JPH0196257A

JPH0196257A - 電気絶縁組成物

Info

Publication number: JPH0196257A
Application number: JP25501987A
Authority: JP
Inventors: Masumi Koishi; 真純小石; Yasuaki Yamamoto; 康彰山本; Hideki Yagyu; 柳生　秀樹
Original assignee: Hitachi Cable Ltd
Current assignee: Hitachi Cable Ltd
Priority date: 1987-10-09
Filing date: 1987-10-09
Publication date: 1989-04-14

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野］本発明は、電線・ケーブルの絶縁材料やシース材料への
適用に好適な、顔料の分散性に優れた電気絶縁組成物に
関するものである。

［従来の技術］電線・ケーブルの絶縁材料やシース材料としては、ポリ
エチレン、エチレンプロピレンゴムに代表されるポリオ
レフィン、あるいはクロロブレンゴム、クロロスルホン
化ポリエチレン、塩素化ポリエチレン、ポリ塩化ビニル
に代表される塩素系ポリマ等が用いられている。このよ
うな、樹脂またはゴムは着色を要求される場合が多（、
着色剤として顔料を配合することが従来より行われてい
る。中でも、耐熱、耐候性に優れ、有機溶剤に溶解せず
に隠蔽力の大きい　無機顔料が注目されている。

［発明が解決しようとする問題点］しかしながら、無機顔料は樹脂またはゴムとの混練加工
時に凝集しやす（、分散性に問題がある。

本発明は、無機顔料の分散性を向上できる電気絶縁組成
物の提供を目的とするものである。

［問題点を解決するための手段］本発明の電気絶縁組成物は、樹脂またはゴムに、平均粒
径１０００μｍ以下の粉末樹脂または粉末ゴムに平均粒
径がこれら粉末樹脂または粉末ゴムの１０分の１以下の
無機顔料を固定化処理してなるものを混和してなること
を特徴とするものである。

本発明において、固定化処理とは、粉末樹脂または粉末
ゴムと無機顔料とをミルにより撹拌し、これにより粉末
樹脂または粉末ゴム表面に無機顔料をメカノケミカルに
より付着さｔｌその後微粉砕機等の衝撃力、摩擦力を利
用して無機顔料を粉末樹脂または粉末ゴムに打ち込み固
定化することをいう。このような固定化処理により無機
顔料同士の凝集を抑えることができ、分散性が著しく改
善されることになる。

固定化処理に使用される粉末樹脂としては、ポリエチレ
ン、ポリプロピレン、ポリブテン−１、エチレン−酢酸
ビニルコポリマ、エチレンエチルアクリレートコポリマ
、エチレンメチルアクリレートコポリマ、エチレンブテ
ン−１コポリマ、エチレンブテン−１ターポリマ等のポ
リオレフィン、ナイロン６、ナイロン１３ナイロン１２
、ナイロン６１０等のポリアミド樹脂、ポリテトラフル
オロエチレン、ポリクロロトリフルオロエチレン、テト
ラフルオロエチレンへキサフルオロプロピレン共重合体
、テトラフルオロエチレンパーフルオロビニルエーテル
共重合体、エチレンフルオロエチレン共重合体、ポリふ
っ化ビニル、ポリぶつ化ビニリデン等のふっ素樹脂、塩
化ビニル樹脂、塩化ビニリデン樹脂、塩素化ポリエチレ
ン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリメチルメタクリレート
樹脂、フェノール樹脂、アクリロニトリルブタジェンス
チレン樹脂等があげられる。さらには、ポリカーボネー
ト、アセタール樹脂、エポキン樹脂、ポリエステル、ポ
リフェニレンオキサイド、ポリイミド、ポリアミドイミ
ド、ボリアリレート、ポリエーテルエーテルケトン等の
エンジニアリングプラスチックも使用可能である。

また、粉末ゴムとしては、エチレンプロピレンゴム、ス
チレンブタジェンゴム、ブチルゴム、天然ゴム、クロロ
プレンゴム、クロロスルホン化ポリエチレン、ニトリル
ゴム、エビクロヒドリンゴム、シリコーンゴム、ふっ素
ゴム、ウレタンゴム、ノルボーネンゴム等があげられる
。さらに、オレフィン系、スチレン系、ふっ素糸、ウレ
タン系、エステル系、アミド系、塩化ビニル系の熱可塑
性エラストマといったものもあげられる。

