
Priority to JP16469388A priority Critical patent/JPH0214595A/ja
Publication of JPH0214595A publication Critical patent/JPH0214595A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1241Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by ink-jet printing or drawing by dispensing

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、シリンジに収納した回路形成用ペーストを
プランジャを押圧することによって回路形成基板上に吐
出するようにした回路形成袋=に関する。
〔従来の技術〕
従来、ハイブリッドICの製造には、空気圧方式の回路
形成装置が用いられていた。この装置は、所定の空気圧
供給源にエアチューブを接続し、このエアチューブ内に
収納した回路形成用ペースト(以下、単にペーストと称
す)を、空気圧供給源の圧力によって回路基板上へ吐出
させるようにしたものである。しかし、このような空気
圧方式を用いたものにあっては、環境温度に伴うチュー
ブ内の空気圧変化によって吐出量が変動し易く、しかも
空気圧系統には特有の時間遅れが生じるため、正確な吐
出制御を行いにくいという問題があった。
特に、微少な個所への正確な吐出を要求されるハイブリ
ッドICの製造には上記空気圧方式を適用し難い。
このため、現在、プランジャを有するシリンダ内にペー
ストを収納し、このペーストを空気を介さずに、直接プ
ランジャにより押し出すものが提案されている。この場
合、プランジャの押圧移動はモータ等により直線運動す
る押圧部材によって行なうようになっており、プランジ
ャと押圧部材とは、ボルト、ナツト等の所定の締結部材
により着脱可能に連結されている。そして、シリンジの
交換等に際しては、プランジャを押圧部材から取り外し
、必要とするシリンジのプランジャを押圧部材に連結す
るようになっている。
〔発明が解決しようとする課題〕
上記のように、プランジャにて直線シリンジ内のペース
トを押し出すものにあっては、プランジャと押圧部材と
の連結作業を必要としていたため、作業時に、誤ってプ
ランジャをスラス1一方向へ移動させてしまい、ペース
トを無駄に吐出させてしまう虞れがあった。
また、プランジャには高スラストが要求されると共に、
微少な動きを要求されることから、押圧部材とプランジ
ャとは極めて確固に固定する必要があるが、ボルト、ナ
ツト等の締結部材には、がたつきが生じ易く、しかもシ
リンジの交換作業時にその都度締め付は作業及び解除作
業を行なわなければならず、作業能率の低下を招いた。
さらに、取付は作業においては、まずシリンジを装置本
体の所定位置に固定し、その後プランジャと押圧部材と
の連結を行なうという手順をとるが、その際、押圧部材
とプランジャとの連結個所を一致させるべく、押圧部材
をモータ駆動により正確に作動させる必要があり、その
作業にもかなりの労力と時間を要していた。つまりプラ
ンジャの連結部の位置は、シリンジ内のペースト量によ
って一定ではないため、連結作業に際しては上述の位置
合わせが必要となる。
この発明は前記問題点に着目して成されたもので、プラ
ンジャとこれを移動させる押圧部材との連結作業を必要
とせず、作業能率の向上を図り得ると共に、高精度な吐
出を実現し得る回路形成装置aの提供を目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
この発明は、ペーストを収納したシリンジを固定する固
定部材と、シリンジ内に1&挿されるプランジャの外端
部に対し進退可能に保持されたプランジャ押圧部材と、
このプランジャ押圧部材を進退させる駆動手段と、この
プランジャ押圧部材がプランジャの外端部に近接した時
点で所定の検出信号を出力する検出手段と、前記駆動手
段を制御する制御手段とを備え、前記制御手段は検出手
段からの出力信号を受けてプランジャの前進速度を減速
させるよう駆動手段を制御するものである。
また、前記シリンジに、これと連通ずる筒状の電歪部材
を設け、回路形成用ペースト吐出時に、前記電歪部材を
内部容量拡大方向に駆動するようにすれば吐出停止直後
のペーストの流出をより確実に行なうこともできる。
〔作  用〕
この発明は、上記のような手段により構成されており、
シリンジを固定部材によって固定した後、駆動手段を原
動させてプランジャ押圧部材を、プランジャの外端部に
向けて、ある一定の速度で移動させてゆく。そして、同
押圧部材が、プランジャの外端部に近接すると、検出手
段がこれを検出し、その検出信号を受けて制御手段が開
動手段を制御し、プランジャ押圧部材の前進速度を減速
させる。従って、プランジャ押圧部材とプランジャとの
当接には殆ど衝撃はなく、当接時に不用意にペーストが
吐出されることはない。
その後は、必要に応じて駆動手段によりプランジャを前
進させ、ペーストを吐出させて回路形成を行なう。
また、ペーストの吐出停止時に、シリンジに突設したピ
エゾをその内部容量拡大方向に駆動ずれば、ペースト自
体に生じる微少な圧縮力を吸収することができ、吐出停
止後のペーストの不用な流出を防止できる。
〔発明の実施例〕
以下、この発明の一実施例を図面と共に説明する。
第1図、第2図において、1は垂直に立設した支持台、
2,2は支持台1に上下方向(2方向)へ延出させて取
付けた2本のレール、3はこのレール2,2に移動可能
に嵌合させた昇降板、4は前記支持台1の上部に固定し
た駆動手段としての昇降板駆動モータ、5はこの昇降板
駆動モータ4のモータシャフト4aにカップリング6を
介して連結したボールねじて、その下方部は前記BVf
Fh板3に螺合している。7は後述のシリンジを固定す
るシリンジ固定部材で、前記昇降板3に取付けた保持板
7aと、この保持板7aに開閉自在に取り付けた腕曲板
7bと、この腕曲板7bに螺合させた締結部材7cとよ
