JPH02143586A - スルーホール印刷配線板の製造方法 - Google Patents
スルーホール印刷配線板の製造方法Info
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- JPH02143586A JPH02143586A JP29855788A JP29855788A JPH02143586A JP H02143586 A JPH02143586 A JP H02143586A JP 29855788 A JP29855788 A JP 29855788A JP 29855788 A JP29855788 A JP 29855788A JP H02143586 A JPH02143586 A JP H02143586A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はスルーホール印刷配線板の製造方法に関し、特
に非めっきホールを有するスルーポール印刷配線板の製
造方法に関する。
に非めっきホールを有するスルーポール印刷配線板の製
造方法に関する。
スルーホール印刷配線板においては、リレー等の電子部
品を固定するための非めっきホール（ばか穴とも呼ばれ
る）が必要とされる。表面実装化の進展と共に印刷配線
板においては、高密度実装化が進んでおり、非めっきホ
ールも高位置精度が要求されている。
品を固定するための非めっきホール（ばか穴とも呼ばれ
る）が必要とされる。表面実装化の進展と共に印刷配線
板においては、高密度実装化が進んでおり、非めっきホ
ールも高位置精度が要求されている。
従来、非めっきホールを有するスルーホール印刷配線板
を製造する方法としては、次の方法が知られている。
を製造する方法としては、次の方法が知られている。
即ち、まず、両面に銅箔を有するエポキシ樹脂等の絶縁
板に貫通孔を形成した後、パラジウム金属コロイド溶液
で処理する。
板に貫通孔を形成した後、パラジウム金属コロイド溶液
で処理する。
次いで、印刷−エッチング法により、絶縁板の表面の銅
箔を選択的にエツチングし、導電回路を形成する。
箔を選択的にエツチングし、導電回路を形成する。
次いで、絶縁板表面の貫通孔縁部（最終的に印刷配線板
のスルーホール等のランドとなる部分）を除いた絶縁板
表面をめっきレジストで被覆した後、無電解銅めっきに
より、貫通孔壁及び貫通孔縁部に無電解銅めっき膜を形
成する。
のスルーホール等のランドとなる部分）を除いた絶縁板
表面をめっきレジストで被覆した後、無電解銅めっきに
より、貫通孔壁及び貫通孔縁部に無電解銅めっき膜を形
成する。
次いで、所定の貫通孔の無電解銅めっき膜をドリルで除
去し、非めっきホールを形成し、スルーホール印刷配線
板を製造する。
去し、非めっきホールを形成し、スルーホール印刷配線
板を製造する。
しかしながら、上述した従来方法においては、非めっき
ホールが、めっき後、二次加工（マニュアル的ドリル加
工）で形成（全体では２回の穴明は加工）されるため、
非めっきホールの位置精度にしばしば不具合が生じてい
た。
ホールが、めっき後、二次加工（マニュアル的ドリル加
工）で形成（全体では２回の穴明は加工）されるため、
非めっきホールの位置精度にしばしば不具合が生じてい
た。
本発明の目的は、無電解銅めっき後、二次加工を行なわ
ずに位置精度のすぐれた非めっきホールが形成されるス
ルーホール印刷配線板の製造方法を提供することにある
。
ずに位置精度のすぐれた非めっきホールが形成されるス
ルーホール印刷配線板の製造方法を提供することにある
。
本発明のスルーホール印刷配線板の製造方法は、両面に
銅箔を有する絶縁板に貫通孔を形成する工程と、前記絶
縁板の表面に印刷−エッチング法で導電回路を形成する
工程と、前記貫通孔縁部を残した前記絶縁板表面をめっ
きレジストで被覆する工程と、銅金属コロイド溶液で貫
通孔壁を処理する工程と、所定の前記貫通孔壁にレーザ
光線を照射する工程と、水洗後無電解銅めっき液に浸漬
しレーザ光線非照射貫通孔壁および前記絶縁板表面の前
記貫通孔縁部に無電解銅めっき膜を形成する工程とを含
んで構成されている。
銅箔を有する絶縁板に貫通孔を形成する工程と、前記絶
縁板の表面に印刷−エッチング法で導電回路を形成する
工程と、前記貫通孔縁部を残した前記絶縁板表面をめっ
きレジストで被覆する工程と、銅金属コロイド溶液で貫
