JPH02134220A - 成形用型材 - Google Patents
成形用型材Info
- Publication number
- JPH02134220A JPH02134220A JP28934788A JP28934788A JPH02134220A JP H02134220 A JPH02134220 A JP H02134220A JP 28934788 A JP28934788 A JP 28934788A JP 28934788 A JP28934788 A JP 28934788A JP H02134220 A JPH02134220 A JP H02134220A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mirror
- base material
- nickel plating
- plating layer
- mold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 36
- 238000000465 moulding Methods 0.000 title abstract description 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 26
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 19
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 17
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 13
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims abstract description 11
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- MTPVUVINMAGMJL-UHFFFAOYSA-N trimethyl(1,1,2,2,2-pentafluoroethyl)silane Chemical compound C[Si](C)(C)C(F)(F)C(F)(F)F MTPVUVINMAGMJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- INAHAJYZKVIDIZ-UHFFFAOYSA-N boron carbide Chemical compound B12B3B4C32B41 INAHAJYZKVIDIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- 239000012778 molding material Substances 0.000 claims description 5
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N Aluminum nitride Chemical compound [Al]#N PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 14
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 abstract description 9
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 abstract description 9
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 abstract description 6
- 229910052580 B4C Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 abstract 3
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 abstract 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 3
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 2
- UONOETXJSWQNOL-UHFFFAOYSA-N tungsten carbide Chemical compound [W+]#[C-] UONOETXJSWQNOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/37—Mould cavity walls, i.e. the inner surface forming the mould cavity, e.g. linings
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2883/00—Use of polymers having silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only, in the main chain, as mould material
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、磁気ディスク、光ディスク等の情報記録媒体
用合成樹脂基板、或いはレンズ等の光学用合成樹脂部品
等の成形に用いて好適な成形用型材に関する。
用合成樹脂基板、或いはレンズ等の光学用合成樹脂部品
等の成形に用いて好適な成形用型材に関する。
［従来の技術］
例えば、磁気ディスク用基板にあっては、基板表面の微
小な凹凸が、そのまま、この基板を用いて製造された磁
気ディスクの信号欠陥の原因となる。このため、従来、
基板の成形金型において、該基板の記録面を形成する部
分には、鏡面加工された表面をもつ鏡面ブツシュが用い
られている。
小な凹凸が、そのまま、この基板を用いて製造された磁
気ディスクの信号欠陥の原因となる。このため、従来、
