JPH02123725A - 電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
電解コンデンサの製造方法Info
- Publication number
- JPH02123725A JPH02123725A JP27780488A JP27780488A JPH02123725A JP H02123725 A JPH02123725 A JP H02123725A JP 27780488 A JP27780488 A JP 27780488A JP 27780488 A JP27780488 A JP 27780488A JP H02123725 A JPH02123725 A JP H02123725A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sealing body
- elastic sealing
- capacitor element
- lead wire
- pipes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 33
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 10
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 39
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 31
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 7
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 10
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 abstract description 14
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 13
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 4
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電解コンデンサの製造方法に関するものであ
る。
る。
従来の技術
従来、電解コンデンサを組立てる場合、コンデンサ素子
より導出したリード線をガイドし、弾性封口体に設けた
リード線挿入孔にリード線を通した後、リード線の根元
部のアルミ丸棒部まで、弾性封口体を通すために、該弾
性封口体を固定しコンデンサ素子を押し込んで通す方法
、弾性封口体を固定したままの状態でリード線を保持し
て引っ張る方法、コンデンサ素子を固定した状態でゴム
を押し込む方法などがあった。
より導出したリード線をガイドし、弾性封口体に設けた
リード線挿入孔にリード線を通した後、リード線の根元
部のアルミ丸棒部まで、弾性封口体を通すために、該弾
性封口体を固定しコンデンサ素子を押し込んで通す方法
、弾性封口体を固定したままの状態でリード線を保持し
て引っ張る方法、コンデンサ素子を固定した状態でゴム
を押し込む方法などがあった。
発明が解決しようとする問題点
上述の従来の製造方法では、リード線の根元部のアルミ
丸棒部の径が弾性封口体に設けたリード線挿入孔の孔径
より大きいために、リード線を弾性封口体に挿入する際
、リード線のアルミ丸棒が上記−ド線挿入孔にスムーズ
に挿入できず、このアルミ丸棒部の電極箔と接続されて
いる偏平箇所の座屈による不良や、正常な位置に弾性封
迫体が挿入されないために発生する組立不良があり、コ
ンデンサの歩留を下げる要因となっていた。
丸棒部の径が弾性封口体に設けたリード線挿入孔の孔径
より大きいために、リード線を弾性封口体に挿入する際
、リード線のアルミ丸棒が上記−ド線挿入孔にスムーズ
に挿入できず、このアルミ丸棒部の電極箔と接続されて
いる偏平箇所の座屈による不良や、正常な位置に弾性封
迫体が挿入されないために発生する組立不良があり、コ
ンデンサの歩留を下げる要因となっていた。
問題点を解決するための手段
本発明は上述の問題を解決するため、弾性封口体に設け
たリード線挿入孔に、コンデンサ素子より導出したリー
ド線を挿入し、該素子を金属ケースに収納し、金属ケー
スの開口部を巻締めて密閉する電解コンデンサの製造方
法において、弾性封口体に設けたリード線挿入孔に細長
いパイプを挿入する工程と、該パイプ内に上記コンデン
サ素子のリード線を挿入する工程と、弾性封口体をコン
デンサ素子側に移動する工程と、上記パイプよりリード
線を取出す工程を含むことを特徴とする電解コンデンサ
の製造方法である。
たリード線挿入孔に、コンデンサ素子より導出したリー
ド線を挿入し、該素子を金属ケースに収納し、金属ケー
スの開口部を巻締めて密閉する電解コンデンサの製造方
法において、弾性封口体に設けたリード線挿入孔に細長
いパイプを挿入する工程と、該パイプ内に上記コンデン
サ素子のリード線を挿入する工程と、弾性封口体をコン
デンサ素子側に移動する工程と、上記パイプよりリード
線を取出す工程を含むことを特徴とする電解コンデンサ
の製造方法である。
なお、上記パイプの外径は、リード線の根元部のアルミ
丸棒部の径とほぼ同じ寸法が望ましい。
丸棒部の径とほぼ同じ寸法が望ましい。
作用
本発明の製造方法は上述の工程を含んでいるので、弾性
封口体にリード線を挿入する場合、予めリード線のアル
ミ丸棒部の径とほぼ同程度のパイプが弾性封口体に挿入
されており、弾性封口体に上記アルミ丸棒部が挿入され
るとき、弾性封口体とアルミ丸棒部との摩擦抵抗を減少
させスムーズに挿入することができ、上述の座屈や、組
立不良の発生を防止できる。
封口体にリード線を挿入する場合、予めリード線のアル
ミ丸棒部の径とほぼ同程度のパイプが弾性封口体に挿入
されており、弾性封口体に上記アルミ丸棒部が挿入され
るとき、弾性封口体とアルミ丸棒部との摩擦抵抗を減少
させスムーズに挿入することができ、上述の座屈や、組
立不良の発生を防止できる。
実施例
以下、本発明を第1図〜第4図に示す実施例により説明
する。
する。
まず第1図のように治具2に所定の間隔をおいて固定し
た細長い2本のパイプ1.1および該治具2上に上下移
動するプレート3および該治具2の下側にリード線クラ
ンパー4を配置した組立機を用いて、コンデンサ用弾性
封口体5に設けたリード線挿入孔にパイプ、■を通しな
がら、弾性封口体5をプレート3上に載置する。次いで
、第2図のようにコンデンサ素子6より導出したリード
線を上記パイプ1内に挿入する。8はリード線7の根元
部のアルミ丸棒部でリード線7とは溶接され、他の一端
は偏平加工されてコンデンサ素子6内の電掻箔と接続さ
れている。そして第3図に示すようにリード線クランパ
