JP2696123B2 - Manufacturing method and shipping method of film carrier - Google Patents
Manufacturing method and shipping method of film carrierInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、絶縁フィルム上に導体パターンを形成する
ようにしたフィルムキャリアの製造方法及び出荷方法に
関するものである。Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to a method for manufacturing and shipping a film carrier in which a conductor pattern is formed on an insulating film.
（従来の技術） この種のフィルムキャリアは、第４図に示すように、
長尺な絶縁フィルム（11）に対して電子部品を搭載して
実装するための導体パターン（15）を連続的に形成した
ものであって、例えば時計やICカードを形成するための
個別の電子部品搭載用基板を連続的に形成する場合に使
用されるものである。すなわち、このフィルムキャリア
（10）は、最終的には電子部品を個別に搭載した装置を
形成するものであって、それまでの工程において基材で
ある絶縁フィルム（11）の可撓性を十分生かしながら種
々の処理を連続的に行なって形成されるものである。(Prior Art) As shown in FIG.
A conductor pattern (15) for continuously mounting and mounting electronic components on a long insulating film (11). For example, individual electronic components for forming a clock or an IC card. This is used when the component mounting board is formed continuously. In other words, the film carrier (10) finally forms a device in which electronic components are individually mounted, and the insulating film (11) as a base material in the process up to that time has sufficient flexibility. It is formed by continuously performing various processes while making the best use of it.
以上のように、この種のフィルムキャリア（10）は、
長尺な絶縁フィルム（11）を中心にして形成されるもの
であるため、電子部品を搭載した個別の装置となるまで
の間、あるいはこのフィルムキャリア（10）を他の製造
工場に出荷される間は、リードに巻き取られているのが
普通である。むしろ、このような長尺のものに各種工程
を施す場合にはこれをリールに巻き取るということは作
業能率上避けることのできないことであるが、このリー
ルへの巻き取り作業によって次のような問題が発生す
る。As described above, this type of film carrier (10)
Because it is formed around a long insulating film (11), the film carrier (10) is shipped to another manufacturing plant until it becomes a separate device with electronic components mounted. In the meantime, the lead is usually wound on a lead. Rather, when performing various processes on such a long product, winding it on a reel is inevitable from the viewpoint of work efficiency. Problems arise.
まず、フィルムキャリア（10）は、前述したように絶
縁フィルム（11）上に導体層（金属箔によって形成され
る）を一体化することにより形成されるものであり、こ
の絶縁フィルム（11）と金属箔の物理的性質の違いによ
って、リールに巻き取られた場合に一方に微妙に湾曲す
る。First, the film carrier (10) is formed by integrating a conductor layer (formed of a metal foil) on the insulating film (11) as described above. Due to the difference in the physical properties of the metal foil, the metal foil is slightly curved to one side when wound on a reel.
ところが、完成されたフィルムキャリア（10）に対し
て電子部品を実装する場合には、このフィルムキャリア
（10）を完全に平らにしないと、電子部品と絶縁層上の
導体パターン（15）との電気的接続を良好に行なえない
ものであるため、フィルムキャリア（10）が湾曲してい
るとこれが電子部品実装の支障となるのである。換言す
れば、フィルムキャリア（10）が湾曲している場合に
は、何等かの手段によってこのフィルムキャリア（10）
を平らにしなければならにのである。このことは、フィ
ルムキャリア（10）の絶縁フィルム（11）として、近年
多く採用されてきているポリエチレンテレフタレートの
ような粘弾性の高いフィルム材料を使用する場合には顕
著に現われる現象である。However, when electronic components are mounted on the completed film carrier (10), the electronic components and the conductor pattern (15) on the insulating layer must be completely flattened. Since electrical connection cannot be made well, if the film carrier (10) is curved, this will hinder mounting of electronic components. In other words, when the film carrier (10) is curved, the film carrier (10) is bent by some means.
Must be flat. This is a remarkable phenomenon when a highly viscoelastic film material such as polyethylene terephthalate, which has been widely used in recent years, is used as the insulating film (11) of the film carrier (10).
