JPH02134894A - 磁力による電子部品の回路基板への装着方法 - Google Patents
磁力による電子部品の回路基板への装着方法Info
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- JPH02134894A JPH02134894A JP28909288A JP28909288A JPH02134894A JP H02134894 A JPH02134894 A JP H02134894A JP 28909288 A JP28909288 A JP 28909288A JP 28909288 A JP28909288 A JP 28909288A JP H02134894 A JPH02134894 A JP H02134894A
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- Japan
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、電子部品の回路基板への磁力による装着方法
に関する。
に関する。
［従来の技術］
従来、電子部品の回路基板への装着方法としては、大別
して手半田付け、あるいは機械半田付けといった半田に
よる装着方法が用いられていた。
して手半田付け、あるいは機械半田付けといった半田に
よる装着方法が用いられていた。
［発明が解決しようとする課題］
しかし、前記の従来技術では、小型化された表面実装型
電子部品のリード間ピッチの微細化に伴ない、隣接する
パターン間の半田ブリッジ、未半田、半田量の供給過剰
、等の半田付け不良が少なからず発生する。又、前述電
子部品が実装された回路基板は半田に含まれる活性剤で
あるフラックスを除去する為にフロン溶液等で洗浄しな
ければならない等の問題を有する。そこで、本発明はか
かる問題点を解決するもので、磁力により回路基板と電
子部品を装着させる方法を提供する事を目的とする。
電子部品のリード間ピッチの微細化に伴ない、隣接する
パターン間の半田ブリッジ、未半田、半田量の供給過剰
、等の半田付け不良が少なからず発生する。又、前述電
子部品が実装された回路基板は半田に含まれる活性剤で
あるフラックスを除去する為にフロン溶液等で洗浄しな
ければならない等の問題を有する。そこで、本発明はか
かる問題点を解決するもので、磁力により回路基板と電
子部品を装着させる方法を提供する事を目的とする。
［課題を解決する。ための手段］
本発明は、回路基板上の取り付けパターン部分、その回
路基板へ実装する電子部品の取り付け部分を磁性体によ
って構成し、上記の互いの取り付け部分を磁性力によっ
て接着させ、電子部品を前期回路基板に装着させる事に
より、微細化された小型化表面実装型電子部品のリード
間で、隣接するパターン間の半田ブリッジ、未半田、半
田量の供給過剰、等の半田付け不良を削減する事を特徴
とする。
路基板へ実装する電子部品の取り付け部分を磁性体によ
って構成し、上記の互いの取り付け部分を磁性力によっ
て接着させ、電子部品を前期回路基板に装着させる事に
より、微細化された小型化表面実装型電子部品のリード
間で、隣接するパターン間の半田ブリッジ、未半田、半
田量の供給過剰、等の半田付け不良を削減する事を特徴
とする。
［実施例］
第１図は、本発明の実施例における表面実装型電子部品
４の回路基板１の実装図である０回路基板１の磁性体に
よるパターン部分２に表面実装型電子部品４のリード部
分を装着する。表面実装型電子部品のリード部分は鉄を
主成分とする為に、回路基板１のパターン部分２の磁性
体に付着し、この磁性体より発せられる磁力が強ければ
強いほど、その付着力は強固なものになる。他の実施例
として、付着力を強化するのと同時に位置決め精度を高
める方法を示したのが第２図であり、表面実装型電子部
品４のリード部分５及び回路基板１の取り付けパターン
部分２を互いに相反する磁束、Ｎ極、Ｓ極を組合せて位
置決めを行い、装着させる実装図である。この際に表面
実装型電子部品４のリード部分５と、回路取り付けパタ
ーン部分２のそれぞれは、どちらもＳ極Ｎ極が交互に配
列していなければならない、この場合、目的とする取り
付け位置は、磁力により引合い、それと隣接する位置は
反発しあい、間違った位置への取り付けは完全に防止出
来る。又第１図、第２図の実施例共に、リードとパター
ンの接合界面には半田等の接続の為の物質は介在してい
ない為、これら物質の異常による接続信頼性の低下は考
えられなくなる。
４の回路基板１の実装図である０回路基板１の磁性体に
よるパターン部分２に表面実装型電子部品４のリード部
分を装着する。表面実装型電子部品のリード部分は鉄を
主成分とする為に、回路基板１のパターン部分２の磁性
体に付着し、この磁性体より発せられる磁力が強ければ
強いほど、その付着力は強固なものになる。他の実施例
として、付着力を強化するのと同時に位置決め精度を高
