JPH0213365B2 - - Google Patents
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- JPH0213365B2 JPH0213365B2 JP61258710A JP25871086A JPH0213365B2 JP H0213365 B2 JPH0213365 B2 JP H0213365B2 JP 61258710 A JP61258710 A JP 61258710A JP 25871086 A JP25871086 A JP 25871086A JP H0213365 B2 JPH0213365 B2 JP H0213365B2
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- magnetic head
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 25
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
- G11B5/3103—Structure or manufacture of integrated heads or heads mechanically assembled and electrically connected to a support or housing
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/10—Structure or manufacture of housings or shields for heads
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/17—Construction or disposition of windings
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、接続導体によつて接続面に接続され
層状に形成された多数の電磁変換素子が集積され
た非導電材料の基板を有する磁気ヘツドに関する
ものである。
層状に形成された多数の電磁変換素子が集積され
た非導電材料の基板を有する磁気ヘツドに関する
ものである。
従来は、上述した種類の磁気ヘツド（集積磁気
ヘツドと称されることがある）は、主にデータ処
理装置用の磁気周辺装置、特にデイスク・メモリ
における使用に意図されてきた。この主な用途が
磁気ヘツドの組立方法、および磁気ヘツド構造を
関連するデイスク・メモリの電気的読取および書
込回路に接続する方法を決定していた。このよう
な磁気ヘツドの代表例は、公開されたオランダ国
特許出願7802185号に開示されている。特に、少
なくとも１種の非磁性絶縁材料の薄い方形状基板
より成るグライダー（glider）を示している第３
図、第４図、第９図を参照されたい。これら図に
よると、ガラス・セメント法によつて、多数の集
積ヘツドが関連する基板の小さい側部の一方に固
定されている。平坦な接続導体が大きい側部に形
成されているので、磁気ヘツドと接続導体との間
の接続は、90゜の角度で行なわれる。接続導体は、
柔軟な接続導体が溶接される接続面内で終了して
いる。保護部材が、集積ヘツドを有する基板の側
部上に固定されている。集積ヘツドを１つの小さ
い側部に支持し、保護部材によつて互いに固定さ
れている２つの基板が、グライダーを構成するた
めに用いられている。この公知の磁気ヘツドの構
造はその組立ておよび外部回路への接続が複雑で
ある。
ヘツドと称されることがある）は、主にデータ処
理装置用の磁気周辺装置、特にデイスク・メモリ
における使用に意図されてきた。この主な用途が
磁気ヘツドの組立方法、および磁気ヘツド構造を
関連するデイスク・メモリの電気的読取および書
込回路に接続する方法を決定していた。このよう
な磁気ヘツドの代表例は、公開されたオランダ国
特許出願7802185号に開示されている。特に、少
なくとも１種の非磁性絶縁材料の薄い方形状基板
より成るグライダー（glider）を示している第３
図、第４図、第９図を参照されたい。これら図に
よると、ガラス・セメント法によつて、多数の集
積ヘツドが関連する基板の小さい側部の一方に固
定されている。平坦な接続導体が大きい側部に形
成されているので、磁気ヘツドと接続導体との間
の接続は、90゜の角度で行なわれる。接続導体は、
柔軟な接続導体が溶接される接続面内で終了して
いる。保護部材が、集積ヘツドを有する基板の側
部上に固定されている。集積ヘツドを１つの小さ
い側部に支持し、保護部材によつて互いに固定さ
れている２つの基板が、グライダーを構成するた
めに用いられている。この公知の磁気ヘツドの構
造はその組立ておよび外部回路への接続が複雑で
ある。
本発明の目的は、前述した公知の磁気ヘツドに
比して、組立て、取付け、電気接続が簡単な磁気
ヘツドを提供することにある。
比して、組立て、取付け、電気接続が簡単な磁気
ヘツドを提供することにある。
本発明磁気ヘツドは、変換素子が集積された基
板が合成樹脂ケーシング内に埋込まれ、略々一平
面内に配置された多数の離間した細条状電流導体
が前記ケーシングから突出する平らな導電部分を
有し、前記細条状電流導体の１つは、前記ケーシ
ング内部にある端部に、前記基板が設けられる台
部分を有し、他の細条状電流導体は、別個の接続
線によつて前記変換素子の各接続面に接続された
ことを特徴とするものである。
板が合成樹脂ケーシング内に埋込まれ、略々一平
面内に配置された多数の離間した細条状電流導体
が前記ケーシングから突出する平らな導電部分を
有し、前記細条状電流導体の１つは、前記ケーシ
ング内部にある端部に、前記基板が設けられる台
部分を有し、他の細条状電流導体は、別個の接続
