JPH02122948A - サーマルヘッド - Google Patents
サーマルヘッドInfo
- Publication number
- JPH02122948A JPH02122948A JP27798888A JP27798888A JPH02122948A JP H02122948 A JPH02122948 A JP H02122948A JP 27798888 A JP27798888 A JP 27798888A JP 27798888 A JP27798888 A JP 27798888A JP H02122948 A JPH02122948 A JP H02122948A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- synthetic resin
- thermal head
- common electrode
- resistant synthetic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims abstract description 47
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims abstract description 47
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 19
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 16
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 13
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 7
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 claims description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 4
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 3
- 239000010445 mica Substances 0.000 abstract description 16
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 abstract description 16
- 238000002844 melting Methods 0.000 abstract description 7
- 239000011888 foil Substances 0.000 abstract description 5
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 abstract description 5
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 abstract description 5
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 abstract description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 abstract description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 abstract description 3
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 abstract description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 abstract description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 abstract description 2
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 abstract description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 abstract description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 abstract description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 abstract 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 abstract 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 abstract 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 7
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 4
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- RWWYLEGWBNMMLJ-YSOARWBDSA-N remdesivir Chemical compound NC1=NC=NN2C1=CC=C2[C@]1([C@@H]([C@@H]([C@H](O1)CO[P@](=O)(OC1=CC=CC=C1)N[C@H](C(=O)OCC(CC)CC)C)O)O)C#N RWWYLEGWBNMMLJ-YSOARWBDSA-N 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 description 1
- 229910001845 yogo sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は、熱転写プリンターに使用される熱放散性を
向上させたサーマルヘッドに関スるものである。
向上させたサーマルヘッドに関スるものである。
［従来の技術］
第３図は熱転写プリンターに使用される従来のサーマル
ヘッドの断面図である。同図において従来のサーマルヘ
ッドを説明する。発熱抵抗体ｌに電気信号が入力され発
熱が起こる。この発生熱がサーマルヘッドに蓄熱される
と、長時間安定した印画品質を有する印画物が得られな
くなるので、この発生熱は以下のように伝達して逃がさ
れるようになっていた。すなわち発生熱は時間の経過と
共に、セラミック基板２、及びその基板に配設されたコ
モン電極３、及びコモン電極３と放熱板５の間に電気絶
縁性を保つために介在された耐熱性合成樹脂フィルム４
ａを介して放熱板５へと伝達される。この時、熱伝達性
を向上させるためにコモン電極３と耐熱性合成樹脂フィ
ルム４ａの間、及び耐熱性合成樹脂フィルム４ａと放熱
板５の間に熱伝達の悪い空気層が形成されないように熱
電導性グリースあるいは熱電導性コンバンド４ｂを介在
させていた。
ヘッドの断面図である。同図において従来のサーマルヘ
ッドを説明する。発熱抵抗体ｌに電気信号が入力され発
熱が起こる。この発生熱がサーマルヘッドに蓄熱される
と、長時間安定した印画品質を有する印画物が得られな
くなるので、この発生熱は以下のように伝達して逃がさ
れるようになっていた。すなわち発生熱は時間の経過と
共に、セラミック基板２、及びその基板に配設されたコ
モン電極３、及びコモン電極３と放熱板５の間に電気絶
縁性を保つために介在された耐熱性合成樹脂フィルム４
ａを介して放熱板５へと伝達される。この時、熱伝達性
を向上させるためにコモン電極３と耐熱性合成樹脂フィ
ルム４ａの間、及び耐熱性合成樹脂フィルム４ａと放熱
板５の間に熱伝達の悪い空気層が形成されないように熱
電導性グリースあるいは熱電導性コンバンド４ｂを介在
させていた。
［発明が解決しようとする課題］
第３図に示す従来例において、耐熱性合成樹脂フィルＡ
４ａはそれ自身熱伝導率が低くかつその厚みは、組立操
作性を確保するために５０μｍ以上となり、熱伝達の障
害となっていた。又、熱伝達性を向上させるための熱電
導性グリースあるいは熱電導性コンパウンド４ｂの塗布
又は充填の作業は本サーマルヘッドの組立作業の複雑化
の原因となっていた。
４ａはそれ自身熱伝導率が低くかつその厚みは、組立操
作性を確保するために５０μｍ以上となり、熱伝達の障
害となっていた。又、熱伝達性を向上させるための熱電
導性グリースあるいは熱電導性コンパウンド４ｂの塗布
又は充填の作業は本サーマルヘッドの組立作業の複雑化
の原因となっていた。
本発明は以上の問題点を解決し、熱電導性が高（熱電導
性グリース等の塗布を必要としないサーマルヘッドを提
供することを目的とする。
性グリース等の塗布を必要としないサーマルヘッドを提
供することを目的とする。
［課題を解決するための手段］
本発明に係るサーマルヘッドハ
セラミック基板と、
前記セラミック基板の裏面に形成されたコモン電極と、
前記コモン電極の前記セラミック基板と反対側の面に積
層された耐熱性合成樹脂層と、前記耐熱性合成樹脂層の
前記コモン電極と反対側の面に積層された放熱板と を用いるサーマルヘッドであって、 前記耐熱性合成樹脂層と前記コモン電極又は前記放熱板
との少なくともいずれか１つの間に熱電導性材料の固形
物微片とその固形物微片を結合する合成樹脂を成分とす
る層を介在させたことを特徴とする。
層された耐熱性合成樹脂層と、前記耐熱性合成樹脂層の
前記コモン電極と反対側の面に積層された放熱板と を用いるサーマルヘッドであって、 前記耐熱性合成樹脂層と前記コモン電極又は前記放熱板
との少なくともいずれか１つの間に熱電導性材料の固形
物微片とその固形物微片を結合する合成樹脂を成分とす
る層を介在させたことを特徴とする。
［作用］
この発明においてはサーマルヘッドの発生熱がセラミッ
