JPH0214200Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は半導体のリードフレームを間欠的に移
送する半導体リードフレーム送り装置に関し、特
にリードフレームの種別に対応して送り爪の位置
調整が容易に行なえる半導体リードフレーム送り
装置に関するものである。

半導体装置においては、半導体素子の各電極を
外部に引き出すためのリードが設けられている。
このリードは、半導体装置の製造時においてはフ
レームと一体化されて半導体リードフレームとな
つており、この半導体リードフレームに半導体素
子をダイボンデイングした後に端子（リードパツ
ト）とリード間を金またはアルミニユーム線等を
用いてワイヤボンデイング接続を行なつている。

近年においては、生産性を高めかつ手作業をな
くすために、長尺の半導体リードフレームを用い
て送りを自動化するとともに一枚の半導体リード
フレームに複数個の半導体素子が実装されるよう
になつて来た。そしてこの場合、半導体リードフ
レームを正確に間欠移動させるために送り爪をボ
ツクス移動させる半導体リードフレーム送り装置
が用いられている。

第１図は従来一般に用いられている半導体リー
ドフレーム送り装置の一例を示す斜視図であつ
て、１は移送路上の半導体リードフレーム、２は
移送路に近接して設けられた駆動装置であり、爪
固定ブロツク３を矢印で示すように移送方向に沿
つてボツクス移動される。この場合、爪固定ブロ
ツク３は逆Ｌ字状をなしており、その先端が半導
体リードフレームの移送路のほぼ真上に位置する
ように延在されている。４は送り爪５を爪固定ブ
ロツク３の先端に固定するボルトであり、送り爪
５の先端は下方に向つて延在されている。

このように構成された装置において、駆動部２
を駆動させると、爪固定ブロツク３が矢印で示す
ようにボツクス運動される。爪固定ブロツク３が
ボツクス移動を行なうと、その先端に固定されて
いる送り爪５もボツクス運動を行なうことにな
り、送り爪５の先端が移送路上の半導体リードフ
レームの一部に係合して、該半導体リードフレー
ムをボツクス運動の方向、つまり送り爪５の先端
が移送路に最も接近して移動する底辺部Ａの移動
に伴なつて一定ピツチで間欠移送される。

しかしながら、半導体リードフレームは、実装
される半導体素子の内容によつてリードフレーム
の形状が異なるものであり、例えば第２図ａ，ｂ
に示すように幅Ｘが同一であつても10ピンリード
フレーム６と12ピンリードフレーム７ではその形
状が全く異なつたものとなつている。従つて、半
導体リードフレームへの送り爪５の引つかけ場所
も、例えば第２図ａに示す10ピンリードフレーム
６においては、側辺からＹ寸法の位置であるが、
第２図ｂに示す12ピンリードフレーム７において
は、このＹ寸法位置にリードピン８が位置する。
従つて、このリードピン８を逃げるために、Ｚ寸
法だけ移動したＹ＋Ｚ位置に送り爪５の取付位置
を変更しなければならない。この場合、上述した
従来の半導体リードフレーム送り装置において
は、爪固定ブロツク３または送り爪５を取り変え
ることによつて上記問題を解決している。

しかしながら、長尺リードフレームを扱う半導
体リードフレーム送り装置においては、送りのた
めの負荷が極めて大きなものとなるために、送り
爪５も５〜10個所以上にわたつて設けられてお
り、この多数の送り爪５を交換するには多大な労
力と時間を要してしまう。まして、半導体リード
フレームの種別変更が１日に数回行なわれた場合
には、生産性が大幅に低下してしまう欠点を有し
ている。

従つて、本考案は、半導体リードフレームの種
類が変更された場合における送り爪の位置調整が
極めて容易に行なえる半導体リードフレーム送り
装置を提供することである。

このような目的を達成するために本考案は、送
り爪をボツクス運動させる駆動装置を移送路に対
して直交する方向に移動させる位置調整機構を設
けたことである。以下、図面を用いて本考案によ
る半導体リードフレーム送り装置を詳細に説明す
る。

第３図は本考案による半導体リードフレーム送
り装置の一実施例を示す要部斜視図であつて、第
１図と同一部分は同記号を用いて示してある。同
図において９は駆動装置２の下面に固定されたブ
ロツクであつて、このブロツク９には半導体リー
ドフレームの移送方向に対して直交する方向に開
けられた２個の貫通孔１０ａ，１０ｂが形成され
ている。そして、この貫通孔１０ａ，１０ｂに
は、図示しない基部から延在する２本のシヤフト
１１ａ，１１ｂが貫通しており、このシヤフト１
１ａ，１１ｂがブロツク９の矢印Ｂ方向に対する
移動を案内している。１２は駆動装置２の下面に
設けられたブロツクであつて、このブロツク９と
図示しない基部との間には、エアーシリンダ１３
が設けられている。１４はシヤフト１１ａ，１１
ｂの先端に固定されたシヤフト固定ブロツクであ
つて、このシヤフト固定ブロツク１４のシヤフト
１１ａ，１１ｂ間には、ストツパー１５がねじ込
まれている。

