【発明の詳細な説明】[Detailed description of the invention]
【産業上の利用分野】[Industrial application field]
本発明は、電気機器や電子機器、計ｆ￥、ｆｉ、通信機
器等に用いられる電気用積層板の製造方法に関するもの
である。The present invention relates to a method of manufacturing an electrical laminate used for electrical equipment, electronic equipment, total f\, fi, communication equipment, etc.
【従来の技術】[Conventional technology]
電気用積層板を製造するにあたっては、７エ／−ル樹脂
、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂などのＦ３＋脂ワニス
を紙やガラス布などの基材に含浸して乾燥することによ
ってａ（脂含浸基材を作成し、この樹脂含浸基材を所要
枚数重ねると共にその両面又は片面に銅箔などの金属箔
を重ね、これを加熱加圧して積層成形することによって
おこなわれている。
そして、最近の電子部品等の搭載の高密度化や回路の高
多層化などに伴ってスルーホール等の開孔部の間隔が狭
くなってきている。In manufacturing electrical laminates, a (fat-impregnated base material This is done by layering the required number of resin-impregnated base materials, layering metal foil such as copper foil on both sides or one side, and then heating and pressing them to form a laminated mold. The spacing between openings such as through-holes is becoming narrower as the mounting density of devices and circuits becomes higher and the number of layers becomes higher.
【発明が解決しようとする課題］
しかしながら上記のような従来から汎用されている電気
用積層板にあっては、孔あけ加工の際の耐クランク性が
低く、間隔の狭い開花部間にクラックが通じて開花部間
の電気絶縁などを確保することができなくなるおそれが
ある。
本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、耐クラ
７り性に優れた電気用積層板の製造方法を提供すること
を目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
本発明に係る電気用積層板の製造方法は、シリコンゴム
を含有する樹脂ワニスを含浸して調製される樹脂含浸基
材を、積層成形することを特徴とするものである。
樹脂ワニスとしては、７エ／−ル樹脂やエボキシ樹脂、
ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂などの熱硬化
性樹脂のワニスを用いることができる。これらの樹脂は
単独であるいは混合して用いることができ、またその変
性物を用いることもできる。そしてこの樹脂ワニスに液
状のシリコンゴムを配合して均一に混合することによっ
て用いるものである。シリコンゴムの配合量は、樹脂ワ
ニスの樹脂分に対して３〜５０重量％の範囲に設定する
のが好ましい。シリコンゴムの配合量が３重量％未満で
はシリコンゴムを配合したことによる効果が十分に得ら
れないものであり、また５０重量％を超えると積層板の
耐熱性が低下する傾向があって好ましくない。
しかして、シリコンゴムを含有する上記樹脂ワニスを紙
やガラス織布、〃ラス不織布、ガラスペーパー、合成繊
維布などの基材に含浸させて乾燥させることによって、
樹脂含浸基材（プリプレグ）を調製することができる。
次ぎにこのｒＪ（脂含浸基材を所要の複数枚を重ね、さ
らに必要に応じてその片側の外面もしくは両側の外面に
銅箔などの金属箔を重ねる。金属箔の樹脂含浸基材側の
面には必要に応じて接着剤を塗布しておいてもよい。そ
してこれを加熱しつつ加圧して積層成形することによっ
て、プリント配線板として仕上げて用いられる電気用積
層板を得ることができる。ここで、積層板にはシリコン
ゴムが含有されるために、このシリコンゴム弾性体の作
用で積層板の耐クラツク性が高まるものである。尚、耐
クラツク性を高めるために可塑剤や油、液状ゴムなどを
樹脂ワニスに混合して用いることが試みられているが、
この場合には積層板の耐熱性が大きく低下するおそれが
ある。これに対して本発明のようにシリコンゴムを用い
る場合には耐熱性を大きく低下させるおそれはない。
【実施例］
以下本発明を実施例によって例証する。
九（匠り−１
＠１表に示す配合で調製されるエポキシ！３（脂ワニス
（エポキシ樹脂；シェル化学社製エピコート１００１）
に、シリコンゴム（トーレシリコン社製ＳＨ４１０）を
第１表に示す配合量で混合した。このエポキシ樹脂ワニ
スを０ 、２ ｍｍｌ！ｉＥのガラス織布に含浸させて
加熱乾燥することによって、乾燥後の重量で樹脂分が５
０重量％のａ（脂含浸基材を調製した。この樹脂含浸基
材を７枚重ねると共にさらにその上下にそれぞれ銅箔を
重ね、これを４０ｋｇ／ｃｍ２．１６５℃の条件で１２
０分間積層成形することによって、厚み１．６Ｈの両面
銅張り〃ラス布基材エポキシ樹脂積層板を得た。
赴１汁
シリコンゴムを混合しないエポキシ樹脂ワニスを用いる
ようにした他は、上記「実施例１〜３」の場合と同様に
して、厚み１．６ｍｍの両面銅張り〃ラス布基材エポキ
シ樹脂積層板を得た。
上記の実施例１〜３及び比較例で得た積層板について、
ドリル開孔性を測定した。ドリル開孔性の測定は、積層
板にスルーホールをドリルで加工する際に孔周辺にクラ
ックが発生するがどうかを目視で判定することによって
おこなった。結果を第１表に示す。
◎：クラック発生せず
○：クラック殆ど発生せず
Δ：クラックやや発生
第 １ 表
（配合量は重量部）
第１表の比較例及び実施例１〜３の結果にみちれるよう
に、シリコンゴムをム（脂ワニスに混合して用いること
によって、積層板の耐クラック性を高めることができ、
ドリル開化性を向上させることができることが確認され
る。
【発明の効果］
上述のように本発明にあっては、シリコンゴムを含有す
る樹脂ワニスを含浸して調製される樹脂含浸基材を積層
成形するようにしたので、得られる電気用積層板の可撓
性がシリコンゴムによって高まり、スルーホール加工な
ど孔加工をする際に積層板にクラックが発生することを
低減することができるものである。[Problems to be Solved by the Invention] However, the above-mentioned electrical laminates that have been widely used have low crank resistance during drilling, and cracks occur between closely spaced flowering parts. There is a possibility that electrical insulation between the flowering parts cannot be ensured. The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a method for manufacturing an electrical laminate having excellent crack resistance. [Means for Solving the Problems] A method for manufacturing an electrical laminate according to the present invention is characterized in that a resin-impregnated base material prepared by impregnating a resin varnish containing silicone rubber is laminated and molded. It is something. Resin varnishes include 7 ether resin, epoxy resin,
