JPH02135748A - Manufacture of film carrier and delivering method - Google Patents
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- JPH02135748A JPH02135748A JP28972888A JP28972888A JPH02135748A JP H02135748 A JPH02135748 A JP H02135748A JP 28972888 A JP28972888 A JP 28972888A JP 28972888 A JP28972888 A JP 28972888A JP H02135748 A JPH02135748 A JP H02135748A
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、絶縁フィルム上に導体パターンを形成するよ
うにしたフィルムキャリアの製造方法及び出荷方法に関
するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Field of Industrial Application) The present invention relates to a method for manufacturing and shipping a film carrier in which a conductor pattern is formed on an insulating film.
（従来の技術）
この種のフィルムキャリアは、第４図に示すように、長
尺な絶縁フィルム（１１）に対して電子部品を搭載して
実装するための導体パターン（１５）を連続的に形成し
たものであって、例えば時計やｔＣカートを形成するた
めの個別の電子部品搭載用基板を連続的に形成する場合
に使用されるものである。すなわち、このフィルムキャ
リア（１０）は、最終的には電子部品を個別に搭載した
装置を形成するものであって、それまでの１程において
基材である絶縁フィルム（ｌｉ）の可撓性を十分生かし
ながら種々の処理を連続的に行なって形成されるもので
ある。(Prior art) As shown in Fig. 4, this type of film carrier has a conductive pattern (15) for mounting and mounting electronic components on a long insulating film (11) in a continuous manner. For example, it is used when continuously forming individual electronic component mounting boards for forming watches and tC carts. In other words, this film carrier (10) will ultimately form a device on which electronic components are individually mounted, and in the first step up to that point, the flexibility of the insulating film (li), which is the base material, has been improved. It is formed by continuously performing various processes while making full use of the material.
以りのように、この種のフィルムキャリア（１０）は、
長尺な絶縁フィルム（ＩＩ）を中心にして形成されるも
のであるため、電子部品をｇ截した個別の装置となるま
での間、あるいはこのフィルムキャリア（１０）を他の
製造工場に出荷される間は、リールに巻き取られている
のか汁通である。むしろ。As described above, this type of film carrier (10) is
Since it is formed mainly from a long insulating film (II), there is no need to wait until the electronic components are cut into individual devices, or this film carrier (10) is shipped to another manufacturing factory. While it's being reeled in, it's probably because it's being reeled in. Rather.
このような長尺のものに各種加工゛を施す場合にはこれ
をリールに巻き取るということは作業効率上避けること
のできないことであるか、このリールへの巻き取り作業
によって次のような問題が発生する。When performing various types of processing on such long objects, it is unavoidable to wind them onto reels in terms of work efficiency, or winding them onto reels may cause the following problems. occurs.
まず、フィルムキャリア（１０）は、前述したように絶
縁フィルム（１１）上に導体層（金属鎖によって形成さ
れる）を一体止することによりｌ１ｆｆｌされるもので
あり、この絶縁フィルム（１，１）と金属鎖の物理的性
質の違いによって、リールに巻き取られた場合に一方に
微妙に湾曲する。First, the film carrier (10) is formed by integrally fixing the conductor layer (formed by metal chains) on the insulating film (11), as described above, and this insulating film (1, 1 ) and the physical properties of the metal chain, it curves slightly to one side when wound onto a reel.
ところが、完成されたフィルムキャリア（１０）に対し
て電ＰｆｆｌＩ品を実装する場合には、このフィルムキ
ャリア（１０）を完全に平らにしないと、 ｉ！−７’
ｍ品と絶縁層」−の導体パターン（１５）との″ｒｖ、
気的接続を良好に行なえないものであるため、フィルム
キャリア（１０）が湾曲しているとこれが電子部品実装
の支障となるのである。換言すれば、フィルムキャリア
（ｌＯ）が湾曲している場合には、何等かの手段によっ
てこのフィルムキャリア（１０）を平らにしなければな
らないのである。このことは、フィルムキャリア（１０
）の絶縁フィルム（１１）として、近年多く採用されて
きているポリエチレンテレフタレートのような粘弾性の
高いフィルム材料を使用する場合には顕著に現われる現
象である。However, when mounting electronic PfflI products on the completed film carrier (10), the film carrier (10) must be completely flattened. -7'
"rv between the m product and the insulating layer"- conductor pattern (15),
If the film carrier (10) is curved, this will impede the mounting of electronic components, since good electrical connections cannot be made. In other words, if the film carrier (10) is curved, it must be made flat by some means. This means that the film carrier (10
) is a phenomenon that appears significantly when a film material with high viscoelasticity, such as polyethylene terephthalate, which has been widely adopted in recent years, is used as the insulating film (11).
