JPH02138796A - 電子機器 - Google Patents
電子機器Info
- Publication number
- JPH02138796A JPH02138796A JP29275988A JP29275988A JPH02138796A JP H02138796 A JPH02138796 A JP H02138796A JP 29275988 A JP29275988 A JP 29275988A JP 29275988 A JP29275988 A JP 29275988A JP H02138796 A JPH02138796 A JP H02138796A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- shield case
- heat generating
- wiring board
- case lid
- generating component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 4
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は例えば高周波機器等に使用する４電子機器に関
するものである。
するものである。
従来の技術
以下、図面に従って従来の技術を説明する。第３図は、
従来の電子機器の分解斜視図であり、第４図は従来の電
子機器の要部断面図である。
従来の電子機器の分解斜視図であり、第４図は従来の電
子機器の要部断面図である。
第３図および第４図において、１１はシールドケース、
１２はシールドケース蓋部、１３は配線基板、１４は外
方突出させた補強部、１５は電子部品、１６は前記電子
部品１５の足であり、シールドケース１１内には配線基
板１３が装着されており、この配線基板１３上には、多
くの電子部品１５及び発熱電子部品１７が装着されてい
る。また、シールドケース蓋部１２はシールドケース１
１の開口部に装着させる構成になっている。
１２はシールドケース蓋部、１３は配線基板、１４は外
方突出させた補強部、１５は電子部品、１６は前記電子
部品１５の足であり、シールドケース１１内には配線基
板１３が装着されており、この配線基板１３上には、多
くの電子部品１５及び発熱電子部品１７が装着されてい
る。また、シールドケース蓋部１２はシールドケース１
１の開口部に装着させる構成になっている。
以上のように構成された電子機器にっ゛いて以下説明す
る。
る。
配線基板１３とこの配線基板１３上に植設された電子部
品１６およびこの電子部品の足１６とシールドケース蓋
部１４との関係は、第４図の従来の電子機器の要部断面
図に示している。ここで、シールドケース蓋部１２の補
強部１４は、第４図に示すような矢印の力が加わった場
合に、電子部品１５の足１６がアース電位であるシール
ドケース蓋部１２に接触してショートしないようにする
ために設けたものである。
品１６およびこの電子部品の足１６とシールドケース蓋
部１４との関係は、第４図の従来の電子機器の要部断面
図に示している。ここで、シールドケース蓋部１２の補
強部１４は、第４図に示すような矢印の力が加わった場
合に、電子部品１５の足１６がアース電位であるシール
ドケース蓋部１２に接触してショートしないようにする
ために設けたものである。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、このような構成ではシールドヶ−ス１１
のサイズが大きくなると、補強部１４を設けていても反
９、あるいは変形が避けられず、内部の配線基板１３０
反りも同時に発生し、足１６とシールドケース蓋部１２
との接触が発生する危険性があった。
のサイズが大きくなると、補強部１４を設けていても反
９、あるいは変形が避けられず、内部の配線基板１３０
反りも同時に発生し、足１６とシールドケース蓋部１２
との接触が発生する危険性があった。
また、これを防止するためシールドケース蓋部１２の板
厚を厚くしたり、シールドケース１１の高さを高くした
り、補強部１４を強化したシする方法がとられる場合も
あったが、いずれも部品コストの増大や金型費の増大、
シールドケース小型化の妨げ等の問題があった。
厚を厚くしたり、シールドケース１１の高さを高くした
り、補強部１４を強化したシする方法がとられる場合も
あったが、いずれも部品コストの増大や金型費の増大、
シールドケース小型化の妨げ等の問題があった。
本発明は、このような課題を解決するもので、確実に電
子部品とシールドケース蓋部間の接触を防止することと
コストの低減を目的とするものである。
子部品とシールドケース蓋部間の接触を防止することと
コストの低減を目的とするものである。
課題を解決するだめの手段
この課題を解決するために本発明は、シールドケース蓋
部には、発熱部品側に突出した突出部を設け、前記シー
ルドケース蓋部に設けた突出部を配線基板上の発熱部品
に当接させたものである０作用 この構成によれば、シールドケース蓋部に設けた突出を
