JPH0214500A - 半導体不揮発性メモリ装置 - Google Patents

半導体不揮発性メモリ装置

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JPH0214500A
JPH0214500A JP63164753A JP16475388A JPH0214500A JP H0214500 A JPH0214500 A JP H0214500A JP 63164753 A JP63164753 A JP 63164753A JP 16475388 A JP16475388 A JP 16475388A JP H0214500 A JPH0214500 A JP H0214500A
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JP
Japan
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memory cell
source
line
voltage
current
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Pending
Application number
JP63164753A
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English (en)
Inventor
Toru Machida
町田 透
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Seiko Instruments Inc
Original Assignee
Seiko Instruments Inc
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Publication date
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Publication of JPH0214500A publication Critical patent/JPH0214500A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は電気的に書換可能な不揮発性メモリ素子を利
用した半導体不揮発性メモリに関する。
[発明の概要] この発明は電気的に書換可能な不揮発性メモリ素子がマ
トリックス状に配置された半導体不揮発性メモリ装置に
おいて、隣合ったメモリブロック間のビット線とソース
線を互いに接続するM(5Sトランジスタを設けると共
に、各メモリブロックのソース線とソース駆動M■Sト
ランジスタとの間に、Mos+−ランジスタを挿入する
ことにより、複数個のメモリセルな直列に接続して、メ
モリセル電流を測定できるようにしたものである。
〔従来の技術〕
半導体不揮発性メモリにおいては、フローティングゲー
トに蓄えた電荷の状態により、そのしきい値をデプレッ
ション型とエンハンスメント型に遷移させて状態を記憶
する。メモリセルのデータの読み出しは、しきい値がエ
ンハンスメント型である場合にはメモリセルが非導通と
なり、しきい値がデプレッション型である場合にはメモ
リセルが導通する。この非導通・導通の状態の違いをセ
ンスアンプで感知し、二値電位の論理情報として出力す
ることによる。さらにメモリセルの非導通・導通の状態
を詳しく調べるためには、メモリセルの電圧−電流特性
を測定することにより、エンハンスメント型の時のしき
い値、あるいはデプレッション型の時のメモリセル電流
の大きさが知れる0以上のことにより従来、メモリセル
の状態を詳しく調べるために、テスト機能として不揮発
性メモリ装置の任意の端子を利用して、内部のメモリセ
ルに接続される配線を前記の端子に出力して、メモリセ
ルの電圧−電流特性を測定できる半導体不揮発性メモリ
が知られていた。
第2図は従来の不揮発性メモリ装置の回路図であり、以
下図面に基づいて動作概要を説明する。
簡単のため行方向に4つ、列方向に4つのメモリセルか
ら成る4×4のメモリセルマトリックスアレイな用いる
こととする0通常のデータの読み出し動作は、列選択線
1と行選択線2のうちそれぞれ任意の一本を高レベルと
しメモリセルマトリックスアレイからひとつのメモリセ
ルを選択する。
ソース駆動信号端子4は高レベルを印加し選択されたメ
モリセルのソース線群7はソース駆動トランジスタ群1
0が導通することにより接地される。また選択されたメ
モリセルのドレイン側は読み出し線5に接続されること
になり、センスアンプへ導かれる。第3図は、センスア
ンプ回路及び電流−電圧特性測定用テスト回路であり、
前記読み出し線5は読み出し線入力13に接続される。
読み出し線入力13は負荷トランジスタ12及びセンス
アンプ18の差動入力の片端に接続されており、メモリ
セルと負荷トランジスタ12によりバイアス回路が形成
される。一方センスアンブ18のもう片端は基準電圧回
路17の出力が接続されている。かかる回路構成におい
て、選択されたメモリセルが非導通か導通であるのかの
違いにより前記バイアス回路の出力電位が変化し、前記
基準電圧回路17の出力電圧と比較しその結果を前記セ
ンスアンプ18が二値電位の論理情報として出力する。
この信号を出力バッファ19が増幅しデータ出力端子2
0に出力することで、メモリセルの読み出し動作が行な
われる。さらにメモリセルの電圧−電流特性を測定する
ためのテスト回路はテスト信号端子11に高レベルを印
加し、読み出し線入力13をテスト端子14へ導くと共
