JPH0211617A

JPH0211617A - エポキシ樹脂組成物

Info

Publication number: JPH0211617A
Application number: JP16212288A
Authority: JP
Inventors: Kaoru Kanayama; 薫金山; Yoshinobu Onuma; 吉信大沼
Original assignee: Mitsubishi Petrochemical Co Ltd
Current assignee: Mitsubishi Petrochemical Co Ltd
Priority date: 1988-06-29
Filing date: 1988-06-29
Publication date: 1990-01-16

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、粉体絶縁塗料、積層材料、封止材料および繊
維強化複合材料として有用なエポキシ樹脂組成物に関す
る。

〔従来の技術〕

エポキシ樹脂組成物は、一般に電気特性、接着性等に優
れているため、従来よシミ気、電子分野に広く利用され
ている。一方、電子機器の軽薄短小化の社会的ニーズに
応えるため、半導体素子の集積度アップ、プリント基板
への実装密度アップ等が進められている。このような成
子部品の高密度化に伴い、これら分野における材料の使
用条件も一段と苛酷になり、耐熱性により優れた材料が
強く望まれている。

このため、従来よりエポキシ樹脂組成物を構成するエポ
キシ雪崩成分やフェノールノボラック成分につき植々検
討されている（％開昭５６−１３０９５３号公報、同５
８−２１４１７号公報、同６２−７７２３号公報等参照
）。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかし、上記組成物においても硬化物のガラス転移温度
が低いため、高温下での機械的強度や電気特性に劣るな
どの問題点を有している。

本発明は、上記問題点を解決するため罠なされたもので
あり、硬化性、耐熱性に優れたエポキシ樹脂組成物を提
供するものである。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は、前記問題点を解決した次記囚成分ニ一般式（Ｉ）で表わされるエポキシ樹脂〔式中
、Ｘは水素原子または）・ロゲン原子、Ｒは水素原子ま
たは炭素数１〜１８のアルキル基、Ｙは水素原子、ハロ
ゲン原子または炭素数１〜４のアルキル基もしくはアル
コキシ基、Ｚは水素原子またはメチル基、ｐは１または
２の整数、ｎは０．１以上の数を示す。〕（Ｂ）成分ニー数式ＣＩりで表わされるポリフェノ−〔
式中、Ｘ−、ＲＸＹＸｐ及びｎは上記式（Ｉ）に同義で
ある。〕（Ｃ）成分：硬化触媒上記（Ａ）、（Ｂ）およびＣ）成分が、囚成分１００ｉ
ｉ部に対しくＢ）成分５〜２００重渣部、Ｃ）成分０．
０５〜１０重量部の割合で配合されていることを特徴と
するエポキシ樹脂組成物を提供するものでるる。

（エポキシ樹脂及びポリフェノール） −数式（ＩＩ）で表わされるポリフェノールは、下記、
−数式（１■）で表わされる〔式中、Ｙ及びｐは前記式（ＩＩ）に同じ。〕フェノー
ル性水酸基を有する芳香族アルデヒド１モルに対し、−
数式（ＩＶ）〔式中、ＸおよびＲは前記式（ＩＩＩ）に同じ。〕で表
わさｎるフェノール項１〜３０モルの割合で、酸触媒の
存在下、脱水縮合を行うことにより得る０とができる（
特開昭５７　３４１２２号公報参照）。

このポリフェノールの水酸基１当量に対して、−数式（
Ｖ）〔式中、Ｚは前記式ＣＩ）に同じ。〕で表わされる化合物を少なくとも１当量用い、付加反応
を行った後、水酸化ナトリウム等のアルカリ分用いて閉
環反応を行うことによシ（Ａ）成分の一般式（Ｉ）で表
わされるエポキシ樹脂金得ることができる（特開昭５７
−１４１４１９号公報参照）。