配線基板上の発熱部品に当接させるので、各種組立部品
の変形や反りの影響を受けずにシールドケース蓋部と配
線基板間の距離が確実に、定の間隔を確保できる。この
ためシールドケース蓋部の板厚を厚くしたり、シールド
ケースの高さを高くしなくても確実に電子部品の足とシ
ールドケース蓋部・間の接触防止を図ることができる。
部には、発熱部品側に突出した突出部を設け、前記シー
ルドケース蓋部に設けた突出部を配線基板上の発熱部品
に当接させたものである０作用 この構成によれば、シールドケース蓋部に設けた突出を
配線基板上の発熱部品に当接させるので、各種組立部品
の変形や反りの影響を受けずにシールドケース蓋部と配
線基板間の距離が確実に、定の間隔を確保できる。この
ためシールドケース蓋部の板厚を厚くしたり、シールド
ケースの高さを高くしなくても確実に電子部品の足とシ
ールドケース蓋部・間の接触防止を図ることができる。
実施例
以下、本発明の一実施例について図面に基づいて説明す
る。第１図は本発明の一実施例による電子機器の要部の
分解斜視図、第２図は本発明の要部の組立断面図である
。
る。第１図は本発明の一実施例による電子機器の要部の
分解斜視図、第２図は本発明の要部の組立断面図である
。
前記、第１図、および第２図において、１は枠状のシー
ルドケース、２はシールドケース１の開口部に装着する
シールドケース蓋部、３はシールドケース１内に装着し
た配線基板である。４は配線基板３の上面側に装着した
発熱部品である。５はシールドケース蓋部２にシールド
ケース１内に向けて設けられた突出部で、その両側は開
口５人となっている。６は配線基板３の下面側に装着し
た電子部品であり、７は前記電子部品６ので配線基板３
を貫通して上面側に突出している。
ルドケース、２はシールドケース１の開口部に装着する
シールドケース蓋部、３はシールドケース１内に装着し
た配線基板である。４は配線基板３の上面側に装着した
発熱部品である。５はシールドケース蓋部２にシールド
ケース１内に向けて設けられた突出部で、その両側は開
口５人となっている。６は配線基板３の下面側に装着し
た電子部品であり、７は前記電子部品６ので配線基板３
を貫通して上面側に突出している。
次に、その動作を説明する。
シールドケース１内に発熱部品４を含む、各種電子部品
６を植設した配線基板３が装着されている。
６を植設した配線基板３が装着されている。
また、発熱部品４には、シールドケース蓋部１から発熱
部品４側に突出させた突出部５が当接させられている。
部品４側に突出させた突出部５が当接させられている。
したがって、シールドケース蓋部２と配線基板３上に装
着された電子部品６の足７との間隔は、上記突出部６と
発熱部品４の当接により、確実に一定の間隔を確保でき
る事となる。
着された電子部品６の足７との間隔は、上記突出部６と
発熱部品４の当接により、確実に一定の間隔を確保でき
る事となる。
以上のように、本実施例によればシールドケース蓋部２
に設けた突出部５を配線基板３上の発熱部品４に当接さ
せることにより、各種組立部品の変形や反りの影響を受
けずに一定の間隔を確保できる。このためシールドケー
ス蓋部２の板厚を厚くしたり、７−ルドケース１の高さ
を高くしたりする必要もなくなる。
に設けた突出部５を配線基板３上の発熱部品４に当接さ
せることにより、各種組立部品の変形や反りの影響を受
けずに一定の間隔を確保できる。このためシールドケー
ス蓋部２の板厚を厚くしたり、７−ルドケース１の高さ
を高くしたりする必要もなくなる。
尚、シールドケース蓋部２の突出部５は、発熱部品４に
当接しているので、発熱部品４で発生した熱をシールド
ケース蓋部２から放熱させることもできる。
当接しているので、発熱部品４で発生した熱をシールド
ケース蓋部２から放熱させることもできる。
さらに、金属体によるシールドケース１およびシールド
ケース蓋部２はアース電位であるので、これと一体で突
出されている突出部５は当然アース電位となり、発熱部
品４（たとえば、マイクロプロセッサ等に代表されるＩ
Ｃや高周波用ＩＣ等）は、静電シールドされることにな
る。よって、耐ノイズ性能の向上とかアイソレーンヨン
性能の向上という効果が得られることになる。
ケース蓋部２はアース電位であるので、これと一体で突
出されている突出部５は当然アース電位となり、発熱部
品４（たとえば、マイクロプロセッサ等に代表されるＩ
Ｃや高周波用ＩＣ等）は、静電シールドされることにな
る。よって、耐ノイズ性能の向上とかアイソレーンヨン
性能の向上という効果が得られることになる。
発明の効果
以上のように本発明によれば、シールドケース蓋部に設
けた突出部を、配線基板上の発熱部品に当接させるので
、各鍾組立部品の変形や反りの１影響を受けずに確実に
一定の間隔を確保でき、この結果として従来のようにシ
ールドケース蓋部の板Ｎ−ヲＮ＜シたり、シールドケー
スの高さを高くしたりしなくても、確実にシ・−ルドケ
ース蓋部と電子部品の足間の接触防止が実現でき、シー
ルドケースの小型化も実現できる。
けた突出部を、配線基板上の発熱部品に当接させるので