に負荷トランジスタ12をオフさせて、メモリセルのド
レイン端子から前記テスト端子14への電気的経路をつ
くることにより構成される。かかる回路構成において、
自軍揮発性メモリ装置の外部に用意した定電圧源15及
び電流計16を接続して、メモリセルの電圧−電流特性
を測定することかできる。
〔発明が解決しようとする課題1 しかし従来、不揮発性メモリ装置に定電圧源及び電源針
を接続してメモリセルの電圧−電流特性を測定するとい
う方法では、メモリセルの容量が増加するとそれに比例
して測定に要する時間も増大し、生産性の向上を妨げる
という欠点があった。ただしマトリックスアレイのすべ
てのメモリセルの状態がエンハンスメント型である場合
には、行選択線1と列選択線2のすべてを高レベルとし
てマトリックスアレイのすべてのメモリセルを並列接続
させた状態とすることが可能である。
第4図に、本状態における集積回路内部接続と、電圧−
電流測定回路図を示す、かかる回路接続においては、す
べてのメモリセルヵtエンハンスメント型であるため電
流は全く流れないが、21コントロールゲート端子に適
当な電圧を印加することにより、メモリセルのしきい値
を越えるところから電流が流れはじめる。このときマト
リックスアレイのメモリセルの中で、最もしきい値の低
いセルで電流が流れることとなり、そのしきい値がある
規格値を満足していなければ、その不揮発性メモリチッ
プは不良として即座に振り分けることが可能であり、一
般に不揮発性メモリ装置は以上に説明したようなテスト
機能を具備している。
一方マトリックスアレイのすべてのメモリセルの状態が
デプレッション型である場合には、すべてのメモリセル
の導通状態を調べるためには、ひとつづつメモリセル電
流を測定する必要があり、測定に要する時間が現実的で
ないという欠点があった。なぜなら、メモリセルが並列
接続された状態で導通状態を調べるのでは、非導通のメ
モリセルが存在しても、導通しているメモリセルで電流
が流れ、非導通を検出できないのである。
この発明は、従来のこのような欠点を解決するために、
メモリセルのデプレッション状態の電圧−電流特性を短
時間にかつ正確に測定できる回路を内蔵した不揮発性メ
モリ装置を提供することを目的としている。
[課題を解決するための手段] 上記課題を解決するために、この発明は隣り合ったメモ
リブロック間のビット線とソース線を互いに接続するM
osトランジスタを設けると共に、各メモリブロックの
ソース線とソース駆動M(5S+−ランジスタとの間に
、遮断用のM○Sトランジスタを挿入することにより、
複数個のメモリセルな直列に接続して、メモリセルの電
圧−電流特性を特定できるようにした。
〔作用〕
上記のように構成された半導体不揮発性メモリ装置にお
いては、マトリックスアレイのすべてのメモリセルの状
態がデプレッション型である場合の電圧−電流特性を調
べるのに、行選択線で選択される複数個のメモリセルが
直列接続されることから、ひとつ以上のメモリセルに欠
陥が存在し、導通が不完全である場合、電流がそのメモ
リセルで制限され、すべてのメモリセルが良好な導通状
態である場合の電流値に比べて少なくなることにより不
良メモリセルの存在を知ることが可能である。
〔実施例〕
以下にこの発明の実施例を図面にもとづいて、詳細に説
明する。
第1図は本発明の不揮発性メモリ装置の実施例を示す回
路図であり、第2図に示すところの従来の不揮発性メモ
リ装置の実施例を示す回路図に、直列接続トランジスタ
群8とソース遮断トランジスタ群9が付加された構成と
なっている。簡単のため行方向に4つ、列方向に4つの
メモリセルから成る4×4のメモリセルマトリックスル
アレイを用いることとする。いちばん右端に位置するソ
ース線SL3と隣の列のビット線BL2は、直列接続ト
ランジスタMT3で接続され、次にソース11A S 
L 2と隣の列のビット線BL1は、直列接続トランジ
スタMT2で接続され、順々に隣合う列のソース線とビ
ット線が直列接続トランジスタ群8によって接続される
と共に、ソース線SLI〜SL3とソース駆動トランジ
スタMSI〜MS・3の間には、ソース遮断トランジス
タMCI〜MC3が、いちばん左端の列メモリブロック
を除くすべてに挿入されている0通常の書き込み・読み
出し動作時には、直列接続トランジスタMTI−MT3
は非導通、ソース遮断トランジスタMCI〜MC3は導
通しており、その動作は従来の不揮発性メモリ装置と全
く変わるところはない。
第3図に、センスアンプ回路及び電圧−電流特性測定用
テスト回路図を示す、読み出し線5は、読み出し線入力
13に接続される。かかる内部回路接続状態において、
メモリセルの電流読み出し時には、テスト信号端子11
に高レベルを印加し、読み出し線入力13をテスト端子
14へ導くと共に負荷トランジスタ12をオフさせて、
メモリセルのドレイン端子から前記テスト端子14への
電気的経路をつくることにより、テスト端子14に定電
圧源15と電流計16を接続してメモリセルの電流を測
定することが可能である。
次いで、テスト信号端子11を高レベルにすることによ
り、直列接続トランジスタMTI〜MT3は導通し、ソ
ース遮断トランジスタMCI〜MC3は非導通となる。
第5図に本状態における集積回路内部接続と電圧−電流
測定回路図を示す。
かかる回路接続において、列選択線2のうちいちばん右
端に位置する線R3を高レベルとすることで、行選択線
1で選択された4つのメモリセルが直列接続される。よ
ってテスト端子14に接続された定電圧H15および電
流計16により、直列接続された4つのメモリセルの電
流を測定することが可能である1次いで、行選択線1で
