JPH0214199Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0214199Y2 JPH0214199Y2 JP7798385U JP7798385U JPH0214199Y2 JP H0214199 Y2 JPH0214199 Y2 JP H0214199Y2 JP 7798385 U JP7798385 U JP 7798385U JP 7798385 U JP7798385 U JP 7798385U JP H0214199 Y2 JPH0214199 Y2 JP H0214199Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- processing
- processing tank
- rack
- wafers
- processing liquid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 24
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 19
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 claims description 7
- 238000010992 reflux Methods 0.000 claims description 2
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 2
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
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- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
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- Weting (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は、処理液によつてウエハの表面処理を
行う装置に関するものである。
行う装置に関するものである。
従来のこの種の装置は、材質が処理液に侵され
ない陶磁器またはテフロン樹脂(登録商標名)な
どの処理槽内において、同じ材質のラツクが複数
枚のウエハを液面に対し垂直に直立する状態に保
持して行う構造のものであつた。
ない陶磁器またはテフロン樹脂(登録商標名)な
どの処理槽内において、同じ材質のラツクが複数
枚のウエハを液面に対し垂直に直立する状態に保
持して行う構造のものであつた。
従来の装置は、上記のような構造のために、数
枚のウエハの表面処理を行う場合でも、処理槽内
には直立するウエハが完全に浸るレベルまでの処
理液が必要であつた。
枚のウエハの表面処理を行う場合でも、処理槽内
には直立するウエハが完全に浸るレベルまでの処
理液が必要であつた。
また、ウエハの表面処理を均一にするためにサ
ーキユレータなどを用いて処理液を循環させる必
要があつた。
ーキユレータなどを用いて処理液を循環させる必
要があつた。
本考案は、従来の装置の上記のような問題点に
鑑みてなされたもので、処理するウエハの枚数に
応じて、処理液の量を減らすこともでき、またラ
ツクを動かして処理液に環流を発生させることが
できるウエハの表面処理装置を提供することにあ
る。
鑑みてなされたもので、処理するウエハの枚数に
応じて、処理液の量を減らすこともでき、またラ
ツクを動かして処理液に環流を発生させることが
できるウエハの表面処理装置を提供することにあ
る。
円筒形状の処理槽と、この処理槽内においてウ
エハを処理液面に対してわずかに傾斜保持するラ
ツクとで構成し、かつ、処理槽内においてラツク
を上下動させて処理槽内の処理液に環流を発生さ
せることができる構成とした。
エハを処理液面に対してわずかに傾斜保持するラ
ツクとで構成し、かつ、処理槽内においてラツク
を上下動させて処理槽内の処理液に環流を発生さ
せることができる構成とした。
以下、本考案の一実施例を図によつて説明す
る。
る。
第1図aは本考案に係る処理槽1の一例を示す
正面図、第1図bは第1図aの平面図を示す。第
2図aは本考案に係るラツク2の一例を示す正面
図、第2図bは第2図aの平面図、第2図cは第
2図aの側面図を示す。
正面図、第1図bは第1図aの平面図を示す。第
2図aは本考案に係るラツク2の一例を示す正面
図、第2図bは第2図aの平面図、第2図cは第
2図aの側面図を示す。
本実施例は無色透明なテフロン樹脂(登録商標
名)で製作されているものとし、形状の理解を容
易にするために、前面に現れない主要部の形状を
破線で示す。図において、21は把手、22は半
円形状の上部平板部、23は同じ形状の下部平板
部、上部平板部22にはラツク2の処理槽1内へ
の挿入部の制限をする突出部24が設けられてい
る。
名)で製作されているものとし、形状の理解を容
易にするために、前面に現れない主要部の形状を
破線で示す。図において、21は把手、22は半
円形状の上部平板部、23は同じ形状の下部平板
部、上部平板部22にはラツク2の処理槽1内へ