線によつて前記変換素子の各接続面に接続された
ことを特徴とするものである。
本発明磁気ヘツドの好適な実施例では、前記ケ
ーシングが前記基板の端部を露出させ、関連する
変換素子の端部を前記基板の端部に隣接させる。
ーシングが前記基板の端部を露出させ、関連する
変換素子の端部を前記基板の端部に隣接させる。
以下、本発明を図面に基づいて詳細に説明す
る。
る。
第１図は、2.5cmの直径と１mm（または数mm）
の厚さのシリコンのスライスより構成できるいわ
ゆるウエーハ１の平面図である。このウエーハ
は、たとえば第２図に示す種類の多数の集積磁気
ヘツドを保持している。これら磁気ヘツドは、ウ
エーハ上に大きな密度で設けられている。ライン
３，３′，４，４′等に沿つて切断することによつ
てウエーハ１から小さいウエーハ（基板）が得ら
れる。この小さいウエーハは、多数の集積磁気ヘ
ツドを保持している。このような小さいウエーハ
（５で示す）は、多数の（たとえば２個）の集積
磁気ヘツドを保持することができる。
の厚さのシリコンのスライスより構成できるいわ
ゆるウエーハ１の平面図である。このウエーハ
は、たとえば第２図に示す種類の多数の集積磁気
ヘツドを保持している。これら磁気ヘツドは、ウ
エーハ上に大きな密度で設けられている。ライン
３，３′，４，４′等に沿つて切断することによつ
てウエーハ１から小さいウエーハ（基板）が得ら
れる。この小さいウエーハは、多数の集積磁気ヘ
ツドを保持している。このような小さいウエーハ
（５で示す）は、多数の（たとえば２個）の集積
磁気ヘツドを保持することができる。
このような集積磁気ヘツドの構造を、第２図に
基づいて詳細に説明する。この集積磁気ヘツド２
は、２個の磁気層６および７より成る磁気回路を
具えている。これら磁気層は一方が他方の上に設
けられており、巻線８と結合されている。磁気層
６および７は、一方の端部で静磁気的に互いに結
合されており、他方の端部でギヤツプを形成して
いる。巻線８は、１つの導体層または連続した複
数の導体層と電気絶縁層とによつて形成されてい
る。導電層と電気絶縁層は、磁気層の面に垂直な
方向に一方が他方の上に設けられている。巻線８
は、接続導体９および１０によつて、接続面１１
および１２に接続されている。このヘツドは誘導
形であるが、磁気抵抗形のヘツドも考慮すること
ができる。
基づいて詳細に説明する。この集積磁気ヘツド２
は、２個の磁気層６および７より成る磁気回路を
具えている。これら磁気層は一方が他方の上に設
けられており、巻線８と結合されている。磁気層
６および７は、一方の端部で静磁気的に互いに結
合されており、他方の端部でギヤツプを形成して
いる。巻線８は、１つの導体層または連続した複
数の導体層と電気絶縁層とによつて形成されてい
る。導電層と電気絶縁層は、磁気層の面に垂直な
方向に一方が他方の上に設けられている。巻線８
は、接続導体９および１０によつて、接続面１１
および１２に接続されている。このヘツドは誘導
形であるが、磁気抵抗形のヘツドも考慮すること
ができる。
第３図は、シート材料の条片から製造されるく
し状部材１３を示す。このくし状部材１３は、平
行に突出延在する細条状電流導体１５，１６，１
７，１８，１９の多数のグループを有する条片１
４を有している。これら細条状電流導体の１つ１
７の上には、たとえばウエーハ１から切取られた
基板５が、その自由端の台部分２０付近に連結さ
れている。また、ウエーハ１から切取られた他の
基板も、台部分２１および２２に連結されてい
る。連結の前に、基板を正確に位置決めするが、
穴２３，２３′等が基準として役立つ。基板の位
置決めは、５ミクロンの精度で行なうことができ
る。基板上の接続面、たとえば第２図の接続面１
１および１２は、細い接続線によつて細条状電流
導体に接続される。この細条状電流導体の一部は
合成樹脂に埋込まれる。この場合、硬化後に基板
が効果的に埋込まれるケーシングが得られるよう
にする。テープ接面が研削によつて形成される。
この場合、基準穴２３，２３′等は、テープ接触
面に対する基板上のヘツドの距離を一様に調整す
るのに役立つ。
し状部材１３を示す。このくし状部材１３は、平
行に突出延在する細条状電流導体１５，１６，１
７，１８，１９の多数のグループを有する条片１
４を有している。これら細条状電流導体の１つ１
７の上には、たとえばウエーハ１から切取られた
基板５が、その自由端の台部分２０付近に連結さ
れている。また、ウエーハ１から切取られた他の
基板も、台部分２１および２２に連結されてい
る。連結の前に、基板を正確に位置決めするが、
穴２３，２３′等が基準として役立つ。基板の位
置決めは、５ミクロンの精度で行なうことができ
る。基板上の接続面、たとえば第２図の接続面１
１および１２は、細い接続線によつて細条状電流
導体に接続される。この細条状電流導体の一部は
合成樹脂に埋込まれる。この場合、硬化後に基板
が効果的に埋込まれるケーシングが得られるよう
にする。テープ接面が研削によつて形成される。
この場合、基準穴２３，２３′等は、テープ接触
面に対する基板上のヘツドの距離を一様に調整す
るのに役立つ。
第４図は、第３図について説明した、合成樹脂
ケーシング２４内に埋込まれたくし状部材を示
す。連結条片（第３図の連結条片３０）の上側の
箇所は切断され、電気接続および組立てのための
平らな導体部分が形成される。
ケーシング２４内に埋込まれたくし状部材を示
す。連結条片（第３図の連結条片３０）の上側の
箇所は切断され、電気接続および組立てのための
平らな導体部分が形成される。
第５図は、第４図に示す構造の−線断面図
である。変換素子３２を有する基板３１は、合成
樹脂ケーシング２４で取囲まれている。しかし、
これはすべてについて必要ではない。基板が突出
する場合には、複数の変換素子（変換素子３２は
図に示されている）の自由側面に耐摩耗材料の覆
い板３３を設けるのが有利である。このような覆