ク基板及びその裏面に形成されたコモン電極を伝わり、
コモン電極と耐熱性合成樹脂層間又は耐熱性合成樹脂層
と放熱板間の少なくとも一方に介在し、合成樹脂によっ
て結合された熱電導性材料の固形物微片の層を効率よく
伝わり、放熱板より放出される。
ク基板及びその裏面に形成されたコモン電極を伝わり、
コモン電極と耐熱性合成樹脂層間又は耐熱性合成樹脂層
と放熱板間の少なくとも一方に介在し、合成樹脂によっ
て結合された熱電導性材料の固形物微片の層を効率よく
伝わり、放熱板より放出される。
［実施例］
この発明に係るサーマルヘッドをその一実施例について
第１図を用いて説明する。
第１図を用いて説明する。
第１図において発熱抵抗体ｌに電気信号が入力され発熱
が起こる。この発生熱は時間の経過と共に、セラミック
基板２、及びその基板に配設されたコモン電極３、及び
コモン電極３と放熱板５の間に電気絶縁性を保つために
介在された電気絶縁性放熱シート４ｃを介して放熱板５
へと伝達される。
が起こる。この発生熱は時間の経過と共に、セラミック
基板２、及びその基板に配設されたコモン電極３、及び
コモン電極３と放熱板５の間に電気絶縁性を保つために
介在された電気絶縁性放熱シート４ｃを介して放熱板５
へと伝達される。
ここでこの電気絶縁性放熱シート４ｃの断面図を第２図
に示す。
に示す。
第２図において耐熱性合成樹脂フィルム４ａは例えばポ
リエチレンテレフタレート、ポリイミド、ポリエーテル
スルフォン、ポリフェニレンサルファイド等のフィルム
であり、その厚さはコモン電極３に印加される電圧及び
取扱い操作の上から厚さは３〜１００μｍが望ましい。
リエチレンテレフタレート、ポリイミド、ポリエーテル
スルフォン、ポリフェニレンサルファイド等のフィルム
であり、その厚さはコモン電極３に印加される電圧及び
取扱い操作の上から厚さは３〜１００μｍが望ましい。
耐熱性合成樹脂フィルム４ａの両面に流動性を有する合
成樹脂としてＢステージ状態（加熱をすることによって
、いったん溶融し、更に加熱し続けることによって架橋
反応により三次元構造をとり、熱により、不溶、不融の
性質を示すような合成樹脂の加熱を行う前の状態）を示
す加熱溶融固化型合成樹脂８例えば、エポキシ樹脂、フ
ェノール樹脂、シリコーン樹脂等を溶剤で希釈したもの
をバインダーとして塗工機により塗布し、熱電導性の良
い材料の固形物微片例えば集成マイカ箔７を結合してマ
イカ層６を形成する。次にその両側にコモン’ｍ１Ｉ３
を配設したセラミック基板２と放熱板５を重ねた上で、
加熱乾燥し複合シートとして形成する。この時集成マイ
カ箔７と加熱溶融固化型合成樹脂８の量の比は重量比で
集成マイカ箔ｌに対して０．３〜０．４が望ましい。又
マイカ層６の厚さは２０μｍ〜１００μｍが望ましい。
成樹脂としてＢステージ状態（加熱をすることによって
、いったん溶融し、更に加熱し続けることによって架橋
反応により三次元構造をとり、熱により、不溶、不融の
性質を示すような合成樹脂の加熱を行う前の状態）を示
す加熱溶融固化型合成樹脂８例えば、エポキシ樹脂、フ
ェノール樹脂、シリコーン樹脂等を溶剤で希釈したもの
をバインダーとして塗工機により塗布し、熱電導性の良
い材料の固形物微片例えば集成マイカ箔７を結合してマ
イカ層６を形成する。次にその両側にコモン’ｍ１Ｉ３
を配設したセラミック基板２と放熱板５を重ねた上で、
加熱乾燥し複合シートとして形成する。この時集成マイ
カ箔７と加熱溶融固化型合成樹脂８の量の比は重量比で
集成マイカ箔ｌに対して０．３〜０．４が望ましい。又
マイカ層６の厚さは２０μｍ〜１００μｍが望ましい。
耐熱性合成樹脂フィルム４ａがポリエチレンテレフタレ
ートフィルムの場合、熱伝導度は４ ｘ ｔｏｌ ｃａ
ｌ／ｃｎ＋−５ｅｃ・”Ｃに過ぎないが、本実施例のよ
うに耐熱性合成樹脂フィルム４ａを同じポリエチレンテ
レフタレートフィルムとし集成マイカ層７と加熱溶融固
化型合成樹脂８としてエポキシ樹脂を組み合わせた電気
絶縁性放熱シート４ｂの場合、熱伝導度はＩＯＸ ｔｏ
ｉ ｃｄ／ｃｍ−ｓｅｅ ・”Ｃとなり熱電導性は数倍
向上する。
ートフィルムの場合、熱伝導度は４ ｘ ｔｏｌ ｃａ
ｌ／ｃｎ＋−５ｅｃ・”Ｃに過ぎないが、本実施例のよ
うに耐熱性合成樹脂フィルム４ａを同じポリエチレンテ
レフタレートフィルムとし集成マイカ層７と加熱溶融固
化型合成樹脂８としてエポキシ樹脂を組み合わせた電気
絶縁性放熱シート４ｂの場合、熱伝導度はＩＯＸ ｔｏ
ｉ ｃｄ／ｃｍ−ｓｅｅ ・”Ｃとなり熱電導性は数倍
向上する。
また集成マイカ箔７をマイカ層６として耐熱性合成樹脂
フィルム４ａと固着させるために使用する加熱溶融固化
型合成樹脂８は第２図に示すようにセラミ・ツク基板２
の裏面に形成されたコモン電極３と放熱板５の間で耐熱
性合成樹脂フィルム４ａをはさんでサーマルヘッド全体
に締め付は圧力を加えながら加熱乾燥される。その時加
熱溶融固化型合成樹脂８はその加熱時の流動性によりコ
モン電極３及び放熱板５の表面の微細な凹凸やうねりに
対して密着しながら充填してゆき、空気層を形成するこ
とがない。
フィルム４ａと固着させるために使用する加熱溶融固化