また、フィルムキャリア（10）が湾曲すると、例えば
絶縁フィルム（11）の開口部から突出している導体パタ
ーン（15）の一部（通常電子部品を接続するためのイン
ナーリードと呼ばれる）が絶縁フィルム（11）と平行に
ならないため、このインナーリードに対して電子部品を
接続した場合に、その接続強度が一定にならず、言わば
バラツいた状態となって所謂ボンディング強度が不足す
ることもあり得る。When the film carrier (10) is curved, for example, a part of the conductor pattern (15) projecting from the opening of the insulating film (11) (usually called an inner lead for connecting an electronic component) becomes a part of the insulating film ( Since it does not become parallel to 11), when an electronic component is connected to this inner lead, the connection strength is not constant, so that the connection state may vary, so-called bonding strength may be insufficient.
（発明が解決しようとする課題） 本発明は以上のようなフィルムキャリアにおける実状
に鑑みてなされたもので、その解決しようとする課題
は、フィルムキャリアの湾曲である。(Problems to be Solved by the Invention) The present invention has been made in view of the above-mentioned actual situation in the film carrier, and a problem to be solved is the curvature of the film carrier.
そして、第一請求項に係る発明の目的とするところ
は、リールに巻き取った後及びリールから引き出した場
合であっても湾曲することがなく、各種作業を行なうい
場合あるいは出荷する場合に作業性の良いフィルムキャ
リアを確実に製造することのできる方法を簡単な構成に
よって提供することにある。また、第二請求項に係る発
明の目的とするところは、フィルムキャリアを安全に出
荷する方法を提供することにある。The object of the invention according to the first claim is that it does not bend even after being wound on a reel and when it is pulled out from the reel, and it is necessary to carry out various operations or when shipping. An object of the present invention is to provide a method capable of reliably producing a film carrier having good properties by a simple configuration. Another object of the present invention is to provide a method for safely shipping a film carrier.
（課題を解決するための手段及び作用） 以上の課題を解決するために、第一請求項に係る発明
の採った手段は、実施例に対応する図面を参照して説明
すると、 「絶縁フィルム（11）上に導体パターン（15）となる
導体層（13）を接着剤（12）によって貼付して構成され
るフィルムキャリア（10）を次の各工程を経て製造する
方法 （１）絶縁フィルム（11）上に接着剤（12）を介して貼
付された導体層（13）が外側になるようにリール（14）
に巻き取り、その全体を加熱することにより接着剤（1
2）を硬化させる工程： （２）この接着剤（12）が硬化された絶縁フィルム（1
1）を、導体層（13）が常に内側になるようにしてリー
ル（14）に巻き取りながら、導体層（13）に対して所定
の処理を施すことにより、導体層（13）を導体パターン
（15）とする工程」 である。(Means and Actions for Solving the Problems) In order to solve the above problems, means according to the first aspect of the invention will be described with reference to the drawings corresponding to the embodiments. 11) A method of manufacturing a film carrier (10) formed by affixing a conductor layer (13) to be a conductor pattern (15) with an adhesive (12) on each of the following steps (1) Insulating film ( 11) Reel (14) so that the conductor layer (13) adhered on it with an adhesive (12) is on the outside
The adhesive (1
Step of curing 2): (2) This adhesive (12) is a cured insulating film (1).
1) is wound on a reel (14) so that the conductor layer (13) always stays inside, and the conductor layer (13) is subjected to a predetermined process so that the conductor layer (13) becomes a conductor pattern. Step (15) ”.