Varnishes made of thermosetting resins such as polyimide resins and unsaturated polyester resins can be used. These resins can be used alone or in combination, and modified products thereof can also be used. Then, liquid silicone rubber is blended with this resin varnish and mixed uniformly for use. The amount of silicone rubber blended is preferably set in the range of 3 to 50% by weight based on the resin content of the resin varnish. If the amount of silicone rubber blended is less than 3% by weight, the effects of silicone rubber compounded will not be sufficiently obtained, and if it exceeds 50% by weight, the heat resistance of the laminate tends to decrease, which is not preferable. . By impregnating the resin varnish containing silicone rubber into a base material such as paper, glass woven fabric, lath nonwoven fabric, glass paper, or synthetic fiber cloth and drying it,
A resin-impregnated substrate (prepreg) can be prepared. Next, stack the required number of sheets of this rJ (resin-impregnated base material), and if necessary, overlay metal foil such as copper foil on the outer surface of one side or both sides.The surface of the metal foil on the resin-impregnated base material side. If necessary, an adhesive may be applied to the laminate.By heating and pressurizing the laminate to form a laminate, an electrical laminate that can be finished and used as a printed wiring board can be obtained. Here, since the laminate contains silicone rubber, the effect of this silicone rubber elastic body increases the crack resistance of the laminate.In addition, in order to improve the crack resistance, plasticizers, oil, Attempts have been made to mix liquid rubber with resin varnish, but
In this case, there is a risk that the heat resistance of the laminate will be significantly reduced. On the other hand, when silicone rubber is used as in the present invention, there is no risk of significantly lowering the heat resistance. [Examples] The present invention will now be illustrated by examples. 9 (Takumi-1 @1 Epoxy prepared with the formulation shown in the table! 3 (fat varnish (epoxy resin; Epicoat 1001 manufactured by Shell Chemical Co., Ltd.)
Then, silicone rubber (SH410 manufactured by Toray Silicone Co., Ltd.) was mixed in the amount shown in Table 1. 0.2 mml of this epoxy resin varnish! By impregnating iE glass woven fabric and heating and drying it, the resin content is reduced to 5% by weight after drying.
A base material impregnated with 0% by weight of a (fat) was prepared. Seven sheets of this resin-impregnated base material were stacked, and copper foil was further stacked on top and bottom of each.
By carrying out lamination molding for 0 minutes, a 1.6H thick double-sided copper-clad lath cloth base epoxy resin laminate was obtained. A 1.6 mm thick double-sided copper clad laminated fabric base material epoxy resin laminate was prepared in the same manner as in Examples 1 to 3 above, except that an epoxy resin varnish not mixed with silicone rubber was used. Got the board. Regarding the laminates obtained in Examples 1 to 3 and Comparative Examples above,
Drill openability was measured. Drillability was measured by visually determining whether or not cracks occurred around the holes when drilling through holes in the laminate. The results are shown in Table 1. ◎: No cracks occur ○: Almost no cracks occur Δ: Slight cracks occur Table 1 (Amounts are in parts by weight) As can be seen from the results of the comparative examples and Examples 1 to 3 in Table 1, silicone rubber The crack resistance of the laminate can be improved by mixing it with a greasy varnish.
It is confirmed that drill opening performance can be improved. [Effects of the Invention] As described above, in the present invention, a resin-impregnated base material prepared by impregnating a resin varnish containing silicone rubber is laminated and molded, so that the resulting electrical laminate is The flexibility is increased by the silicone rubber, and it is possible to reduce the occurrence of cracks in the laminated board when performing hole processing such as through-hole processing.