JPH02125854A - Bi系酸化物超電導皮膜の製造方法 - Google Patents

Bi系酸化物超電導皮膜の製造方法

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JPH02125854A
JPH02125854A JP63276219A JP27621988A JPH02125854A JP H02125854 A JPH02125854 A JP H02125854A JP 63276219 A JP63276219 A JP 63276219A JP 27621988 A JP27621988 A JP 27621988A JP H02125854 A JPH02125854 A JP H02125854A
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Tadashi Inoue
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一正 戸叶
Hiroshi Maeda
弘 前田
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    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C4/00Coating by spraying the coating material in the molten state, e.g. by flame, plasma or electric discharge
    • C23C4/02Pretreatment of the material to be coated, e.g. for coating on selected surface areas

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) この発明は、Bi系酸化物超電導皮膜の製造方法に関す
るものである。さらに詳しくは、この発明は、Bi系酸
化物の優れた超電導特性を低下させることなく、Bi系
酸化物の長尺線材や幅広皮膜材を製造することのできる
、溶射法によるBi系酸化物超電導皮膜の製造方法に関
するものである。
(従来の技術とその課M) 近年、酸化物系超電導材料の開発か精力的に進められて
おり、なかでもBi系酸化物超電導材料は、臨界温度が
100Kを超えるものとして注目されている。このBi
系酸化物は液体窒素温度以上において安定した超電導状
態となることから、これをスイッチング素子、NMR分
析装置、核融合炉、エネルギー貯蔵器、磁気シールド材
、超電導送電ゲーブル等に利用することが期待されてい
る。
しかしながら、このBi系酸化物超電導材料は物性的に
硬くて脆く、さらに、他の金属原子との反応性が大きい
ので長尺線材や幅広皮膜材に成形することが難しいとい
う欠点を有している。このなめ、種々の分野へ利用する
には多くの製法および加工上の問題が残されている。
たとえば、B5系酸化物超電導材料の皮膜を製造する方
法としては、プラズマあるいはガスを用いた溶射法によ
り基板上にBi系酸化物超電導皮膜を形成する方法が知
られている。この方法によれば簡便に超電導皮膜を形成
することができる。
しかしながら、Bi系酸化物超電導皮膜の反応性が著し
く大きいために、基板はAj 203やMgOなどのセ
ラミックス板材に限定されていた。
このため、この溶射の方法によってはBi系酸化物皮膜
の長尺線材を成形することはできながった。
また、このようなセラミックスの板材は展延性がないた
め、超電導材としての応用に障害があり、さらに、セラ
ミックス板材は高価なので、製造コストも高くなるとい
う欠点が避けられながった。
また、Bi系酸化物超電導線材の製造方法としては、こ
れ以外にも、線引と圧延ロールあるいはプレスを組み合
わせた方法が知られている。しかしこの方法ではシース
材として高価な銀を必要とするので、製造コストが著し
く高くなる。そのため、この方法では、大量に超電導材
を使用する大型の超電導利用装置を充足させるだけの超
電導線材を製造することは実際上困難である。
このように、Bi系酸化物超電導材料は、優れた超電導
特性が注目されながらも、長尺線材や幅広皮膜材に成形
する方法が困難なために、超電導材として種々の技術分
野へ利用することが著しく制約されるという問題があっ
た。
この発明は、以上の通りの事情を踏まえてなされなもの
であり、これまでの製造・加工上の欠点を克服し、10
0に以上の臨界温度を有するBi系酸化物超電導皮膜を
、高効率で、かつ経済的に、長尺線材や幅広皮膜材とし
ても製造することのできる新しい製造法を提供すること
を目的としている。
(課題を解決するための手段) この発明は、上記の課題を解決するために、粒子溶射に
よる超電導皮膜の製造法において、高融点の金属または
合金基板上に高融点金属または合金皮膜を形成し、その
上にセラミックス皮膜を形成した後にBi系超電導材粒
子を溶射して皮膜形成することを特徴とするBi系酸化
物超電導皮膜の製造方法を提供する。
この発明の方法においては、プラズマあるいはガス溶射
法のいずれの方法も用いることができる。
この際の基板としては従来のようなセラミックス板材で
はなく高融点の金属または合金を用いることができる。
基板を高融点の金属または合金とすることによす、超電
導材の応用は著しく促進される。このような基板として
は、耐酸化性、耐熱性のものを使用するのが好ましく、
具体的には、Ni、Co等の金属またはこれらの合金等
を使用することかできる。
高融点の金属または合金の基板上には溶射法によって高
融点の金属または合金の皮膜を形成するが、この高融点
の皮膜は、上記の高融点の金属よたは合金の基板との密
着性を増強すると共に、熱歪みを低減させて熱応力を緩
和するアンダーコーテイング材として形成するものであ
る。具体的には、この皮膜形成のための粒子としては、
NlAJ合金粒子、N1−Cr−AI−Y合金粒子等の
Ni系の金属や合金、Co系の金属や合金等の粒子を例
示することができる。なお、このような高融点の金属ま
たは合金の粒子の基板上への溶射は、常法により行うこ
とができるが、その際に、予め基板表面をA9203粒
子等で粗くしておいてもよい。
このようにして形成した高融点の金属または合合皮膜上
に溶射法によりセラミックス皮膜を形成する。この場合
のセラミックス皮膜は、基板またはアンターコーテイン
グ材としての金属または合金の皮膜とその上に積層する
Bi系酸化物皮膜との間の金属原子の拡散を阻止する障
壁材としての役割を果たすものである。これによりBi
、系酸化物皮膜の汚染を防止し、優れた超電導特性を確
保することができる。このようなセラミックス皮膜は、
溶射法により、Z r 02粒子、Y2O3等の結晶構
造安定化剤を添加したZ r O2粒子、または層20
3粒子等のセラミックス粒子を用いることにより形成す
ることができる。
次いでこの発明においては、上記のように障壁材として
形成したセラミックス皮膜上に、Bi系の超電導材粒子
を溶射して皮膜形成する。この際のBi系超電導材粒子
としては、たとえばその溶射は皮膜の組成がBi25r
2Ca2Cu30゜またはBi  Sr  Ca  C
u2O,となるように形成することができる。皮膜の構
成金属原子の酸化物等を混合して仮焼結した粒子等を用
いればよい。その場合、Pbを添加すると、Bi系酸化
物超電導皮膜の製造後に適宜に施す熱処理のi適温度を
低下させることができるので好ましい。
形成したBi系酸化物皮膜に対しては、たとえば温度8
00〜875℃で5〜200時間熱処理し、約り00℃
/時の冷却速度で除冷するのが好ましい。
この熱処理により、臨界温度が100に以上の優れた超
電導特性を有するBi系酸化物皮膜を効果的に製造する
ことができる。
添付した図面に沿って実施例を示し、さらに詳しくこの
発明の方法について説明する。
(実施例1) 第1図はこの発明に用いるプラズマ溶射装置の一例を示
した断面図であり、このプラズマ溶射装置では、カソー
ド(1)とアノード(2)を有するプラズマ溶射トーチ
に、作動ガスを作動ガス導入部(3)から送給し、また
、形成すべき皮膜のめ材料粒子を粒子送給ガスと共に粒
子導入部(4)から送給する。溶射トーチの作動電力は
、たとえば500〜750 A (32V) 、作動ガ
スはアルゴン30〜50j /lin 、溶射距離(L
)は10〜15(2)とすることができる。粒子の送給
量はたとえば10〜20g/分とすることができる。プ
ラズマ溶射トーチからプラズマジェット(5)を発生さ
せ、材料粒子を加熱溶融させながら基板(6)に付着さ
せ、皮wA(7)を形成する。
この溶射装置を用いてBi系酸化物皮膜を製造するにあ
たり、ます、Bi2O3、PbO1SrCo 、CaC
O3およびCuOの各酸化物粒子をBi   Pb  
 Sr   Ca1.1    0.3    1.2
    0.8Cu1.60.の組成になるように混合
し、800℃で10時間仮焼結し、その後粉砕して粒径
20〜100μmの材料粒子を作製した。
基板としては形状が11x4wx30’ InのNi基
板を用意した。
溶射条件は、プラズマ溶射トーチの作動電流を600A
(32V)とし、作動ガスとしてアルゴンガスを用い、
溶射距離(L)は、13cmとした。
このような条件で、まずNi基板の表面をA、1120
3で粗くした後に、NlAJ合金粒子を溶射して厚さ約
10μmのN i A、Q合金皮膜を形成した。次にY
 Oを添加したZ r O2セラミックス粒子を溶射し
て厚さ約10μmのセラミックス皮膜を形成し、さらに
この上に上記のBi系の材料粒子を溶射して厚さ約15
0μmのB5系酸化物皮膜を形成した。
こうして得たBi系酸化物皮膜を温度840°Cで90
時間加熱し、その後400℃まで100℃/時の割合で
徐冷した。
熱処理後のBi系酸化物皮膜の超電導特性(臨界温度T
cおよび臨界電流密度J c )を4@子法により測定
したところ、その臨界温度Tc(抵抗0)は107にで
あり、臨界電流密度Jc(温度77K、磁界)(=O)
は約50A/cn2であった。
(比較例1) 比較のために、上記のN i Aj合金皮膜とセラミッ
クス皮膜を形成することなく、Ni基板に直接Bi系酸
化物皮膜を形成しなところ、臨界温度Tc(抵抗−〇)
は77に以下であった。
(実施例2) 第2図はカス溶射装置の一例を示した断面図であり、こ
のガス溶射装置では、溶射トーチ(10)のノズル部(
11)から、酸素−燃料ガスの混合ガス(12)の送給
により形成した燃焼炎(13)を中性または酸素過剰の
状態で噴出させると共に、粒子導入部(14)より導入
した皮膜の材料粒子を粒子送給ガス(15)の送給によ
り噴出させる。
これによりその皮膜の材料粒子を加熱溶融させながら基
板(16)に付着させ皮III<17)を形成する。ま
た、大気中でこのガス溶射を行う場合には、燃焼炎(1
3)の状態を一定に保つために、必要に応じて、ノズル
部(11)の周囲から酸素または空気のジェット流(1
8)を噴出することができる。
粒子の送給量は、たとえば10〜20g/分程度とする
ことができ、また溶射距離(L′)は、たとえば15〜
20■程度とすることができる。
この溶射装置を使用してBi系酸化物皮膜を製造するあ
たり、Bi系系材粉粒子しては実施例1と同様のものを
用い、基板としてはニモニック合金基板を使用しな。
溶射条件は次の通りとしな。すなわち、混合ガス(12
)としてノズル部(11)における酸素とアセチレンの
比が約1.5対1になるものを使用して、大気中にその
燃焼炎(13)を形成しな。
またその燃焼炎(13)の酸素過剰炎を覆うように空気
のジェット流(18)を200.11 /分で噴出させ
て酸素過剰の酸化性雰囲気燃焼炎を形成するようにした
。溶射距離(L′)は17Q11とした。
このような溶射条件下、N i −Cr−All −Y
合金粒子およびA、0203粒子を用いて実施例1と同
様の手順で皮膜形成し、次いでBi系酸化物皮膜を形成
した。また、得られたBi系酸化物皮膜は温度835℃
で90時間熱処理し、その後400℃まで100℃/時
の割合で徐冷した。
得られたBi系酸化物皮膜の超電導特性を実施例1と同
様に測定したところ、その臨界温度Tc(抵抗−〇)は
105にであり、臨界電流密度Jcは60A/cm2で
あった。
(比較例2) 比較のために、AJ 203粒子を溶射することなく、
N1−Cr−Aj −Y合金皮膜の上に直接Bi系酸化
物皮膜を形成したところ、臨界温度Tc(抵抗−〇)は
77に以下であった。
(発明の効果) この発明により、高融点の金属または合金を基板とし、
その上にセラミックス皮膜層を介在させてBj系酸化物
超電導皮膜を形成するので、Bi系酸化物超電導材料の
長尺線材や幅広皮膜材を、その優れた超電導特性を低下
させることなく、高効率で簡便に、かつ経済的に製造す
ることができる。Bi系酸化物超電導材の実用的な応用
がこの発明により促される。
【図面の簡単な説明】
第1図は、この発明に使用することのできるプラズマ溶
射装置の一例を示した断面図である。 第2図は、この発明に使用することのできるガス溶射装
置の一例を示した断面図である。 1・・・カソード 3・・・作動ガス導入部 5・・・プラズマジェット 7・・・皮膜 1・・・ノズル部 3・・・燃焼炎 5・・・粒子送給ガス 8・・・空気ジェット流 2・・・アノード 4・・・粒子導入部 6・・・基板 0・・・溶射トーチ 2・・・混合ガス 4・・・粒子導入部 7・・・皮膜

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)粒子溶射による超電導皮膜の製造法において、高
    融点の金属または合金基板上に高融点金属または合金皮
    膜を形成し、その上にセラミックス皮膜を形成した後に
    Bi系超電導材粒子を溶射して皮膜形成することを特徴
    とするBi系酸化物超電導皮膜の製造方法。
  2. (2)Bi系酸化物皮膜を形成後、温度800〜875
    ℃で熱処理し、徐冷する請求項(1)記載のBi系酸化
    物超電導皮膜の製造方法。
  3. (3)高融点の金属または合金基板をNi系基板とする
    請求項(1)記載のBi系酸化物超電導皮膜の製造方法
  4. (4)NiまたはCo系粒子を用いて高融点金属または
    合金皮膜を形成する請求項(1)記載のBi系酸化物超
    電導皮膜の製造方法。
  5. (5)ZrO_2または結晶構造安定化剤を添加したZ
    rO_2粒子、あるいはAl_2O_3粒子によりセラ
    ミック皮膜を形成する請求項(1)記載のBi系酸化物
    超電導皮膜の製造方法。
  6. (6)Bi−Sr−Ca−Cu−O系酸化物、またはこ
    れにPbを添加した酸化物の粒子を溶射する請求項(1
    )記載のBi系酸化物超電導皮膜の製造方法。
JP63276219A 1988-11-02 1988-11-02 Bi系酸化物超電導皮膜の製造方法 Granted JPH02125854A (ja)

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