の挿入部の制限をする突出部24が設けられてい
る。
この突出部24はラツクを横向きに置く場合、
転がりを阻止する脚となる。
転がりを阻止する脚となる。
上部平板部22と下部平板部23の間の2つの
対称な形状の架台部25a,25bにウエハを処
理液面に対してわずかに傾斜保持する溝26が配
設している。
対称な形状の架台部25a,25bにウエハを処
理液面に対してわずかに傾斜保持する溝26が配
設している。
これらの溝26にウエハを納めると、ウエハの
外周部が溝26の底部(第2図bの破線gで示す
部分)に内接して、定間隔に配列し傾斜保持され
る。
外周部が溝26の底部(第2図bの破線gで示す
部分)に内接して、定間隔に配列し傾斜保持され
る。
ラツクの径(上部又は下部平板部22,23の
径)は、処理槽1内を上下動出来得るとともにウ
エハは容易に挿入し得る寸法で設計制作されてい
る。
径)は、処理槽1内を上下動出来得るとともにウ
エハは容易に挿入し得る寸法で設計制作されてい
る。
ウエハをラツク2の架台部25a,25bの各
溝26に納め、処理槽1内に挿入し、ウエハの表
面を処理槽1内の処理液に浸して処理する。
溝26に納め、処理槽1内に挿入し、ウエハの表
面を処理槽1内の処理液に浸して処理する。
把手21を摘んで、ラツク2を処理槽1内で上
下動作で、ラツク2が上昇するときは第3図aの
示す方向に、ラツク2が下降するときは第3図b
に示す方向に処理液の環流が発生し、ウエハの表
面に処理液が均一に処理される。
下動作で、ラツク2が上昇するときは第3図aの
示す方向に、ラツク2が下降するときは第3図b
に示す方向に処理液の環流が発生し、ウエハの表
面に処理液が均一に処理される。
数枚のウエハの処理の場合は、ウエハを架台部
25a,25bの下部の溝26内に挿入すれば処
理槽の処理液量を節減して作業を行うことができ
る。
25a,25bの下部の溝26内に挿入すれば処
理槽の処理液量を節減して作業を行うことができ
る。
本考案によれば前記の如く、少い枚数のウエハ
を処理する場合でも、少量の処理液で表面処理作
業ができ、処理液の節減ができるとともに、サー
キユレータを用いずに、処理液に環流を発生さ
せ、均一な表面処理作業を行えるという効果があ
る。
を処理する場合でも、少量の処理液で表面処理作
業ができ、処理液の節減ができるとともに、サー
キユレータを用いずに、処理液に環流を発生さ
せ、均一な表面処理作業を行えるという効果があ
る。
第1図a,bはこの考案に係る処理槽の一例を
示す正面図、平面図、第2図a,b,cはこの考
案に係るラツクの一例を示す正面図、平面図、側
面図、第3図a,bはこの考案に係る処理槽内の
処理液に発生する環流の方向を示す説明図であ
る。 1……処理槽、2……ラツク、21……把手、
22……上部平板部、23……下部平板部、24
……突出部、25a,25b……架台部、26…
…溝。
示す正面図、平面図、第2図a,b,cはこの考
案に係るラツクの一例を示す正面図、平面図、側
面図、第3図a,bはこの考案に係る処理槽内の
処理液に発生する環流の方向を示す説明図であ
る。 1……処理槽、2……ラツク、21……把手、
22……上部平板部、23……下部平板部、24
……突出部、25a,25b……架台部、26…
…溝。
Claims (1)
- 処理液によつてウエハの表面処理を行う装置
で、円筒形状の処理槽と、該処理槽内においてウ
エハを処理液面に対して傾斜保持するラツクとか
らなり、処理槽内においてラツクを上下動して該
処理槽内の処理液に環流を発生させることができ
るようにしたことを特徴とするウエハの表面処理
装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7798385U JPH0214199Y2 (ja) | 1985-05-25 | 1985-05-25 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7798385U JPH0214199Y2 (ja) | 1985-05-25 | 1985-05-25 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61195050U JPS61195050U (ja) | 1986-12-04 |
JPH0214199Y2 true JPH0214199Y2 (ja) | 1990-04-18 |
Family
ID=30621548
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7798385U Expired JPH0214199Y2 (ja) | 1985-05-25 | 1985-05-25 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0214199Y2 (ja) |
-
1985
- 1985-05-25 JP JP7798385U patent/JPH0214199Y2/ja not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS61195050U (ja) | 1986-12-04 |
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