また、フィルムキャリア（１０）が湾曲すると、例えば
絶縁フィルム（１１）の開口部から突出している導体パ
ターン（１５）の一部（通常電子部品を接続するための
インナーリートと呼ばれる）が絶縁フィルム（ＩＩ）と
平行にならないため、このインナーソートに対して電子
部品を接続した場合に、その接続強度が一定にならず、
汀わばバラクいた状態となって所謂ボンディング強度が
不足することもあり得る。Furthermore, when the film carrier (10) is bent, for example, a part of the conductor pattern (15) protruding from the opening of the insulating film (11) (usually called an inner lead for connecting electronic components) may II), so when electronic parts are connected to this inner sort, the connection strength will not be constant.
If it slumps, it may become loose and the so-called bonding strength may be insufficient.
（発明が解決しようとする課題）
本発明は以りのようなフィルムキャリアにおける実状に
鑑みてなされたもので、その解決しようとする課題は、
フィルムキャリアの湾曲である。(Problems to be solved by the invention) The present invention has been made in view of the actual situation regarding film carriers as described below, and the problems to be solved by the invention are as follows.
This is the curvature of the film carrier.
そして、第一請求項に係る発明の１４的とするところは
、リールに巻き取った後及びリールから引き出した場合
てあっても湾曲することがなく、各種作業を行なうい場
合あるいは出荷する場合に作業性の良いフィルムキャリ
アを確実に製造することのできる方法を簡単な構成によ
って提供することにあるやまた、第二請求項に係る発明
の目的とするところは、フィルムキャリアを安全に出荷
する方法を提供することにある。The fourteenth aspect of the invention according to the first claim is that it does not bend even after being wound onto a reel or pulled out from the reel, and is suitable for various operations or shipping. It is an object of the invention according to the second claim to provide a method for reliably manufacturing a film carrier with good workability with a simple structure, and also to provide a method for safely shipping a film carrier. Our goal is to provide the following.
（課題を解決するための手段及び作用）以上のａ題を解
決するために、第一・請求項に係る発明の採った手段は
、実施例に対応する図面を参照して説明すると。(Means and operations for solving the problem) In order to solve problem a above, the means taken by the invention according to the first claim will be explained with reference to the drawings corresponding to the embodiments.
［絶縁フィルム（１１）上に導体パターン（１５）とな
る導体層（１３）を接着剤（１２）によって貼付して構
成されるフィルムキャリア（■０）を次の各工程を経て
製造する方法。[A method for manufacturing a film carrier (■0), which is constructed by pasting a conductor layer (13) that becomes a conductor pattern (15) on an insulating film (11) with an adhesive (12), through the following steps.
（＋）絶縁フィルム（１１）ｈに接着剤（１２）を介し
て貼付された導体層（１３）が外側になるようにリール
（１４）に巻き取り、その全体を加熱することにより接
着剤（１２）を硬化させる工程：（２）この接着剤（１
２）が硬化された絶縁フィルム（１１）を、導体層（１
コ）が常に内側になるようにしてリール（１４）に巻き
取りながら、導体層（１３）に対して所定の処理を施す
ことにより、導体層（１３）を導体パターン（１５）と
する工程」である。(+) Wind it up on a reel (14) so that the conductor layer (13) attached to the insulating film (11)h via the adhesive (12) is on the outside, and heat the entire film to apply the adhesive ( 12) Curing step: (2) This adhesive (1
2) is cured with the insulating film (11), and the conductor layer (1
A process of forming the conductor layer (13) into a conductor pattern (15) by applying a prescribed treatment to the conductor layer (13) while winding it onto the reel (14) so that It is.
