JPH02122448U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH02122448U JPH02122448U JP3182389U JP3182389U JPH02122448U JP H02122448 U JPH02122448 U JP H02122448U JP 3182389 U JP3182389 U JP 3182389U JP 3182389 U JP3182389 U JP 3182389U JP H02122448 U JPH02122448 U JP H02122448U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- rod
- shape memory
- memory alloy
- Prior art date
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- Pending
Links
- 229910001285 shape-memory alloy Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims 1
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- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例を示す正面図、第２
図は本考案の半田付作業時の状態を示す図、第３
図は従来技術を示す図である。 １……プリント基板、２……ＬＳＩチツプ、３
……棒状の形状記憶合金からなるヒートシンク。
図は本考案の半田付作業時の状態を示す図、第３
図は従来技術を示す図である。 １……プリント基板、２……ＬＳＩチツプ、３
……棒状の形状記憶合金からなるヒートシンク。
Claims (1)
- プリント基板に搭載されたＬＳＩチツプの冷却
構造において、プリント基板に搭載されるＬＳＩ
チツプに、棒状の形状記憶合金からなる複数本の
ヒートシンクを有することを特徴とするヒートシ
ンク構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3182389U JPH02122448U (ja) | 1989-03-20 | 1989-03-20 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3182389U JPH02122448U (ja) | 1989-03-20 | 1989-03-20 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02122448U true JPH02122448U (ja) | 1990-10-08 |
Family
ID=31257973
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3182389U Pending JPH02122448U (ja) | 1989-03-20 | 1989-03-20 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02122448U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015153875A (ja) * | 2014-02-13 | 2015-08-24 | セイコーインスツル株式会社 | 半導体装置 |
-
1989
- 1989-03-20 JP JP3182389U patent/JPH02122448U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015153875A (ja) * | 2014-02-13 | 2015-08-24 | セイコーインスツル株式会社 | 半導体装置 |