これら粉末樹脂または粉末ゴムは、平均粒径が１０００
μｍ以下のものを使用する必要があり、これ以上のもの
では固定化処理が困難になる。

固定化処理に使用される無機顔料としては、酸化チタン
、酸化亜鉛、鉛白、リトポン、パライト、銀朱、べんが
ら、モリブデン赤、鉛丹、アンバ、酸化鉄条、バリウム
黄、亜鉛黄、チタン黄、コバルト緑等があげられる。無
機顔料の平均粒径は、上記した粉末樹脂または粉末ゴム
の平均粒径の１０分の１以下である必要があり、これも
越えると固定化処理が困難になる。

上記のようにして得た固定化処理したものは、樹脂また
はゴムに混和されるが、この樹脂またはゴムとしては、
前述の粉末樹脂または粉末ゴムと同様なものがあげられ
、単独使用あるいは２種以上の併用が可能である。この
場合、固定化処理したものが混和される樹脂またはゴム
は、粉末樹脂または粉末ゴムと必ずしも同一種類のもの
である必要はなく、また、性状は粉末、液状、ペレット
、バルク、ブロック状のいずれでもよい。

樹脂またはゴムに対する固定化処理したものの混和量は
特に限定されないが、無機顔料換算で０゜５重量部以上
とすることが望ましい。

本発明においては、上記成分に加えて架橋剤、難燃剤、
充填剤、酸化防止剤、滑剤、軟化剤、分散剤等を適宜使
用してもよい。

［発明の実施例］第１表に示すような配合割合に従って各種成分を１００
〜１８０℃に保持された６インチロールに投入してロー
ル混練を行い、混練後１２０〜２００℃に保持された４
０ｍ／ｍ押出機（Ｌ　／　Ｄ　＝　２５　）を用い、外
径２．０ｍｍの銅線上に厚さ１．ｏｍｍに押出被覆して
絶縁電線を製造した。なお、実施例１〜３および比較例
１については押出被覆に続いて１３ｋｇ／ｃｍ２の水蒸
気雰囲気中に３分間保持して架橋絶縁電線を製造した。

各種無機顔料の固定化処理には、奈良機械製作所（株）
のＯＭダイザｌＯおよびハイブリダイザｌを用い、ＯＭ
ダイザｌＯにより粉末樹脂または粉末ゴムと無機顔料と
を１０分間撹拌して粉末樹脂表面に無機顔料を付着させ
、その後ハイブリダイザｌで６分間処理して固定化した
。

各側の樹脂組成物の分散性について評価した結果を第１
表の下欄に示した。分散性の評価は、製造した絶縁電線
１０ｃｍの外観を倍率２０倍の顕微鏡で観察し、１　ｍ
　ｍを越える大きさの凝集物が１０個／１０ｃｍ以上存
在する場合を不良とし、それ以下の場合を良好とした。

＊ｌ　ムー二粘度ＭＬ、、、　（１００°Ｃ）３５、エ
チレン量７０ｍｏ１％、プロピレン量２９ｍｏ１％、エ
チリデンノルボーネン量１ｍｏ１％＊２　メルトイシデックス（１９０°Ｃ）　１．５、密
度０゜＊３メルトインデックス（１９０°Ｃ）　１．５
、酢酸ビニル含有量１２重量％＊４重合度１２００＊５平均粒径９μｍの粉末ポリエチレン／平均粒径０．
５μｍの酸化チタン＝　５０１５０の割合で固定化処理＊６平均粒径５０μｍの粉末ポリエチレン／平均粒径２
μｍのべんから＝７０／３０の割合で固定化処理＊７平均粒径ｌＯＯμｍの粉末ポリ塩化ビニル／平均粒
径１μｍのバリウム黄＝６０／４０の割合で固定化処理＊８平均粒径ｌＯμｍの粉末ポリエチレン／平均粒径０
，５μｍのコバルト緑＝８０７２０の割合で固定化処理＊９無処理＊ｌＯ平均粒径１００μｍの粉末ポリエチレン／平均粒
径２μｍのべんから＝　５０１５０の割合でブレンド＊ｌｌ平均粒径１０μｍの粉末ポリエチレン／平均粒径
０．２μｍのコバルト青＝６０／４０の割合でブレンド第１表から明らかな通り、本発明に係る実施例１〜６で
はいずれも凝集が見られず、良好な分散性を示した。無
処理の無機顔料を混和した比較例１は凝集が激しく、粉
末樹脂に無機顔料を単にブレンドしただけの比較例２．
３でも凝集が著しく、分散性が悪い。

［発明の効果］

Claims

【特許請求の範囲】

（１）樹脂またはゴムに、平均粒径１０００μｍ以下の
粉末樹脂または粉末ゴムに平均粒径がこれら粉末樹脂ま
たは粉末ゴムの１０分の１以下の無機顔料を固定化処理
してなるものを混和してなることを特徴とする電気絶縁
組成物。