すなわち、本発明に係るフィルムキャリア（１０）のＩ
ＪＩＪａ方法においては、まず絶縁フィルム（１１）に
対して導体層（１３）を接着している接着剤（１ｚ）を
硬化させるに際して、この導体層（１コ）が外側になる
ようにしてリール（１４）に巻き取った状態で行なうこ
とが重要である。その理由は、一般に導体層（１３）を
ａＩ＃、シている金属は絶縁フィルム（１１）や接着剤
（１２）′Ｓに比して熱ｌ１１張率か高く、加熱によっ
て導体層（１１）が８）膨張したときに、これか絶縁フ
ィルム（１１）や接着剤（１２）の外側にあることによ
フて絶縁フィルム（１１）や接着剤（１２）に対して長
くなったとしても、これを自然な状態で吸収し得るから
であり、導体層（１：ｌ）等の冷却後にこれら絶縁フィ
ルム（１１）や接着剤（１２）に対して悪影響を及ぼす
ことかないからである。That is, I of the film carrier (10) according to the present invention
In the JIJa method, first, when curing the adhesive (1z) that adheres the conductor layer (13) to the insulating film (11), the reel ( 14) It is important to do this in a state where it is wound up. The reason for this is that the metal used to form the conductor layer (13) generally has a higher thermal elongation than the insulating film (11) or adhesive (12), and when heated, the conductor layer (11) 8) When expanded, even if it becomes longer than the insulating film (11) or adhesive (12) because it is on the outside of the insulating film (11) or adhesive (12), This is because this can be absorbed in a natural state, and there is no adverse effect on the insulating film (11) or adhesive (12) after the conductor layer (1:1) is cooled.
そして、以Ｈのような接着剤（１２）の効果を行なった
後には、導体層（１３）が常に絶縁フィルム（１１）や
接着剤（１２）の内側になるようにリール（１４）に巻
きとって、その後の導体層（１３）のエヮチング作業や
洗浄作業を行なうことが重要である。その理由は、絶縁
フィルム（１１）は接着剤（１２）の熱硬化時に多少収
縮し、この絶縁フィルム（１＋）が接着剤（１２）側に
曲がることがあるか、導体層（１：ｌ）を絶縁フィルム
（１１）の内側にしてリール（１４）に巻き取ることに
よって、この絶縁フィルム（１１）の曲がり作用を極力
減少させることができるからである。つまり、導体層（
１３）を絶縁フィルム（１１）の内側にしてリール（１
４）に巻き取ることによって、絶縁フィルム（１１）を
常に引き延ばす作用をさせるのであり、これにより絶縁
フィルム（１１）自体の収縮によるフィルムキャリア（
１０）の曲がりを極力減少させるのである。After the effect of the adhesive (12) as described in H below, the conductor layer (13) is always wound on the reel (14) so that it is on the inside of the insulating film (11) and the adhesive (12). Therefore, it is important to perform subsequent etching and cleaning operations on the conductor layer (13). The reason for this is that the insulating film (11) shrinks to some extent when the adhesive (12) is cured by heat, and this insulating film (1+) may bend toward the adhesive (12), or the conductor layer (1:l) This is because the bending effect of the insulating film (11) can be reduced as much as possible by winding the insulating film (11) inside the insulating film (11) onto the reel (14). In other words, the conductor layer (
13) inside the insulating film (11) and reel (1).
4), the insulating film (11) is constantly stretched, which causes the film carrier (11) to shrink due to the shrinkage of the insulating film (11) itself.
10) The bending is reduced as much as possible.
また、同様にして第二請求項に係る発明のとった手段は
、
「絶縁フィルム（１１）上に導体パターン（１５）とな
る導体層（１３）を接着剤（１２）によって貼付して構
成されるフィルムキャリア（１０）を次の順にｇＩ造し
てから出荷する方法。Similarly, the means taken by the invention according to the second claim is as follows. A method of manufacturing a film carrier (10) in the following order and then shipping it.
