JPH02126697A - ホウロウ基板の接地構造の形成方法 - Google Patents
ホウロウ基板の接地構造の形成方法Info
- Publication number
- JPH02126697A JPH02126697A JP27938088A JP27938088A JPH02126697A JP H02126697 A JPH02126697 A JP H02126697A JP 27938088 A JP27938088 A JP 27938088A JP 27938088 A JP27938088 A JP 27938088A JP H02126697 A JPH02126697 A JP H02126697A
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- metal core
- grounding
- conductor
- circuit
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- Pending
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Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はホウロウ回路基板の接地箇所において、接地抵
抗を低い値とし、接地を確実に信頼性のある接地とする
接地構造の形成方法に関ザる。
抗を低い値とし、接地を確実に信頼性のある接地とする
接地構造の形成方法に関ザる。
プリント回路基板においては、電気回路の安定性、低ノ
イズ特性の点から、接地部を設けることが有効である。
イズ特性の点から、接地部を設けることが有効である。
ホウロウ基板は、そのメタルコアのまわりに絶縁層とし
てホウロウエナメルを焼付けであるという構造から、何
等かの方法でメタルコアを露出させ、その部分と回路と
を接続させることにより、回路に接地部を設けることが
可能であり、それはホウロウ基板の大きな利点となって
いる。
てホウロウエナメルを焼付けであるという構造から、何
等かの方法でメタルコアを露出させ、その部分と回路と
を接続させることにより、回路に接地部を設けることが
可能であり、それはホウロウ基板の大きな利点となって
いる。
従来、この接地部を設置ノるには、回路が形成されてい
るホウロウ基板のホウロウ層をり”ンドブラストにより
部分的に除去し、メタルコアを露出させる。その上にス
クリーン印刷により、メタルコアと回路とを接続させる
導体ペース１〜を印刷焼成して、接地回路を形成してい
た。
るホウロウ基板のホウロウ層をり”ンドブラストにより
部分的に除去し、メタルコアを露出させる。その上にス
クリーン印刷により、メタルコアと回路とを接続させる
導体ペース１〜を印刷焼成して、接地回路を形成してい
た。
接地回路においては、回路とメタルコアの間の抵抗値は
１０ｍΩ未満程度の低い抵抗値にすることが望ましい。
１０ｍΩ未満程度の低い抵抗値にすることが望ましい。
従来方法の接地方法の要点はホウロウ層上の回路から、
露出したメタルコアまでの間を導体ペーストで埋めつく
さなければならないことにあるが、スクリーン印刷でこ
れを行う場合、メタルコアの露出部が小ざい場合（実際
この露出部の径は１ ｍｍ程度と小さいことが多い）導
体ペーストがうまく、ホウロウの除去された部分に入っ
て行かず、空気が入り込／υだすして、メタルコアが露
出したままであったり、大きな隙間ができたりしやすい
。こうなると導体ペーストとメタルコアの接触面積が小
さくなり、接地構造の抵抗値を大きくづることになる。
露出したメタルコアまでの間を導体ペーストで埋めつく
さなければならないことにあるが、スクリーン印刷でこ
れを行う場合、メタルコアの露出部が小ざい場合（実際
この露出部の径は１ ｍｍ程度と小さいことが多い）導
体ペーストがうまく、ホウロウの除去された部分に入っ
て行かず、空気が入り込／υだすして、メタルコアが露
出したままであったり、大きな隙間ができたりしやすい
。こうなると導体ペーストとメタルコアの接触面積が小
さくなり、接地構造の抵抗値を大きくづることになる。
また隙間や露出部分が残ると、メタルコアの表面の酸化
を助長づるため、これも抵抗値を大きくする要因である
。
を助長づるため、これも抵抗値を大きくする要因である
。
本発明の目的は、接地箇所のホウロウ層を除去した穴に
導体ペーストを完全充填させることによって、接地抵抗
（「１を低い値とし、信頼性のある接地を可能にする接
地構造の形成方法を提供することにある。