すなわち、本発明に係るフィルムキャリア（10）の製
造方法においては、まず絶縁フィルム（11）に対して導
体層（13）を接着している接着剤（12）を硬化させるに
際して、この導体層（13）が外側になるようにしてリー
ル（14）に巻き取った状態で行なうことが重要である。
その理由は、一般に導体層（13）を構成している金属は
絶縁フィルム（11）や接着剤（12）等に比して熱膨張率
が高く、加熱によって導体層（13）が熱膨張したとき
に、これが絶縁フィルム（11）や接着剤（12）の外側に
あることによって絶縁フィルム（11）や接着剤（12）に
対して長くなったとしても、これを自然な状態で吸収し
得るからであり、導体層（13）等の冷却後にこれら絶縁
フィルム（11）や接着剤（12）に対して悪影響を及ぼす
ことがないからである。That is, in the method for manufacturing the film carrier (10) according to the present invention, first, when the adhesive (12) bonding the conductor layer (13) to the insulating film (11) is cured, the conductor layer ( It is important to carry out this process with the reel (14) wound up with the 13) facing outward.
The reason is that the metal constituting the conductor layer (13) generally has a higher coefficient of thermal expansion than the insulating film (11), the adhesive (12), etc., and the conductor layer (13) thermally expands by heating. Sometimes, even if it is longer than the insulating film (11) or the adhesive (12) by being outside the insulating film (11) or the adhesive (12), it can be absorbed in a natural state This is because there is no adverse effect on the insulating film (11) and the adhesive (12) after cooling the conductor layer (13) and the like.
そして、以上のような接着剤（12）の効果を行なった
後には、導体層（13）が常に絶縁フィルム（11）や接着
剤（12）の内側になるようにリール（14）に巻きとっ
て、その後の導体層（13）がエッチング作業や洗浄作業
を行なうことが重要である。その理由は、絶縁フィルム
（11）は接着剤（12）の熱硬化時に多少収縮し、この絶
縁フィルム（11）が接着剤（12）側に曲がることがある
が、導体層（13）を絶縁フィルム（11）の内側にしてリ
ール（14）に巻き取ることによって、この絶縁フィルム
（11）の曲がり作用を極力減少させることができるから
である。つまり、導体層（13）を絶縁フィルム（11）の
内側にしてリール（14）に巻き取ることによって、絶縁
フィルム（11）を常に引き延ばす作用をさせるのであ
り、これにより絶縁フィルム（11）自体の収縮によるフ
ィルムキャリア（10）の曲がりを極力減少させるのであ
る。After the effect of the adhesive (12) as described above, the conductor (13) is wound around the reel (14) so that the conductor layer (13) is always inside the insulating film (11) or the adhesive (12). It is important that the subsequent conductor layer (13) performs an etching operation and a cleaning operation. The reason is that the insulating film (11) slightly shrinks when the adhesive (12) is thermally cured, and the insulating film (11) may bend toward the adhesive (12). This is because the bending action of the insulating film (11) can be reduced as much as possible by winding the film on the reel (14) inside the film (11). In other words, by winding the conductor layer (13) inside the insulating film (11) and winding it on a reel (14), the insulating film (11) is always stretched, thereby making the insulating film (11) itself. The bending of the film carrier (10) due to shrinkage is reduced as much as possible.
また、同様にして第二請求項に係る発明のとった手段
は、 「絶縁フィルム（11）上に導体パターン（15）となる
導体層（13）を接着剤（12）によって貼付して構成され
るフィルムキャリア（10）を次の順に製造してから出荷
する方法。Similarly, the means according to the second aspect of the present invention is configured such that a conductor layer (13) serving as a conductor pattern (15) is attached on an insulating film (11) with an adhesive (12). A method of manufacturing a film carrier (10) in the following order and then shipping it.
（１）絶縁フィルム（11）上に接着剤（12）を介して貼
付された導体層（13）が外側になるようにリール（14）
に巻き取り、その全体を加熱することにより接着剤（1
2）を硬化させる工程； （２）この接着剤（12）が硬化された絶縁フィルム（1
1）を、導体層（13）が常に内側になるようにしてリー
ル（14）に巻き取りながら、導体層（13）に対して所定
の処理を施すことにより、導体層（13）を導体パターン
（15）とする工程； この導体パターン（15）が形成されたフィルムキャリ
ア（10）を、導体パターン（15）が内側になるようにリ
ール（14）に巻き取って出荷する工程」 すなわち、この方法にあっては、第一請求項の方法に
よって製造したフィルムキャリア（10）を、導体パター
ン（15）が内側になるようにリール（14）に巻き取って
出荷する方法なのである。(1) The reel (14) so that the conductor layer (13) attached on the insulating film (11) via the adhesive (12) is outside.