（１）絶縁フィルム（１１）上に接着剤（１２）を介し
て貼付された導体層（１３）が外側になるようにリール
（１４）に巻き取り、その全体を加熱することにより接
着剤（１２）を硬化させる工程；（２）この接着剤（１
２）が硬化された絶縁フィルム（１１）を、導体層（１
３）が常に内側になるようにしてリール（１４）に巻き
取りながら、導体層（１３）に対して所定の処理を施す
ことにより、導体層（１３）を導体パターン（１５）と
する工程：この導体パターン（１５）が形成されたフィ
ルムキャリア（１０）を、導体パターン（１５）が内側
になるようにリール（１４）に巻き取って出荷する工程
」
すなわち、この方法にあっては、第一請求項の方法によ
って製造したフィルムキャリア（１１１）を、導体パタ
ーン（１５）が内側になるようにリール（１４）に巻き
取って出荷する方法なのである。(1) Wind it up on a reel (14) so that the conductor layer (13) pasted on the insulating film (11) via the adhesive (12) is on the outside, and heat the entire film to apply the adhesive ( (12) curing the adhesive (1); (2) curing the adhesive (1);
2) is cured with the insulating film (11), and the conductor layer (1
Step 3) of forming the conductor layer (13) into a conductor pattern (15) by applying a predetermined treatment to the conductor layer (13) while winding it onto the reel (14) so that the conductor layer (13) is always on the inside: A step of winding up the film carrier (10) on which the conductor pattern (15) is formed onto a reel (14) and shipping the conductor pattern (15) on the inside. This is a method in which a film carrier (111) manufactured by the method of one claim is wound onto a reel (14) so that the conductive pattern (15) is on the inside and shipped.
（ＴＪＩ’施例）
次に１本発明を最も代表的な実施例に従って詳細に説明
する。この場合、以下に示す実施例は。(TJI' Example) Next, one of the present invention will be explained in detail according to the most typical example. In this case, the example shown below.
第−請求項及び第二請求項に係る各発明に該当する方法
に関するものであるが、両者には共通する部分が多いた
め、これらを同時に表現し説明するものである。This invention relates to a method corresponding to each of the inventions according to the first claim and the second claim, but since both have many parts in common, they will be expressed and explained at the same time.
片面接着剤付ポリエチレンテレフタレート基板（絶縁フ
ィルム（１１））を金型を用いて所定の位置に穴あけを
行なった後、接着剤面に厚さ３５トｍの銅箔（導体層（
１：ｌ））をホットロールプレスにて貼り合せた。（第
１図参照）そし”（、第２図に示すように、導体層（１
３）が外側になるように巻き増り、オーランで接着剤（
１２）を加熱硬化させた。After drilling holes in a polyethylene terephthalate board (insulating film (11)) with a single-sided adhesive at predetermined positions using a mold, a 35-meter thick copper foil (conductor layer (
1:l)) were bonded together using a hot roll press. (See Figure 1) Then, as shown in Figure 2, the conductor layer (1
3) Roll it up so that it is on the outside, and use Oran to apply the adhesive (
12) was heat-cured.
次に、第３１”ｌｉＪに示すように、！！！光性１ζラ
イフィルムをラミネートした。このときの巻き取りは導
体層（１３）が内側になるように行った。以後、製造−
Ｌ程中における巻き取りは導体層（１３）が内側になる
ように行った。Next, as shown in No. 31"liJ, the optical 1ζ Lie film was laminated. At this time, the winding was performed so that the conductor layer (13) was on the inside.
Winding during the L stage was performed so that the conductor layer (13) was on the inside.
その後、この導体層（１３）に対して所定のマスクを用
い′〔露光・現象し、ひき続きエツチング・剥離を行な
い、導体回路パターン（１５）を形成した。Thereafter, this conductive layer (13) was exposed and developed using a predetermined mask, followed by etching and peeling to form a conductive circuit pattern (15).
次に、この導体回路パターン（１５）に対して無電解錫
メツキを施した。さらに、この導体層（１３）が内側に
なるように出荷用コア（リール（＋４））に巻き取り梱
包して所望のフィルムキャリア（１０）を得た。Next, electroless tin plating was applied to this conductive circuit pattern (15). Furthermore, the desired film carrier (10) was obtained by winding and packaging it around a shipping core (reel (+4)) so that the conductor layer (13) was on the inside.
以」二のようにして得られたフィルムキャリア（１０）
と、従来法、すなわち各工程における絶縁フィルム（１
１）等のリール（１４）に対する巻き取り方向を全く変
えないで製造したフィルムキャリア（ｌＯ）とを、絶縁
フィルム（１１）の材料として厚さ１２５ｐｍのポリエ
チレンテレフタレートを使用した場合の各特性を調べた
結果１次の表のような値を得た。Film carrier (10) obtained as described above
and the conventional method, that is, insulating film (1
The characteristics of the film carrier (lO) manufactured without changing the winding direction on the reel (14) such as 1) were investigated using polyethylene terephthalate with a thickness of 125 pm as the material of the insulating film (11). As a result, the values shown in the following table were obtained.
