JPH02130939A - ワイヤボンダにおけるボール形成方法 - Google Patents

ワイヤボンダにおけるボール形成方法

Info

Publication number
JPH02130939A
JPH02130939A JP63285270A JP28527088A JPH02130939A JP H02130939 A JPH02130939 A JP H02130939A JP 63285270 A JP63285270 A JP 63285270A JP 28527088 A JP28527088 A JP 28527088A JP H02130939 A JPH02130939 A JP H02130939A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wire
wire tail
discharge
tail
electrode
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP63285270A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2805314B2 (ja
Inventor
Koichi Takao
高尾 紘一
Hiroshi Sakamoto
博 坂本
Mamoru Yoshikawa
吉川 守
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
CHIYOUONPA KOGYO KK
Ultrasonic Engineering Co Ltd
Original Assignee
CHIYOUONPA KOGYO KK
Ultrasonic Engineering Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by CHIYOUONPA KOGYO KK, Ultrasonic Engineering Co Ltd filed Critical CHIYOUONPA KOGYO KK
Priority to JP63285270A priority Critical patent/JP2805314B2/ja
Publication of JPH02130939A publication Critical patent/JPH02130939A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2805314B2 publication Critical patent/JP2805314B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/78Apparatus for connecting with wire connectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78Apparatus for connecting with wire connectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78Apparatus for connecting with wire connectors
    • H01L2224/7825Means for applying energy, e.g. heating means
    • H01L2224/783Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
    • H01L2224/78301Capillary
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/85009Pre-treatment of the connector or the bonding area
    • H01L2224/8503Reshaping, e.g. forming the ball or the wedge of the wire connector
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用骨!IP) 本発明は、ワイヤボンダにおけるボール形成方法に関す
る。
(従来の技術) 従来のボール形成方法には、第2図(alに示すように
、キャピラリツール2の下端に突出したワイヤテール1
の先端に、直角に対向して平板状電極3を配置し、ワイ
ヤテールlの先端と電極3の間の放電により、同図(b
)に示すようにボール4を形成する方法(時開、昭57
−39055)あるいは、第3図(a)に示すように、
キャピラリツール2の下端に突出したワイヤテールlと
、平行に平板状電極3を配置し、ワイヤテール1の先端
と上記平板状電極3の間の放電により、同図(blに示
すようにボール4を形成する方法(時開、昭57−19
2043)などがある。
(発明が解決しようとする問題点) 前記第2図(!1)の方法では、ワイヤテール長さlI
のばらつきにより、放電間隔1.が変化する。放電間隔
12が変化するとボールが均一とならず、ボンディング
の信頼性を低下させるほか、Iltが大きい時に放電ミ
スの原因となる。またキャピラリツール2に平板状電極
3が対向した状態でボール4を形成するために、ボール
形成後ボンディングを行う際に、平板状電極3をキャピ
ラリツール2の下より逃がす必要があるため、機構が複
雑となる。
前記第3図(alの方法は、ワイヤテール長さ!、のば
らつきによる信頼性の低下は少ないが、第3図(e)に
示すように、ワイヤテールのよれにより、ワイヤテール
1の方向が、平板状電極3の反対側へ向いた場合と、第
3図(dlに示すように、ワイヤテール1の方向が、平
板状電極3の側へ向いた場合とでは、放電間隔のばらつ
きが大き(、これに従ってボールの均一性が大幅に損な
われる欠点を持つ。
また第3図(C1のIl□′が大きくなると、放電ミス
を起こしボールが形成されないことは、第2図(a)の
方法と同じである。
本発明の目的は、上記欠点つまり、ワイヤテール長さの
ばらつきと、ワイヤテールのよれによる放電間隔のばら
つきにより、ボールの均一性が損なわれることを解消し
、ボンディングの信頼性を向上することにある。
また本発明のさらに一つの目的は、放電ミスによる不良
発生を防止し、ボンディング工程の生産性を高めること
である。
(問題を解決するための手段) 本発明は、キャピラリツールの下端より突出したワイヤ
テールを、囲繞した円形穴電極により、上記目的を達す
るようにしたものである。
(作用) 本発明によると、ワイヤテール長さのばらつきによる放
電間隔のばらつきは、ワイヤテールを囲繞した電極の性
質上無視できる。
またワイヤテールのよれがあっても、ワイヤテール先端
は必ず電極に近づくことになるので、ワイヤテールのよ
れ方向によるボールの不均一は解消され、また当然放電
ミスも起こらない。
(実施例) 以下本発明の一実施例について、第1図を参照して説明
する。
本発明は、第1図(a)に示すように、キャピラリツー
ル2より突出したワイヤテールlと、キャピラリツール
2の外径よりわずかに大きな穴を有する、円形状の電極
3との間に、放電手段5によって、高電圧を印加すると
、電極3の内壁3aとワイヤテール1の先端との間で放
電を起こし、同図(b)に示すように、ワイヤテール1
の先端にボール4が形成される。
このように、ワイヤテール1の先端を囲繞してボール4
を形成するので、同図(c) (dlのようにワイヤテ
ール長さが11Z’1″と変わっても、電極の内壁3a
とワイヤテール1の先端との放電間隔は変わらないので
、均一なボールが形成される。
また同図(e)に示すように、ワイヤテールがどの方向
によれても、電極の内壁3aとワイヤテール1の放電間
隔は、ワイヤテールのよれかない場合の放電間隔12と
比較して、必ずf!t’<12あるいは6.#<1.と
なるため放電ミスが起こることはない。
ボール形成後ボンディングを行う際には、キャピラリツ
ール2が電極3の穴を通るために、電極3は固定で良い
(発明の効果) 以上の説明から明らかなように、本発明によれば、ワイ
ヤテール長さがばらついても、常に均一なボールが形成
され、放電ミスも起こらない。またワイヤテールがどの
方向によれても常に均一なボールが形成され、放電ミス
も起こらない。上記の効果によりボンディングの信頼性
が向上し、ボンディング工程の生産性が高まる。またボ
ンディングの際に、電極をキャピラリツール下部より逃
がす機構が不要となるので、装置の信頼性が向上し且つ
安価となる。
【図面の簡単な説明】
第2図(1) (bl、第3図(al (bl (C)
 (d)は従来例のボール形成方法を示す説明図である
。 第1図(a) (b) (c) (d> (e)は、本
発明になるボール形成方法の一実施例を示す説明図であ
る。 1 、、、、ワイヤテール 2 、、、、キャピラリツ ール 3 、、、、電極 3a、、、、電極内壁 4、、、、ボール 5、、、、放電手段

