JPH02139904A - 永久磁石およびその製造方法 - Google Patents
永久磁石およびその製造方法Info
- Publication number
- JPH02139904A JPH02139904A JP29409788A JP29409788A JPH02139904A JP H02139904 A JPH02139904 A JP H02139904A JP 29409788 A JP29409788 A JP 29409788A JP 29409788 A JP29409788 A JP 29409788A JP H02139904 A JPH02139904 A JP H02139904A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- permanent magnet
- protective layer
- chlorine
- plating
- interface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 49
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 claims abstract description 49
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 claims abstract description 49
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims abstract description 40
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 11
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 claims description 6
- RKTYLMNFRDHKIL-UHFFFAOYSA-N copper;5,10,15,20-tetraphenylporphyrin-22,24-diide Chemical compound [Cu+2].C1=CC(C(=C2C=CC([N-]2)=C(C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC(N=2)=C(C=2C=CC=CC=2)C2=CC=C3[N-]2)C=2C=CC=CC=2)=NC1=C3C1=CC=CC=C1 RKTYLMNFRDHKIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract description 37
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 17
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 14
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 9
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 abstract description 4
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 3
- 229910000765 intermetallic Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 abstract 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 9
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 9
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 7
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 7
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 6
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 6
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 6
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910000363 nickel(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910021586 Nickel(II) chloride Inorganic materials 0.000 description 4
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003929 acidic solution Substances 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L nickel dichloride Chemical compound Cl[Ni]Cl QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L nickel sulfate Chemical compound [Ni+2].[O-]S([O-])(=O)=O LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 4
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 3
- -1 interface Substances 0.000 description 3
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 238000010791 quenching Methods 0.000 description 3
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 3