ー4にてリード線7を保持した後、プレート3を上方へ
移動させて弾性封口体5をコンデンサ素子6側に移動さ
せる。このときアルミ丸棒部8は弾性封口体5内にスム
ーズに挿入される。その後、パイプ1よりリード線7を
取出し、コンデンサ素子6を金属ケース9内に挿入し、
該ケース9の開口部を巻締めて密閉し完成される。
た細長い2本のパイプ1.1および該治具2上に上下移
動するプレート3および該治具2の下側にリード線クラ
ンパー4を配置した組立機を用いて、コンデンサ用弾性
封口体5に設けたリード線挿入孔にパイプ、■を通しな
がら、弾性封口体5をプレート3上に載置する。次いで
、第2図のようにコンデンサ素子6より導出したリード
線を上記パイプ1内に挿入する。8はリード線7の根元
部のアルミ丸棒部でリード線7とは溶接され、他の一端
は偏平加工されてコンデンサ素子6内の電掻箔と接続さ
れている。そして第3図に示すようにリード線クランパ
ー4にてリード線7を保持した後、プレート3を上方へ
移動させて弾性封口体5をコンデンサ素子6側に移動さ
せる。このときアルミ丸棒部8は弾性封口体5内にスム
ーズに挿入される。その後、パイプ1よりリード線7を
取出し、コンデンサ素子6を金属ケース9内に挿入し、
該ケース9の開口部を巻締めて密閉し完成される。
なお、上述の実施例において第3図においては、プレー
ト3を上方へ移動させたが、プレート3を固定した状態
でリード線クランパー4および治具2を下方へ移動させ
ることにより弾性封口体5をコンデンサ素子6側に移動
させてもよい。
ト3を上方へ移動させたが、プレート3を固定した状態
でリード線クランパー4および治具2を下方へ移動させ
ることにより弾性封口体5をコンデンサ素子6側に移動
させてもよい。
発明の効果
本発明の製造方法により、リード線を弾性封口体のリー
ド線挿入孔にスムーズに挿入できるので、アルミ丸棒部
の近傍や先端における座屈や、組立不良を防止でき、歩
留向上、生産性向上の面で極めて有利となり、工業上非
常に有益な発明である。
ド線挿入孔にスムーズに挿入できるので、アルミ丸棒部
の近傍や先端における座屈や、組立不良を防止でき、歩
留向上、生産性向上の面で極めて有利となり、工業上非
常に有益な発明である。
第1図〜第4図は本発明法による電解コンデンサの製造
工程の一実施例の要部説明図である。 1:パイプ 2:治具 3ニブレート 4:リード線クランパー 5:弾性封口体:コンデンサ
素子 7 : リード線 ニアルミ丸棒部 二金属ケース
工程の一実施例の要部説明図である。 1:パイプ 2:治具 3ニブレート 4:リード線クランパー 5:弾性封口体:コンデンサ
素子 7 : リード線 ニアルミ丸棒部 二金属ケース
Claims (1)
- 弾性封口体に設けたリード線挿入孔に、コンデンサ素
子より導出したリード線を挿入し、該素子を金属ケース
に収納し、金属ケースの開口部を巻締めて密閉する電解
コンデンサの製造方法において、弾性封口体に設けたリ
ード線挿入孔に細長いパイプを挿入する工程と、該パイ
プ内に上記コンデンサ素子のリード線を挿入する工程と
、弾性封口体をコンデンサ素子側に移動する工程と、上
記パイプよりリード線を取出す工程を含むことを特徴と
する電解コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27780488A JPH02123725A (ja) | 1988-11-02 | 1988-11-02 | 電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27780488A JPH02123725A (ja) | 1988-11-02 | 1988-11-02 | 電解コンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02123725A true JPH02123725A (ja) | 1990-05-11 |
Family
ID=17588499
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27780488A Pending JPH02123725A (ja) | 1988-11-02 | 1988-11-02 | 電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02123725A (ja) |
-
1988
- 1988-11-02 JP JP27780488A patent/JPH02123725A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH02123725A (ja) | 電解コンデンサの製造方法 | |
| JPH02273944A (ja) | リード付き半導体素子の製造方法 | |
| JP4129609B2 (ja) | 電解コンデンサの封口体取付け方法および封口体取付け装置 | |
| JPS5843235Y2 (ja) | Dhd形ダイオ−ド | |
| JP2865962B2 (ja) | 電子部品のリード線への半田装着方法及びその装置 | |
| JP2790224B2 (ja) | 電解コンデンサの組立方法 | |
| JP3931492B2 (ja) | 防水ハウジングへの電線圧接方法及びその治具 | |
| JPH0252852B2 (ja) | ||
| JPS5812974U (ja) | 電子部品用ホルダ− | |
| JPH0214145Y2 (ja) | ||
| JPH0375981B2 (ja) | ||
| JP2535034B2 (ja) | 電子部品搭載パッケ―ジへの端子部品半田付け方法 | |
| JPS5810377A (ja) | 渦巻電極体の組込装置 | |
| CN118899286A (zh) | Igbt电极自锁紧结构及其与覆铜基板的焊接方法、igbt电极结构 | |
| JPH0590074A (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| JPS6235593Y2 (ja) | ||
| JP2535035B2 (ja) | 電子部品搭載パッケ―ジへの端子部品半田付け方法 | |
| JPS6410915B2 (ja) | ||
| JPH06215989A (ja) | 縦型アルミ電解チップコンデンサの製造方法 | |
| JPH0917694A (ja) | チップ型アルミニウム電解コンデンサの製造方法 | |
| JPH0410207B2 (ja) | ||
| JPS61207042A (ja) | Dhd型ダイオ−ドの電極製造方法 | |
| JPS59194870U (ja) | ベツド装置 | |
| JPH01123343U (ja) | ||
| JPH0326569B2 (ja) |