い板は、テープ接触面３４を研磨する管の支持体
としても役立つ。接続面３５と接続されている変
換素子３２は、接続面と接続されている接続線３
６によつて平らな導体部分２９と接続される。
である。変換素子３２を有する基板３１は、合成
樹脂ケーシング２４で取囲まれている。しかし、
これはすべてについて必要ではない。基板が突出
する場合には、複数の変換素子（変換素子３２は
図に示されている）の自由側面に耐摩耗材料の覆
い板３３を設けるのが有利である。このような覆
い板は、テープ接触面３４を研磨する管の支持体
としても役立つ。接続面３５と接続されている変
換素子３２は、接続面と接続されている接続線３
６によつて平らな導体部分２９と接続される。
第１図は、集積磁気ヘツドのための円形ウエー
ハと、集積磁気ヘツドを有する個々の基板が得ら
れるように片に切断する線とを示す図、第２図
は、集積磁気ヘツドを示す図、第３図は集積磁気
ヘツドを有する基板を取付けるためのくし状部材
を示す図、第４図は、条片状導体の一部がケーシ
ング内にあるくし状部材を示す図、第５図は、第
４図に示す構造の−線断面図である。 １…ウエーハ、２…集積磁気ヘツド、５，３１
…基板、６，７…磁気層、８…巻線、９，１０…
接続導体、１１，１２…接続面、１３…くし状部
材、１５，１６，１７，１８，１９…細条状電流
導体、２４…ケーシング、２５，２６，２７，２
８，２９…平らな導体部分、３２…変換素子、３
３…覆い板、３４…テープ接触面、３６…接続
線。
ハと、集積磁気ヘツドを有する個々の基板が得ら
れるように片に切断する線とを示す図、第２図
は、集積磁気ヘツドを示す図、第３図は集積磁気
ヘツドを有する基板を取付けるためのくし状部材
を示す図、第４図は、条片状導体の一部がケーシ
ング内にあるくし状部材を示す図、第５図は、第
４図に示す構造の−線断面図である。 １…ウエーハ、２…集積磁気ヘツド、５，３１
…基板、６，７…磁気層、８…巻線、９，１０…
接続導体、１１，１２…接続面、１３…くし状部
材、１５，１６，１７，１８，１９…細条状電流
導体、２４…ケーシング、２５，２６，２７，２
８，２９…平らな導体部分、３２…変換素子、３
３…覆い板、３４…テープ接触面、３６…接続
線。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 接続導体によつて接続面に接続され層状に形
成された多数の電磁変換素子が集積された非導電
材料の基板を有する磁気ヘツドにおいて、前記変
換素子が集積された基板が合成樹脂ケーシング内
に埋込まれ、略々一平面内に配置された多数の離
間した細条状電流導体が前記ケーシングから突出
する平らな導体部分を有し、前記細条状電流導体
の１つは、前記ケーシング内部にある端部に、前
記基板が設けられる台部分を有し、他の細条状電
流導体は、別個の接続線によつて前記変換素子の
各接続面に接続されたことを特徴とする磁気ヘツ
ド。 ２ ケーシングが基板の端部を露出させ、変換素
子の端部を前記基板の端部に隣接させた特許請求
の範囲第１項記載の磁気ヘツド。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL7908713 | 1979-12-03 | ||
| NL7908713A NL7908713A (nl) | 1979-12-03 | 1979-12-03 | Magneetkopconstructie. |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62175921A JPS62175921A (ja) | 1987-08-01 |
| JPH0213365B2 true JPH0213365B2 (ja) | 1990-04-04 |
Family
ID=19834265
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16945880A Granted JPS5690412A (en) | 1979-12-03 | 1980-12-01 | Magneticchead structure |
| JP61258710A Granted JPS62175921A (ja) | 1979-12-03 | 1986-10-31 | 磁気ヘツド |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16945880A Granted JPS5690412A (en) | 1979-12-03 | 1980-12-01 | Magneticchead structure |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4381529A (ja) |
| JP (2) | JPS5690412A (ja) |
| DE (1) | DE3043638A1 (ja) |
| FR (1) | FR2471648B1 (ja) |
| GB (1) | GB2064200B (ja) |
| NL (1) | NL7908713A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58122608A (ja) * | 1982-01-18 | 1983-07-21 | Canon Electronics Inc | 磁気ヘツド |
| JPS5979417A (ja) * | 1982-10-28 | 1984-05-08 | Sony Corp | 磁気ヘツド装置 |
| US5006946A (en) * | 1989-04-19 | 1991-04-09 | Tdk Corporation | Flexible polymeric resinous magnetic head supporting device |