める方法を示したのが第２図であり、表面実装型電子部
品４のリード部分５及び回路基板１の取り付けパターン
部分２を互いに相反する磁束、Ｎ極、Ｓ極を組合せて位
置決めを行い、装着させる実装図である。この際に表面
実装型電子部品４のリード部分５と、回路取り付けパタ
ーン部分２のそれぞれは、どちらもＳ極Ｎ極が交互に配
列していなければならない、この場合、目的とする取り
付け位置は、磁力により引合い、それと隣接する位置は
反発しあい、間違った位置への取り付けは完全に防止出
来る。又第１図、第２図の実施例共に、リードとパター
ンの接合界面には半田等の接続の為の物質は介在してい
ない為、これら物質の異常による接続信頼性の低下は考
えられなくなる。
［発明の効果］
以上述べた様に、本発明によれば、電子部品の回路基板
への取り付けを、磁力により行う事により従来の接着方
法であった半田付けによる半田不良が発生せず、半田に
含まれるフラックスを除去する為の実装回路基板の洗浄
が不用になるという効果を有する。
への取り付けを、磁力により行う事により従来の接着方
法であった半田付けによる半田不良が発生せず、半田に
含まれるフラックスを除去する為の実装回路基板の洗浄
が不用になるという効果を有する。
第１図は、本発明の実施例を示す図で、電子部品及び回
路基板のいずれかの取り付け部分が磁力によって構成さ
れている装着図である。第２図は本発明の他の実施例で
、電子部品、回路基板のおのおのの取り付け部分が磁力
によって構成されている装着図である。 回路基板 回路基板の磁力によるパタ ーン図 電子部品の取り付け部分 電子部品 電子部品の磁力による取り 付け部分 以 上 出願人 セイコーエプソン株式会社 代理人弁理士 鈴木喜三部 他１名 第２図
路基板のいずれかの取り付け部分が磁力によって構成さ
れている装着図である。第２図は本発明の他の実施例で
、電子部品、回路基板のおのおのの取り付け部分が磁力
によって構成されている装着図である。 回路基板 回路基板の磁力によるパタ ーン図 電子部品の取り付け部分 電子部品 電子部品の磁力による取り 付け部分 以 上 出願人 セイコーエプソン株式会社 代理人弁理士 鈴木喜三部 他１名 第２図
Claims (1)
- 回路基板上の取り付けパターン部分、及びその回路基
板へ実装する電子部品の取り付け部分を磁性体によって
構成し、上記の互いの取り付け部分を磁性力によって接
着させ、電子部品を前記回路基板に装着させる事を特徴
とする磁力による電子部品の回路基板への装着方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28909288A JPH02134894A (ja) | 1988-11-16 | 1988-11-16 | 磁力による電子部品の回路基板への装着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28909288A JPH02134894A (ja) | 1988-11-16 | 1988-11-16 | 磁力による電子部品の回路基板への装着方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02134894A true JPH02134894A (ja) | 1990-05-23 |
Family
ID=17738701
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28909288A Pending JPH02134894A (ja) | 1988-11-16 | 1988-11-16 | 磁力による電子部品の回路基板への装着方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02134894A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7830011B2 (en) | 2004-03-15 | 2010-11-09 | Yamaha Corporation | Semiconductor element and wafer level chip size package therefor |
-
1988
- 1988-11-16 JP JP28909288A patent/JPH02134894A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7830011B2 (en) | 2004-03-15 | 2010-11-09 | Yamaha Corporation | Semiconductor element and wafer level chip size package therefor |
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