（以下余白）
表
（発明の効果）
以Ｆ詳述した通り、第一請求項に係る発明においては、
ト記実施例にて例示した如く、「絶縁フィルム（１１）
、Ｌ：に導体パターン（１５）となる導体ＭＣ１３）を
接着剤（１２）によって貼付して構成されるフィルムキ
ャリア（ｌＯ）を次の各工程を経て製造する方法。(The following is a blank space) Table (Effects of the invention) As detailed below, in the invention according to the first claim,
As exemplified in Example 3, “Insulating film (11)
, L: A method of manufacturing a film carrier (lO) formed by pasting a conductor MC13) that becomes a conductor pattern (15) with an adhesive (12) through the following steps.
（＋）絶縁フィルム（１１）ｌに接着剤（１２）を介し
て貼付された導体層（【３）か外側になるようにリール
（１４）に巻き取り、その全体を加熱することにより接
着剤（１２）を硬化させる工程：（２）この接着剤（１
２）か硬化された絶縁フィルム（１１）を、導体層（１
３）か常に内側になるようにしてリール（１４）に巻き
取りながら、導体層（１コ）に対して所定の処理を施す
ことにより、導体層（１３）を導体パターン（１５）と
する工程Ｊにその特徴があり、これにより、リールに巻
き取った後及びリールから引き出した場合であっても湾
曲することかなく、各種作業を行なうい場合に作！性の
良いフィルムキャリアを確実に製造することかできるの
である。(+) Wind up the conductor layer ([3) attached to the insulating film (11) through the adhesive (12) onto the reel (14) so that it is on the outside, and heat the entire film to apply the adhesive. (12) Step of curing: (2) This adhesive (1
2) The cured insulating film (11) is applied to the conductor layer (1).
3) The step of forming the conductor layer (13) into a conductor pattern (15) by applying a predetermined treatment to the conductor layer (1 piece) while winding it onto the reel (14) so that the conductor layer (13) is always on the inside. J has this feature, and as a result, it does not bend even after being wound onto a reel or when being pulled out from a reel, making it ideal for various tasks. Therefore, it is possible to reliably produce a film carrier with good properties.
また、第二請求項に係る発明においては、「絶縁フィル
ム（１１）上に導体パターン（１５）となる導体層（１
３）を接着剤（１２）によって貼付して構成されるフィ
ルムキャリア（ｌＯ）を次の順に製造してから出荷する
方法。In addition, in the invention according to the second claim, “a conductor layer (15) serving as a conductor pattern (15) on an insulating film (11)
3) A method of manufacturing a film carrier (IO) constituted by pasting it with an adhesive (12) in the following order and then shipping it.
（１）絶縁フィルム（１１）上に接着剤（１２）を介し
て貼付された導体層（１３）が外側になるようにリール
（１４）に巻き取り、その全体を加熱することにより接
着剤（１２）を硬化させる工程；（２）この接着剤（Ｉ
２）が硬化された絶縁フィルム（１１）を、導体層（１
１）が常に内側になるようにしてリール（１４）に巻き
取りながら、導体層（１３）に対して所定の処理を施す
ことにより、導体層（Ｉ３）を導体パターン（１５）と
する工程；この導体パターン（１５）が形成されたフィ
ルムキャリア（１０）を、導体パターン（１５）が内側
になるようにリール（１４）に巻き取って出荷する工程
」
にその特徴かあり、これにより、フィルムキャリアを安
全に出荷することができるのである。(1) Wind it up on a reel (14) so that the conductor layer (13) pasted on the insulating film (11) via the adhesive (12) is on the outside, and heat the entire film to apply the adhesive ( 12) curing the adhesive (I
2) is cured with the insulating film (11), and the conductor layer (1
Step 1) of forming the conductor layer (I3) into a conductor pattern (15) by applying a predetermined treatment to the conductor layer (13) while winding it onto the reel (14) so that the conductor layer (I3) is always on the inside; The process of winding up the film carrier (10) on which the conductor pattern (15) is formed onto a reel (14) with the conductor pattern (15) on the inside and shipping it is a process in which the film carrier (10) is shipped. This allows carriers to be shipped safely.
