JPH0212788Y2 - - Google Patents

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JPH0212788Y2
JPH0212788Y2 JP1983139536U JP13953683U JPH0212788Y2 JP H0212788 Y2 JPH0212788 Y2 JP H0212788Y2 JP 1983139536 U JP1983139536 U JP 1983139536U JP 13953683 U JP13953683 U JP 13953683U JP H0212788 Y2 JPH0212788 Y2 JP H0212788Y2
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JP
Japan
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edge
diaphragm
passive radiator
speaker
plate
Prior art date
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Application number
JP1983139536U
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JPS6045585U (ja
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  • Diaphragms For Electromechanical Transducers (AREA)
  • Details Of Audible-Bandwidth Transducers (AREA)
  • Obtaining Desirable Characteristics In Audible-Bandwidth Transducers (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 (イ) 産業上の利用分野 本考案は、スピーカボツクスの改良に関するも
ので、特にパツシブラジエタを備えるスピーカボ
ツクスに関する。
(ロ) 従来技術 低音増強用のパツシブラジエタを備えるスピー
カボツクスが従来から知られている。しかして、
従来のその様なスピーカボツクスにおいては、バ
ツフル板にスピーカを取付固定するとともに、ス
ピーカから磁気回路を取り除いて作られたパツシ
ブラジエタを前記バツフル板に取付固定していた
ので、スピーカだけの場合に比べ、コストが増大
するという欠点があつた。
(ハ) 考案の目的 本考案は、上述の点に鑑み成されたもので、パ
ツシブラジエタをバツフル板に一体成型して作成
することにより、コストの増大を招くこと無く低
音増強を計ることが出来るスピーカボツクスを提
供せんとするものである。
(ニ) 考案の構成 本考案に係るスピーカボツクスは、スピーカが
取付固定される合成樹脂製のバツフル板と、該バ
ツフル板に一体成型されたエツジ及び振動板から
成るパツシブラジエタとによつて構成される。
(ホ) 実施例 第1図は、本考案の一実施例を示す正面図及び
第2図はその断面図で、1は高音用スピーカ2及
び中低音用スピーカ3が取付固定されたバツフル
板、及びは該バツフル板1に一体成型されたエ
ツジ5及び振動板6を有するパツシブラジエタで
ある。しかして、前記バツフル板1は、ABS樹
脂、スチロール樹脂、塩化ビニール樹脂等の粘弾
性の高い樹脂を成型加工することによつて作成さ
れている。また、パツシブラジエタのエツジ5
及び振動板6は、前記バツフル板の成型加工時に
同時に成型加工して作られている。
ところで、パツシブラジエタは、所定の共振
周波数0を有し、例えば中低音用スピーカ3の背
面から放射される音圧により駆動され、前記共振
周波数0近傍の音を増強する為に設けるものであ
る。前記パツシブラジエタの前記共振周波数0
は、振動板6の重量、エツジ5のコンプライアン
ス、及びスピーカボツクスの内容積によつて決ま
り、前記振動板6の重量は、その厚みにより、ま
たエツジ5のコンプライアンスも材質が決まれ
ば、その厚みによつて決まる。従つて、前記振動
板6及びエツジ5の厚みを調節すれば、前記共振
周波数0を自由に設定出来る。
スピーカボツクス全体の周波数特性は、高音用
スピーカ2の周波数特性、中低音用スピーカ3の
周波数特性、及びパツシブラジエタの周波数特
性によつて決まり、前記パツシブラジエタの共
振周波数0を、中低音用スピーカ3の低域限界周
波数1近傍に設定すれば、低域の拡大、及び増強
を計ることが出来る。
第3図は、バツフル板1とエツジ5と振動板6
との連結状態を示す拡大断面図である。第3図か
ら明らかな如く、エツジ5は略U字型に成型さ
れ、弾力を持つ様に成されている。また、振動板
6の厚みは、バツフル板1の厚みよりも薄く成さ
れており、エツジ5は十分な弾性が得られる様
