JPH0198239A - ウエハ保持装置 - Google Patents
ウエハ保持装置Info
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- JPH0198239A JPH0198239A JP62256679A JP25667987A JPH0198239A JP H0198239 A JPH0198239 A JP H0198239A JP 62256679 A JP62256679 A JP 62256679A JP 25667987 A JP25667987 A JP 25667987A JP H0198239 A JPH0198239 A JP H0198239A
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- Japan
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- wafer
- susceptor
- holding plate
- wafer holding
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- Pending
Links
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Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
(産業上の利用分野)
本発明は、コーター、デベロッパー、スクラバー等に配
置されるウェハ保持装置に関する。
置されるウェハ保持装置に関する。
(従来の技術)
例えば、コーター、デベロッパー、スクラバー等では、
レジストの塗布、現像液の除去、乾燥、研磨等のために
ウェハを回転させる必要がある。
レジストの塗布、現像液の除去、乾燥、研磨等のために
ウェハを回転させる必要がある。
このなめ、このような装置に配置されるウェハ保持装置
は、ウェハを吸着保持するウェハ保持部と、このウェハ
保持部を回転軸により回転させる駆動機構とを備えてい
る。
は、ウェハを吸着保持するウェハ保持部と、このウェハ
保持部を回転軸により回転させる駆動機構とを備えてい
る。
第3図は、このような従来のウェハ保持装置の一例を示
すもので、上面に真空チャック機構を有するウェハ保持
部1の下側中央部には、駆動軸2が接続されており、こ
の駆動軸2は駆動装置3に接続されている。そして、ウ
ェハ保持部1の上面に真空チャックによりウェハ4を吸
着保持し、駆動装置3により、駆動IF[[+ 2を回
転させることによリ、ウェハ保持部1上に保持されたウ
ェハ4を回転させるよう構成されている。
すもので、上面に真空チャック機構を有するウェハ保持
部1の下側中央部には、駆動軸2が接続されており、こ
の駆動軸2は駆動装置3に接続されている。そして、ウ
ェハ保持部1の上面に真空チャックによりウェハ4を吸
着保持し、駆動装置3により、駆動IF[[+ 2を回
転させることによリ、ウェハ保持部1上に保持されたウ
ェハ4を回転させるよう構成されている。
(発明が解決しようとする問題点)
しかしながら、例えばコーターおよびデベロッパー等で
は、急速に回転数を上昇させる必要があり、この回転数
の上昇速度は、例えば1秒間に1oooo〜50000
回転程度とする場合がある。このため、上記説明の従来
のウェハ保持装置では、ウェハとウェハ保持部との間に
ずれが生じ、ウェハ裏面がウェハ保持部によって擦られ
て微小粒子が生成される。そして、この微小粒子が例え
ばウェハの裏面に付着したまま後工程、例えば露光工程
に送られてフォーカスのずれを生じさせたり、ウェハの
裏面に付着した微小粒子が離脱し、再びウェハの表面に
付着して、ウェハ表面に形成されるパターンに不良を生
じさせたりするという問題がある。
は、急速に回転数を上昇させる必要があり、この回転数
の上昇速度は、例えば1秒間に1oooo〜50000
回転程度とする場合がある。このため、上記説明の従来
のウェハ保持装置では、ウェハとウェハ保持部との間に
ずれが生じ、ウェハ裏面がウェハ保持部によって擦られ
て微小粒子が生成される。そして、この微小粒子が例え
ばウェハの裏面に付着したまま後工程、例えば露光工程
に送られてフォーカスのずれを生じさせたり、ウェハの
裏面に付着した微小粒子が離脱し、再びウェハの表面に
付着して、ウェハ表面に形成されるパターンに不良を生
じさせたりするという問題がある。
本発明は、かかる従来の事情に対処してなされたもので
、急激な回転速度変化の発生時ウェハとウェハ保持板と
の間に生じるずれを防止し、微小粒子の発生を防止して