り成る。8は昇降板3の下端に突設したシリンジを受は
台で、シリンジの下端部を支持するようになっている。
9は昇降板7の上部に固設したプランジャ駆動モータ(
原動手段)で、そのモータシャフト9aにはカップリン
グ10を介してボールねじ11を連結させである。12
は昇降板3に上下方向へ延出させて取付けたレール、1
3はこのレール12に移動可能に1&合させると共に、
前記ボールねじ11に螺合させて成るプランジャ押圧部
材としての押圧接で、第4図に示すように中空円筒形状
を成している。14は前記押圧接13の下端部内に収納
した検出手段としての接触式高精度スイッチであり、こ
の接触式高精度スイッチ(以下、単にスイッチと称す)
14は、押圧接13の下端開口部より突出する作動部1
4aを上方へ押圧することによりONとなる。
また、第3図において15は回路形成用ペーストPを収
納するシリンジで、このシリンジ15内にはプランジャ
16が摺動可能に嵌挿されており、ペーストPはシリン
ジ15とプランジャ16との間に形成される空間に隙間
なく充填される。
17は一方の開口部をシール材17a(第5図参照)に
て閉塞した中空円筒状のピエゾで、他方の開口部端縁が
シリンジ15の側壁15 aに穿った小孔15a1に嵌
着され、側’1315.1より外方に突出している。ま
た、このピエゾ17は所定の電圧が印加されると、その
容積が拡大する方向に偏(にtするようになっている。
なお、15bは前記シリンジ15の下端に形成したノズ
ルである。
また、第6図はこの実施例における制御系回路の構成を
示す図である。
図において、18は前記ピエゾ1,7及び前記各モータ
4,9の恥勅回路上9を制御する制御手段としてのCP
U、20はメモリ、21はIloであり、前記スイッチ
14からの検出信号は工1021及びメモリ20を介し
てCPU18に入力されている。
次に第7図のフローチャートに基づき、作用を説明する
回路形成に当たり、作業者はまず、必要とするペースト
Pが収納されたシリンジ15をシリンジ受は台8に当接
させた後、固定部材7の腕曲板7aを閉じ、締結部材7
cによって保持板7aに固定する。なお、シリンジ15
としては、予め異なるペーストを収納したものを種々用
意しておき、必要に応じたものを装着する。この後1作
業者が図外の入力装置によりセット開始指令を入力する
と、CPU18はこの指令を受けて駆動回路19を作動
させ、プランジャ陣動モータ4を高速駆動させる(ステ
ップ1)。プランジャ152坊モータ4の駆動によりカ
ップリング6を介してボールねじ11が回転し、その回
転に伴って押圧接13が第9図に示すようにレール12
に沿って下降する。
そして、押圧棒13の下端に設けたスイッチ14の作動
部14aが第10図に示すようにプランジャ16の外端
部16aに圧接されてONとなるとその○N信号が■1
021及びメモリ2oを介してCPU18に入力される
。CPU18はこのON信号を受けると直ちに駆動回路
19を制御し、プランジャ即動モータ4の即動を低速駆
動に切り換え(ステップ2.3) 、押圧棒13がプラ
ンジャ16の外端部16aに当接するまでゆっくりと下
降させてゆき、当接した時点で、第8図に示すように、
プランジャ駆動モータ9を停止させて押圧n13の移動
を停止させる(ステップ4)。このように、押圧棒13
はプランジャ16に連結される直前で低速移動に切り換
えるため、当接時、プランジャ16には全く衝撃が加わ
ることはなく、シリンジ15からペーストPが押し出さ
れる虞れはない。
プランジャ15と押圧棒16が連結されると、次に昇降
板駆動モータ4が駆動されてボールねじ5が回転し、昇
降板3がレール2に沿って下降し、シリンジ15は回路
形成位置に設定される。そして、作業者により回路形成
開始指令が入力されると、CPU18はプランジャ駆動
モータ4を駆動せて押圧棒13によりペーストPの吐出
を開始させると共に、図外のx −y 5H動テーブル
を移動させ、基板上に所定の回路を描画してゆく。そし
て、描画動作完了時あるいは非連続個所への描画を行な
う場合には、プランジャ駆動モータ9を停止させ、ペー
ストPの吐出を停止させる。また、これと同時に、ピエ
ゾ17に所定の電圧を印加してピエゾ17の容積を拡大
させる(ステップ6)。これによりペーストP自体に生
じていた微小な圧縮力は、ピエゾ17の拡大容積にて吸
収され、吐出停止後のペーストの流出は防止される。
この後、再び吐出動作を行なう場合には、ピエゾ17の
駆動を停止して、通常の容積に復帰させた後(ステップ
8)、再びステップ4に戻り押圧棒13を下降させる。
そして回路形成完了後は、プランジャ駆動モータ9を逆
転させ、初期位置へ復帰させる(ステップ9)。
〔発明の効果〕
以上説明したとおり、この発明によれば、シリンジの着
脱に際し、プランジャとプランジャ押圧部材との連結作
業を必要としないため、シリンジの交換が極めて容易に
なると共に、誤ってペーストを吐出させる虞れもなく、
作業能率及び経済性を著しく向上させることができると
いう効果がある。また、吐出動作停止時に、ペースト自
体に発生した微少な圧縮力を、シリンジに設けたピエゾ
によって吸収することができるため正確な回路形成が可
能になるという効果もある。
【図面の簡単な説明】
第1図(a)、(b)はこの発明の一実施例を示す正面
図、第2図は第1図に示したものの側面図、第3図は第
2図に示したものの要部を示す一部縦断側面図。第4図
は第3図に示したもののA部拡大縦断側面図、第5図(
a)、(b)は第3図に示したもののB部拡大縦断側面
図、第6図はこの実施例における制御系回路を示すブロ
ック図、第7図はこの実施例における制御動作を示すフ
ローチャート、第8図はこの実施例における各部の動作
タイミングを示すタイミングチャート、第9図及び第1
0図は第1図に示したものの動作状態を示す正面図であ
る。 7・・・シリンジ固定部材 9・・・プランジャ駆動モータ 3・・・押圧棒(プランジャ押圧部材)4・・・スイッ
チ(検出手段) 5・・・シリンジ 6・・・プランジャ 7・・・ピエゾ 8・・・CPU (制御手段) P・・・ペースト