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEQPNABPJHWNSG-UHFFFAOYSA-N Nickel(2+) Chemical compound [Ni+2] VEQPNABPJHWNSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910021585 Nickel(II) bromide Inorganic materials 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052777 Praseodymium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052772 Samarium Inorganic materials 0.000 description 2
- DBMJMQXJHONAFJ-UHFFFAOYSA-M Sodium laurylsulphate Chemical compound [Na+].CCCCCCCCCCCCOS([O-])(=O)=O DBMJMQXJHONAFJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 2
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 2
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 2
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 2
- 238000004453 electron probe microanalysis Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 238000005342 ion exchange Methods 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- LNOPIUAQISRISI-UHFFFAOYSA-N n'-hydroxy-2-propan-2-ylsulfonylethanimidamide Chemical compound CC(C)S(=O)(=O)CC(N)=NO LNOPIUAQISRISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001453 nickel ion Inorganic materials 0.000 description 2
- IPLJNQFXJUCRNH-UHFFFAOYSA-L nickel(2+);dibromide Chemical compound [Ni+2].[Br-].[Br-] IPLJNQFXJUCRNH-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 2
- 230000000171 quenching effect Effects 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 2
- 229940081974 saccharin Drugs 0.000 description 2
- CVHZOJJKTDOEJC-UHFFFAOYSA-N saccharin Chemical compound C1=CC=C2C(=O)NS(=O)(=O)C2=C1 CVHZOJJKTDOEJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000019204 saccharin Nutrition 0.000 description 2
- 239000000901 saccharin and its Na,K and Ca salt Substances 0.000 description 2
- 235000019333 sodium laurylsulphate Nutrition 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 239000008399 tap water Substances 0.000 description 2
- 235000020679 tap water Nutrition 0.000 description 2
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 2
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- FTLYMKDSHNWQKD-UHFFFAOYSA-N (2,4,5-trichlorophenyl)boronic acid Chemical compound OB(O)C1=CC(Cl)=C(Cl)C=C1Cl FTLYMKDSHNWQKD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000000190 1,4-diols Chemical class 0.000 description 1
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- ULSLJYXHZDTLQK-UHFFFAOYSA-N Coumatetralyl Chemical compound C1=CC=CC2=C1OC(=O)C(C1C3=CC=CC=C3CCC1)=C2O ULSLJYXHZDTLQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052691 Erbium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052688 Gadolinium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052689 Holmium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 1
- 241000080590 Niso Species 0.000 description 1