導体ペーストを完全充填させることによって、接地抵抗
（「１を低い値とし、信頼性のある接地を可能にする接
地構造の形成方法を提供することにある。
（課題を解決するための手段）
本発明はホウロウ基板の導体回路の接地を要する箇所の
ホウロウ層を除去し、メタルコアを露出させた部分に、
機部分の寸法と同等か、それ以下の内径を有するノズル
にて、導体ペーストを注入Ｊることを特徴とするホウロ
ウ基板の接地構造の形成方法である。
ホウロウ層を除去し、メタルコアを露出させた部分に、
機部分の寸法と同等か、それ以下の内径を有するノズル
にて、導体ペーストを注入Ｊることを特徴とするホウロ
ウ基板の接地構造の形成方法である。
従来のスクリーン印ゆ１による方法では、接地部分の４
法が小さいと、その部分へ導体ペーストがうまく入らず
、メタルコアが露出したままだったり、ペーストとメタ
ルコアの間に隙間が生じたりして接地抵抗の大きなもの
が生じることがある。
法が小さいと、その部分へ導体ペーストがうまく入らず
、メタルコアが露出したままだったり、ペーストとメタ
ルコアの間に隙間が生じたりして接地抵抗の大きなもの
が生じることがある。
本発明においては、この導体ペーストによる充填をメタ
ルコアの露出穴にノズルを用いて導体ペーストを送り込
むことにより行なうものであるが、この場合注入するノ
ズル径はメタルコアの露出穴の寸法と同等かそれより小
さい内１￥を有づるものが望ましい。
ルコアの露出穴にノズルを用いて導体ペーストを送り込
むことにより行なうものであるが、この場合注入するノ
ズル径はメタルコアの露出穴の寸法と同等かそれより小
さい内１￥を有づるものが望ましい。
これによって、メタルコアの露出穴内の空気を完全に排
除しながら穴内を導体ペーストで充１４づることかでき
る。
除しながら穴内を導体ペーストで充１４づることかでき
る。
従ってメタルコアが露出したままで残ったり、ペースト
とメタルコアの間に隙間を生じたりすることがなく、一
定の接地抵抗値を１り、また接地構造上の欠陥をなくす
ことにより、信頼性の向上した接地を可能にするもので
ある。
とメタルコアの間に隙間を生じたりすることがなく、一
定の接地抵抗値を１り、また接地構造上の欠陥をなくす
ことにより、信頼性の向上した接地を可能にするもので
ある。
第１図（ａ）はホウロウ基板の回路上の接地を５５：Ｊ
る箇所を例えばアルミナ粉なとのり°ンドブラスト材を
用いて、リントブラストして、ホウロウ層を除去する工
程を示す断面図である。第１図＜ｂ＞はメタルコアが露
出した露出穴の断面図である。
る箇所を例えばアルミナ粉なとのり°ンドブラスト材を
用いて、リントブラストして、ホウロウ層を除去する工
程を示す断面図である。第１図＜ｂ＞はメタルコアが露
出した露出穴の断面図である。
第１図（Ｃ）は露出穴径と同等以下の内径のノズルから
導体ペーストを穴内に送り込み、露出穴を充Ｊａする工
程を示す断面図である。第１図（ｄ）は尋体ペーストを
充１４シ終り、焼成した状態を示す断面図である。第１
図（ｅ）は充填層上に回路中ｊ１：ｉ、焼成した断面図
である。
導体ペーストを穴内に送り込み、露出穴を充Ｊａする工
程を示す断面図である。第１図（ｄ）は尋体ペーストを
充１４シ終り、焼成した状態を示す断面図である。第１
図（ｅ）は充填層上に回路中ｊ１：ｉ、焼成した断面図
である。
特開昭５６−７３６４３号公報に公示のホウロウ基板（
ホウロウ厚さ ０．１５ｍ＞に、 ＤｕＰｏｎｔ ６１
６０導体ペーストにより、厚さ１５蝉のＡＱ系導体回路
を形成した６メタルコアに接地さゼる部分のホウロウ層
とその上のＡｇ系導体をサンドブラストにより除去し、
第２図のようなｉ＾１を掘った。
ホウロウ厚さ ０．１５ｍ＞に、 ＤｕＰｏｎｔ ６１
６０導体ペーストにより、厚さ１５蝉のＡＱ系導体回路
を形成した６メタルコアに接地さゼる部分のホウロウ層
とその上のＡｇ系導体をサンドブラストにより除去し、
第２図のようなｉ＾１を掘った。
この溝の中に、内径φ ０．８＃のノズルにより、Ｎｉ
導体ペーストを充填し、６５０℃にて１０分間焼成した
。その上に更にＮｉもしくは八〇の導体ペーストをスク
リーン印１１；ｌｌ Ｌ、これを６５０℃で１０分間焼
成し、回路とメタルコアの接地をさせた。この様にして
形成させた１区地構３１へは、メタルコアとＮｉ導体の
間が密に接触しており、それらの接地抵抗も５ｍΩ未満
を示した。
導体ペーストを充填し、６５０℃にて１０分間焼成した
。その上に更にＮｉもしくは八〇の導体ペーストをスク
リーン印１１；ｌｌ Ｌ、これを６５０℃で１０分間焼
成し、回路とメタルコアの接地をさせた。この様にして
