JPH02132656U - - Google Patents

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JPH02132656U
JPH02132656U JP4243589U JP4243589U JPH02132656U JP H02132656 U JPH02132656 U JP H02132656U JP 4243589 U JP4243589 U JP 4243589U JP 4243589 U JP4243589 U JP 4243589U JP H02132656 U JPH02132656 U JP H02132656U
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substrate
target
substrate holder
mounting hole
sputtering device
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Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案実施例の同軸スパツタ装置の縦
断側面図、第2図は第1図−線の横断平面拡
大示図、第3図は他の基板取付部の拡大縦断面図
、第4図イは基板、ターゲツト間隔に対する成膜
速度を、本考案実施結果を従来技術の結果と対比
して示す図表、第4図ロは同じく被膜硬度の結果
の対比図表、第4図ハは同じく被膜スクラツチテ
ストの臨界荷重の結果の対比図表、第5図は従来
技術のマグネトロン方式同軸型スパツタ装置の代
表的1例の縦断側面図、第6図は第5図−線
の横断平面拡大示図である。 1………同軸型スパツタ装置、2……真空容器
、2A……器底絶縁物、3……真空ポンプ、4…
…ガス源、5……接地、6……ターゲツトホルダ
、7……ターゲツト、8……永久磁石、9……冷
却管、10……高圧電源、11……スペーサ、1
2……基板ホルダ、13……基板、14,14A
……基板取付穴、15……基板支持治具、16…
…ビス、D……間隔、E……電界、a……真空容
器、b……真空ポンプ、c……ガス源、d……タ
ーゲツト、e……基板、f……基板ホルダ、g…
…永久磁石、h……冷却管、i……高圧電源。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 成膜材料のターゲツトを中心としてその周りに
    同軸に実質的に円筒形の基板ホルダを配置し、基
    板ホルダに基板取付穴を設けて基板をターゲツト
    に対し基板ホルダの内周面と一致する間隔の位置
    となるよう基板取付穴にはめ込んで取付けるよう
    にしたことを特徴とする同軸型スパツタ装置。
JP4243589U 1989-04-10 1989-04-10 Pending JPH02132656U (ja)

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JP4243589U JPH02132656U (ja) 1989-04-10 1989-04-10

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JPH02132656U true JPH02132656U (ja) 1990-11-05

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