- 229910018487 Ni—Cr Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052771 Terbium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052775 Thulium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004833 X-ray photoelectron spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 229910052769 Ytterbium Inorganic materials 0.000 description 1
- JZQOJFLIJNRDHK-CMDGGOBGSA-N alpha-irone Chemical compound CC1CC=C(C)C(\C=C\C(C)=O)C1(C)C JZQOJFLIJNRDHK-CMDGGOBGSA-N 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- 210000000436 anus Anatomy 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- ZMIGMASIKSOYAM-UHFFFAOYSA-N cerium Chemical compound [Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce] ZMIGMASIKSOYAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTEGARKTQYYJKE-UHFFFAOYSA-N chloric acid Chemical compound OCl(=O)=O XTEGARKTQYYJKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940005991 chloric acid Drugs 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 238000002149 energy-dispersive X-ray emission spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N neodymium atom Chemical compound [Nd] QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- PUDIUYLPXJFUGB-UHFFFAOYSA-N praseodymium atom Chemical compound [Pr] PUDIUYLPXJFUGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940085605 saccharin sodium Drugs 0.000 description 1
- KZUNJOHGWZRPMI-UHFFFAOYSA-N samarium atom Chemical compound [Sm] KZUNJOHGWZRPMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000682 scanning probe acoustic microscopy Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、R(ただし、RはYを含む希土類元素の1種
以上)、FeおよびBを含有する永久磁石に関する。
以上)、FeおよびBを含有する永久磁石に関する。
〈従来の技術〉
高性能を有する永久磁石としては、粉末冶金法によるS
m−Co系磁石でエネルギー積として、32MGOeの
ものが量産されている。
m−Co系磁石でエネルギー積として、32MGOeの
ものが量産されている。
しかし、このものは、Sm、Coの原料価格が高いとい
う欠点を有する。 希土類の中では原子量の小さい希土
類元素、たとえばセリウムやプラセオジム、ネオジムは
、サマリウムよりも豊富にあり価格が安い。 また、F
eは安価である。
う欠点を有する。 希土類の中では原子量の小さい希土
類元素、たとえばセリウムやプラセオジム、ネオジムは
、サマリウムよりも豊富にあり価格が安い。 また、F
eは安価である。
そこで、近年Nd−Fe−B電磁石が開発され、特開昭
59−46008号公報では、焼結磁石が、また特開昭
60−9852号公報では、高速急冷法によるものが開
示されている。
59−46008号公報では、焼結磁石が、また特開昭
60−9852号公報では、高速急冷法によるものが開
示されている。
このものは、25MGOe以上の高エネルギー積を示す
高性能磁石であるが、主成分として酸化され易い希土類
元素と鉄とを含有するため、耐食性が低(、性能の劣化
、バラつき等が問題となっている。
高性能磁石であるが、主成分として酸化され易い希土類
元素と鉄とを含有するため、耐食性が低(、性能の劣化
、バラつき等が問題となっている。
このようなR−Fe−B電磁石の耐食性の低さを改善す
ることを目的として、耐食性を有する種々の保護層を表
面に有する永久磁石あるいはその製造方法が提案されて
いる(特開昭60−54406号公報、同60−639
01号公報、同60−63902号公報、同61−13
0453号公報、同61−150201号公報、同61
−166115号公報、同61−166116号公報、
同61−166117号公報、同61−1501号公報
、同61−270308号公報、同62−120004
号公報等)。
ることを目的として、耐食性を有する種々の保護層を表
面に有する永久磁石あるいはその製造方法が提案されて
いる(特開昭60−54406号公報、同60−639
01号公報、同60−63902号公報、同61−13
0453号公報、同61−150201号公報、同61
−166115号公報、同61−166116号公報、
同61−166117号公報、同61−1501号公報
、同61−270308号公報、同62−120004
号公報等)。
このような保護層は、金属、金属酸化物や金属窒化物等
の化合物、ガラス、樹脂等の有機物、あるいはこれらの
混合物を材質として構成されるものである。
の化合物、ガラス、樹脂等の有機物、あるいはこれらの
混合物を材質として構成されるものである。
また、その設層方法としては、電気めっき等の液相めっ
き、スパッタ、イオンブレーティング、真空蒸着等の気
相めっき、浸漬塗布、刷毛塗布、注入、溶融めっき、電
着塗布等の塗布法などが適用されている。
き、スパッタ、イオンブレーティング、真空蒸着等の気
相めっき、浸漬塗布、刷毛塗布、注入、溶融めっき、電
着塗布等の塗布法などが適用されている。
〈発明が解決しようとする課題〉
上記のような保護層には、その材質そのものが構成要素
として含有する場合のみならず、その製造工程において
導入ないし混入されるなどして、塩素が含有されること
が多い。
として含有する場合のみならず、その製造工程において
導入ないし混入されるなどして、塩素が含有されること
が多い。
また、塩素は、製造工程において、磁石表面や保護層と
磁石との界面にも導入ないし混入されて含有されること
も多い。
磁石との界面にも導入ないし混入されて含有されること
も多い。
そして、このようにいずれかの方法で含有された塩素は
、保護層、保護層と磁石表面との界面やその近傍である
磁石表面層にて相互拡散し、これらの箇所に含有される
こともある。
、保護層、保護層と磁石表面との界面やその近傍である
磁石表面層にて相互拡散し、これらの箇所に含有される
こともある。
このような塩素によって、時間の経過につれて、錆が発
生する。 さらには、フクレが発生して保護層と磁石と
の密着性が劣化する。
生する。 さらには、フクレが発生して保護層と磁石と
の密着性が劣化する。
本発明は、経時による錆の発生や密着性の劣化を防止す
ることが可能な永久磁石を提供することを目的とする。
ることが可能な永久磁石を提供することを目的とする。
〈課題を解決するための手段〉
上記目的を達成するために、本発明は下記(1)、(2
)の構成を有する。
)の構成を有する。
(1) R(ただし、RはYを含む希土類元素の1種以
上)、FeおよびBを含有し、実質的に正方晶系の主相
を有する永久磁石体表面に保護層を設層した永久磁石で
あって、この保護層と永久磁石体との界面近傍の塩素含
有量が0.1wt%以下であることを特徴とする永久磁
石。
上)、FeおよびBを含有し、実質的に正方晶系の主相
を有する永久磁石体表面に保護層を設層した永久磁石で
あって、この保護層と永久磁石体との界面近傍の塩素含
有量が0.1wt%以下であることを特徴とする永久磁
石。
(2)上記(1)において、保護層が電気めっきによっ
て形成された永久磁石。
て形成された永久磁石。
く作用〉
本発明によれば、好ましくは電気めっきによって形成さ
れた保護層と永久磁石体との界面近傍の塩素含有量が0
.1wt%以下とされる。
れた保護層と永久磁石体との界面近傍の塩素含有量が0
.1wt%以下とされる。
このような塩素含有量とすることにより、経時による錆
の発生および保護層と永久磁石体との密着性の劣化が防
止される。
の発生および保護層と永久磁石体との密着性の劣化が防
止される。
く具体的構成〉
以下、本発明の具体的構成について、詳細に説明する。
本発明の永久磁石において、永久磁石体の表面に設層さ
れる保護層と永久磁石体との界面(以下、界面)近傍の
塩素の含有量は、0. 1wt%以下、好ましくは0.
07wt%以下とされる。
れる保護層と永久磁石体との界面(以下、界面)近傍の
塩素の含有量は、0. 1wt%以下、好ましくは0.
07wt%以下とされる。
ここで、保護層と永久磁石体との界面近傍とは界面から
それぞれ50〜200−程度の領域をいうが、保護層お
よび永久磁石体表面層が上記の塩素量であることが好ま
しい。
それぞれ50〜200−程度の領域をいうが、保護層お
よび永久磁石体表面層が上記の塩素量であることが好ま
しい。
保護層にて、塩素の含有量を上記のようにすると、主に
経時によるフクレの発生を防止することができる。
経時によるフクレの発生を防止することができる。
また、界面近傍の永久磁石体表面層の塩素含有量を上記
のようにすると、経時による錆の発生およびフクレの発
生を防止することができろ。
のようにすると、経時による錆の発生およびフクレの発
生を防止することができろ。
従って、塩素の含有量が上記の範囲外になると経時によ
る錆の発生やフクレの発生が顕著になる。
る錆の発生やフクレの発生が顕著になる。
塩素は、保護層を構成する材質そのもの−に含有された
り、あるいは保護層を設層する製造工程等において、保
護層のみならず、永久磁石体表面層に導入ないし混入さ
れ含有されるものである。
り、あるいは保護層を設層する製造工程等において、保
護層のみならず、永久磁石体表面層に導入ないし混入さ
れ含有されるものである。
また、このようないずれかの方法で含有された塩素は、
保護層や界面部や永久磁石体表面層にて相互拡散して含
有される場合もある。
保護層や界面部や永久磁石体表面層にて相互拡散して含
有される場合もある。
従って、本発明においては、上記のようにして永久磁石
に含有される塩素の量を前記のように規制するものであ
って、このように規制することによって本発明の効果が
得られる。
に含有される塩素の量を前記のように規制するものであ
って、このように規制することによって本発明の効果が
得られる。
保護層、界面および永久磁石体表面層における塩素の含
有量は、EPMAによる分析によって定員することがで
きる。 この方法では、特に、微少部に集まった塩素量
が測定できる。 実際の錆はこのような局所より発生す
るため、広い部分での含有量ではなく、微少部の塩素量
が問題となる。
有量は、EPMAによる分析によって定員することがで
きる。 この方法では、特に、微少部に集まった塩素量
が測定できる。 実際の錆はこのような局所より発生す
るため、広い部分での含有量ではなく、微少部の塩素量
が問題となる。
その他、オージェ電子分光法、EDAX、ESCAによ
っても定量できる。
っても定量できる。
本発明において用いる保護層の材質としては、金属、金
属酸化物、金属窒化物等の金属化合物、ガラス、樹脂等
の有機物、あるいはこれらの混合物などが挙げられる。
属酸化物、金属窒化物等の金属化合物、ガラス、樹脂等
の有機物、あるいはこれらの混合物などが挙げられる。
そして、これらの材質は、塩素を構成要素としないもの
を用いるのは当然のことながら、混入量も200 pp
m以下、好ましくは100 ppm以下のものを用いる
のがよい。