選択される信号線を順次隣の行選択線に移しながら同様
の測定を繰り返すことにより、マトリックスアレイのす
べてのメモリセルについて導通状態を調べることができ
る。すなわち仮にひとつ以上のメモリセルに欠陥が存在
し、導通が不完全である場合、電流がそのメモリセルで
制限され、すべてのメモリセルが良好な導通状態である
場合の電流値に比べ少なくなることにより不良メモリセ
ルの存在を知ることができるのである。
一方、マトリックスアレイのすべてのメモリセルの状態
がエンハンスメント型である場合には、行選択線1と列
選択線2のすべてを高レベルとして、マトリックスアレ
イのすべてのメモリセルな並列接続させた状態とし、メ
モリセルの電流を測定することも可能であり、第4図に
本状態における集積回路内部接続と、電圧−電流測定回
路図を示す。
本実施例の不揮発性メモリ装置では4行×4列のメモリ
セルマトリックスアレイを用いて説明したが、 IIR
にm行×n列のメモリセルマトリックスアレイについて
も、同様である。ただし行選択線で選択されるメモリセ
ルが多くなるに従い直列接続されるメモリセル及び直列
接続トランジスタのバックゲート効果によるしきい値の
上昇に伴う電流の減少については、あらかじめ考慮して
おく必要があるが、直列接続トランジスタのゲート端子
は容易に20v程度の高電圧を印加することが可能であ
るため、電流の減少を抑えることは容易である。
〔発明の効果〕
以上説明したように、この発明はメモリセルがデプレッ
ション状態である場合に、メモリセルの電圧−電流特性
を調べるのに要する測定時間が個々のメモリセルのそれ
を測定するのに比べて、行選択線分の1でよく、生産性
の向上だけでなく、メモリセルの電圧−電流特性を測定
していることにより不揮発性メモリ装置の信頼度を向上
させるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の不揮発性メモリ装置の実施例を示す
回路図、第2図は、従来の不揮発性メモリ装置を示す回
路図、第3図は、本発明及び従来の不揮発性メモリ装置
において使用されるところのセンスアンプ回路及び電圧
−電流特性測定用テスト回路図、第4図は、本発明及び
従来の不揮発性メモリ装置に関わるメモリセル並列接続
による電圧−電流測定回路図、第5図は、本発明の不揮
発性メモリ装置に関わるメモリセル直列接続による電圧
−電流測定回路図である。 1 ・ 2 ・ 3 ・ 4 ・ 5 ・ 6 ・ 7 ・ 8 ・ 9 ・ 10 ・ l 1 ・ l 2 ・ 13 ・ 14 ・ 行選択線 列選択線 書き込み制御回路 ソース駆動信号端子 読み出し線 ビット線群 ソース線群 直列接続トランジスタ群 ソース遮断トランジスタ群 ソース駆動トランジスタ群 テスト信号端子 負荷トランジスタ 読み出し線入力 テスト端子 ・定電圧源 ・電流計 ・基準電圧回路 ・センスアンプ ・出力バッファ ・データ出力端子 ・コントロールゲート端子 出願人 セイコー電子工業株式会社 代理人 弁理士  林   敬 之 助促釆の千4里発
・跋メ千°jの回路図 第2図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 電気的に書換可能な不揮発性メモリ素子がマトリックス
    状に配置された半導体不揮発性メモリ装置において、隣
    合ったメモリブロック間のビット線とソース線を互いに
    接続するM■Sトランジスタを設けると共に、各メモリ
    ブロックのソース線とソース駆動M■Sトランジスタと
    の間に、M■Sトランジスタを挿入したことを特徴とす
    る半導体不揮発性メモリ装置。
JP63164753A 1988-06-30 1988-06-30 半導体不揮発性メモリ装置 Pending JPH0214500A (ja)

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JP63164753A JPH0214500A (ja) 1988-06-30 1988-06-30 半導体不揮発性メモリ装置

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JP63164753A JPH0214500A (ja) 1988-06-30 1988-06-30 半導体不揮発性メモリ装置

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JPH0214500A true JPH0214500A (ja) 1990-01-18

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ID=15799265

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JP (1) JPH0214500A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH073931A (ja) * 1991-05-28 1995-01-06 Jose M Restrepo 水平コンクリートデッキの2段階構築に用いる型枠床材用スラブ

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH073931A (ja) * 1991-05-28 1995-01-06 Jose M Restrepo 水平コンクリートデッキの2段階構築に用いる型枠床材用スラブ

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