JPH02105598A - 多層印刷配線板の製造方法 - Google Patents
多層印刷配線板の製造方法Info
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- JPH02105598A JPH02105598A JP25844688A JP25844688A JPH02105598A JP H02105598 A JPH02105598 A JP H02105598A JP 25844688 A JP25844688 A JP 25844688A JP 25844688 A JP25844688 A JP 25844688A JP H02105598 A JPH02105598 A JP H02105598A
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- Japan
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- polishing
- multilayer printed
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Links
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は多層印刷配線の製造方法に関し、特に内層導体
パターンの形成工程を含む多層印刷配線の製造方法に関
する。
パターンの形成工程を含む多層印刷配線の製造方法に関
する。
従来、多層印刷配線板の内層導体パターンの形成方法は
、内層基板として用いる銅張積層板にレジスト被膜を所
定のパターンに形成し、エツチングにより導体パターン
を形成するものであり、レジスト被膜を塗布する前処理
として、円柱状のパフを高速で回転させ、コンベヤ上で
搬送する銅張積層板に圧接させ、銅はく表面を研磨処理
するのが一般的である。
、内層基板として用いる銅張積層板にレジスト被膜を所
定のパターンに形成し、エツチングにより導体パターン
を形成するものであり、レジスト被膜を塗布する前処理
として、円柱状のパフを高速で回転させ、コンベヤ上で
搬送する銅張積層板に圧接させ、銅はく表面を研磨処理
するのが一般的である。
上述した従来の前処理方法は、研磨方向が一定であるた
め、内層基板として用いる銅張積層板の銅はくを一定方
向に対して伸ばすこととなる。この状態を第３及び第４
図に示す。第３図は、内層基板１に対して一定方向の研
磨方向２で研磨したもので、その結果、第４図に示すと
おり、研磨前の内層基板３に対し点線で現わした研磨後
の内層基板４のように内層基板の寸法が研磨方向により
大きく延ばされるという欠点がある。
め、内層基板として用いる銅張積層板の銅はくを一定方
向に対して伸ばすこととなる。この状態を第３及び第４
図に示す。第３図は、内層基板１に対して一定方向の研
磨方向２で研磨したもので、その結果、第４図に示すと
おり、研磨前の内層基板３に対し点線で現わした研磨後
の内層基板４のように内層基板の寸法が研磨方向により
大きく延ばされるという欠点がある。
このため、近年の多層印刷配線板の高密度化、高多層化
に伴なう内装導体パターンの高密度化要求に対する内層
導体パターンの位置精度向上が困難となってきていると
いう欠点がある。
に伴なう内装導体パターンの高密度化要求に対する内層
導体パターンの位置精度向上が困難となってきていると
いう欠点がある。
本発明の目的は、高密度化、高多層化に伴う内層導体パ
ターンの高密度化要求に対する内層導体パターンの位置
精度向上に対応できる多層印刷配線板を提供することに
ある。
ターンの高密度化要求に対する内層導体パターンの位置
精度向上に対応できる多層印刷配線板を提供することに
ある。
本発明は、内層基板の内層導体パターンを形成する工程
を含む多層印刷配線板の製造方法において、前記内層基
板の前記導体パターンを形成する工程の印刷前処理工程
として前記内層基板として用いる銅張積層板の銅はく表
面に対して無方向性の研磨処理を施す工程を含んでいる
。
を含む多層印刷配線板の製造方法において、前記内層基
板の前記導体パターンを形成する工程の印刷前処理工程
として前記内層基板として用いる銅張積層板の銅はく表
面に対して無方向性の研磨処理を施す工程を含んでいる
。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図は本発明の第１の実施例の研磨方法を説明する平
面図、第２図は本発明の第１の実施例の研磨後の内層基
板の寸法変化を示す平面図である。
面図、第２図は本発明の第１の実施例の研磨後の内層基
板の寸法変化を示す平面図である。
第１の実施例は、第１図に示すように、内層基板１は、
厚さ０．１ｍｍのガラス布基材エポキシ樹脂１１１層板
で、表裏両面に厚さ０．０３５ ａｍの電解銅はくを貼
りつけたものであり、この内層基板１の表裏両面を粒度
＃６００〜＃８００の円盤状のサンドペーパーのハンド
グラインダーにより、無方向性状に研磨方向２の軌跡を
描くように研磨処理をする。
厚さ０．１ｍｍのガラス布基材エポキシ樹脂１１１層板
で、表裏両面に厚さ０．０３５ ａｍの電解銅はくを貼
りつけたものであり、この内層基板１の表裏両面を粒度
＃６００〜＃８００の円盤状のサンドペーパーのハンド
グラインダーにより、無方向性状に研磨方向２の軌跡を
描くように研磨処理をする。
次いで、公知のプリント・エツチング法により、導体パ
ターンを形成して第１の実施例の多層印刷配線板の内層
基板を得る。
ターンを形成して第１の実施例の多層印刷配線板の内層
基板を得る。