第１図〜第３１Ｍは本発明に係る製造方法を示す図であ
り、第１図は絶縁フィルムに接着剤を介して導体層を貼
付した状態の部分拡大断面図、ｆ５２図は接着剤を硬化
させる前に絶縁フィルムをリールに巻き付けている状態
を示す断面図、第３（、？ｌは接着剤を硬化させた後の
リールへの巻き付は作業を示す断面図、第４図はフィル
ムキャリアの部分平面図である。
符 号 の 説 明
ｌｆ＋・・・フィルムキャリア、 １１・・・絶縁フィ
ルム、１２・・・接着剤、１コ・・・導体層、１４・・
・リール、１５・・・導体パターン、
以 ＬFigures 1 to 31M are diagrams showing the manufacturing method according to the present invention. Figure 1 is a partially enlarged cross-sectional view of a conductor layer attached to an insulating film via an adhesive, and Figure f52 is a cross-sectional view of a conductor layer applied to an insulating film through an adhesive. Figure 3 is a cross-sectional view showing the process of winding the insulating film onto the reel after the adhesive has hardened, and Figure 4 is the film carrier. It is a partial plan view of. Explanation of symbols lf+...Film carrier, 11...Insulating film, 12...Adhesive, 1...Conductor layer, 14...
・Reel, 15... Conductor pattern, hereinafter L
Claims (1)
着剤によって貼付して構成されるフィルムキャリアを次
の各工程を経て製造する方法。 （１）前記絶縁フィルム上に接着剤を介して貼付された
導体層が外側になるようにリールに巻き取り、その全体
を加熱することにより前記接着剤を硬化させる工程； （２）この接着剤が硬化された前記絶縁フィルムを、前
記導体層が常に内側になるようにしてリールに巻き取り
ながら、前記導体層に対して所定の処理を施すことによ
り、前記導体層を導体パターンとする工程。 ２）．絶縁フィルム上に導体パターンとなる導体層を接
着剤によって貼付して構成されるフィルムキャリアを次
の順に製造してから出荷する方法。 （１）前記絶縁フィルム上に接着剤を介して貼付された
導体層が外側になるようにリールに巻き取り、その全体
を加熱することにより前記接着剤を硬化させる工程； （２）この接着剤が硬化された前記絶縁フィルムを、前
記導体層が常に内側になるようにしてリールに巻き取り
ながら、前記導体層に対して所定の処理を施すことによ
り、前記導体層を導体パターンとする工程； （３）この導体パターンが形成されたフィルムキャリア
を、前記導体パターンが内側になるようにリールに巻き
取って出荷する工程。[Claims] 1). A method of manufacturing a film carrier, which is constructed by pasting a conductor layer that becomes a conductor pattern on an insulating film with an adhesive, through the following steps. (1) A step of winding the insulating film onto a reel so that the conductor layer attached via the adhesive is on the outside, and curing the adhesive by heating the entire film; (2) This adhesive A step in which the cured insulating film is wound onto a reel so that the conductor layer is always on the inside, and the conductor layer is subjected to a predetermined treatment, thereby forming the conductor layer into a conductor pattern. 2). A method in which a film carrier is manufactured by pasting a conductor layer, which becomes a conductor pattern, on an insulating film with an adhesive, in the following order, and then shipped. (1) A step of winding the insulating film onto a reel so that the conductor layer attached via the adhesive is on the outside, and curing the adhesive by heating the entire film; (2) This adhesive a step of forming the conductor layer into a conductor pattern by performing a predetermined treatment on the conductor layer while winding the cured insulating film onto a reel so that the conductor layer is always on the inside; (3) A step of winding up the film carrier on which the conductor pattern is formed onto a reel so that the conductor pattern is on the inside and shipping the film carrier.
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| JP28972888A JP2696123B2 (en) | 1988-11-16 | 1988-11-16 | Manufacturing method and shipping method of film carrier |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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-
1988
- 1988-11-16 JP JP28972888A patent/JP2696123B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0325947A (en) * | 1989-06-23 | 1991-02-04 | Nec Corp | Manufacture of semiconductor device |
| WO2002064468A1 (en) * | 2001-02-16 | 2002-08-22 | Sony Chemicals Corp. | Reel member and method of winding film |
| CN100415619C (en) * | 2001-02-16 | 2008-09-03 | 索尼化学株式会社 | Reel member and method of winding film |
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