The adhesive (1
(2) a step of curing (2) an insulating film (1) in which the adhesive (12) is cured;
1) is wound on a reel (14) so that the conductor layer (13) always stays inside, and the conductor layer (13) is subjected to a predetermined process so that the conductor layer (13) becomes a conductor pattern. (15) a step of winding the film carrier (10) on which the conductor pattern (15) is formed on a reel (14) so that the conductor pattern (15) is inside, and shipping the film carrier. " In the method, the film carrier (10) produced by the method of the first claim is wound around a reel (14) so that the conductor pattern (15) is on the inside and shipped.
（実施例） 次に、本発明を最も代表的な実施例に従って詳細に説
明する。この場合、以下に示す実施例は、第一請求項及
び第二請求項に係る各発明に該当する方法に関するもの
であるが、両者には共通する部分が多いため、これらを
同時に表現し説明するものである。(Examples) Next, the present invention will be described in detail according to the most typical examples. In this case, the following embodiments relate to the method corresponding to each invention according to the first and second claims, but since both have many common parts, they are simultaneously expressed and described. Things.
片面接着剤付ポリエチレンテレフタレート基板（絶縁
フィルム（11））を金型を用いて所定の位置に穴あけを
行なった後、接着剤面に厚さ35μｍの銅箔（導体層（1
3））をホットロールプレスにて貼り合せた。（第１図
参照）そして、第２図に示すように、導体層（13）が外
側になるように巻き取り、オーブンで接着剤（12）を加
熱硬化させた。After punching a polyethylene terephthalate substrate with single-sided adhesive (insulating film (11)) at a predetermined position using a mold, a copper foil (conducting layer (1
3) was bonded by a hot roll press. (See FIG. 1.) Then, as shown in FIG. 2, the conductor layer (13) was wound so as to be on the outside, and the adhesive (12) was cured by heating in an oven.
次に、第３図に示すように、感光性ドライフィルムを
ラミネートした。このときの巻き取りは導体層（13）が
内側になるように行った。以後、製造工程中における巻
き取りは導体層（13）が内側になるように行った。Next, as shown in FIG. 3, a photosensitive dry film was laminated. The winding at this time was performed such that the conductor layer (13) was on the inside. Thereafter, winding in the manufacturing process was performed so that the conductor layer (13) was on the inside.
その後、この導体層（13）に対して所定のマスクを用
いて露光・現象し、ひき続きエッチング・剥離を行な
い、導体回路パターン（15）を形成した。次に、この導
体回路パターン（15）に対して無電解錫メッキを施し
た。さらに、この導体層（13）が内側になるように出荷
用コア（リール（14））に巻き取り梱包して所望のフィ
ルムキャリア（10）を得た。Thereafter, the conductor layer (13) was exposed and developed using a predetermined mask, and was subsequently etched and peeled to form a conductor circuit pattern (15). Next, electroless tin plating was applied to the conductor circuit pattern (15). Furthermore, the desired film carrier (10) was obtained by winding and packing around a shipping core (reel (14)) such that the conductor layer (13) was on the inside.
以上のようにして得られたフィルムキャリア（10）
と、従来法、すなわち各工程における絶縁フィルム（1
1）等のリール（14）に対する巻き取り方向を全く変え
ないで製造したフィルムキャリア（10）とを、絶縁フィ
ルム（11）の材料として厚さ125μｍのポリエチレンテ
レフタレートを使用した場合の各特性を調べた結果、次
の表のような値を得た。Film carrier (10) obtained as above
And the conventional method, that is, the insulating film (1
Investigate the characteristics of a film carrier (10) manufactured without changing the winding direction of the reel (14) such as 1) at all and using 125 μm thick polyethylene terephthalate as the material of the insulating film (11). As a result, values as shown in the following table were obtained.