を用いるのは当然のことながら、混入量も200 pp
m以下、好ましくは100 ppm以下のものを用いる
のがよい。
また、保護層を設層する方法としては、電気めっき、無
電解めっき等の公知の液相めつき、スパッタ、イオンブ
レーティング、真空蒸着等の公知の気相めっき、浸漬塗
布、刷毛塗布、注入、溶融めっき、電着塗布等の公知の
塗布法のいずれを選択してもよい。
電解めっき等の公知の液相めつき、スパッタ、イオンブ
レーティング、真空蒸着等の公知の気相めっき、浸漬塗
布、刷毛塗布、注入、溶融めっき、電着塗布等の公知の
塗布法のいずれを選択してもよい。
そして、この場合も、塩素が設層に際して導入ないし混
入されるのを防止する必要があり、保護層等における塩
素の含有量を前記範囲内になるように条件を設定する必
要がある。
入されるのを防止する必要があり、保護層等における塩
素の含有量を前記範囲内になるように条件を設定する必
要がある。
上記の保護層の材質と設層の方法とは、適宜、組み合わ
せて用いればよく、さらには永久磁石の用途等に応じて
、材質および設層の方法を選択すればよい。
せて用いればよく、さらには永久磁石の用途等に応じて
、材質および設層の方法を選択すればよい。
例えば、好ましい組み合わせとしては、Ni、Zn、C
o−NL−Cr等の電気めっき、Ni、Aβ等のイオン
ブレーティング、有機化合物の塗布、Zn、半田等の低
融点金属の溶融めっき等である。
o−NL−Cr等の電気めっき、Ni、Aβ等のイオン
ブレーティング、有機化合物の塗布、Zn、半田等の低
融点金属の溶融めっき等である。
このようななかでも、本発明においては、Ni%Zn、
Co−Ni−Cr等の電気めっき膜であることが好まし
い。
Co−Ni−Cr等の電気めっき膜であることが好まし
い。
量産性に優れた高性能耐食膜が作製できるからである。
ただし、塩素の導入ないし混入を防止するには特別の
注意が必要である。
注意が必要である。
電気めっき膜の作製において、特に好ましい態様である
Niの電気めっきを用いる場合、めっき浴は、通常のワ
ット浴、スルファミン酸浴等には塩化ニッケルが含まれ
ているため、塩化ニッケル等、塩化物を含まない組成と
する必要がある。
Niの電気めっきを用いる場合、めっき浴は、通常のワ
ット浴、スルファミン酸浴等には塩化ニッケルが含まれ
ているため、塩化ニッケル等、塩化物を含まない組成と
する必要がある。
このようなことから、用いるめっき浴としては、塩化ニ
ッケル成分を含有しない上記のワット浴、スルファミン
酸浴や、ホウフッ化浴、臭化ニッケル浴等が挙げられる
。 ただし、この場合陽極の溶解が少なくなるため、ニ
ッケルイオンを浴に補充する必要が生じる。 このニッ
ケルイオンは、硫酸ニッケルあるいは臭化ニッケルの溶
液として補充するのが好ましい。
ッケル成分を含有しない上記のワット浴、スルファミン
酸浴や、ホウフッ化浴、臭化ニッケル浴等が挙げられる
。 ただし、この場合陽極の溶解が少なくなるため、ニ
ッケルイオンを浴に補充する必要が生じる。 このニッ
ケルイオンは、硫酸ニッケルあるいは臭化ニッケルの溶
液として補充するのが好ましい。
例えば、このようなめっき浴としては以下の組成のもの
が挙げられる。
が挙げられる。
硫酸ニッケル 220〜370g/!ホ
ウ酸 30〜60g/jサッカリ
ン 0.1〜5g712−ブチン−
1,4−ジオール0.05〜0.5gノ思また、スルニ
ックC【上材工業(株)製]として市販されているもの
も好ましく用いられる。
ウ酸 30〜60g/jサッカリ
ン 0.1〜5g712−ブチン−
1,4−ジオール0.05〜0.5gノ思また、スルニ
ックC【上材工業(株)製]として市販されているもの
も好ましく用いられる。
この際、浴中の水も塩素を含有しないことが好ましく、
浴中の塩素量は100 ppm以下とすることが好まし
い。
浴中の塩素量は100 ppm以下とすることが好まし
い。
このように、めっき浴から塩素成分を除くことによって
主に経時によるフクレの発生を防止することができる。
主に経時によるフクレの発生を防止することができる。
めっき条件は、pH2,7〜4.5、温度35〜70℃
、電流密度0.2〜2 OA/m”程度とすればよい。
、電流密度0.2〜2 OA/m”程度とすればよい。
また、上記の電気めっきを行う場合、被めっき物である
永久磁石体表面を清浄するために、通常、酸浸漬や脱脂
等の前処理が施される。 このときも、塩素の混入を抑
制する必要がある。
永久磁石体表面を清浄するために、通常、酸浸漬や脱脂
等の前処理が施される。 このときも、塩素の混入を抑
制する必要がある。
従って酸浸漬において用いる酸としては、塩素を含まな
い酸とする必要があり、例えば、硫酸、硝酸、リン酸等
が好ましいが、特に硝酸、硫酸等が好ましい、 硝酸は
単独で酸性溶液としても、併用して酸性溶液としてもよ
い。
い酸とする必要があり、例えば、硫酸、硝酸、リン酸等
が好ましいが、特に硝酸、硫酸等が好ましい、 硝酸は
単独で酸性溶液としても、併用して酸性溶液としてもよ
い。
このように、硝酸や硫酸を用いることによって、塩素の
混入を防止することができるのみならず、電気めっきに
よって形成される保護層との密着性を向上させることが
できる。
混入を防止することができるのみならず、電気めっきに
よって形成される保護層との密着性を向上させることが
できる。
なお、塩酸等のクロル酸の使用は避けるべきである。
クロル酸の使用を避けることによって経時による錆およ
びフクレの発生が防止できる。
びフクレの発生が防止できる。
また、酸性溶液中の塩素量は100 ppm以下とする
。
。
酸浸漬に用いる酸性溶液の濃度は、(L 0001〜3
N、特に0.001〜0.IN程度であることが好まし
い。
N、特に0.001〜0.IN程度であることが好まし
い。
また、脱脂法を適用する場合も、塩素が混入しない条件
を選定する必要があり、塩素量を100 ppm以下と
する。
を選定する必要があり、塩素量を100 ppm以下と
する。
さらに、前処理やめっき工程において用いる水はイオン
交換等の処理を施して脱塩素化したものを用いることが
好ましい。 このイオン交換水の塩素含有量は、通常、
1 ppm以下のものとするのがよい。
交換等の処理を施して脱塩素化したものを用いることが
好ましい。 このイオン交換水の塩素含有量は、通常、
1 ppm以下のものとするのがよい。
このようにイオン交換水等を使用することによっては、
主に経時による錆の発生を防止することができる。
主に経時による錆の発生を防止することができる。
この他、他の金属めっきを行う場合でもめっき浴の塩素
成分を同様に抑制する。
成分を同様に抑制する。
本発明においては、めっき技術ガイドブック(東京鍍金
材料共同組合発行)115ページに記載されているよう
な公知のダブルニッケルめっき、トリニッケルめっき等
の耐食性向上を目的とした多層めっきも好ましく用いる
ことができる。
材料共同組合発行)115ページに記載されているよう
な公知のダブルニッケルめっき、トリニッケルめっき等
の耐食性向上を目的とした多層めっきも好ましく用いる
ことができる。
さらに、多層めっきのうちの少なくとも1層を無電解ニ
ッケルめっきにより設層し、保護層あるいは腐食犠牲層
とすることもできる。 また、無電解めっきは、チュー
ブ状磁石の内壁面等の電気めっきにより設層することが
困難なところにも析出するため、磁石の形状に応じて用
いることが好ましい。
ッケルめっきにより設層し、保護層あるいは腐食犠牲層
とすることもできる。 また、無電解めっきは、チュー
ブ状磁石の内壁面等の電気めっきにより設層することが
困難なところにも析出するため、磁石の形状に応じて用
いることが好ましい。
なお、液相めっきにより保護層を設層する場合、磁石の
pH安定性を調べ、例えば前記したようなその安定pH
範囲内のめっき浴を用いることが好ましい。
pH安定性を調べ、例えば前記したようなその安定pH
範囲内のめっき浴を用いることが好ましい。
保護層の層厚は、その材質、設層方法、用途等により最
適な範囲を選択すればよいが、通常、5〜100μm程
度である。
適な範囲を選択すればよいが、通常、5〜100μm程
度である。
本発明において保護層が表面に設層される永久磁石体は
、R(ただし、RはYを含む希土類元素の1種以上)、
FeおよびBを含有するものである。
、R(ただし、RはYを含む希土類元素の1種以上)、
FeおよびBを含有するものである。
8%FeおよびBの含有量は、
5.5at%≦R≦30at%
42at%≦Fe≦90at%
2at%≦B≦28at%
であることが好ましい。
特に、永久磁石体を焼結法により製造する場合、下記の
組成であることが好ましい。
組成であることが好ましい。
希土類元素Rとしては、Nd%Pr%Ho。
Tbのうち少なくとも1種、あるいはさらに、La、S
m、Ce%Gd、Er%Eu、Pm、Tm、Yb、Yの
うち1種以上を含むものが好ましい。
m、Ce%Gd、Er%Eu、Pm、Tm、Yb、Yの
うち1種以上を含むものが好ましい。
なお、Rとして2種以上の元素を用いる場合、原料とし
てミツシュメタル等の混合物を用いることもできる。
てミツシュメタル等の混合物を用いることもできる。
Rの含有量は、8〜30at%であることが好ましい。
8at%未満では、結晶構造がα−鉄と同一構造の立方
晶組織となるため、高い保、磁力(iHc)が得られず
、30at%を超えると、Rリッチな非磁性相が多くな
り、残留磁束密度(Br)が低下する。
晶組織となるため、高い保、磁力(iHc)が得られず
、30at%を超えると、Rリッチな非磁性相が多くな
り、残留磁束密度(Br)が低下する。
Feの含有量は42〜90at%であることが好ましい
。
。
Feが42at%未満であるとBrが低下し、90at
%を超えるとiHcが低下する。
%を超えるとiHcが低下する。
Bの含有量は、2〜28at%であることが好ましい。
Bが2at%未満であると菱面体組織となるためiHc
が不十分であり、28at%を超えるとBリッチな非磁
性相が多くなるため、Brが低下する。
が不十分であり、28at%を超えるとBリッチな非磁
性相が多くなるため、Brが低下する。
なお、Feの一部をCoで!換することにより、磁気特
性を損うことな(温度特性を改善することができる。
この場合、Co置換量がFeの50%を超えると磁気特
性が劣化するため、Co置換量は50%以下とすること
が好ましい。
性を損うことな(温度特性を改善することができる。
この場合、Co置換量がFeの50%を超えると磁気特
性が劣化するため、Co置換量は50%以下とすること
が好ましい。
また、R,FeおよびBの他、不可避的不純物としてN
i、SL、AQ、Cu、Ca等が全体の3at%以下含
有されていてもよい。
i、SL、AQ、Cu、Ca等が全体の3at%以下含
有されていてもよい。
さらに、Bの一部を、C,P、S、Cuのうちの1種以
上で置換することにより、生産性の向上および低コスト
化が実現できる。 この場合、置換量は全体の4at%
以下であることが好ましい。
上で置換することにより、生産性の向上および低コスト
化が実現できる。 この場合、置換量は全体の4at%
以下であることが好ましい。
また、保磁力の向上、生産性の向上、低コスト化のため
に、A2、Ti、V、Cr、Mn。
に、A2、Ti、V、Cr、Mn。
B i%Nb%Ta%Mo、W、Sb、Ge。
Sn、Zr、Ni、5i1Hf等の1種以上を添加して
もよい。 この場合、添加量は総計で10at%以下と
することが好ましい。
もよい。 この場合、添加量は総計で10at%以下と
することが好ましい。
本発明における永久磁石体は、実質的に正方晶系の結晶
構造の主相を有する。
構造の主相を有する。
この主相の粒径は、1〜100μm程度であることが好
ましい。
ましい。
そして、通常、体積比で1〜50%の非磁性相を含むも
のである。
のである。
このような永久磁石体は、前述した特開昭61−185
910号公報等に開示されている。
910号公報等に開示されている。
上記のような永久磁石体は、以下に述べるような焼結法
により製造されることが好ましい。
により製造されることが好ましい。
まず、所望の組成の合金を鋳造し、インゴットを得る。
得られたインゴットを、スタンプミル等により粒径10
〜100μm程度に粗粉砕し、次いで、ボールミル等に
より0.5〜5μm程度の粒径に微粉砕する。
〜100μm程度に粗粉砕し、次いで、ボールミル等に
より0.5〜5μm程度の粒径に微粉砕する。
得られた粉末を、好ましくは磁場中にて成形する。 こ
の場合、磁場強度は1okoe以上、成形圧力は1〜5
t / c m ”程度であることが好ましい。
の場合、磁場強度は1okoe以上、成形圧力は1〜5
t / c m ”程度であることが好ましい。
得られた成形体を、1000〜1200℃で0.5〜5
