JPH02132735A - 高圧コンデンサ型入力端子の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） この発明は、例えば電子レンジ用マグネトロンに使用し
て好適な高圧コンデンサ型入力端子の製造方法に関する
。

（従来の技術） 一般に電子レンジ用マグネトロンでは、カソード入カス
テム側から負の高電圧及びフィラメントカソードの加熱
電力が印加される。この入力は、家庭用電子レンジに使
用されるマグネトロンでは、陽極電圧が例えば４ＫＶ，
陽極電流が３００ｍＡ，フィラメント電圧が３．１５Ｖ
，フィラメント電流がＩＯＡである。

このような高電圧及び大電流を導入する高圧端子として
は、従来一般的にセラミック高誘電体素子を用いた高圧
コンデンサ型人力端子が使用されている。これは、入力
端子となる貫通型高圧コンデンサに数百ｐＰの静電容量
を持たせ、更にチョークコイルと共にＬＣフィルターを
構成しマグネトロンに発生するノイズを抑制するもので
ある。

この種の高圧コンデンサ型入力端子は、従来、第２図に
示すように構成され、棒状の入力中心導体１が内側を貫
通し電気的に接続される内側の有底筒状の高電位電極２
と、この高電位電極２の外側に所定間隔を保って同軸的
に配設された外側の筒状接地電位電極３と、上記両電極
２、３間に介在されると共にこれらの外側を覆い一体に
モールドされコンデンサ部を形成する誘電体を兼ねる絶
縁樹脂４とを有している。この絶縁樹脂４としては、Ｐ
ＢＴ等のエンジニアリングΦプラスチックやアルミナ等
のエンジニアリング争セラミックスが使用される。

そして、使用時には、接地電位電極３のフランジ部３ａ
が、マグネトロンの発振部本体の入カステム部を覆うシ
ールドボックスに固定されている。

このような高圧コンデンサ型入力端子の製造においては
、従来、絶縁樹脂４のモールドに当たり、いわゆるイン
サートモールド法により行なわれている。

（発明が解決しようとする課題） 上記のような構造の従来の高圧コンデンサ型入力端子に
おいて、絶縁耐力等の高い電気特性を維持し、尚且つ絶
縁樹脂４として高い誘電率を兼ね備える射出成形材料に
は限界がある。

この発明は、射出成形モールドを２回実施して、誘電体
の機能を果たす部分の樹脂モールド工程と、本体を保護
する外囲器としての機能を果たす樹脂モールド工程とを
分離することにより、耐電圧及び所要の静電容量を得る
ことが出来る高圧コンデンサ型入力端子の製造方法を提
供することを目的とする。

［発明の構成］ （課題を解決するための手段） この発明は、高電位電極と接地電位電極との間に誘電体
となる第１の絶縁樹脂をモールドし、次にこれらの外側
を覆うように第１の絶縁樹脂とは異なる材質の第２の絶
縁樹脂をモールドして一体化する高圧コンデンサ型入力
端子の製造方法である。

（作用） この発明によれば、各部に最適な材料とモールド条件を
設定出来、所要の静電容量を安定に得ると共に、耐電圧
等の電気特性と機械的強度を向上することが出来る。

（実施例） 以下、図面を参照して、この発明の一実施例を詳細に説
明する。尚、従来例（第２図）と同一箇所は同一符号を
付すことにする。

先ず第１図（ａ）に示すように、棒状の入力中心導体１
と有底筒状金属円筒からなる内側の高電位電極２を、点
溶接等により接合する。この場合、人力中心導体１及び
高電位電極２はいずれも鉄からなり、防錆のため入力中
心導体１には２〜６μｍのＳｎメッキが施され、高電位
電極２には５〜１０μｍのＮｉメッキが施されている。

