【発明の詳細な説明】[Detailed description of the invention]
【産業上の利用分野】[Industrial application field]
本発明は、電気機器や電子機器、計旧り通信機器等に用
いられる電気用積層板の製造方法に関するものである。The present invention relates to a method for manufacturing electrical laminates used in electrical equipment, electronic equipment, obsolete communication equipment, and the like.
【従来の技術】[Conventional technology]
電気用積層板を製造するにあたっては、フェノール…脂
、エポキシυ（脂、ポリイミド樹脂などのり（脂ワニス
を紙やプラス布などの基材に含浸して乾燥することによ
って樹脂含浸基材を作成し、このム（詣含浸基材を所要
枚数重ねると共にその両面又は片面に銅箔などの金属箔
を重ね、これを加熱加圧して積層成形することによって
おこなわれている。
そして、最近の電子部品等の搭載の高密度化や回路の高
多層化などに伴って電子部品等の発熱１が大きくなり、
電子部品等を搭載する基板となる電気用積層板にこの熱
がこもって電気用積層板が劣化されると共に電子部品の
性能も低下されることになる。このために、電気用積層
板として発熱の放散性能の要求が高くなっている。In manufacturing electrical laminates, resin-impregnated base materials are created by impregnating base materials such as paper or plastic cloth with phenol resin, epoxy resin, polyimide resin, etc., and drying them. This process is carried out by stacking the required number of impregnated base materials, overlaying metal foil such as copper foil on both or one side, and then heating and pressing them to form a laminated layer. As the mounting density of electronic components and circuits become more multi-layered, the amount of heat generated by electronic components, etc. increases.
This heat builds up in the electrical laminate, which serves as a substrate on which electronic components and the like are mounted, deteriorating the electrical laminate and degrading the performance of the electronic components. For this reason, there is an increasing demand for heat dissipation performance for electrical laminates.
【発明が解決しようとするｇ題］
しかしながら上記のような従来から汎用されている電気用積層板にあっては熱伝導率が低くて、発熱を放散する性能が十分ではなく、高密度化や高多層化の要求を満足し得ていないのが現状である。
本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、発熱の放散性能に優れた電気用積層板の製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】[Problem that the invention attempts to solve]
However, the conventional electrical laminates mentioned above have low thermal conductivity, do not have sufficient heat dissipation performance, and cannot meet the demands for higher density and higher multilayering. The current situation is that there is no such thing.
The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a method for manufacturing an electrical laminate having excellent heat dissipation performance.
[Means to solve the problem]
本発明に係る電気用積層板の製造方法は、窒化ケイ素を
含有するム（脂ワニスを含浸して調製される樹脂含浸基
材を、積層成形することを特徴とするものである。
窒化ケイ素は粉粒体の粒子として用いられるものであり
、磁性分量が２００１）Ｉｌｌｆｌ以下のものが好まし
い、また窒化ケイ素粒子の粒径は、積層板の表面の平滑
性を損なわない範囲で任意に設定することができる。
ｔｊ（脂ワニスとしては、７エ／−ル樹脂やエポキシ樹
脂、ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂などの熱
硬化性０４脂のワニスを用いることかできる。これらの
ａ（脂は単独であるいは混合して用いることができ、ま
たその変性物を用いることもできる。そしてこの樹脂ワ
ニスに窒化ケイ素粒子を配合して均一に混合することに
よって用いるものである。窒化ケイ素粒子の配合量は、
Ｕ（脂ワニスの樹脂分に対して５〜５０重量％の範囲に
設定するのが好ましい。５重量％未満では窒化ケイ素粒
子を配合したこと１こよる積層板の放熱性向上の効果が
十分に得られないものであり、また５０重量％を超える
とドリル加工やパンチング加工など積層板の孔あけ加工
性が低下する傾向があって好ましくない。
しかして、窒化ケイ素粒子を含有する上記樹脂ワニスを
紙や〃ラス織布、〃ラス不織布、プラスペーパー、合成
繊維布などの基材に含浸させて乾燥させることによって
、樹脂含浸基材（プリプレグ）を′１４製することがで
きる。次ぎにこの樹脂含浸基材を所要の複数枚を重ね、
さらに必要に応じてその片側の外面もしくは両側の外面
に銅箔などの金属箔を重ねる。金属箔の樹脂含浸基材側
の面１こは必要に応じて接着剤を塗布しておいてもよい
。
そしてこれを加熱しつつ加圧して積層成形することによ
って、プリント配線板として仕上げて用いられる電気用
積層板を得ることができる。The method for manufacturing an electrical laminate according to the present invention is characterized by laminating and molding a resin-impregnated base material prepared by impregnating a silicon nitride-containing varnish. The silicon nitride particles are used as particles of powder and granules, and preferably have a magnetic content of 2001) Illfl or less, and the particle size of the silicon nitride particles can be arbitrarily set within a range that does not impair the smoothness of the surface of the laminate. Can be done. As the fat varnish, thermosetting 04 fat varnishes such as 7 ether resins, epoxy resins, polyimide resins, and unsaturated polyester resins can be used. It can be used as a resin varnish, and modified products thereof can also be used.Then, it is used by blending silicon nitride particles into this resin varnish and mixing uniformly.The blending amount of silicon nitride particles is as follows:
U (preferably set in the range of 5 to 50% by weight based on the resin content of the fat varnish. If it is less than 5% by weight, the effect of improving the heat dissipation of the laminate due to the inclusion of silicon nitride particles is insufficient. Moreover, if the amount exceeds 50% by weight, it tends to reduce the perforation processability of the laminate such as drilling or punching, which is undesirable. A resin-impregnated base material (prepreg) can be manufactured by impregnating a base material such as paper, lath woven fabric, lath non-woven fabric, plus paper, or synthetic fiber cloth and drying it.Next, this resin Layer the required number of impregnated base materials,
Further, if necessary, metal foil such as copper foil is layered on the outer surface of one side or the outer surfaces of both sides. An adhesive may be applied to one surface of the metal foil on the resin-impregnated base material side, if necessary. Then, by laminating and molding this by heating and pressurizing it, it is possible to obtain an electrical laminate that can be finished and used as a printed wiring board.