時間焼結し、急冷する。 なお、焼結雰囲気は、Arガ
ス等の不活性ガス雰囲気であることが好ましい。
時間焼結し、急冷する。 なお、焼結雰囲気は、Arガ
ス等の不活性ガス雰囲気であることが好ましい。
この後、好ましくは不活性ガス雰囲気中で、500〜9
00℃にて1〜5時間時効処理を行う。
00℃にて1〜5時間時効処理を行う。
なお、本発明は、上記の焼結法により製造される永久磁
石体に限らず、いわゆる急冷法により製造されるバルク
体磁石にも好適に適用することができる。
石体に限らず、いわゆる急冷法により製造されるバルク
体磁石にも好適に適用することができる。
急冷法により製造されるバルク体磁石であって、特に磁
気特性に優れ、本発明に好適に用いられる永久磁石は、
特願昭62−90709号、同62−191380号、
同62−259373号等に開示されている。
気特性に優れ、本発明に好適に用いられる永久磁石は、
特願昭62−90709号、同62−191380号、
同62−259373号等に開示されている。
〈実施例〉
以下、本発明を実施例によって具体的に説明する。
実施例1
7 磁 の 。
鋳造により14Nd −I Dy−7B−78Fe(数
字は原子比)の組成のインゴットを得た。
字は原子比)の組成のインゴットを得た。
このインゴットをスタンプミルにより粗粉砕後、ボール
ミルにより微粉砕し、平均粒径3.5μmの合金粉末を
得た。
ミルにより微粉砕し、平均粒径3.5μmの合金粉末を
得た。
この合金粉末を12kOeの磁場中にて1 、5 t/
cm”の圧力で成形し、成形体を得た。
cm”の圧力で成形し、成形体を得た。
この成形体を、Ar雰囲気中で1100℃、1時間加熱
後、急冷し、焼結体を得た。
後、急冷し、焼結体を得た。
得られた焼結体を、Ar雰囲気中で600℃にて2時間
時効処理を施し、永久磁石を得た。 次いで、この永久
磁石から磁石片を切り出し永久磁石体を得た。
時効処理を施し、永久磁石を得た。 次いで、この永久
磁石から磁石片を切り出し永久磁石体を得た。
7 の ・
ジャパンメタルフィニッシングカンパニー社製エンドッ
クス114溶液(120g/l、60℃)に、上記のよ
うにして作製した永久磁石体を10分間浸漬した。
クス114溶液(120g/l、60℃)に、上記のよ
うにして作製した永久磁石体を10分間浸漬した。
なお、この溶液での塩素含有量は12ppmであった。
隨]」L肛1
イオン交換水(塩素含有量0.5ppm)を用いてI
N HNOs溶液を調製した。 この溶液に、上記処理
を施した永久磁石体を室温で5分間浸漬した。
N HNOs溶液を調製した。 この溶液に、上記処理
を施した永久磁石体を室温で5分間浸漬した。
LLLJL公且1
上記の処理を施した永久磁石体を前記のイオン交換水で
水洗した後、下記組成のめっき浴を用い、浴温55℃、
電流密度3 A/dm″にて電気めっきを行った。 な
お、浴pHは4゜5とし、めっき工程に用いた水はすべ
てイオン交換水とした。 また、めっき浴における塩素
含有量は7 ppmであった。
水洗した後、下記組成のめっき浴を用い、浴温55℃、
電流密度3 A/dm″にて電気めっきを行った。 な
お、浴pHは4゜5とし、めっき工程に用いた水はすべ
てイオン交換水とした。 また、めっき浴における塩素
含有量は7 ppmであった。
(めっき浴組成)
硫酸ニッケル(NiS04・7)IJ) 30
0g#ホウ酸(HsBOs) 40
g/ !サッカリン 2g/lラ
ウリル硫酸ナトリウム 0.05g/lこのよう
にして、膜厚20Qの保護層を得た。
0g#ホウ酸(HsBOs) 40
g/ !サッカリン 2g/lラ
ウリル硫酸ナトリウム 0.05g/lこのよう
にして、膜厚20Qの保護層を得た。
このめっきは光沢めっきであった。
なお、膜厚はセイコー電子蛍光X線膜厚計により測定し
た。
た。
このようにして作製した永久磁石をサンプルNo、1と
する。
する。
上記サンプルN011において、酸浸漬処理で使用する
I NHNOs溶液の調製をイオン交換水のかわりに水
道水(塩素含有量20 ppm)を用いて行う他は同様
にして作製したものをサンプルNo、2とする。
I NHNOs溶液の調製をイオン交換水のかわりに水
道水(塩素含有量20 ppm)を用いて行う他は同様
にして作製したものをサンプルNo、2とする。
また、サンプルN001において、めっき浴を上材工業
■製のスルニックC(塩素フリー浴:塩素含有量20
ppm)を用いる他は同様にして作製したものをサンプ
ルN013とする。
■製のスルニックC(塩素フリー浴:塩素含有量20
ppm)を用いる他は同様にして作製したものをサンプ
ルN013とする。
サンプルNo、3において、酸浸漬処理で前記したイオ
ン交換水を用いて調製した0、5N HISO4溶液
(塩素含有量20 ppm)を用いる他は同様にして作
製したものをサンプルNo、4とする。
ン交換水を用いて調製した0、5N HISO4溶液
(塩素含有量20 ppm)を用いる他は同様にして作
製したものをサンプルNo、4とする。
また、サンプルNo、1において、下記組成のめっき浴
を用い、電流密度を4 A/dm”とする他は、同様に
して作製したものをサンプルN005とする。 なお、
めっき洛中の塩素含有量は1.3wt%であった。
を用い、電流密度を4 A/dm”とする他は、同様に
して作製したものをサンプルN005とする。 なお、
めっき洛中の塩素含有量は1.3wt%であった。
(めっき浴組成)
硫酸ニッケル(NiSO,・7N*0) 28
0g/l塩化ニッケル(NiCjg・6HaO)
45g/lホウ酸(HsBOs)
40g/jサッカリンナトリウム
2g/lラウリル硫酸ナトリウム 0.0
5g#サンプルNo、3において、酸浸漬処理を前記し
たイオン交換水を用いて調製したlNHCl2溶液(塩
素含有量3.6wt%)によって10分間行う他は、同
様にして作製したものを、サンプルNo、6とする。
0g/l塩化ニッケル(NiCjg・6HaO)
45g/lホウ酸(HsBOs)
40g/jサッカリンナトリウム
2g/lラウリル硫酸ナトリウム 0.0
5g#サンプルNo、3において、酸浸漬処理を前記し
たイオン交換水を用いて調製したlNHCl2溶液(塩
素含有量3.6wt%)によって10分間行う他は、同
様にして作製したものを、サンプルNo、6とする。
サンプルNo、2における酸浸漬処理を適用し、さらに
水道水(塩素含有量20 ppm)にて水洗した後、サ