囚成分のエポキシ樹脂１００重量部に対し、（Ｂ）成分
のポリフェアノールは、５〜２００重」１部、好゛まし
くけ１０〜１００重量部の割合で用いられる。

（Ｂ）成分のポリフェノールが５ｆｆｉｉ部未満または
２００重量部を越えると硬化物のガラス転移温度が低く
なり好ましくない。

（硬化触媒）本発明において使用されるＣ）成分の硬化触媒は、三級
アミン類、三級アミン塩類およびイミダゾール類等の塩
基性触媒、ホスフィン系誘導体、テトラフェニルボロン
塩等が用いられる。これら触媒を配合することにより硬
化時間を短縮し、成形サイクルを向上しうるなどの効果
が得られる。この場合、最も実用的な配合量は、囚成分
のエポキシ樹脂１００重量部に対して０．０５〜１０重
量部、好ましくは０．２〜５重量部の範囲である。（Ω
成分の硬化触媒が０．０５重量未満であると硬化時間の
短縮効果が少なく、１０重量部を越えると硬化物の耐水
性が悪くなる。

使用しうる三級アミン類としては、トリエチルアミン、
トリーｎ−ブチルアミン、ベンジルジメチルアミン、ト
リエタノールアミン、トリスジメチルアミノメチルフェ
ノール、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデ
セン−７、等が挙げられる。

三級アミン塩類としては、上記三級アミン類とトリアセ
テートまたはトリベンゾエート等との塩類が挙げられる
。

イミダゾール類としては、２−メチルイミダゾール、２
−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル゛イ
ミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−イソプ
ロピルイミダゾール、あるいはそれらのアジン誘導体、
トリメリット酸誘導体およびニトリルエチル銹導体等が
挙げられる。

ホスフィン系誘導体としては、トリフェニルホスフィン
、トリシクロヘキシルホスフィン、トリブチルホスフィ
ン、メチルジフェニルホスフィン、ジブチルフェニルホ
スフィンなどが例示される。

テトラフェニルボロン塩としては、テトラフェニルホス
ホニウムテトラフェニルボレート、トリフェニルホスフ
ィンテトラフェニルボレート、トリ゛エチルアミンテト
ラフェニルボレート、Ｎ−メチルモルホリンテトラフェ
ニルボレート、２−エチル−４−メチルイミダゾールテ
トラフェニルボレートなどが挙げられる。

（任意成分）本発明のエポキシ樹脂組成物には、必要に応じて次の成
分を添加することができる。

（１）粉末状の補強剤や光てん剤、たとえば酸化アルミ
ニウム、酸化マグネシウムなどの金属酸化物、水酸化ア
ルミニウムなどの金属水酸化物、炭酸カルシウム、炭酸
マグネシウムなど金属炭酸塩、ケイソウ土粉、塩基性ケ
イ酸マグネシウム、焼成りレイ、微粉末シリカ、溶融シ
リカ、結晶シリカ、カーボンブラック、カオリン、微粉
末マイカ、石英粉末、水酸化アルミニウムなどの金属水
酸化物、グラファイト、アスベスト、二硫化モリブデン
、三酸化アンチモンなど。さらに繊維質の補強剤や充て
ん剤、たとえばガラス繊維、ロックウール、セラミック
繊維アスベスト、およびカーボンファイバーなどの無機
質繊維や紙、パルプ、木粉、リンターならびにポリアミ
ド繊維などの合成繊維などである。これらの粉末もしく
は繊維質の補強剤や充てん剤の使用量は用途によシ異な
るが積層材料や成形材料としては（Ａ）、（Ｂ）および
（Ω成分の和の樹脂組成物１００重量部に対して５００
重量部まで使用できる。

（２）着色剤、顔料、難燃剤、離型剤、シランカップリ
ング剤、たとえば二酸化チタン、黄鉛カーボンブランク
、鉄黒、モリブデン赤、紺背、群青、カドミウム黄、カ
ドミウム赤、赤リン等の無機リン、トリフェニルフォス
フエイト、天然ワックス類、合成ワックス類、直鎖脂肪
酸の金属塩およびパラフィン類等である。