| US5001583A (en) * | 1989-04-19 | 1991-03-19 | Tdk Corporation | Flexible polymeric resinous magnetic head supporting device |
| CA2101097A1 (en) * | 1992-07-23 | 1994-01-24 | Harold J. Hamilton | Integrated magnetic read/write head/flexure/conductor structure |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2863002A (en) * | 1954-09-07 | 1958-12-02 | Hughes Aircraft Co | Magnetic transducer |
| US4019206A (en) * | 1971-09-08 | 1977-04-19 | Peter Haas | Method and apparatus for magnetic recording of data with a recording head having a plurality of physically parallel, serially connectable conductors |
| FR2191186B1 (ja) * | 1972-07-03 | 1976-01-16 | Inf Ci Interna Fr | |
| US4023208A (en) * | 1975-05-08 | 1977-05-10 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Protective coatings for a magnetic tape sensor |
| US4092688A (en) * | 1975-07-31 | 1978-05-30 | Matsushita Electric Industrial Co. Ltd. | Multi-track thin film magnetic head |
| JPS52119213A (en) * | 1976-03-30 | 1977-10-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Magnetic head and its production |
| US4052749A (en) * | 1976-05-19 | 1977-10-04 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Thin film magnetic head |
| JPS52143812A (en) * | 1976-05-26 | 1977-11-30 | Hitachi Ltd | Production of thin film magnetic head |
| FR2384315A1 (fr) * | 1977-03-18 | 1978-10-13 | Cii Honeywell Bull | Plate-forme comportant au moins un transducteur integre et procede de fabrication de ladite plate-forme |
| US4143458A (en) * | 1977-06-24 | 1979-03-13 | Applied Magnetics Corporation | Method of making a thin film magnetic head assembly |
-
1979
- 1979-12-03 NL NL7908713A patent/NL7908713A/nl unknown
-
1980
- 1980-11-19 DE DE19803043638 patent/DE3043638A1/de active Granted
- 1980-11-21 US US06/208,968 patent/US4381529A/en not_active Expired - Lifetime
- 1980-11-28 GB GB8038360A patent/GB2064200B/en not_active Expired
- 1980-12-01 FR FR8025450A patent/FR2471648B1/fr not_active Expired
- 1980-12-01 JP JP16945880A patent/JPS5690412A/ja active Granted
-
1986
- 1986-10-31 JP JP61258710A patent/JPS62175921A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE3043638C2 (ja) | 1989-11-09 |
| FR2471648B1 (fr) | 1988-02-19 |
| JPS6228483B2 (ja) | 1987-06-20 |
| GB2064200B (en) | 1983-09-14 |
| DE3043638A1 (de) | 1981-08-27 |
| NL7908713A (nl) | 1980-03-31 |
| JPS5690412A (en) | 1981-07-22 |
| GB2064200A (en) | 1981-06-10 |
| JPS62175921A (ja) | 1987-08-01 |
| FR2471648A1 (fr) | 1981-06-19 |
| US4381529A (en) | 1983-04-26 |
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