通孔壁を処理する工程と、所定の前記貫通孔壁にレーザ
光線を照射する工程と、水洗後無電解銅めっき液に浸漬
しレーザ光線非照射貫通孔壁および前記絶縁板表面の前
記貫通孔縁部に無電解銅めっき膜を形成する工程とを含
んで構成されている。
次に、本発明の実施例について図面を参照して詳細に説
明する。
明する。
第１図（ａ）〜（ｆ）は本発明の一実施例を説明するた
めの工程Ｊｌ＠に示した主要工程の印刷配線板の要部断
面図である。
めの工程Ｊｌ＠に示した主要工程の印刷配線板の要部断
面図である。
まず、第１図（ａ）に示すように、両面に銅箔２の張ら
れたエポキシ樹脂等の絶縁板１を準備する。
れたエポキシ樹脂等の絶縁板１を準備する。
次いで、第１図＜ｂ＞に示すように、ドリルで貫通孔３
および３ａを穿孔する。貫通孔３は最終的に無電解銅め
っき膜の形成されたスルーホールとなり、また、貫通孔
３ａは最終的に非めっきホールとなる。
および３ａを穿孔する。貫通孔３は最終的に無電解銅め
っき膜の形成されたスルーホールとなり、また、貫通孔
３ａは最終的に非めっきホールとなる。
次に、第１図（Ｃ）に示すように、印刷−エッチング法
により、絶縁板１の表面に導電回路４を形成した後、貫
通孔３および３ａと貫通孔縁部５を除いた絶縁板の表面
にめっきレジスト６を塗布する。このめっきレジスト６
は、無電解銅めっきにより下地の絶縁板１および導電回
路４と密着が低下しない特性を備えたもの、例えば、エ
ポキシ樹脂系めっきレジストを使用する。
により、絶縁板１の表面に導電回路４を形成した後、貫
通孔３および３ａと貫通孔縁部５を除いた絶縁板の表面
にめっきレジスト６を塗布する。このめっきレジスト６
は、無電解銅めっきにより下地の絶縁板１および導電回
路４と密着が低下しない特性を備えたもの、例えば、エ
ポキシ樹脂系めっきレジストを使用する。
次に、第１図（ｄ）に示すように、液温８０’Ｃ，ＰＨ
＝１２．５のアルカリ洗浄液に約５分間浸漬して、貫通
孔３および３ａの内壁を親水化し、さらに、水洗した後
、１０重量％の硫酸水溶液に１分間浸漬する。次いで水
洗した後、銅金属コロイド溶液に５分間浸漬して、めっ
きレジスト６の表面及び貫通孔３，３ａに銅金属コロイ
ド７を付与する。
＝１２．５のアルカリ洗浄液に約５分間浸漬して、貫通
孔３および３ａの内壁を親水化し、さらに、水洗した後
、１０重量％の硫酸水溶液に１分間浸漬する。次いで水
洗した後、銅金属コロイド溶液に５分間浸漬して、めっ
きレジスト６の表面及び貫通孔３，３ａに銅金属コロイ
ド７を付与する。
次に、第１図（ｅ）に示すように、スポンジで水洗研磨
し、めっきレジスト６の表面の銅金属コロイドを除去す
る。次いで貫通孔３ａにレーザ光線を照射し、貫通孔３
ａの内壁の銅金属コロイドを酸化し、さらに、１０重量
％の硫酸水溶液に３０秒間浸漬し、貫通孔３ａの内壁の
銅金属コロイドを除去し、非めっきホール９ａを形成し
た。
し、めっきレジスト６の表面の銅金属コロイドを除去す
る。次いで貫通孔３ａにレーザ光線を照射し、貫通孔３
ａの内壁の銅金属コロイドを酸化し、さらに、１０重量
％の硫酸水溶液に３０秒間浸漬し、貫通孔３ａの内壁の
銅金属コロイドを除去し、非めっきホール９ａを形成し
た。
次に、第１図（ｆ）に示すように、液温７０’Ｃの無電
解銅めっき液に浸漬し、貫通孔３の内壁に無電解銅めっ
き膜８を析出させスルーホール９を形成し、非めっきホ
ール９ａを有するスルーボール印刷配線板１０を製造し
た。
解銅めっき液に浸漬し、貫通孔３の内壁に無電解銅めっ
き膜８を析出させスルーホール９を形成し、非めっきホ
ール９ａを有するスルーボール印刷配線板１０を製造し
た。
以上説明したように本発明は、絶縁板に一次貫通孔を形
成し、銅金属コロイド溶液で貫通孔を処理した後、銅コ
ロイドをレーザ光線で酸化処理することにより、非めっ
きホールが二次加工なしで得られ、位置精度のすぐれた
非めっきホールを有するスルーホール印刷配線板を提供
できる効果がある。
成し、銅金属コロイド溶液で貫通孔を処理した後、銅コ
ロイドをレーザ光線で酸化処理することにより、非めっ
きホールが二次加工なしで得られ、位置精度のすぐれた
非めっきホールを有するスルーホール印刷配線板を提供
できる効果がある。
第１図（ａ）〜（ｆ）は本発明の一実施例を説明するた
めの工程順に示した主要工程の印刷配線板の要部断面図