、良品率の向上を図ることのできろウェハ保持装置を提
供しようとするものである。
、急激な回転速度変化の発生時ウェハとウェハ保持板と
の間に生じるずれを防止し、微小粒子の発生を防止して
、良品率の向上を図ることのできろウェハ保持装置を提
供しようとするものである。
[発明の構成コ
(問題点を解決するための手段)
すなわち本発明は、ウェハを吸着保持するウェハ保持板
と、このウェハ保持板を回転させる機構とを備えたウェ
ハ保持装置において、前記回転i消から前記ウェハ保持
板への回転伝達部に急激な回転速度変化の発生時回転駆
動力を一部吸収させるようにしたことを特徴とする。
と、このウェハ保持板を回転させる機構とを備えたウェ
ハ保持装置において、前記回転i消から前記ウェハ保持
板への回転伝達部に急激な回転速度変化の発生時回転駆
動力を一部吸収させるようにしたことを特徴とする。
(作 用)
上記構成の本発明のウェハ保持装置では、ウェハを回転
させる回転駆動機構が急激に回転速度が変化した時、回
転駆動機構からウェハ保持板に回転を伝達する系統に駆
動力の一部を吸収するように構成することにより、ウェ
ハとウェハ保持板との間に生じるずれを防止して、微小
粒子の発生を防ぐことができる。
させる回転駆動機構が急激に回転速度が変化した時、回
転駆動機構からウェハ保持板に回転を伝達する系統に駆
動力の一部を吸収するように構成することにより、ウェ
ハとウェハ保持板との間に生じるずれを防止して、微小
粒子の発生を防ぐことができる。
(実施例)
以下本発明のウェハ保持装置を図面を参照して一実施例
について説明する。
について説明する。
駆動機構11に接続された回転軸12の上部には、円板
状の保持板13が固着されている。この保持板13は、
上面に例えば同心的に配置された渭と径方向に配置され
これらの溝を接続する溝等からなる真空チャック用の消
14が形成されている。また、この保持板13上面の中
央部には、頭部にフランジ部を形成された円柱状の突出
部15が形成されている。
状の保持板13が固着されている。この保持板13は、
上面に例えば同心的に配置された渭と径方向に配置され
これらの溝を接続する溝等からなる真空チャック用の消
14が形成されている。また、この保持板13上面の中
央部には、頭部にフランジ部を形成された円柱状の突出
部15が形成されている。
上記保持板13の上部には、円板状のウェハ保持板16
が配置されている。このウェハ保持板16は、下面側中
央部に係合孔17を有しており、この係合孔17を上記
保持板13の突出部15に係合させることにより、保持
板13上に回動自在に保持されている。また、このウェ
ハ保持板16の上面は、はぼ円形の平面とされており、
例えば保持板13と同様な形状の真空チャック用の渭1
8が形成されている。
が配置されている。このウェハ保持板16は、下面側中
央部に係合孔17を有しており、この係合孔17を上記
保持板13の突出部15に係合させることにより、保持
板13上に回動自在に保持されている。また、このウェ
ハ保持板16の上面は、はぼ円形の平面とされており、
例えば保持板13と同様な形状の真空チャック用の渭1
8が形成されている。
上記構成のこの実施例のウェハ保持装置は、例えば半導
体製造工程においてウェハ上にレジストを塗布するコー
ター、または現像を行うデベロッパー等に配置される。
体製造工程においてウェハ上にレジストを塗布するコー
ター、または現像を行うデベロッパー等に配置される。
そして、ウェハ保持板16上にウェハ19が吸着設置さ
れ、図示しない吸引装置で吸引することにより、真空チ
ャック用の渭18内を減圧し、このウェハ19を吸着保
持する。
れ、図示しない吸引装置で吸引することにより、真空チ
ャック用の渭18内を減圧し、このウェハ19を吸着保
持する。
また、この時、保持板13の真空チャックも作動させ、
ウェハ保持板16を保持板1′3上に吸着させる。
ウェハ保持板16を保持板1′3上に吸着させる。
なお、上記保持板13の真空チャックの保持強度は、急
激な加速、減速を行う場合には、保持板13とウェハ保
持板16との間に滑りが生じ、ウェハ保持板16とウェ
ハ19との間にずれを生じさせない程度の保持強度とな
るように適宜選択する必要がある。
激な加速、減速を行う場合には、保持板13とウェハ保
持板16との間に滑りが生じ、ウェハ保持板16とウェ
ハ19との間にずれを生じさせない程度の保持強度とな
るように適宜選択する必要がある。
そして、駆動R構11を作動させ、回転軸12を回転さ
せろことにより、保持板13を回転させ、この保持板1
3上に吸着保持されたウェハ保持板16およびウェハ保
持板16上に吸着保持されたウェハ19を回転させる。