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)シリンジ内に収納した回路形成用ペーストを、シ
    リンジ内に嵌挿されるプランジャを押圧することにより
    回路形成基板上に吐出するようにした回路形成装置にお
    いて、 前記シリンジを固定する固定部材と、 前記プランジャの外端部に対し進退可能に保持されたプ
    ランジャ押圧部材と、 前記押圧部材を進退させる駆動手段と、 前記プランジャ押圧部材がプランジャの外端部に近接し
    た時点で所定の検出信号を出力する検出手段と、 前記駆動手段を制御する制御手段とを備え、前記制御手
    段は、検出手段からの検出信号を受けてプランジャの前
    進速度を減速させるよう前記駆動手段を制御することを
    特徴とする回路形成装置。
  2. (2)シリンジに、これと連通するピエゾを突設し、回
    路形成用ペースト吐出停止時に、前記ピエゾを、その内
    部容量が拡大する方向に駆動するようにしたことを特徴
    とする請求項1記載の回路形成装置。
JP16469388A 1988-07-01 1988-07-01 回路形成装置 Pending JPH0214595A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16469388A JPH0214595A (ja) 1988-07-01 1988-07-01 回路形成装置

Applications Claiming Priority (1)

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JP16469388A JPH0214595A (ja) 1988-07-01 1988-07-01 回路形成装置

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Publication Number Publication Date
JPH0214595A true JPH0214595A (ja) 1990-01-18

Family

ID=15798068

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP16469388A Pending JPH0214595A (ja) 1988-07-01 1988-07-01 回路形成装置

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JP (1) JPH0214595A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9073021B2 (en) 2008-09-05 2015-07-07 Oncotherapy Science, Inc. Device and method for automatically preparing emulsion drug

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9073021B2 (en) 2008-09-05 2015-07-07 Oncotherapy Science, Inc. Device and method for automatically preparing emulsion drug

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