である。 １・・・絶縁板、２・・・銅箔、３，３ａ・・・貫通孔
、４・・・導電回路、５・・・貫通孔縁部、６・・・め
っきレジスト、７・・・銅金属コロイド、８・・・無電
解銅めっき膜、９・・・スルーホール、９ａ・・・非め
っきホール、１０・・・スルーホール印刷配線板。 猶ｔ’７
めの工程順に示した主要工程の印刷配線板の要部断面図
である。 １・・・絶縁板、２・・・銅箔、３，３ａ・・・貫通孔
、４・・・導電回路、５・・・貫通孔縁部、６・・・め
っきレジスト、７・・・銅金属コロイド、８・・・無電
解銅めっき膜、９・・・スルーホール、９ａ・・・非め
っきホール、１０・・・スルーホール印刷配線板。 猶ｔ’７
Claims (1)
- 両面に銅箔を有する絶縁板に貫通孔を形成する工程と、
前記絶縁板の表面に印刷−エッチング法で導電回路を形
成する工程と、前記貫通孔縁部を残した前記絶縁板表面
をめっきレジストで被覆する工程と、銅金属コロイド溶
液で貫通孔壁を処理する工程と、所定の前記貫通孔壁に
レーザ光線を照射する工程と、水洗後無電解銅めっき液
に浸漬しレーザ光線非照射貫通孔壁および前記絶縁板表
面の前記貫通孔縁部に無電解銅めっき膜を形成する工程
とを含むことを特徴とするスルーホール印刷配線板の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29855788A JPH02143586A (ja) | 1988-11-25 | 1988-11-25 | スルーホール印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29855788A JPH02143586A (ja) | 1988-11-25 | 1988-11-25 | スルーホール印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02143586A true JPH02143586A (ja) | 1990-06-01 |
Family
ID=17861282
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29855788A Pending JPH02143586A (ja) | 1988-11-25 | 1988-11-25 | スルーホール印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02143586A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03195026A (ja) * | 1989-12-25 | 1991-08-26 | Casio Comput Co Ltd | メッキによる電極の形成方法 |
| US5469940A (en) * | 1992-01-23 | 1995-11-28 | Smc Corporation | Rodless cylinder unit with brake |
| KR100408072B1 (ko) * | 2000-07-18 | 2003-12-03 | 에스엠씨 가부시키 가이샤 | 유체공급장치 |
-
1988
- 1988-11-25 JP JP29855788A patent/JPH02143586A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03195026A (ja) * | 1989-12-25 | 1991-08-26 | Casio Comput Co Ltd | メッキによる電極の形成方法 |
| US5469940A (en) * | 1992-01-23 | 1995-11-28 | Smc Corporation | Rodless cylinder unit with brake |
| US5941350A (en) * | 1992-01-23 | 1999-08-24 | Smc Corporation | Rodless cylinder unit with brake |
| KR100408072B1 (ko) * | 2000-07-18 | 2003-12-03 | 에스엠씨 가부시키 가이샤 | 유체공급장치 |
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