せろことにより、保持板13を回転させ、この保持板1
3上に吸着保持されたウェハ保持板16およびウェハ保
持板16上に吸着保持されたウェハ19を回転させる。
すなわち、上記説明のこの実施例のウェハ保持装置では
、ウェハ19を回転させる回転動作において急激な加速
、減速を行う場合には、この急激な回転速度変化発生時
駆動軸12の頂部に一体に設けられた回転板13の回転
が急激に変化し、この回転板13とウェハ保持板16と
の間に瞬時吸着力以上になるとこの瞬時わずかではある
が滑りを生じさせて、回転駆動力の一部を吸収した後、
保持板13とウェハ保持板16との間が強固に吸着し回
転が伝達される。このため、ウェハ保持板16上に吸着
保持された回転速度の急激な変化点でのウェハ19に加
わる加速度が軽減され、ウェハ19とウェハ保持板16
との間にずれ(スリップ)が生じない。
、ウェハ19を回転させる回転動作において急激な加速
、減速を行う場合には、この急激な回転速度変化発生時
駆動軸12の頂部に一体に設けられた回転板13の回転
が急激に変化し、この回転板13とウェハ保持板16と
の間に瞬時吸着力以上になるとこの瞬時わずかではある
が滑りを生じさせて、回転駆動力の一部を吸収した後、
保持板13とウェハ保持板16との間が強固に吸着し回
転が伝達される。このため、ウェハ保持板16上に吸着
保持された回転速度の急激な変化点でのウェハ19に加
わる加速度が軽減され、ウェハ19とウェハ保持板16
との間にずれ(スリップ)が生じない。
したがって、このずれが生じないので摺動による微小粒
子の発生を防止することができ、この微小粒子がウェハ
19の裏面に付着することによって生じる露光工程にお
けるフォーカスのずれ、この微小粒子がウェハ19の表
面に付着することによって生じる回路パターンの不良の
発生等を防止することができる。保持板13とウェハ保
持板16との間に急激な回転速度変化時スリップが発生
してゴミが発生したとしてもこの部分はゴミを除去する
機構例えば吸引機構が容易にできる。
子の発生を防止することができ、この微小粒子がウェハ
19の裏面に付着することによって生じる露光工程にお
けるフォーカスのずれ、この微小粒子がウェハ19の表
面に付着することによって生じる回路パターンの不良の
発生等を防止することができる。保持板13とウェハ保
持板16との間に急激な回転速度変化時スリップが発生
してゴミが発生したとしてもこの部分はゴミを除去する
機構例えば吸引機構が容易にできる。
なお、上記実施例では、ウェハ保持板16の真空チャッ
クとして、真空チャック用の渭18を用いた場合につい
て説明したが、本発明はかがる実施例に限定されるもの
ではなく、例えば第2図に示すように、ウェハ保持板1
6の上面に扇型の開口18aを複数設け、吸引部分の面
積を増大させた真空チャック等、どのようなものを用い
てもよい。また、ウェハ保持板16上面の真空チャック
用の溝18あるいは開口18a以外の部分に例えばゴム
等の滑り止め用の部材を配置し、さらにウェハ19とウ
ェハ保持板16との間にずれが生じにくくなるよう構成
することもできろ。
クとして、真空チャック用の渭18を用いた場合につい
て説明したが、本発明はかがる実施例に限定されるもの
ではなく、例えば第2図に示すように、ウェハ保持板1
6の上面に扇型の開口18aを複数設け、吸引部分の面
積を増大させた真空チャック等、どのようなものを用い
てもよい。また、ウェハ保持板16上面の真空チャック
用の溝18あるいは開口18a以外の部分に例えばゴム
等の滑り止め用の部材を配置し、さらにウェハ19とウ
ェハ保持板16との間にずれが生じにくくなるよう構成
することもできろ。
さらに上記実施例では保持板13とウェハ保持板16と
を真空吸着の例について説明したが、圧接力を利用した
回転伝達機構でも、ようするに回転を伝達し、瞬時の回
転駆動変化を吸収する機構であればいずれでもよい。
を真空吸着の例について説明したが、圧接力を利用した
回転伝達機構でも、ようするに回転を伝達し、瞬時の回
転駆動変化を吸収する機構であればいずれでもよい。
[発明の効果]
上述のように、本発明のウェハ保持装置では、ウェハと
ウェハ保持板との間に生じるずれを防止し、微小粒子の
発生を防止することができる。したがって、この微小粒
子がウェハの裏面に付着することによって生じる露光工
程におけるフォーカスのずれの発生、ウェハの裏面に付
着した微小粒子が離脱し、再びウェハの表面に付着する
ことによって生じるウェハ表面に形成されるパターンの
不良の発生等を防止することができ、従来に比べて良品
率の向上を図ることができる。
ウェハ保持板との間に生じるずれを防止し、微小粒子の