に、前記振動板6よりも薄く成されている。
エツジ5は、パツシブラジエタの振動板6の
周縁をバツフル板1と連結する様、前記振動板6
の周縁に成型されているが、前記エツジ5を前記
振動板6の周縁全体に渡つて成型すると、前記エ
ツジ5の強度を確保する為に該エツジ5の肉厚を
ある程度の厚みにする関係上、合成樹脂の材質の
固さに起因して前記エツジ5が前記振動板6の動
きを十分に許容出来ない。その為、前記エツジ5
は第4図に示す如く、複数の部分5aに分割され
て形成されており、前記振動板6の動きがなるべ
く制限されない様にしている。ところで、エツジ
5を複数の部分5aに分割し、それらの間に孔7
を設けると、スピーカボツクス内の音が前記孔7
を介して外部と連通し、低域の音響特性が劣化す
るという欠点が生じる。しかしながら、前記孔7
を設けた場合には、第5図に示す如く、同時に気
柱8を成型することにより、前記欠点が解消され
る。すなわち、前記気柱8を設けると、 〔ただし、Cは音速、Sは気柱8の断面積、 Vはスピーカボツクスの内容積、 lは気柱8の長さ〕 という気柱共振が生じるから、前記気柱共振の周
波数2がパツシブラジエタの共振周波数0よりも
低くなる様に設定すれば、低域の音響特性に悪影
響を与えることはない。
(ヘ) 考案の効果 以上述べた如く、本考案に依れば、バツフル板
の成型時に同時にパツシブラジエタが成型出来、
前記パツシブラジエタの為の別部品を何ら必要と
しないので、安価なパツシブラジエタ付スピーカ
ボツクスを提供出来るという利点を有する。ま
た、その場合、複数の部分に分割したエツジによ
りパツシブラジエタの振動板をバツフル板に支持
しているので、合成樹脂の材質の固さに起因して
前記振動板が動きにくくなるのを防止することが
出来るとともに、前記エツジを複数の部分に分割
する為に設けられた孔が開孔部となる気柱を形成
し、その気柱の共振周波数を前記パツシブラジエ
タの共振周波数よりも低くしているので、前記孔
を設けたことによる低域の音響特性の劣化を防止
することが出来るという利点を有する。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本考案の一実施例を示す正面図、第
2図はその断面図、第3図は、第1図の部分拡大
断面図、第4図は本考案の別の実施例を示す部分
正面図、及び第5図はその断面図である。 主な図番の説明、1……バツフル板、……パ
ツシブラジエタ、5……エツジ、6……振動板。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. スピーカが取付固定される合成樹脂製のバツフ
    ル板を有するスピーカボツクスにおいて、前記バ
    ツフル板に一体成型されたエツジ及び振動板から
    成るパツシブラジエタを設けるとともに、前記エ
    ツジに孔を設けて該エツジを複数の部分に分割し
    て形成し、かつ、前記孔が開孔部となる気柱を形
    成し、前記複数の部分により前記振動板を前記バ
    ツフル板に支持するとともに、前記気柱の共振周
    波数を前記パツシブラジエタの共振周波数よりも
    低くなる様にしたことを特徴とするスピーカボツ
    クス。
JP13953683U 1983-09-07 1983-09-07 スピ−カボツクス Granted JPS6045585U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13953683U JPS6045585U (ja) 1983-09-07 1983-09-07 スピ−カボツクス

Applications Claiming Priority (1)

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JP13953683U JPS6045585U (ja) 1983-09-07 1983-09-07 スピ−カボツクス

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Publication Number Publication Date
JPS6045585U JPS6045585U (ja) 1985-03-30
JPH0212788Y2 true JPH0212788Y2 (ja) 1990-04-10

Family

ID=30312714

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JP13953683U Granted JPS6045585U (ja) 1983-09-07 1983-09-07 スピ−カボツクス

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JPS6045585U (ja) 1985-03-30

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