型合成樹脂８は第２図に示すようにセラミ・ツク基板２
の裏面に形成されたコモン電極３と放熱板５の間で耐熱
性合成樹脂フィルム４ａをはさんでサーマルヘッド全体
に締め付は圧力を加えながら加熱乾燥される。その時加
熱溶融固化型合成樹脂８はその加熱時の流動性によりコ
モン電極３及び放熱板５の表面の微細な凹凸やうねりに
対して密着しながら充填してゆき、空気層を形成するこ
とがない。
前記実施例においては熱電導性の良い材料の固形物微片
として集成マイカ層７の使用を説明したが、他に良好な
熱電導性をもつセラミック微粒子例えばＡｌ２Ｏ３，Ｂ
Ｎ、 ＡＩＮ、 Ｂｅｄ、 Ｍ２Ｏ（単結晶）を集成マ
イカ層の代わりに使用可能である。但し、セラミックス
微粒子より、自然に多量に存在する雲母より作られる集
成マイカはセラミックス微粒子より安価である。
として集成マイカ層７の使用を説明したが、他に良好な
熱電導性をもつセラミック微粒子例えばＡｌ２Ｏ３，Ｂ
Ｎ、 ＡＩＮ、 Ｂｅｄ、 Ｍ２Ｏ（単結晶）を集成マ
イカ層の代わりに使用可能である。但し、セラミックス
微粒子より、自然に多量に存在する雲母より作られる集
成マイカはセラミックス微粒子より安価である。
また、前記実施例においては流動性を有する合成樹脂と
して加熱溶融固化型合成樹脂８の使用を説明したが、他
に流動性をよく示す材料として粘着性合成樹脂例えば、
アクリル樹脂、シリコーン樹脂等の各種粘着性合成ゴム
を加熱溶融固化型合成樹脂の代わりに使用することも可
能である。これらの粘着合成樹脂は加熱乾燥後も粘着性
を仔し、流動性を失わないためサーマルヘッドの使用時
においても、空気層等の形成を防止できる。
して加熱溶融固化型合成樹脂８の使用を説明したが、他
に流動性をよく示す材料として粘着性合成樹脂例えば、
アクリル樹脂、シリコーン樹脂等の各種粘着性合成ゴム
を加熱溶融固化型合成樹脂の代わりに使用することも可
能である。これらの粘着合成樹脂は加熱乾燥後も粘着性
を仔し、流動性を失わないためサーマルヘッドの使用時
においても、空気層等の形成を防止できる。
［発明の効果］
以上のようにこの発明によれば、耐熱性合成樹脂層を薄
くし、熱伝導性材料の固形物微片として集成マイカ層又
はセラッミク微粒子よりなる層をその耐熱性合成樹脂層
に組み合わせることによって組立操作時に必要な厚さを
確保しながらかつ、耐熱性合成樹脂層よりもより大きな
熱伝導率が得られる効果が得られ、その上、それらの固
形物微片を結合しそれらの固形物微片よりなる癌を形成
するためにバインダーとして使用される合成樹脂の呈す
るサーマルヘッド組立時の流動性によりマイカ層又はセ
ラミック微粒子の層とサーマルヘッド基板のコモン電極
及び放熱板の間に空気層が形成されず良好な熱伝達が得
られる効果が得られ、従来の熱電導性グリース等の塗布
の工程を省略でき、サーマルヘッドの組立作業が簡単化
される効果が得られる。
くし、熱伝導性材料の固形物微片として集成マイカ層又
はセラッミク微粒子よりなる層をその耐熱性合成樹脂層
に組み合わせることによって組立操作時に必要な厚さを
確保しながらかつ、耐熱性合成樹脂層よりもより大きな
熱伝導率が得られる効果が得られ、その上、それらの固
形物微片を結合しそれらの固形物微片よりなる癌を形成
するためにバインダーとして使用される合成樹脂の呈す
るサーマルヘッド組立時の流動性によりマイカ層又はセ
ラミック微粒子の層とサーマルヘッド基板のコモン電極
及び放熱板の間に空気層が形成されず良好な熱伝達が得
られる効果が得られ、従来の熱電導性グリース等の塗布
の工程を省略でき、サーマルヘッドの組立作業が簡単化
される効果が得られる。
またバインダーとして使用される合成樹脂として粘着性
合成樹脂を用いたものはサーマルヘッド組立時だけでな
くサーマルヘッドの使用時においても粘着性合成樹脂が
流動性を失わないため使用に伴う空気層の形成を防止で
きる効果も得られる。
合成樹脂を用いたものはサーマルヘッド組立時だけでな
くサーマルヘッドの使用時においても粘着性合成樹脂が
流動性を失わないため使用に伴う空気層の形成を防止で
きる効果も得られる。
第１図は本発明の実施例を示す断面図、第２図は第１図
中の電気絶縁性放熱シートの断面図、第３図は従来のサ
ーマルヘッドの断面図である。 図中、２はセラミック基板、３はコモン電極、４ａは耐
熱性合成樹脂フィルム、５は放熱板、７は集成マイカ層
、８は加熱溶融固化型合成樹脂である。
中の電気絶縁性放熱シートの断面図、第３図は従来のサ
ーマルヘッドの断面図である。 図中、２はセラミック基板、３はコモン電極、４ａは耐
熱性合成樹脂フィルム、５は放熱板、７は集成マイカ層
、８は加熱溶融固化型合成樹脂である。
Claims (3)
- （１）セラミック基板と、 前記セラミック基板の裏面に形成されたコモン電極と、 前記コモン電極の前記セラミック基板と反対側の面に設
けられた耐熱性合成樹脂層と、 前記耐熱性合成樹脂層の前記コモン電極と反対側の面に
設けられた放熱板と を用いるサーマルヘッドにおいて、 前記耐熱性合成樹脂層と前記コモン電極又は前記放熱板
との少なくともいずれか１つの間に熱電導性材料の固形
