JPH0211764Y2 - - Google Patents

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JPH0211764Y2
JPH0211764Y2 JP15028183U JP15028183U JPH0211764Y2 JP H0211764 Y2 JPH0211764 Y2 JP H0211764Y2 JP 15028183 U JP15028183 U JP 15028183U JP 15028183 U JP15028183 U JP 15028183U JP H0211764 Y2 JPH0211764 Y2 JP H0211764Y2
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temperature coefficient
positive temperature
coefficient thermistor
thermally conductive
mounting surface
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Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は、例えば、ビデオテープレコーダ(以
下VTRと称する。)の回転ヘツドの結露防止用発
熱装置として使用される正特性サーミスタ装置に
関する。
従来技術 VTRの録画、再生動作時においては、周辺機
器からの放熱や自己の発熱現象により、回転ヘツ
ドはかなりの温度上昇を示す。ところが、一旦動
作を停止すると、回転ヘツドドラムを含むヘツド
部の温度が急激に低下し、回転ヘツドドラムの表
面に細かり水滴が付着する結露現象が発生する。
この結露現象により磁気テープが回転ヘツドの表
面に密着してしまうため、次に使用するときに回
転ヘツドドラムが円滑に始動できなくなつたり、
最悪の場合には磁気テープが破断してしまうこと
があつた。この結露防止手段として、第1図及び
第2図に示すような正特性サーミスタ装置が知ら
れている。この第1図に示す従来例では、アルミ
ニユウム等の熱伝導性の良好な金属板材を用い
て、円弧状曲面に形成された放熱板1の外周面
に、熱伝導性の良好なアルミナ磁器、ベリリア磁
器等から成る耐熱絶縁板2及び正特性サーミスタ
3を順次重ね、これらの部品1〜3の相互間をエ
ポキシ系接着材で接着した後、正特性サーミスタ
3の上からモールド樹脂4をコーテイングした構
造となつている。正特性サーミスタ3は例えば円
板状の素体31の取付面側の中間電極32を形成
すると共に、他面側にギヤツプG1を介して対向
する一対の電極33及び34を設け、該電極33
及び34にそれぞれリード線5及び6を半田付け
等の手段によつて接続固定した構造となつてい
る。7及び8は取付孔である。
第3図は、VTR回転ヘツドドラムに対する取
付け状態を示す図で、回転ヘツドドラムのシリン
ダ9に対して放熱板1の曲面側を密着させ、取付
孔7,8を通したネジ10によつて締付け固定す
る。
上記従来の正特性サーミスタ装置は、正特性サ
ーミスタ3が過熱の危険のない定温発熱体として
動作するから、例えばニクロムヒータ等を用いた
場合と異なつて、温度制御回路等が不要であり、
小型化、取付スペースの縮小化、温度の一定化、
過熱防止、消費電力の節約、信頼性の向上等の効
果が得られる。
従来技術の欠点 しかしながら、従来のこの種の正特性サーミス
タ装置は、第1図〜第3図に例示した如く、アル
ミニユウム等の熱伝導性の良好な金属材料で成る
放熱板1の上に、耐熱絶縁板2及び正特性サーミ
スタ3を順次重ねて接着した後、更に全体をモー
ルド樹脂4によつてコーテイングする構造である
ため、次のような欠点がある。
(イ) 部品点数が多く、これらを互いに適合する形
に製造、加工したうえで、接着して組立てる必
要があるため、製造加工及び組立の各工程が面
倒で、コスト高にある。特に放熱板1は、その
上に重ねられる絶縁板2及び正特性サーミスタ
3を、熱伝導正の良好な状態で、所定位置に位
置決めしなければならないため、取付部分の凸
環部101、平担な取付面102を形成する必
要があり、加工が面倒で、コスト高になる。
(ロ) 放熱板1の上に耐熱絶縁板2を介して正特性
サーミスタ3を取付ける構造であるため、耐熱
絶縁板2が介在する分だけ、正特性サーミスタ
3から放熱板1への熱伝導が悪くなる。
(ハ) 放熱板1、耐熱絶縁板2及び正特性サーミス
タ3の各接触面に或る程度の凹凸が発生するこ
とは避けられない。しかもこれらの部品相互間
に接着材を介在させる必要がある。このため部
品相互間の熱伝導が悪くなる。
(ニ) 放熱板1がアルミニユーム等の金属板で構成
されていて、この上に絶縁板2及び正特性サー
ミスタ3を重ねて行く構造であるため、正特性
サーミスタ3として、リード線5,6を片面に
のみ設けたものを使用しなければならず、両面
電極のそれぞれにリード線を接続した通常タイ
プの正特性サーミスタを使用することができな
い。通常タイプの正特性サーミスタを使用した
場合は、絶縁板2と正特性サーミスタ3との間
にリード線の太さだけの隙間が発生し、熱伝導
性が著しく悪化してしまうからである。このた
め、使用し得る正特性サーミスタに制限があ
り、コスト高になる難点があつた。
本考案の目的 本考案は上述する従来の欠点を除去し、部品点
数が少なく、製造、加工及び組立が容易であり、
しかも熱伝導性の良好な正特性サーミスタ装置を
提供することを目的とする。
本考案の構成 上記目的を達成するため、本考案に係る正特性
サーミスタ装置は、平板状の正特性サーミスタの
熱伝導性絶縁樹脂でモールドし、該熱伝導性絶縁
樹脂の、前記正特性サーミスタの厚さ方向の面と
対向する一面側に、曲面状の取付面を設け、該取
付面から前記正特性サーミスタまでのモールド肉
厚をその反対側の部分の肉厚より薄くしことを特
徴とする。
実施例 第4図は本考案に係る正特性サーミスタ装置の
斜視図、第5図は第4図A1−A1線上における断
面図である。図において、第1図〜第3図と同一