（発明の効果） 以上詳述した通り、第一請求項に係る発明において
は、上記実施例にて例示した如く、 「絶縁フィルム（11）上に導体パターン（15）となる
導体層（13）を接着剤（12）によって貼付して構成され
るフィルムキャリア（10）を次の各工程を経て製造する
方法。 (Effects of the Invention) As described in detail above, in the invention according to the first claim, as exemplified in the above embodiment, "the conductor layer (13) which becomes the conductor pattern (15) on the insulating film (11)" A film carrier (10) formed by adhering a film carrier with an adhesive (12) through the following steps.
（１）絶縁フィルム（11）上に接着剤（12）を介して貼
付された導体層（13）が外側になるようにリール（14）
に巻き取り、その全体を加熱することにより接着剤（1
2）を硬化させる工程； （２）この接着剤（12）が硬化された絶縁フィルム（1
1）を、導体層（13）が常に内側になるようにしてリー
ル（14）に巻き取りながら、導体層（13）に対して所定
の処理を施すことにより、導体層（13）を導体パターン
（15）とする工程」 にその特徴があり、これにより、リールに巻き取った後
及びリールから引き出した場合であって湾曲することが
なく、各種作業を行なうい場合に作業性の良いフィルム
キャリアを確実に製造することができるのである。(1) The reel (14) so that the conductor layer (13) attached on the insulating film (11) via the adhesive (12) is outside.
The adhesive (1
(2) a step of curing (2) an insulating film (1) in which the adhesive (12) is cured;
1) is wound on a reel (14) so that the conductor layer (13) always stays inside, and the conductor layer (13) is subjected to a predetermined process so that the conductor layer (13) becomes a conductor pattern. (15), which has a feature that makes it possible to perform a variety of operations without winding after winding on a reel and when pulling out from the reel. Can be reliably manufactured.
また、第二請求項に係る発明においては、 「絶縁フィルム（11）上に導体パターン（15）となる
導体層（13）を接着剤（12）によって貼付して構成され
るフィルムキャリア（10）を次の順に製造してから出荷
する方法。Further, in the invention according to the second claim, a film carrier (10) configured by attaching a conductor layer (13) to be a conductor pattern (15) on an insulating film (11) with an adhesive (12). Is manufactured in the following order and then shipped.
（１）絶縁フィルム（11）上に接着剤（12）を介して貼
付された導体層（13）が外側になるようにリール（14）
に巻き取り、その全体を加熱することにより接着剤（1
2）を硬化させる工程； （２）この接着剤（12）が硬化された絶縁フィルム（1
1）を、導体層（13）が常に内側になるようにしてリー
ル（14）に巻き取りながら、導体層（13）に対して所定
の処理を施すことにより、導体層（13）を導体パターン
（15）とする工程； この導体パターン（15）が形成されたフィルムキャリ
ア（10）を、導体パターン（15）が内側になるようにリ
ール（14）に巻き取って出荷する工程」 にその特徴があり、これにより、フィルムキャリアを安
全に出荷することができるのである。(1) The reel (14) so that the conductor layer (13) attached on the insulating film (11) via the adhesive (12) is outside.
The adhesive (1
(2) a step of curing (2) an insulating film (1) in which the adhesive (12) is cured;
1) is wound on a reel (14) so that the conductor layer (13) always stays inside, and the conductor layer (13) is subjected to a predetermined process so that the conductor layer (13) becomes a conductor pattern. (15); a step of winding the film carrier (10) on which the conductor pattern (15) is formed on a reel (14) such that the conductor pattern (15) is on the inside and shipping the film carrier (10). This allows the film carrier to be shipped safely.