このように構成された半導体リードフレーム送
り装置において、エアーシリンダ１３の第１ポー
トに圧縮空気を供給すると、エアーシリンダ１３
のロツド１６が伸長されてブロツク１２が半導体
リードフレームの移送路方向に押される。ブロツ
ク１２が押されると、この押圧力は駆動装置２を
介してブロツク９に伝達されることになる。ブロ
ツク９にこのような押圧力が伝達されると、該ブ
ロツク９はシヤフト１１ａ，１１ｂに案内されて
シヤフト固定ブロツク１４側に移動し、ストツパ
ー１５に押し当てられた位置に固定される。一
方、ブロツク９の移動に伴なつて駆動装置２も移
動することになるために、送り爪５も移送路方向
に移動して位置決めされる。従つて、ストツパー
１５を調整してそのブロツク９との接合端の位置
を設定しておくことにより、第２図ａに示す半導
体リードフレーム６の側端からＹ寸法移動した位
置に送り爪５の先端を位置決めすることが出来
る。

次に、半導体リードフレームを第２図ｂに示す
12ピンリードフレーム７に変更する場合には、ス
トツパー１５を回転させてそのブロツク９との接
合端をＺ寸法だけ半導体リードフレームの移送路
方向に移動させる。この状態において、エアーシ
リンダ１３に圧縮空気を供給してシリンダを伸長
させると、ブロツク１２が押圧され、これに伴な
つてブロツク９がストツパー１５に当接するまで
移動する。従つて、ブロツク９がストツパー１５
によつて位置決め固定された状態においては、こ
のブロツク９に固定されている駆動装置２も同様
に移動することになり、送り爪５もＺ寸法だけ移
動した点線５′で示す位置に移動する。従つて、
この状態においては、送り爪５′の先端は、第２
図ｂに示す12ピンリードフレーム７の側端からＹ
＋Ｚ寸法の位置となり、この部分はリードピン８
が存在しない送り爪５′を送りのために係合させ
るのに適した位置である。

次に、送り爪５の位置を10ピンリードフレーム
６に適した位置に戻すには、まずエアーシリンダ
１３の第２ポートに圧縮空気を供給することによ
つてロツド１６を収縮させることにより、ブロツ
ク９をストツパー１５の先端から離す。この状態
において、ストツパー１５の先端が半導体リード
フレーム６の側端からＹ寸法の部分に位置するよ
うにねじ込む。次に、前述したと同様に、エアー
シリンダ１３の第１ポートに圧縮空気を供給する
ことによりロツド１６を再び伸長させ、これによ
つてブロツク９をストツパー１５の先端に当接す
るまで移動させる。そして、このブロツク９がス
トツパー１５の先端に押し当てられて固定された
状態においては、送り爪５の先端が第２図ａに示
す10ピンリードフレーム６の側端からＹ寸法の送
りに適した位置に位置決めされる。

このように、ストツパー１５の位置を調整する
ことによつて、送り爪の位置が容易に調整するこ
とができる。この場合、上記実施例においては１
個の送り爪が設けられている半導体リードフレー
ム装置に適用した場合について説明したが、実際
10個以上にも及ぶ多数の送り爪が設けられている
ものであり、この多数の送り爪に対する位置調整
が１個のストツパーの位置調整のみによつて容易
に行なえることになり、半導体リードフレームの
種類交換に際して迅速な調整が行なえることにな
る。

なお、上記実施例において、エアーシリンダ１
３を用いて駆動装置の位置を移動させた場合につ
いて説明したが、本考案は駆動源の種類に限定を
受けるものではなく、モーター等を用いて予め定
められた位置まで移動させるようしても良い。

以上説明したように、本考案による半導体リー
ドフレーム送り装置は、送り爪をボツクス運動さ
せて半導体リードフレームを間欠送りする駆動部
を移送路に対して直交する方向に移動固定する位
置調整機構を設けたものであるため、簡単な構成
でありながら、多数の送り爪に対する位置調整を
極めて容易に調整することが出来る優れた効果を
有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の半導体リードフレーム装置の一
例を示す要部斜視図、第２図ａ，ｂは10ピンおよ
び12ピンリードフレームの一例を示す平面図、第
３図は本考案による半導体リードフレーム送り装
置の一実施例を示す斜視図である。 １，６，７……リードフレーム、２……駆動装
置、３……爪固定ブロツク、５……送り爪、８…
…リード、９，１２……ブロツク、１３……エア
ーシリンダ、１４……シヤフト固定ブロツク、１
５……ストツパ。なお、図中、同一符号は同一又
は相当部分を示す。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 移送路の移送方向に沿つて爪固定ブロツクをボ
   ツクス運動させる駆動装置と、前記爪固定ブロツ
   クに固定されてその先端が移送路上の半導体リー
   ドフレームに係合する送り爪とを備えた半導体リ
   ードフレーム送り装置において、前記駆動装置を
   移送路の移送方向に対して直交する方向に移動さ
   せて半導体リードフレームと送り爪との位置合せ
   を行なう位置調整機構を設けたことを特徴とする
   半導体リードフレーム送り装置。