基板の成形金型において、該基板の記録面を形成する部
分には、鏡面加工された表面をもつ鏡面ブツシュが用い
られている。
［発明か解決しようとする課Ｕ］
所で、上記鏡面ブツシュの鏡面加工法としては、ラッピ
ングやボリシング等が採用されているが、最終の鏡面状
態はその母材によるところか大きい、従って、現在まで
の鏡面材料としては、溶解法等により不純物を減らした
金属材料や超硬合金等を用いているが、それらの材料自
体が結晶組織をもも、又不純物を完全になくすことが不
可能なため、それらの材料を鏡面加工したたけでは、粒
界段差、ピンホール等の微小欠陥のない鏡面を得ること
に大きな困難がある。
ングやボリシング等が採用されているが、最終の鏡面状
態はその母材によるところか大きい、従って、現在まで
の鏡面材料としては、溶解法等により不純物を減らした
金属材料や超硬合金等を用いているが、それらの材料自
体が結晶組織をもも、又不純物を完全になくすことが不
可能なため、それらの材料を鏡面加工したたけでは、粒
界段差、ピンホール等の微小欠陥のない鏡面を得ること
に大きな困難がある。
尚、特開昭６３−７１３１６号公報、特開昭６３−７１
３１７号公報には、高い面積度が要求されるレンズ等の
合成樹脂光学部品を成形し得る成形用型材が提案されて
いる。この型材は、タンクステンカーバイド（ＷＣ）系
超硬合金を母材とし、その上に炭化ケイ素（ＳｉＣ１、
炭化チタン（ＴｉＣ） 、炭化ホウ素（Ｂ、Ｃ）窒化ア
ルミニウム（ｉＮ）又は窒化チタン（ＴｉＮ）のコーテ
イング膜を形成してなるものである。
３１７号公報には、高い面積度が要求されるレンズ等の
合成樹脂光学部品を成形し得る成形用型材が提案されて
いる。この型材は、タンクステンカーバイド（ＷＣ）系
超硬合金を母材とし、その上に炭化ケイ素（ＳｉＣ１、
炭化チタン（ＴｉＣ） 、炭化ホウ素（Ｂ、Ｃ）窒化ア
ルミニウム（ｉＮ）又は窒化チタン（ＴｉＮ）のコーテ
イング膜を形成してなるものである。
然しながら、上記従来提案の型材を用いたとして、も、
タングステンカーバイド（ＷＣ）系超硬合金を研磨して
鏡面加工するのみにより、完全な鏡面を得ることはでき
ず、この母材表面に粒界段差、ピンホール等の微小欠陥
を残してしまう、又、この母材表面に上述の炭化ケイ素
等のコーテイング膜を形成しても、上述の微小欠陥を完
全にはなくすことはできない。
タングステンカーバイド（ＷＣ）系超硬合金を研磨して
鏡面加工するのみにより、完全な鏡面を得ることはでき
ず、この母材表面に粒界段差、ピンホール等の微小欠陥
を残してしまう、又、この母材表面に上述の炭化ケイ素
等のコーテイング膜を形成しても、上述の微小欠陥を完
全にはなくすことはできない。
従つて、上記従来の型材を用いる場合には、ピンホール
、突起等のない優れた表面性が要求される情報記録媒体
用合成樹脂基板や光学用合成樹脂部品等を安定して成形
するのに困難がある。
、突起等のない優れた表面性が要求される情報記録媒体
用合成樹脂基板や光学用合成樹脂部品等を安定して成形
するのに困難がある。
本発明は、微小表面欠陥がなく、且つ耐久性においても
優れた鏡面を備えた型材を得て、表面性の優れた成形品
を安定して成形可能とすることを目的とする。
優れた鏡面を備えた型材を得て、表面性の優れた成形品
を安定して成形可能とすることを目的とする。
［課題を解決するための手段］
本発明に係る成形用型材は、金を母材の表面に無電解ニ
ッケルメッキ層が形成され、そのニッケルメッキ層の鏡
面加工された表面に窒化アルミニウム（Ｊｌ？Ｎ）、窒
化チタン（ＴｉＮ） 、炭化チタン（Ｔｉｃ） 、炭化
ケイ素（ＳｉＣ）又は炭化ホウ素（Ｂ４Ｃ）のうちの少
なくとも１種のコーティング層が形成されているように
したものである。
ッケルメッキ層が形成され、そのニッケルメッキ層の鏡
面加工された表面に窒化アルミニウム（Ｊｌ？Ｎ）、窒
化チタン（ＴｉＮ） 、炭化チタン（Ｔｉｃ） 、炭化
ケイ素（ＳｉＣ）又は炭化ホウ素（Ｂ４Ｃ）のうちの少
なくとも１種のコーティング層が形成されているように
したものである。
［作用］
以下、本発明の作用について説明する。
（Ａ１本発明における無電解ニッケルメッキ層は以下の
如く作用する。
如く作用する。
■このメツキ層はアモルファス構造となるため、このメ
ツキ層を鏡面加工（研磨）しても、粒界段差を生じない
。
ツキ層を鏡面加工（研磨）しても、粒界段差を生じない
。
■このメツキ層は厚くつけることが可能であり、母材に
ピンホールや粒界段差等の欠陥があっても、このメツキ
層の厚く形成されたものを鏡面加工することにてそれら
の欠陥をなくすことかできる。
ピンホールや粒界段差等の欠陥があっても、このメツキ
層の厚く形成されたものを鏡面加工することにてそれら
の欠陥をなくすことかできる。
（Ｂ）本発明における窒化アルミニウム（ＩＮ）等のコ
ーティング層は以下の如く作用する。
ーティング層は以下の如く作用する。
■このコーチインク層は、母材やニッケルメッキ層に比
べ、表面硬度が高いから、鏡面に疵が入ることを防止で
きる。
べ、表面硬度が高いから、鏡面に疵が入ることを防止で
きる。
（Ｃ）即ち、本発明の型材にあっては、上記（Ａ）
（Ｂ）により５母材の表面に形成されたニッケルメッ
キのアモルファス層を鏡面加工することにより微小欠陥
のない鏡面を得ることができ、且つその上層に窒化アル
ミニウム（ＡＲＮ）等のコーティング層を形成すること
により表面硬度が高くて耐久性においても滑れた鏡面を
得ることができる。
（Ｂ）により５母材の表面に形成されたニッケルメッ
キのアモルファス層を鏡面加工することにより微小欠陥
のない鏡面を得ることができ、且つその上層に窒化アル
ミニウム（ＡＲＮ）等のコーティング層を形成すること
により表面硬度が高くて耐久性においても滑れた鏡面を
得ることができる。
従つて、本発明の型材を用いる場合には、優れた表面性
が要求される情報記録媒体用合成樹脂基板や光学用合成
樹脂部品等を安定して成形できる。
が要求される情報記録媒体用合成樹脂基板や光学用合成
樹脂部品等を安定して成形できる。
［実施例］
第１図は本発明の型材の一例を示す模式図、第２図は金
型な示す模式図である。
型な示す模式図である。
金型１０は１例えば磁気ディスク用基根の成形金型であ