第２の実施例は、第１の実施例の粒度＃６００〜＃８０
０のサンドペーパーに対して、同等の研磨力を有するワ
イヤブラシのハンドラインダーにより、第１図に示す無
方向性状に研磨方向２の軌跡を描くように研磨処理をす
る。
０のサンドペーパーに対して、同等の研磨力を有するワ
イヤブラシのハンドラインダーにより、第１図に示す無
方向性状に研磨方向２の軌跡を描くように研磨処理をす
る。
次いで、第１の実施例と同様、公知のプリント・エツチ
ング法により、導体パターンを形成して第２の実施例の
多層印刷配線板の内層基板を得る。
ング法により、導体パターンを形成して第２の実施例の
多層印刷配線板の内層基板を得る。
第２の実施例は、サンドペーパーが研磨した銅粉末によ
り、目詰まりを起し、研磨力が劣化しやすいのに対して
、ワイヤブラシを用いることにより、生産性が向上する
利点がある。
り、目詰まりを起し、研磨力が劣化しやすいのに対して
、ワイヤブラシを用いることにより、生産性が向上する
利点がある。
本実施例と一定方向に研磨処理した従来の一例の比較を
たておよびよこが５０Ｃ１１の内層基板の研磨処理前後
の寸法変化の測定結果を第１表に示す。
たておよびよこが５０Ｃ１１の内層基板の研磨処理前後
の寸法変化の測定結果を第１表に示す。
第１表
も寸法変化が小さく、たて、よこ均一にでき、内層パタ
ーンの位置精度の高い多層印刷配線板が得れるという効
果がある。
ーンの位置精度の高い多層印刷配線板が得れるという効
果がある。
第１図は本発明の第１の実施例の研磨方法を説明する平
面図、第２図は本発明の第１の実施例の研磨後の内層基
板の寸法変化を示す平面図、第３図は従来の研磨方法の
・−例を説明する平面図、第４図は従来の方法での研磨
後の内層基板の寸法変化の一例を示す平面図である。 １・・・内層基板、２．１２・・・研磨方向、３・・・
研磨前の内層基板、４，１４・・・研磨後の内層基板。 〔発明の効果〕
面図、第２図は本発明の第１の実施例の研磨後の内層基
板の寸法変化を示す平面図、第３図は従来の研磨方法の
・−例を説明する平面図、第４図は従来の方法での研磨
後の内層基板の寸法変化の一例を示す平面図である。 １・・・内層基板、２．１２・・・研磨方向、３・・・
研磨前の内層基板、４，１４・・・研磨後の内層基板。 〔発明の効果〕
Claims (1)
- 内層基板の内層導体パターンを形成する工程を含む多
層印刷配線板の製造方法において、前記内層基板の前記
導体パターンを形成する工程の印刷前処理工程として前
記内層基板として用いる銅張積層板の銅はく表面に対し
て無方向性の研磨処理を施す工程を含むことを特徴とす
る多層印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25844688A JPH02105598A (ja) | 1988-10-14 | 1988-10-14 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25844688A JPH02105598A (ja) | 1988-10-14 | 1988-10-14 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02105598A true JPH02105598A (ja) | 1990-04-18 |
Family
ID=17320320
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25844688A Pending JPH02105598A (ja) | 1988-10-14 | 1988-10-14 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02105598A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6190125B1 (en) | 1997-10-24 | 2001-02-20 | Showa Furyoko Kikai Kabushiki Kaisha | Suction flow preswirl control bypass structure for blowers |
| US7121786B2 (en) | 2002-07-25 | 2006-10-17 | Yonehara Giken Co., Ltd. | Mix-in structure for gas or the like in pressurization centrifugal pump |
-
1988
- 1988-10-14 JP JP25844688A patent/JPH02105598A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6190125B1 (en) | 1997-10-24 | 2001-02-20 | Showa Furyoko Kikai Kabushiki Kaisha | Suction flow preswirl control bypass structure for blowers |
| US7121786B2 (en) | 2002-07-25 | 2006-10-17 | Yonehara Giken Co., Ltd. | Mix-in structure for gas or the like in pressurization centrifugal pump |
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