JPH02103157A - サーマルヘッド - Google Patents

サーマルヘッド

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Publication number
JPH02103157A
JPH02103157A JP25667688A JP25667688A JPH02103157A JP H02103157 A JPH02103157 A JP H02103157A JP 25667688 A JP25667688 A JP 25667688A JP 25667688 A JP25667688 A JP 25667688A JP H02103157 A JPH02103157 A JP H02103157A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
common electrode
thermal head
insulating layer
thick film
driver circuit
Prior art date
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Pending
Application number
JP25667688A
Other languages
English (en)
Inventor
Tsumoru Inagaki
稲垣 積
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba TEC Corp
Original Assignee
Tokyo Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electric Co Ltd filed Critical Tokyo Electric Co Ltd
Priority to JP25667688A priority Critical patent/JPH02103157A/ja
Publication of JPH02103157A publication Critical patent/JPH02103157A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、各種のサーマルプリンタに利用されるサーマ
ルヘッドに関するものである。
従来の技術 近年、各種OA機器の発展に伴い、サーマルプリンクが
開発された。これは、通電により発熱する発熱部が連設
されたサーマルヘッドを用いて、感熱紙や昇華性インク
リボンを介した用紙などに画像を形成するものである。
そこで、このようなサーマルプリンタに使用されるサー
マルヘッドの第一の従来例を第5図及び第6図に基づい
て説明する。このサーマルヘッド1では、発熱抵抗体2
が連続形成されたセラミクス基板3と、ドライバ回路4
が連続形成されたPC基板5とが、長板状の放熱板6に
並列に取付けられている。そして、前記セラミクス基板
3の−Lには、前記発熱抵抗体2の全てと共通に導通し
た共通電極7と、各発熱抵抗体2毎に導通した個別電極
8とが、薄膜エツチングにより形成されている。一方、
前記PC基板5の裏面に配設されたコネクタ9からは、
前記ドライバ回路4と導通したリード線10と、前記共
通電極7の両側部に接続される共通リード線11とが導
通している。そして、前記個別電極8と前記ドライバ回
路4.前記共通電極7と共通リード線11とが、ここで
は導4@12,13を使用するワイヤボンディングによ
り接続されている。
このような構成において、このサーマルヘッド1では、
印刷する画像に対応して動作したドライバ回路4により
、電圧が印加された所定の発熱抵抗体2が発熱する。そ
して、この発熱抵抗体2の熱により、例えば、昇華性イ
ンクリボン(図示せず)を介して用紙に画像が形成され
ることになる。
発明が解決しようとする課題 上述のようなサーマルヘッド1は1作動時に発熱するド
ライバ回路4を形成したPC基板5を、発熱抵抗体2の
放熱板6に並列に取付けたもので、一般にDD型サーマ
ルヘッドと呼ばれている。ここで、上述のように従来の
サーマルヘッド1では、ドライバ回路4をPC基板5な
どの上に形成した後、これを放熱板6に取付けている。
従って、ドライバ回路4はPC基板5を介して放熱する
必要があるため、ドライバ回路4の冷却効率が低くなっ
ている。しかも、一般のPC基板5は、セラミクス、ガ
ラス、樹脂などのように断熱性が高いものが多いため、
ドライバ回路4の冷却効率は、さらに低いものとなって
いる。
一方、このサーマルヘッド1では、発熱抵抗体2に印加
される電圧は、個別電極8と共通電極7とから供給され
る。従って、例えば、印刷する画像に黒色部が多く、多
数個の発熱抵抗体2が同時に駆動される場合、共通電極
7は、一つのものが全発熱抵抗体2と共通に導通してい
るので、過大な電流が流れることになる。ここで、共通
電極7は薄膜から形成されているため電気抵抗値が高く
、多数の発熱抵抗体2を同時に駆動すると、電圧降下が
著しい、このため、発熱抵抗体2に印加される電圧値が
側方と中央付近で異なるなどして、印刷する画像に濃度
ムラが生じがちである。さらに。
電気抵抗値が高い共通電極7は発熱しやすく、しかも、
これが薄いため、焼切れる恐れがある。従って、サーマ
ルヘッド1を連続的に高速駆動することができず、高速
印刷が可能なサーマルプリンタを得ることが困難となっ
ている。
課題を解決するための手段 通電により発熱する複数個の発熱抵抗体を放熱板が取付
けられた絶縁基板上に連設し、これら発熱抵抗体と共通
に導通した一個の共通1!福を設け、発熱抵抗体と各々
個別に導通した複数個の個別電極を介して各発熱抵抗体
を即動するドライバ回路を設けたサーマルヘッドにおい
て、共通電極を厚膜により形成し、放熱板上に形成した