第１図〜第３図は本発明に係る製造方法を示す図であ
り、第１図は絶縁フィルムに接着剤を介して導体層を貼
付した状態の部分拡大断面図、第２図は接着剤を硬化さ
せる前に絶縁フィルムをリールに巻き付けている状態を
示す断面図、第３図は接着剤を硬化させた後のリールへ
の巻き付け作業を示す断面図、第４図はフィルムキャリ
アの部分平面図である。 符号の説明 10…フィルムキャリア、11…絶縁フィルム、12…接着
剤、13…導体層、14…リール、15…導体パターン。1 to 3 are views showing a manufacturing method according to the present invention. FIG. 1 is a partially enlarged sectional view showing a state in which a conductor layer is attached to an insulating film via an adhesive, and FIG. 2 is an adhesive. FIG. 3 is a cross-sectional view showing a state in which the insulating film is wound around a reel before curing the adhesive, FIG. 3 is a cross-sectional view showing a winding operation on the reel after the adhesive is cured, and FIG. FIG. Explanation of reference numerals 10: film carrier, 11: insulating film, 12: adhesive, 13: conductor layer, 14: reel, 15: conductor pattern.
Claims (2)
層を接着剤によって貼付して構成されるフィルムキャリ
アを次の各工程を経て製造する方法。 （１）前記絶縁フィルム上に接着剤を介して貼付された
導体層が外側になるようにリールに巻き取り、その全体
を加熱することにより前記接着剤を硬化させる工程； （２）この接着剤が硬化された前記絶縁フィルムを、前
記導体層が常に内側になるようにしてリールに巻き取り
ながら、前記導体層に対して所定の処理を施すことによ
り、前記導体層を導体パターンとする工程。1. A method for producing a film carrier comprising a conductor layer to be a conductor pattern adhered on an insulating film with an adhesive through the following steps. (1) a step of winding up the reel so that the conductor layer adhered on the insulating film via an adhesive is outside, and curing the adhesive by heating the whole; (2) the adhesive A step of subjecting the conductor layer to a conductor pattern by subjecting the conductor layer to a predetermined process while winding the cured insulating film around a reel with the conductor layer always inside.
層を接着剤によって貼付して構成されるフィルムキャリ
アを次の順に製造してから出荷する方法。 （１）前記絶縁フィルム上に接着剤を介して貼付された
導体層が外側になるようにリールに巻き取り、その全体
を加熱することにより前記接着剤を硬化させる工程； （２）この接着剤が硬化された前記絶縁フィルムを、前
記導体層が常に内側になるようにしてリールに巻き取り
ながら、前記導体層に対して所定の処理を施すことによ
り、前記導体層を導体パターンとする工程； （３）この導体パターンが形成されたフィルムキャリア
を、前記導体パターンが内側になるようにリールに巻き
取って出荷する工程。2. A method of manufacturing and shipping a film carrier constituted by bonding a conductor layer to be a conductor pattern on an insulating film with an adhesive in the following order. (1) a step of winding up the reel so that the conductor layer adhered on the insulating film via an adhesive is outside, and curing the adhesive by heating the whole; (2) the adhesive Curing the insulating film, winding the reel around the conductor layer so that the conductor layer is always on the inside, performing a predetermined treatment on the conductor layer, thereby forming the conductor layer into a conductor pattern; (3) A step of winding the film carrier on which the conductor pattern is formed on a reel so that the conductor pattern is on the inside and shipping the film carrier.
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|---|---|---|---|
| JP28972888A JP2696123B2 (en) | 1988-11-16 | 1988-11-16 | Manufacturing method and shipping method of film carrier |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28972888A JP2696123B2 (en) | 1988-11-16 | 1988-11-16 | Manufacturing method and shipping method of film carrier |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02135748A JPH02135748A (en) | 1990-05-24 |
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|---|---|---|---|---|
| JPH0325947A (en) * | 1989-06-23 | 1991-02-04 | Nec Corp | Manufacture of semiconductor device |
| JP3959247B2 (en) * | 2001-02-16 | 2007-08-15 | ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 | Reel member and film winding method |
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1988
- 1988-11-16 JP JP28972888A patent/JP2696123B2/en not_active Expired - Lifetime
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| JPH02135748A (en) | 1990-05-24 |
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