発生を防止することができる。したがって、この微小粒
子がウェハの裏面に付着することによって生じる露光工
程におけるフォーカスのずれの発生、ウェハの裏面に付
着した微小粒子が離脱し、再びウェハの表面に付着する
ことによって生じるウェハ表面に形成されるパターンの
不良の発生等を防止することができ、従来に比べて良品
率の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例のウェハ保持装置を示す縦断
面図、第2図は第1図のにウェハ保持装置の変形例を示
す上面図、第3図は従来のウェハ保持装置を示す縦断面
図である。 11・・・・・・駆動機構、12・・・・・・回転軸、
13・・・・・・保持板、14・・・・・・真空チャッ
ク用の溝、15・・・・・・突出部、16・・・・・・
ウェハ保持板、17・・・・・・係合孔、18・・・・
・・真空チャック用の溝、19・・・・・・ウェハ。 出願人 東京エレクトロン株式会社 代理人 弁理士 須 山 佐 − 第1図 第2図 第3図
面図、第2図は第1図のにウェハ保持装置の変形例を示
す上面図、第3図は従来のウェハ保持装置を示す縦断面
図である。 11・・・・・・駆動機構、12・・・・・・回転軸、
13・・・・・・保持板、14・・・・・・真空チャッ
ク用の溝、15・・・・・・突出部、16・・・・・・
ウェハ保持板、17・・・・・・係合孔、18・・・・
・・真空チャック用の溝、19・・・・・・ウェハ。 出願人 東京エレクトロン株式会社 代理人 弁理士 須 山 佐 − 第1図 第2図 第3図
Claims (3)
- (1)ウェハを吸着保持するウェハ保持板と、このウェ
ハ保持板を回転させる機構とを備えたウェハ保持装置に
おいて、前記回転機構から前記ウェハ保持板への回転伝
達部に急激な回転速度変化の発生時回転駆動力を一部吸
収させるようにしたことを特徴とするウェハ保持装置。 - (2)急激な回転速度変化を緩らげる手段は、ウェハ保
持板と回転軸との接続を、前記回転軸上端に配置された
真空チャック機構により前記ウェハ保持板を吸着保持す
ることによって行うことを特徴とする特許請求の範囲第
1項記載のウェハ保持装置。 - (3)回転軸と、該回転軸に吸着されたウェハ保持板と
、該ウェハ保持板上にウェハを吸着することを特徴とす
る特許請求の範囲第1項記載のウェハ保持装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62256679A JPH0198239A (ja) | 1987-10-12 | 1987-10-12 | ウエハ保持装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62256679A JPH0198239A (ja) | 1987-10-12 | 1987-10-12 | ウエハ保持装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0198239A true JPH0198239A (ja) | 1989-04-17 |
Family
ID=17295963
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62256679A Pending JPH0198239A (ja) | 1987-10-12 | 1987-10-12 | ウエハ保持装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0198239A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5189223A (en) * | 1989-09-14 | 1993-02-23 | Konishi Chemical Ind. Co., Ltd. | Process for preparation of 4,4'-dihydroxydiphenylsulfone |
-
1987
- 1987-10-12 JP JP62256679A patent/JPH0198239A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5189223A (en) * | 1989-09-14 | 1993-02-23 | Konishi Chemical Ind. Co., Ltd. | Process for preparation of 4,4'-dihydroxydiphenylsulfone |
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