形成させた１区地構３１へは、メタルコアとＮｉ導体の
間が密に接触しており、それらの接地抵抗も５ｍΩ未満
を示した。
一方、これに対して、従来技術のように、Ｎペーストを
直接スクリーン印刷したものは、しばしばメタルコアと
Ｎｉ１体の間に隙間を生じたり、隙間の部分のメタルが
焼成後、酸化層を形成したりするため、接地抵抗が５０
０ｍΩをこえる−６のが発生している。
直接スクリーン印刷したものは、しばしばメタルコアと
Ｎｉ１体の間に隙間を生じたり、隙間の部分のメタルが
焼成後、酸化層を形成したりするため、接地抵抗が５０
０ｍΩをこえる−６のが発生している。
本発明のように接地部のメタルコア露出部の寸法に合わ
せたノズルを使用することにより、ホウロウ層を除去し
た部分に隙間なく導体ペーストを充填できるため、低い
接地抵抗値が１９られる。
せたノズルを使用することにより、ホウロウ層を除去し
た部分に隙間なく導体ペーストを充填できるため、低い
接地抵抗値が１９られる。
このように、欠陥のない接地構造が得られるため、接地
構造形成後の信頼性を向上させることができる。
構造形成後の信頼性を向上させることができる。
第１図は本発明の接地構造形成の手順を（ａ）〜（ｅ）
の順にホウロウ基板の断面図で示したものである。 第２図は実施例のメタルコア露出穴の寸法関係を示した
断面図である。
の順にホウロウ基板の断面図で示したものである。 第２図は実施例のメタルコア露出穴の寸法関係を示した
断面図である。
Claims (1)
- ホウロウ基板の導体回路の接地を要する箇所のホウロ
ウ層を除去し、メタルコアを露出させた部分にノズルに
て、導体ペーストを注入することを特徴とするホウロウ
基板の接地構造の形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27938088A JPH02126697A (ja) | 1988-11-07 | 1988-11-07 | ホウロウ基板の接地構造の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27938088A JPH02126697A (ja) | 1988-11-07 | 1988-11-07 | ホウロウ基板の接地構造の形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02126697A true JPH02126697A (ja) | 1990-05-15 |
Family
ID=17610337
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27938088A Pending JPH02126697A (ja) | 1988-11-07 | 1988-11-07 | ホウロウ基板の接地構造の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02126697A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0862789A1 (en) * | 1995-11-22 | 1998-09-09 | Olin Corporation | Semiconductor package with ground or power ring |
| CN114126241A (zh) * | 2020-08-27 | 2022-03-01 | 北京梦之墨科技有限公司 | 一种印刷电路及其制作方法 |
-
1988
- 1988-11-07 JP JP27938088A patent/JPH02126697A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0862789A1 (en) * | 1995-11-22 | 1998-09-09 | Olin Corporation | Semiconductor package with ground or power ring |
| EP0862789A4 (en) * | 1995-11-22 | 1999-07-07 | Olin Corp | SEMICONDUCTOR HOUSING WITH A GROUNDING OR POWER SUPPLY RING |
| CN114126241A (zh) * | 2020-08-27 | 2022-03-01 | 北京梦之墨科技有限公司 | 一种印刷电路及其制作方法 |
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