ンプルNo、3におけるめっき浴を適用して作製したも
のを、サンプルNo、7とする。
水道水(塩素含有量20 ppm)にて水洗した後、サ
ンプルNo、3におけるめっき浴を適用して作製したも
のを、サンプルNo、7とする。
このようにして作製したサンプルNo、l〜No、7に
ついて、保護層を永久磁石体より物理的に力を加え剥離
した。
ついて、保護層を永久磁石体より物理的に力を加え剥離
した。
剥離は永久磁石体と保護層との界面付近で発生した。
この剥離面をEPMAにて塩素量を定量した。 この場
合、各サンプルについて10点測定し、その最大値を塩
素量とした。
合、各サンプルについて10点測定し、その最大値を塩
素量とした。
なお、測定スポット径は0.5−〜1−とした。
また、上記サンプルNo、1〜N007を、60℃、9
0%RHの条件下で2000時間放置して耐候試験を行
い、外観変化を観察した。
0%RHの条件下で2000時間放置して耐候試験を行
い、外観変化を観察した。
結果を表1に示す。
〈発明の効果〉
本発明によれば、経時による錆゛の発生および永久磁石
体と保護層との密着性の劣化を防止することができる。
体と保護層との密着性の劣化を防止することができる。
Claims (2)
- (1)R(ただし、RはYを含む希土類元素の1種以上
)、FeおよびBを含有し、実質的に正方晶系の主相を
有する永久磁石体表面に保護層を設層した永久磁石であ
って、この保護層と永久磁石体との界面近傍の塩素含有
量が0.1重量%以下であることを特徴とする永久磁石
。 - (2)前記保護層が電気めっきによって形成された請求
項1に記載の永久磁石。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29409788A JP2652688B2 (ja) | 1988-11-21 | 1988-11-21 | 永久磁石およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29409788A JP2652688B2 (ja) | 1988-11-21 | 1988-11-21 | 永久磁石およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02139904A true JPH02139904A (ja) | 1990-05-29 |
JP2652688B2 JP2652688B2 (ja) | 1997-09-10 |
Family
ID=17803249
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP29409788A Expired - Lifetime JP2652688B2 (ja) | 1988-11-21 | 1988-11-21 | 永久磁石およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2652688B2 (ja) |
-
1988
- 1988-11-21 JP JP29409788A patent/JP2652688B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2652688B2 (ja) | 1997-09-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7473343B2 (en) | Method of manufacturing rare-earth magnet, and plating bath | |
JPH03173106A (ja) | 耐食性被膜を有する希土類永久磁石およびその製造方法 | |
EP0923087B1 (en) | Corrosion-resistant permanent magnet and method for manufacturing the same | |
JPH0529119A (ja) | 高耐食性希土類磁石 | |
JP2968605B2 (ja) | 永久磁石の製造方法 | |
JPH02139904A (ja) | 永久磁石およびその製造方法 | |
JP3614754B2 (ja) | 表面処理方法および磁石の製造方法 | |
JP3248982B2 (ja) | 永久磁石およびその製造方法 | |
JPS62120002A (ja) | 耐食性のすぐれた永久磁石 | |
JP3337558B2 (ja) | 耐食性磁性合金 | |
JPH04288804A (ja) | 永久磁石およびその製造方法 | |
JPH04287302A (ja) | 永久磁石およびその製造方法 | |
JPH06290935A (ja) | 希土類磁石 | |
US5286366A (en) | Surface treatment for iron-based permanent magnet including rare-earth element | |
JP2002212775A (ja) | 希土類系永久磁石の電気Niめっき方法 | |
JP3650141B2 (ja) | 永久磁石 | |
JP2696757B2 (ja) | 永久磁石 | |
US20060141281A1 (en) | R-T-B system permanent magnet and plating film | |
JPH0554683B2 (ja) | ||
JP2620956B2 (ja) | 永久磁石 | |
JP3652816B2 (ja) | 耐食性永久磁石及びその製造方法 | |
JPH0533077A (ja) | Ni被覆希土類合金の再利用方法 | |
JP2004289021A (ja) | 希土類磁石の製造方法 | |
JP2006219696A (ja) | 磁石の製造方法 | |
JPH0529120A (ja) | 高耐食性希土類磁石およびその製造法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080523 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090523 Year of fee payment: 12 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090523 Year of fee payment: 12 |