物微片とその固形物微片を結合する合成樹脂を成分とす
る層を介在させたことを特徴とするサーマルヘッド。 - （２）前記熱伝導性材料の固形物微片としてセラミック
微粒子を用い、前記合成樹脂として加熱溶融固化型合成
樹脂を用いたことを特徴とする請求項１記載のサーマル
ヘッド。 - （３）前記熱伝導性材料の固形物微片としてセラミック
微粒子を用い、前記合成樹脂として粘着性合成樹脂を用
いたことを特徴とする請求項１記載のサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27798888A JPH02122948A (ja) | 1988-11-01 | 1988-11-01 | サーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27798888A JPH02122948A (ja) | 1988-11-01 | 1988-11-01 | サーマルヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02122948A true JPH02122948A (ja) | 1990-05-10 |
Family
ID=17591062
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27798888A Pending JPH02122948A (ja) | 1988-11-01 | 1988-11-01 | サーマルヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02122948A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008207529A (ja) * | 2007-02-28 | 2008-09-11 | Seiko Instruments Inc | サーマルヘッドとその製造方法、及びサーマルプリンタ |
-
1988
- 1988-11-01 JP JP27798888A patent/JPH02122948A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008207529A (ja) * | 2007-02-28 | 2008-09-11 | Seiko Instruments Inc | サーマルヘッドとその製造方法、及びサーマルプリンタ |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| GB2112569A (en) | Graphite heat-sink mountings | |
| JPS60145594U (ja) | 面状発熱体用抵抗体 | |
| US20050219349A1 (en) | Thermal head having adhesive interposed between adhesion surface of heat-dissipation plate and adhesion surface of head substrate and method for producing the same | |
| JP2003092384A (ja) | グラファイトシート | |
| JPH05500733A (ja) | 印刷配線板複合構造体 | |
| JPH02122948A (ja) | サーマルヘッド | |
| JP2828358B2 (ja) | 半導体放熱構造 | |
| JPS5925213A (ja) | 固体誘電体コンデンサおよびその製造方法 | |
| JPS6348872A (ja) | 面状電子冷却体 | |
| JPH0355203Y2 (ja) | ||
| CN218587344U (zh) | 一种高导热柔性加热复合膜 | |
| JP2002111081A (ja) | ペルチェモジュール | |
| JP2002316873A (ja) | グラファイトシート及びその製造方法、並びにグラファイトシートを積層した放熱部品 | |
| JPS587064B2 (ja) | シユウセキカイロヨウパツケ−ジ | |
| JP2570185Y2 (ja) | 基板接続構造 | |
| JPH0796620A (ja) | サーマルヘッド | |
| JPH0268980A (ja) | 印刷配線板 | |
| JPS6233337Y2 (ja) | ||
| JPH0290692A (ja) | 回路基板 | |
| JPS60259470A (ja) | サ−マルプリンテイングヘツド | |
| JP2514384Y2 (ja) | 金属ベ―ス配線板 | |
| JP2001177017A (ja) | 電子機器冷却装置 | |
| JPH023340A (ja) | サーマルヘッド | |
| JP2732991B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH07130931A (ja) | リードフレーム |