【実施例】【Example】
以下本発明を実施例によって例証する。
尺（丼七二１
第１表に示す配合で調製されるエボキシリ（脂ワニス（
エポキシ樹脂；シェル化学社製エビフート１００１）に
、窒化ケイ素粒子を第１表に示す配合量で混合した。こ
のエポキシム４脂フェスを０．２ｍｍ厚のがラス織布に
含浸させて加熱乾燥することによって、乾燥後の重泉で
＜３（脂分が５０重墳％の樹脂含浸基材を調製した。こ
の樹脂含浸基材を７枚重ねると共にさらにその上下にそ
れぞれ銅箔を重ね、これを４０ｋｇ／ｃｍ２，１６５
’Ｃの条件で１２０分間ＭＩｔ層成形することによって
、厚み１．６ｍｍの両面銅張ワ〃ラス布基材エポキシ樹
脂積屑板を得た。
九竪肚
窒化ケイ素を混合しないエポキシＩ（脂ワニスを用いる
ようにした他は、上記「実施例１〜３」の場合と同様に
して、厚み１，６ａ＋ｍの両面銅張り〃ラス布基材エポ
キシ樹脂積層板を得た。
上記の実施例１〜３及び比較例で得た積層板について、
熱伝導率を測定した。結果を第１表に示す。
第 １ 表
第１表の比較例及び実施例１〜３の結果にみられるよう
に、窒化ケイ素を樹脂ワニスに混合して用いることによ
って、積層板の熱伝導率を高めることができ、熱放散性
を高めることができることが確認される。The invention will now be illustrated by examples. Shaku (don 721) Eboxily (greasy varnish) prepared with the formulation shown in Table 1
Silicon nitride particles were mixed into an epoxy resin (Ebihut 1001 manufactured by Shell Chemical Co., Ltd.) in the amounts shown in Table 1. A resin-impregnated base material having a fat content of <3 (fat content of 50%) after drying was prepared by impregnating a 0.2 mm thick lath woven fabric with this epoxim 4-fat fabric and heating and drying it. Seven sheets of this resin-impregnated base material are stacked together, and copper foil is stacked on top and bottom of each layer, and the weight is 40kg/cm2,165.
By molding the MIt layer for 120 minutes under the conditions of 'C', a double-sided copper-clad glass cloth-based epoxy resin laminate board with a thickness of 1.6 mm was obtained. Epoxy I without mixing silicon nitride (other than using fat varnish, the same procedure as in Examples 1 to 3 above was made, with a thickness of 1.6 a + m, double-sided copper clad lath cloth base epoxy Resin laminates were obtained. Regarding the laminates obtained in Examples 1 to 3 and Comparative Examples above,
Thermal conductivity was measured. The results are shown in Table 1. Table 1 As seen in the results of Comparative Examples and Examples 1 to 3 in Table 1, by mixing silicon nitride with resin varnish, it is possible to increase the thermal conductivity of the laminate and improve heat dissipation. It is confirmed that it is possible to improve sexual performance.
【発明の効果】【Effect of the invention】
上述のように本発明にあっては、窒化ケイ素を含有する
樹脂ワニスを含浸して調製される樹脂含浸基材を積層成
形するようにしたので、得られる電気用積層板の熱伝導
率は窒化ケイ素が含有されることによって高まって熱放
散性が向上し、電気用積層板に求められる高密度化や高
多層化の要求を満足することが可能になるものである。As mentioned above, in the present invention, a resin-impregnated base material prepared by impregnating with a resin varnish containing silicon nitride is laminated and molded, so that the thermal conductivity of the resulting electrical laminate is lower than that of nitride. The inclusion of silicon increases heat dissipation, making it possible to satisfy the demands for higher density and higher multilayering required for electrical laminates.