次に、高電位電極２の外側に筒状の接地電位電極３を所
定間隔で同軸的に配置し、この高電位電極２と接地電位
電極３との間に、誘電体となる第１の絶縁樹脂５を射出
成形モールドにより充填する。この場合、第１の絶縁樹
脂５としての射出成形材料は、耐熱性が良く、寸法安定
性も優れているＰＢＴ　（ポリブチレンテレフタレート
）に誘電率を上げるためにチタン酸バリウムの粉末を６
０％混合したものを使用している。尚、これにはガラス
繊維等のフィラーは入れていない。

次に、第１図（ｂ）に示すように、高電位電極２、接地
電位電極３、及び第１の絶縁樹脂５を覆うように第２の
絶縁樹脂６を射出成形によりモールドして一体化する。

この場合、第２の絶縁樹脂６としての射出成形材料は、
第１の絶縁樹脂５としての射出成形材料とは異なり、熱
衝撃や恒温恒湿等各種の環境試験に絶え、尚且つ機械的
強度等も優れていなければならない。

従って、この発明では第２の絶縁樹脂６としての射出成
形材料は、エンジニアリング・プラスチックのうち、吸
水率が０．０２〜０，０５％と最も低く、成形性や耐摩
耗性も良いＰＢＴを使用し、更に耐熱変形に対する強度
を向上させるためにフィラーとしてガラス繊維を約３０
重量％混合した材料を使用している。

上記のように、この発明では射出成形モールドを２回実
施して、誘電体の機能を果たす部分の樹脂モールド工程
と、本体を保護する外囲器としての機能を果たす樹脂モ
ールド工程とを分離している。

即ち、１回目の射出成形モールドでは、高誘電率で成形
性が良い等の物性を持つ材料が選択出来、２回目の射出
成形モールドでは、機械的強度が強い等の物性を持つ材
料が選択出来るということであり、誘電体となる第１の
絶縁樹脂５及び第２の絶縁樹脂６として、その機能に合
った射出成形材料を選択出来る利点がある。

このような結果、得られた高圧コンデンサ型入力端子は
、高電位電極２と接地電位電極３の間隔が１．１ｍｍで
静電容量３　５　ｐ　Ｆ，絶縁耐圧２５〜３５ＫＶとな
り、熱衝撃や恒温恒湿等各種の規格に合格することが出
来た。

（変形例） １回目の射出成形モールドで用いる第１の絶縁樹脂５と
して、誘電率が８〜１ｏと高いアルミナ等の高誘電率の
微粉末をＰＢＴに適量混練した、比較的高い誘電率を有
する射出成形材料を使用しても良い。

［発明の効果］ この発明によれば、コンデンサを形成する誘電体の機能
を果たす部分の樹脂モールド工程と、本体を保護する外
囲器としての機能を果たす樹脂モールド工程とを分離し
て行なっているので、各部に最適な材料とモールド条件
を設定出来、所要の静電容量を安定に得ると共に、耐電
圧等の電気特性と機械的強度を向上することが出来る。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）、（ｂ）はこの発明の一実施例に係る高圧
コンデンサ型入力端子の製造方法を示す縦断面図、第２
図は従来の製造方法により得られた高圧コンデンサ型入
力端子を示す縦断面図である。 １・・・入力中心導体、２・・・高電位電極、３・・・
接地電位電極、５・・・第１の絶縁樹脂、６・・・第２
の絶縁樹脂。 出願人代理人　弁理士　鈴江武彦 第２図 （ｂ） 第１図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 入力中心導体が内側を貫通し電気的に接続される有底筒
   状の高電位電極と、この高電位電極の外側に所定間隔を
   保って同軸的に配設された筒状の接地電位電極と、上記
   両電極間に介在されコンデンサ部を形成する誘電体と、
   これらの外側を覆い一体にモールドされた絶縁樹脂とを
   有する高圧コンデンサ型入力端子の製造方法において、 上記高電位電極と上記接地電位電極との間に上記誘電体
   となる第１の絶縁樹脂をモールドし、次にこれらの外側
   を覆うように上記第１の絶縁樹脂とは異なる材質の第２
   の絶縁樹脂をモールドして一体化することを特徴とする
   高圧コンデンサ型入力端子の製造方法。