の参照符号は同一性ある構成部分を示している。
この実施例では、円板状に形成された正特性サー
ミスタ3の本体部分を、例えばシリコン樹脂等の
熱伝導性絶縁樹脂11でモールドし、該熱伝導性
樹脂11の一面側に取付面110を設けてある。
該取付面110は、VTR回転ヘツドドラムの結
露防止用として使用することを前提にして、回転
ヘツドドラムのシリンダの外周面に密着する曲面
状に形成されている。111及び112は取付孔
である。
上述のような構造であれば、正特性サーミスタ
3に対してモールド処理を施すだけで良く、従来
必要であつた放熱板、絶縁板が不要になると同時
に、これらの各部品及び正特性サーミスタ相互間
の接着工程が不要になる。このため、部品点数が
減少し、製造、加工及び組立が容易になり、コス
トが安価になる。また、正特性サーミスタ3と熱
伝導性樹脂11とが一体化されているので、両者
間の熱伝導度が向上し、取付面110での温度が
安定する。更に、シリコン樹脂等の弾力性のある
熱伝導性絶縁樹脂11の一部たる取付面110
を、VTR用回転ヘツドドラム等に対して密着さ
せる構造であるから、密着性が良好になり、熱伝
導度が向上する。
正特性サーミスタ3のモールドに当つては、取
付面110から正特性サーミスタ3までのモール
ド肉厚t1が、その反対側の肉圧t2より厚くしてあ
る。このような構造であると、正特性サーミスタ
3から取付面110への熱伝導効率を高める一
方、反対側からの放熱を減少させ、全体として、
正特性サーミスタ3に発生した熱の利用効果を向
上させることができる。
上記実施例では、正特性サーミスタ3として、
第1図の参照符号3に示す構造のものを使用して
いるが、このような構造のものに限らず、第6図
に示す如く、正特性サーミスタ素体31の厚さ方
向の両面に電極35,36を設けた通常タイプの
正特性サーミスタを利用することもできる。即
ち、本考案によれば、正特性サーミスタ3の形
状、構造に従つて、熱伝導性絶縁樹脂11でモー
ルドすることが可能であり、正特性サーミスタ3
の形状による制限を受けることがない。このた
め、設計の自由度が拡大され、コストが安価にな
る。
なお、本考案に係る正特性サーミスタ装置は
VTR回転ヘツドの結露現象防止に限えず、例え
ば水道管もしくは瞬間湯沸し器の給水管の凍結防
止等にも使用することが可能である。
本考案の効果 以上述べたように、本考案に係る正特性サーミ
スタ装置は、平板状の正特性サーミスタを熱伝導
性絶縁樹脂でモールドし、該熱伝導性絶縁樹脂
の、前記正特性サーミスタの厚さ方向の面と対向
する一面側に、曲面状の取付面を設け、該取付面
から前記正特性サーミスタまでのモールド肉厚を
その反対側の部分の肉厚より薄くしことを特徴と
するから、部品点数が少なく、製造、加工及び組
立が容易であり、しかも熱伝導性の良好な正特性
サーミスタ装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の正特性サーミスタ装置の分解斜
視図、第2図は同じくその正面断面図、第3図は
VTR用回転ヘツドドラムに対する取付状態を示
す図、第4図は本考案に係る正特性サーミスタ装
置の斜視図、第5図は同じくその正面断面図、第
6図は本考案に係る正特性サーミスタ装置の別の
実施例における断面図である。 3……正特性サーミスタ、11……熱伝導性絶
縁樹脂。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 平板状の正特性サーミスタを熱伝導性絶縁樹
    脂でモールドし、該熱伝導性絶縁樹脂の、前記
    正特性サーミスタの厚さ方向の面と対向する一
    面側に、曲面状の取付面を設け、該取付面から
    前記正特性サーミスタまでのモールド肉厚をそ
    の反対側の部分の肉厚より薄くしことを特徴と
    する正特性サーミスタ装置。 (2) 前記熱伝導性絶縁樹脂はシリコン樹脂で成る
    ことを特徴とする実用新案登録請求の範囲第1
    項に記載の正特性サーミスタ装置。 (3) 前記正特性サーミスタは平板状の素体の両面
    に電極を形成し、該電極のそれぞれにリード線
    を接続したもので成ることを特徴とする実用新
    案登録請求の範囲第1項または第2項に記載の
    正特性サーミスタ装置。
JP15028183U 1983-09-28 1983-09-28 正特性サ−ミスタ装置 Granted JPS6059502U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15028183U JPS6059502U (ja) 1983-09-28 1983-09-28 正特性サ−ミスタ装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15028183U JPS6059502U (ja) 1983-09-28 1983-09-28 正特性サ−ミスタ装置

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Publication Number Publication Date
JPS6059502U JPS6059502U (ja) 1985-04-25
JPH0211764Y2 true JPH0211764Y2 (ja) 1990-04-03

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ID=30333357

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JP15028183U Granted JPS6059502U (ja) 1983-09-28 1983-09-28 正特性サ−ミスタ装置

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JPS6059502U (ja) 1985-04-25

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