る。この金型１０にあっては、ＰＣ，ＰＭＭ八、ＰＥＩ
、ＰＥＳ等の溶融樹脂が射出成形機（不図示）から割型
１１．１２に組み込まれた鏡面ブツシュ１３．１４の間
に区画形成される円板状成形キャビティ１５にスプール
ブツシュ１６を介して射出される。キャビティ１５に充
填された溶融樹脂は、冷却、固化され°Ｃ基板となり取
り出される。
る。この金型１０にあっては、ＰＣ，ＰＭＭ八、ＰＥＩ
、ＰＥＳ等の溶融樹脂が射出成形機（不図示）から割型
１１．１２に組み込まれた鏡面ブツシュ１３．１４の間
に区画形成される円板状成形キャビティ１５にスプール
ブツシュ１６を介して射出される。キャビティ１５に充
填された溶融樹脂は、冷却、固化され°Ｃ基板となり取
り出される。
この時、基板の記録面を形成する鏡面ラッシュ１３．１
４として、■従来方法による型材と、■本発明方法によ
る型材の２１１を用い、その効果上の差を調査した。
４として、■従来方法による型材と、■本発明方法によ
る型材の２１１を用い、その効果上の差を調査した。
従来方法による型材は、特殊溶解法により不純物を少な
くした５ＵＳ４２０Ｊ２系の金属材料を母材とし、この
母材をラッピングにより鏡面加工したたけのものである
。
くした５ＵＳ４２０Ｊ２系の金属材料を母材とし、この
母材をラッピングにより鏡面加工したたけのものである
。
本発明方法による型材は、第１図に示す如く、母材２１
の表面に無電解ニッケルメッキにより８０μＩのアモル
ファスｌｌＡ２２を形成し、その膜２２を鏡面加工した
上に、ＰＶＤ法により３μ−の窒化チタン（ＴｉＮ）の
コーティング層２３を形成したものである。
の表面に無電解ニッケルメッキにより８０μＩのアモル
ファスｌｌＡ２２を形成し、その膜２２を鏡面加工した
上に、ＰＶＤ法により３μ−の窒化チタン（ＴｉＮ）の
コーティング層２３を形成したものである。
即ち、上記の各型材により作成した鏡面ブツシュ１３．
１４を金型１０に組み込み、射出成形機を用いて、ポリ
エーテルイミド樹脂を射出成形することにより、５．２
５インチの磁気ディスク用基板を製造した。この時、射
出シリンダ温度は４００℃、金型温度は２００℃であつ
た。
１４を金型１０に組み込み、射出成形機を用いて、ポリ
エーテルイミド樹脂を射出成形することにより、５．２
５インチの磁気ディスク用基板を製造した。この時、射
出シリンダ温度は４００℃、金型温度は２００℃であつ
た。
上記により製造した基板にスピンコータを用いて磁性塗
料を塗布し、磁気ディスクを得た。得られた磁気ディス
クを３３７０ （幅３２μｍ）タイプヘッドを用いて出
力特性を測定し、信号欠陥を調べた。その信号欠陥は、
表１に示す如くであり、本発明方法により表面性の優れ
た、従りて磁気ディスクを製造した時の信号欠陥の発生
を抑制できる基板を、安定して成形できることが確認さ
れた。
料を塗布し、磁気ディスクを得た。得られた磁気ディス
クを３３７０ （幅３２μｍ）タイプヘッドを用いて出
力特性を測定し、信号欠陥を調べた。その信号欠陥は、
表１に示す如くであり、本発明方法により表面性の優れ
た、従りて磁気ディスクを製造した時の信号欠陥の発生
を抑制できる基板を、安定して成形できることが確認さ
れた。
又、本発明の実施において、窒化アルミニウム（ＡβＮ
）等のコーティング層は、ＰＶＤ法、ＣＶＤ法等により
施される。この時、コーティング層は、ニッケルメッキ
層の鏡面上に薄くつけたたけでもよく、或いは厚くつけ
た後にそのコーティング層を研磨するものであってもよ
い。
）等のコーティング層は、ＰＶＤ法、ＣＶＤ法等により
施される。この時、コーティング層は、ニッケルメッキ
層の鏡面上に薄くつけたたけでもよく、或いは厚くつけ
た後にそのコーティング層を研磨するものであってもよ
い。
又、本発明が適用される上述の鏡面ブツシュ相当部は上
述の割型そのものと一体のものでもよい。
述の割型そのものと一体のものでもよい。
Ｃ発明の効果】
以上のように本発明によれば、高純度の母材を必ずしも
必要とせず、微小表面欠陥がなく、且つ耐久性において
も優れた鏡面を備えた型材を得て、表面性の優れた成形
品を安定して成形することができる。
必要とせず、微小表面欠陥がなく、且つ耐久性において
も優れた鏡面を備えた型材を得て、表面性の優れた成形
品を安定して成形することができる。
第１図は本発明の型材の一例を示す模式図、第２図は金
型を示す模式図である。 １０・・・金型、 １３．１４・・・鏡面ブツシュ（型材）、２１・・・母
材、 ２２・・・アモルファス膜にニッケルメッキ層）、２３
・・・コーティング層。 特許出願人 積水化学工業株式会社 代表者 廣１）馨 表
型を示す模式図である。 １０・・・金型、 １３．１４・・・鏡面ブツシュ（型材）、２１・・・母
材、 ２２・・・アモルファス膜にニッケルメッキ層）、２３
・・・コーティング層。 特許出願人 積水化学工業株式会社 代表者 廣１）馨 表
Claims (1)
- （１）金型母材の表面に無電解ニッケルメッキ層が形成
され、そのニッケルメッキ層の鏡面加工された表面に窒
化アルミニウム（ＡｌＮ）、窒化チタン（ＴｉＮ）、炭
化チタン（ＴｉＣ）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）又は炭化ホ
ウ素（Ｂ＿４Ｃ）のうちの少なくとも１種のコーティン
グ層が形成されていることを特徴とする成形用型材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28934788A JPH02134220A (ja) | 1988-11-15 | 1988-11-15 | 成形用型材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28934788A JPH02134220A (ja) | 1988-11-15 | 1988-11-15 | 成形用型材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02134220A true JPH02134220A (ja) | 1990-05-23 |
Family
ID=17742034