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 キャピラリツールを使用したワイヤボンダ において、上記ツールを挿通したワイヤと、上記ワイヤ
    のテールを囲繞した円形穴電極との間の放電により、ワ
    イヤテール先端にボールを形成する事を、特徴とするボ
    ール形成方法。
JP63285270A 1988-11-11 1988-11-11 ワイヤボンダにおけるボール形成装置 Expired - Fee Related JP2805314B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63285270A JP2805314B2 (ja) 1988-11-11 1988-11-11 ワイヤボンダにおけるボール形成装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63285270A JP2805314B2 (ja) 1988-11-11 1988-11-11 ワイヤボンダにおけるボール形成装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH02130939A true JPH02130939A (ja) 1990-05-18
JP2805314B2 JP2805314B2 (ja) 1998-09-30

Family

ID=17689328

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63285270A Expired - Fee Related JP2805314B2 (ja) 1988-11-11 1988-11-11 ワイヤボンダにおけるボール形成装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2805314B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100343035B1 (ko) * 1998-07-27 2002-07-02 후지야마 겐지 와이어본딩에서의 볼 형성방법

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6043839A (ja) * 1983-07-25 1985-03-08 フエアチアイルド カメラ アンド インストルメント コ−ポレ−シヨン ボ−ルボンドを形成する方法及び装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6043839A (ja) * 1983-07-25 1985-03-08 フエアチアイルド カメラ アンド インストルメント コ−ポレ−シヨン ボ−ルボンドを形成する方法及び装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100343035B1 (ko) * 1998-07-27 2002-07-02 후지야마 겐지 와이어본딩에서의 볼 형성방법

Also Published As

Publication number Publication date
JP2805314B2 (ja) 1998-09-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4969260A (en) Method of forming a conductor connection structure of crimp contact
JPH02130939A (ja) ワイヤボンダにおけるボール形成方法
JP2002202337A (ja) ファインピッチ基板検査用治具
JP3422937B2 (ja) ワイヤボンディングにおけるボール形成方法
JP2003229232A (ja) 電極および電極の製造方法
WO1981000328A1 (en) A method of securing a thin,enamelled connecting wire to a tubular plug pin,and a plug for use in the carrying out of the method
US20030232564A1 (en) ARC tube and method of producing the same
JPS58199545A (ja) テストソケツトピン
JP3309628B2 (ja) リード線と金属端子の接続構造
JP2002048817A (ja) プリント配線板の導通検査治具
US6660956B1 (en) Method of and apparatus for monitoring a ball forming process
JPH0220879Y2 (ja)
JP2004179214A (ja) ボンディングワイヤの切断方法及びボンディングキャピラリ
JPS5917977B2 (ja) ワイヤボンダ−におけるボ−ル形成方法
JPH01125854A (ja) フラットic
JPH04370942A (ja) ワイヤボンデイング方法
JPH0426080A (ja) 電線圧縮接続方法
JPH01293644A (ja) リード矯正用治具付ソケット
JPH03104131A (ja) 半導体装置
JPH0266912A (ja) コイル巻線方法
JPS61217621A (ja) 高電圧発生装置
JPS59212U (ja) 放電整形用細爆線
JPS61123394A (ja) スピ−カの製造方法
JPS6127647A (ja) 超音波ワイヤボンデイング方法
JPS634932B2 (ja)

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080724

Year of fee payment: 10

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees