JPH02125436A - ダイボンディング装置 - Google Patents
ダイボンディング装置Info
- Publication number
- JPH02125436A JPH02125436A JP27907488A JP27907488A JPH02125436A JP H02125436 A JPH02125436 A JP H02125436A JP 27907488 A JP27907488 A JP 27907488A JP 27907488 A JP27907488 A JP 27907488A JP H02125436 A JPH02125436 A JP H02125436A
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- JP
- Japan
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- silver paste
- paste
- roller
- pellet
- thickness
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- Pending
Links
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 50
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L2224/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はダイボンディング装置に関し、特に吐出された
銀ペーストを均一に広げる機構に関する。
銀ペーストを均一に広げる機構に関する。
従来のダイボンディング装置は、ディスペンス方式もし
くはスタンピング方式により、銀ペーストをリードフレ
ーム上に塗布した後、エアーブローにより銀ペーストを
拡散させてその膜厚調整を行っていた。この方式によれ
ば銀ペーストの特性変化すなわち粘度の上昇あるいは成
分の分離による吐出量の変化、及びエアーブロー圧力の
ばらつき等により、安定した銀ペーストの広がりや厚さ
が得られないため、所望のダイボンディング形状（０，
３５’のベレットでベレット下の銀ペースト厚２〜５μ
、ペレット側面へのはい上がり２０〜５０μ）が得られ
ず、頻繁にエアーブローを施して銀ペースト量の広がり
の調整が必要である。
くはスタンピング方式により、銀ペーストをリードフレ
ーム上に塗布した後、エアーブローにより銀ペーストを
拡散させてその膜厚調整を行っていた。この方式によれ
ば銀ペーストの特性変化すなわち粘度の上昇あるいは成
分の分離による吐出量の変化、及びエアーブロー圧力の
ばらつき等により、安定した銀ペーストの広がりや厚さ
が得られないため、所望のダイボンディング形状（０，
３５’のベレットでベレット下の銀ペースト厚２〜５μ
、ペレット側面へのはい上がり２０〜５０μ）が得られ
ず、頻繁にエアーブローを施して銀ペースト量の広がり
の調整が必要である。
第３図にディスペンス方式のダイボンディング機構を示
す。
す。
図に示すように、シリンジ１１から銀ペースト１２をリ
ードフレーム１４上に定量の銀ペースト１３を塗布し、
エアーブローノズル１５からリードフレーム１４上の銀
ペースト１３にエアーを吹付けて銀ペースト１６を拡散
させ、吸着針１７にて吸着したベレット１８をリードフ
レーム１４の銀ペースト１６にて接着させていた。
ードフレーム１４上に定量の銀ペースト１３を塗布し、
エアーブローノズル１５からリードフレーム１４上の銀
ペースト１３にエアーを吹付けて銀ペースト１６を拡散
させ、吸着針１７にて吸着したベレット１８をリードフ
レーム１４の銀ペースト１６にて接着させていた。
上述した従来のエアーブロ一方式によって銀ペーストを
広げる方式では、銀ペーストの特性変化による吐出量の
変化、エアーブローのばらつきのために、銀ペーストの
広がりや厚さを微小領域内でコントロールすることは困
難であった。
広げる方式では、銀ペーストの特性変化による吐出量の
変化、エアーブローのばらつきのために、銀ペーストの
広がりや厚さを微小領域内でコントロールすることは困
難であった。
特にペレットの構造上ジャンクションのガードされてい
ない半導体素子では銀ペースト量を増しすぎると、ジャ
ンクションまで銀ペーストがはい上がり、リーク不良に
到る。
ない半導体素子では銀ペースト量を増しすぎると、ジャ
ンクションまで銀ペーストがはい上がり、リーク不良に
到る。
また１反対に銀ペースト量を減らすと、ペレットがはが
れやすい状況に到る。またペレットの小型化、パッケー
ジの小型化に対応するために、銀ペーストの吐出量もさ
らに微量（０，３５０のチップで０．０２〜０．０４ｍ
ｇ／ｐ）のコントロールが必要となり、銀ペーストの吐
出量の小さなばらつきがリーク不良、ペレットはがれの
トラブルの原因となっていた。
れやすい状況に到る。またペレットの小型化、パッケー
ジの小型化に対応するために、銀ペーストの吐出量もさ
らに微量（０，３５０のチップで０．０２〜０．０４ｍ
ｇ／ｐ）のコントロールが必要となり、銀ペーストの吐
出量の小さなばらつきがリーク不良、ペレットはがれの
トラブルの原因となっていた。
以上に述べたように、現状のエアープロ一方式では理想
のダイボンディング形状を得るための十分な工程能力を
有しておらず、頻繁な銀ペースト量、広がりの調整が必
要であった。
のダイボンディング形状を得るための十分な工程能力を
有しておらず、頻繁な銀ペースト量、広がりの調整が必
要であった。
本発明の目的は前記課題を解決したダイボンディング装
置を提供することにある。
置を提供することにある。
前記目的を達成するため、本発明は銀ペーストを使用す
るダイボンディング装置において、板上に吐出された銀
ペーストの表面を機械的接触圧を作用させて該銀ペース
トの膜厚調整を行う均し機構を装備したものである。
るダイボンディング装置において、板上に吐出された銀
ペーストの表面を機械的接触圧を作用させて該銀ペース
トの膜厚調整を行う均し機構を装備したものである。
以下、本発明の実施例を図により説明する。
（実施例１）
第１図は本発明の実施例１を示す構成図である。
図において１本発明に係る均し機構は銀ペーストの表面
を均らすローラ１を備えており、該ローラ１を水平移動
する作用杆１ａに昇降可能に吊下したもの・である、該
ローラ１がリードフレーム２のマウントエリアに塗布さ
れた銀ペースト３上で左右に動くことにより銀ペースト