、各鍾組立部品の変形や反りの１影響を受けずに確実に
一定の間隔を確保でき、この結果として従来のようにシ
ールドケース蓋部の板Ｎ−ヲＮ＜シたり、シールドケー
スの高さを高くしたりしなくても、確実にシ・−ルドケ
ース蓋部と電子部品の足間の接触防止が実現でき、シー
ルドケースの小型化も実現できる。
さらにまた、突出部は発熱部品に当接されるので発熱部
品の放熱効果を有するという効果も得られる。
品の放熱効果を有するという効果も得られる。
その低電気的な性能においても、シールドケース蓋部に
設けられた突出部は発熱部品を静電シールドすることに
なるので、耐ノイズ性能、耐アイソレーション性能が向
上するという効果が得られる。
設けられた突出部は発熱部品を静電シールドすることに
なるので、耐ノイズ性能、耐アイソレーション性能が向
上するという効果が得られる。
第１図は本発明の一実施例による電子機器の要部の分解
斜視図、第２図はその要部の断面図、第３図は従来の電
子機器の分解斜視図、第４図は従来の電子機器の要部断
面図である。 １・・・・・・シールドケース、２・・・・・・シール
ドケース蓋部、３・・・・・・配線基板、４・・・・・
・発熱部品、５・・・・・・突出部、６・・・・・・電
子部品、７・・・・・・足。
斜視図、第２図はその要部の断面図、第３図は従来の電
子機器の分解斜視図、第４図は従来の電子機器の要部断
面図である。 １・・・・・・シールドケース、２・・・・・・シール
ドケース蓋部、３・・・・・・配線基板、４・・・・・
・発熱部品、５・・・・・・突出部、６・・・・・・電
子部品、７・・・・・・足。
Claims (1)
- シールドケース内に装着された配線基板と、この配線基
板に装着された発熱部品と、前記シールドケースの開口
部に装着されたシールドケース蓋部とを備え、前記シー
ルドケース蓋部には、発熱部品側に突出した突出部を設
け、この突出部を前記発熱部品に当接させた電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29275988A JPH02138796A (ja) | 1988-11-18 | 1988-11-18 | 電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29275988A JPH02138796A (ja) | 1988-11-18 | 1988-11-18 | 電子機器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02138796A true JPH02138796A (ja) | 1990-05-28 |
Family
ID=17785968
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29275988A Pending JPH02138796A (ja) | 1988-11-18 | 1988-11-18 | 電子機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02138796A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020134828A (ja) * | 2019-02-22 | 2020-08-31 | マクセル株式会社 | ヘッドアップディスプレイ |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6127297B2 (ja) * | 1976-08-09 | 1986-06-25 | Honeywell Inc | |
| JPS6236600B2 (ja) * | 1980-07-21 | 1987-08-07 | Yokokawa Denki Kk |
-
1988
- 1988-11-18 JP JP29275988A patent/JPH02138796A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6127297B2 (ja) * | 1976-08-09 | 1986-06-25 | Honeywell Inc | |
| JPS6236600B2 (ja) * | 1980-07-21 | 1987-08-07 | Yokokawa Denki Kk |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020134828A (ja) * | 2019-02-22 | 2020-08-31 | マクセル株式会社 | ヘッドアップディスプレイ |
| US11953681B2 (en) | 2019-02-22 | 2024-04-09 | Maxell, Ltd. | Head-up display including heat dissipation |
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