薄l1ll絶紳層の上に少なくともドライバ回路を形成
する。
作用 共通電極を厚膜により形成したことにより、この共通電
極は電気抵抗値が低いので、印刷する画像に黒色部が多
く、多数個の発熱抵抗体が同時に駆動される場合でも、
電圧降下が生じにくく、各発熱抵抗体に印加される電圧
値が均等で発熱温度が均一であり、一方、放熱板上に形
成した薄膜絶縁層の上に少なくともドライバ回路を形成
したことにより、ドライバ回路と放熱板との間に分厚く
断熱性が高いPC基板などは存せず、ドライバ回路から
放熱板への熱伝導が良好なので、ドライバ回路が効率高
く冷却され、しかも、放熱板上に形成した薄膜絶縁層の
上に厚膜で形成した共通電極を配置することなども可能
なので、共通電極に過大電流が流れる場合でも、この共
通電極は電気抵抗値が低いので発熱しにくく、しかも、
この共通電極は効率高く冷却されるので、共通電極が焼
切れる恐れがない。
実施例 本発明の第一の実施例を第1図及び第2図に甚づいて説
明する。まず、このサーマルヘッド14では、薄型放熱
板15の表面の、セラミクス基板3の側部に相当する部
分に、例えば、Sin、をデイツプコートするなどして
薄膜絶縁層16が形成されている。そして、この薄膜絶
縁層16の」ユに、ドライバ回路4、コネクタ9、各リ
ード線10゜11が形成されている。一方、このサーマ
ルヘッド14の共通電極17は、例えば、厚膜印刷や金
属箔エツチング等により、導体の厚膜で形成されている
。なお、この他の構成は、前述のサーマルヘッド1と同
様になっている。
このような構成において、このサーマルへッド14は従
来のサーマルヘッド1と同様に機能する6さらに1本発
明の第二の実施例を第3図及び第4図に基づいて説明す
る。このサーマルヘッド18では、薄型放熱板15の表
面の、セラミクス基板3の両側に薄膜絶縁層16.19
を形成し、この薄膜絶n層19の上に共通電極17が形
成されている。なお、この他の構成は、上述のサーマル
ヘッド14と同様になっている。
このような構成において、このサーマルヘッド18は従
来のサーマルヘッド1と同様に機能する。
なお、上述のサーマルヘッド18では、共通電極17を
薄膜絶縁層19の上に形成したので、例えば、印刷する
画像に黒色部が多く、共通電極17に過大電流が流れる
場合などでも、この共通電極17から薄型放熱板15へ
の熱伝導率が高いので、この共通電極17は効率高く冷
却される。
発明の効果 本発明は、上述のように共通電極を厚膜により形成した
ことにより、この共通電極は電気抵抗値が低いので、印
刷する画像に黒色部が多く、多数個の発熱抵抗体が同時
に駆動される場合でも、電圧降下が生じに<<、各発熱
抵抗体に印加される電圧値が均等で発熱温度が均一なの
で、画像に色ムラが発生しにくく、一方、放熱板上に形
成した薄III絶縁層の上に少なくともドライバ回路を
形成したことにより、ドライバ回路と放熱板との間に分
厚く断熱性が高いPC基板などは存せず、ドライバ回路
から放熱板への熱伝導が良好なので、ドライバ回路が効
率高く冷却され、放熱板を薄型化や小型化することが可
能で、サーマルプリンタの小型化に寄与することができ
、さらに、ドライバ回路の高密度実装も可能であり、ま
た、放熱板上に形成した薄膜絶g層の上に厚膜で形成し
た共通ffi極を配置することなども可能なので、共通
電極に過大電流が流れる場合でも、この共通電極は電気
抵抗値が低いので発熱しに<<、シかも、この共通電極
は効率高く冷却されるので、共通電極が焼切れる恐れが
ないため、サーマルヘッドの高速駆動が容易であり、小
型で印刷品位が高く、シかも、高速なサーマルプリンタ
を得ることができる等の効果を有するものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の第一の実施例の平面図、第2図は側面
図、第3図は第二の実施例の平面図、第4図は側面図、
第5図は従来例の平面図、第6図は側面図である。 2・・・発熱抵抗体、3・・・絶縁基板、4・・・ドラ
イバ回路、8・・・個別電極、14・・・サーマルヘッ
ド、15・・・放熱板、16・・・薄膜絶縁層、17・
・・共通電極、18・・・サーマルヘッド、19・・・
薄膜絶縁摺出  願  人 東京電気株式会社

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 通電により発熱する複数個の発熱抵抗体を放熱板が取付
    けられた絶縁基板上に連設し、これら発熱抵抗体と共通
    に導通した一個の共通電極を設け、前記発熱抵抗体と各
    々個別に導通した複数個の個別電極を介して各発熱抵抗
    体を駆動するドライバ回路を設けたサーマルヘッドにお
    いて、前記共通電極を厚膜により形成し、前記放熱板上
    に形成した薄膜絶縁層の上に少なくとも前記ドライバ回
    路を形成したことを特徴とするサーマルヘッド。
JP25667688A 1988-10-12 1988-10-12 サーマルヘッド Pending JPH02103157A (ja)

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JP25667688A JPH02103157A (ja) 1988-10-12 1988-10-12 サーマルヘッド

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JP25667688A JPH02103157A (ja) 1988-10-12 1988-10-12 サーマルヘッド

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JPH02103157A true JPH02103157A (ja) 1990-04-16

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