囚成分、（Ｂ）成分、Ω成分および各種添加剤の配合手
段としては、加熱溶融混合、ロール、ニーダ−を用いて
の混線、適当な有機溶剤を用いての混合および乾式混合
等があげられる。

〔実施例〕以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明する。尚、
ポリフェノール及びエポキシ樹脂として次のものを用い
た。

（ポリフェノールＡ）フェノール４モルとサリチルアルデヒド１モルを脱水縮
合して得られる赤褐色固体のボリフェノ−ル。ｎ＝０．
７９（平均値）、軟化点１１０〜１１３　℃ （ポリフェノールＢ）フェノール４モルとｐ−ヒドロキシベンズアルデヒド１
モルから得られた赤褐色固体のポリフェノール。ｎ＝＝
０．７５（平均値）、軟化点１１５〜１１８　　℃ （ポリフェノールＣ）０−クレゾール１０モルとサリチルアルデヒド１モルか
ら得られた赤褐色固体のポリフェノール。

ｎ＝０．２０（平均値）、軟化点９６〜１００℃（ポリ
フェノールＤ）フェノール６七ルトハニリン１モル、ｄ”　ラ得うｉた
黒褐色固体のポリフェノール。ｎ＝ｏ、ｓｌ（平均値）
、軟化点８５〜９０℃ （エポキシ樹脂Ａ）ポリフェノールＡの水酸基１当量に対し、エピクロルヒ
ドリン４モルを、付加閉環反応させて寿たエポキシ樹脂
。エポキシ当１１７０、軟化温度５０〜５５　℃ （エポキシ樹脂Ｂ）ポリフェノールＢとエピクロルヒドリンより得られたエ
ポキシ樹脂。

エポキシ当量１６８、軟化温度５２−５６℃（エポキシ
樹脂Ｃ）ポリフェノールＣとエピクロルヒドリンより得られたエ
ポキシ樹脂。

エポキシ当１ｉ１８０．軟化温度５０〜５３℃（エポキ
シ樹脂Ｄ）ポリフェノールＤとエピクロルヒドリンより得られたエ
ポキシ樹脂。

エポキシ当ｆ１７７、軟化温度３５〜４０℃実施例１エポキシ樹脂Ａ１００１凌部、ポリフェノールＡ６０？
ｉ量部、）リフエールホスフィン２屯量部、溶融シリカ
粉末３６０重量部、ステアリン酸カルソウム２重量部及
び３−グリシドキシグロビルトリメトキ／シラン２重量
部を加熱ロールで均一に溶融混合［７、冷却、粉砕して
エポキシ梅脂組成物成形材料と得た。

この成形材料を用いて、金型温度１７０℃、硬化時間５
分、圧力５ｏｋｙ／ｌＡでプレス成形して試験片を得、
これを１７５℃、５時間ポストキュア分行い硬化物を得
た。

この硬化物の物性値を表１に示す。

実施例２〜７、比較例エポキシ樹脂、ポリフェノールおよび硬化触媒を表１に
変えた以外は実施例１と同様にして硬化物を得た。

結果を表１に示す。

Claims

【特許請求の範囲】（Ａ）成分：下記一般式（１）で表わされるエポキシ樹
脂１００重量部 ▲数式、化学式、表等があります▼ 〔式中、Ｘは水素原子またはハロゲン原子、Ｒは水素原
子または炭素数１〜１８のアルキル基、Ｙは水素原子、
ハロゲン原子または炭素数１〜４のアルキル基もしくは
アルコキシ基、Ｚは水素原子またはメチル基、ｐは１ま
たは２の整数、ｎは０．１以上の数を示す。〕（Ｂ）成分：下記一般式（２）で表わされるポリフェノ
ール５〜２００重量部 ▲数式、化学式、表等があります▼ 〔式中、Ｘ，Ｒ，Ｙ，ｐ及びｎ式（１）に同義である。〕（Ｃ）硬化触媒０．０５〜１０重量部上記（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）成分が上記割合で配合さ
れてなるエポキシ樹脂組成物。