３を均一に広げる作用を有している。またローラ１を昇
降させてその高さ位置を変化させ、ローラ１による銀ペ
ースト厚調整高さ４を調整することにより、ペレット直
下の銀ペースト厚や、ペレット側面にはい上がる銀ペー
スト量のコントロールが可能となる。この機構によって
銀ペーストの吐出量の微調整が不要となり、多めの銀ペ
ーストの吐出量でも均一な銀ペースト厚を確保でき、ダ
イボンディングの不良であるペレットはがれ、銀ペース
トのはい上がりによるリーク不良のポテンシャルを小さ
くすることができる。
を均らすローラ１を備えており、該ローラ１を水平移動
する作用杆１ａに昇降可能に吊下したもの・である、該
ローラ１がリードフレーム２のマウントエリアに塗布さ
れた銀ペースト３上で左右に動くことにより銀ペースト
３を均一に広げる作用を有している。またローラ１を昇
降させてその高さ位置を変化させ、ローラ１による銀ペ
ースト厚調整高さ４を調整することにより、ペレット直
下の銀ペースト厚や、ペレット側面にはい上がる銀ペー
スト量のコントロールが可能となる。この機構によって
銀ペーストの吐出量の微調整が不要となり、多めの銀ペ
ーストの吐出量でも均一な銀ペースト厚を確保でき、ダ
イボンディングの不良であるペレットはがれ、銀ペース
トのはい上がりによるリーク不良のポテンシャルを小さ
くすることができる。
（実施例２）
第２図は本発明の実施例２を示す構成図である６本実施
例は軸５ａのまわりに回転する回転式ヘラ５を備えてお
り、回転式ヘラ５を回転させつつ軸５ａを水平移動させ
てヘラ５により銀ペースト３を均らしその膜厚を均一化
させ、一方軸５ａの高さ位置を変更させることにより、
回転ヘラ５による銀ペース厚調整高さ４を調整するもの
である。
例は軸５ａのまわりに回転する回転式ヘラ５を備えてお
り、回転式ヘラ５を回転させつつ軸５ａを水平移動させ
てヘラ５により銀ペースト３を均らしその膜厚を均一化
させ、一方軸５ａの高さ位置を変更させることにより、
回転ヘラ５による銀ペース厚調整高さ４を調整するもの
である。
以上説明したように本発明はローラもしくは回転式ヘラ
等により機械的に加圧して銀ペーストを均らし、所要範
囲に広げるため、所望の銀ペースト厚を安定して得るこ
とができ、従って、ペレットはがれや銀ペーストのはい
上がりによるリーク不良を低減できる効果がある。
等により機械的に加圧して銀ペーストを均らし、所要範
囲に広げるため、所望の銀ペースト厚を安定して得るこ
とができ、従って、ペレットはがれや銀ペーストのはい
上がりによるリーク不良を低減できる効果がある。
第１図、第２図は本発明の各実施例を示す構成図、第３
図は従来のダイボンディング機構を示す構成図である。 １・・・銀ペースト厚調整用ローラ ２・・・リードフレーム ３・・・吐出直後の銀ペースト ５・・・銀ペースト厚調整用回転ヘラ 特許出願人 鹿児島日本電気株式会社第 図 銀ベシスト 第 図 第３図
図は従来のダイボンディング機構を示す構成図である。 １・・・銀ペースト厚調整用ローラ ２・・・リードフレーム ３・・・吐出直後の銀ペースト ５・・・銀ペースト厚調整用回転ヘラ 特許出願人 鹿児島日本電気株式会社第 図 銀ベシスト 第 図 第３図
Claims (1)
- （１）銀ペーストを使用するダイボンディング装置にお
いて、板上に吐出された銀ペーストの表面を機械的接触
圧を作用させて該銀ペーストの膜厚調整を行う均し機構
を装備したことを特徴とするダイボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27907488A JPH02125436A (ja) | 1988-11-04 | 1988-11-04 | ダイボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27907488A JPH02125436A (ja) | 1988-11-04 | 1988-11-04 | ダイボンディング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02125436A true JPH02125436A (ja) | 1990-05-14 |
Family
ID=17606052
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27907488A Pending JPH02125436A (ja) | 1988-11-04 | 1988-11-04 | ダイボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02125436A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1995011521A1 (en) * | 1993-10-23 | 1995-04-27 | Christopher David Dobson | Method and apparatus for the planarization of layers on semiconductor substrates |
| WO2001018860A3 (en) * | 1999-09-09 | 2002-01-17 | Allied Signal Inc | Improved apparatus and methods for integrated circuit planarization |
-
1988
- 1988-11-04 JP JP27907488A patent/JPH02125436A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1995011521A1 (en) * | 1993-10-23 | 1995-04-27 | Christopher David Dobson | Method and apparatus for the planarization of layers on semiconductor substrates |
| WO2001018860A3 (en) * | 1999-09-09 | 2002-01-17 | Allied Signal Inc | Improved apparatus and methods for integrated circuit planarization |
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