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28934788A Pending JPH02134220A (ja) | 1988-11-15 | 1988-11-15 | 成形用型材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02134220A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997043100A1 (fr) * | 1996-05-10 | 1997-11-20 | Sony Corporation | Moule pour la production d'un substrat en forme de disque, procede de production d'un tel moule et d'un tel substrat en forme de disque |
| US20160016711A1 (en) * | 2009-03-30 | 2016-01-21 | Boegli-Gravures S.A. | Method and device for structuring the surface of a hard material coated solid body by means of a laser |
| US9993895B2 (en) | 2009-03-30 | 2018-06-12 | Boegli-Gravures Sa | Method and device for structuring the surface of a hard material coated solid body by means of a laser |
-
1988
- 1988-11-15 JP JP28934788A patent/JPH02134220A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997043100A1 (fr) * | 1996-05-10 | 1997-11-20 | Sony Corporation | Moule pour la production d'un substrat en forme de disque, procede de production d'un tel moule et d'un tel substrat en forme de disque |
| US6068906A (en) * | 1996-05-10 | 2000-05-30 | Sony Corporation | Mold for making disc substrate, process for producing mold and disc substrate |
| US20160016711A1 (en) * | 2009-03-30 | 2016-01-21 | Boegli-Gravures S.A. | Method and device for structuring the surface of a hard material coated solid body by means of a laser |
| US9993895B2 (en) | 2009-03-30 | 2018-06-12 | Boegli-Gravures Sa | Method and device for structuring the surface of a hard material coated solid body by means of a laser |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0241090B2 (ja) | ||
| JP3747983B2 (ja) | 成形品の成形方法、並びに金型組立体 | |
| JPH02134220A (ja) | 成形用型材 | |
| JPH0319130A (ja) | チタン製磁気ディスク基板の製造方法 | |
| US4690370A (en) | Rhodium coated mold | |
| JP2800274B2 (ja) | スタンパ | |
| JPS62132734A (ja) | 光学素子成形用型 | |
| JPH1134112A (ja) | 精密成形用金型 | |
| JPH01138618A (ja) | 磁気ディスク基板の製法 | |
| JPH05104536A (ja) | 被覆型鏡面モールド金型及びその製造方法 | |
| JPH02111516A (ja) | 射出成形用金型 | |
| JPS62267937A (ja) | 光記録媒体製造用成形機 | |
| JPH01217740A (ja) | 光ディスク用スタンパ | |
| JPH01302530A (ja) | 磁気ディスク用基体およびその製造法 | |
| US1936686A (en) | Sound recording material and method of manufacture | |
| JPH052747A (ja) | 磁気記録媒体用基板および磁気記録媒体の製造方法 | |
| JPS60151852A (ja) | デイジタル信号記録再生デイスクの製造方法 | |
| US7654884B2 (en) | Method of polishing end surfaces of a substrate for a recording medium by a grain flow processing method | |
| JPH03146318A (ja) | 成形用金型 | |
| JPS63131351A (ja) | 情報記録媒体用スタンパ− | |
| JPH0251433A (ja) | 光学素子成形用型 | |
| JPH08229994A (ja) | 光ディスク用スタンパーおよびその製造方法 | |
| JPH01253417A (ja) | 成形用金型 | |
| JPH01302531A (ja) | 磁気ディスク用基体 | |
| JPH02295718A (ja) | 射出成形用金型 |