JPH0195889A - レーザ加工装置およびレーザ加工方法 - Google Patents
レーザ加工装置およびレーザ加工方法Info
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- JPH0195889A JPH0195889A JP62250807A JP25080787A JPH0195889A JP H0195889 A JPH0195889 A JP H0195889A JP 62250807 A JP62250807 A JP 62250807A JP 25080787 A JP25080787 A JP 25080787A JP H0195889 A JPH0195889 A JP H0195889A
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- laser processing
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- laser beam
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Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
(産業上の利用分野)
本発明はワーク計測手段を備えたレーザ加工装置と、そ
のレーザ加工装置を用いてワークにレーザ加工を施す際
、予め試しワークで歪mを計測しその歪ωによる補正を
行なってからワークにレーザ加工を施すレーザ加工方法
に関する。
のレーザ加工装置を用いてワークにレーザ加工を施す際
、予め試しワークで歪mを計測しその歪ωによる補正を
行なってからワークにレーザ加工を施すレーザ加工方法
に関する。
(従来の技術)
板金加工[業界においては、現在板金加工の高精度化が
一般化されている。
一般化されている。
従来、板金加工の高精度化を行なうためには、ワークに
レーザ加工機でレーザ加工を施した後、加工されたワー
クの寸法計測を二次元または三次元の計測機で行ない、
その寸法計測結果をもとにNC装置のNCテープを修正
するというステップを踏んでいるのが現状である。
レーザ加工機でレーザ加工を施した後、加工されたワー
クの寸法計測を二次元または三次元の計測機で行ない、
その寸法計測結果をもとにNC装置のNCテープを修正
するというステップを踏んでいるのが現状である。
(発明が解決しようとする問題点)
しかしながら、前述した従来技術では、レーザ加工機と
は別に二次元または三次元の計測機の設備が必要である
と共に、各ステップ毎に作業者の人手や技能が必要であ
り、かつ高精度の寸法を扱うためにオペレータに大きな
負担をかけるという問題があった。さらに、上述の要素
は加工製品のコスト高になる要因にもなっている。
は別に二次元または三次元の計測機の設備が必要である
と共に、各ステップ毎に作業者の人手や技能が必要であ
り、かつ高精度の寸法を扱うためにオペレータに大きな
負担をかけるという問題があった。さらに、上述の要素
は加工製品のコスト高になる要因にもなっている。
本発明は前述した問題点を改善するため、レーザ加工装
置にワーク計測手段を備えて短時間に加工後の寸法計測
を行なえるようにすると共に、レーザ加工時の歪量を計
測しその歪量を補正し、その補正をNC装置にフィード
バックしてNGテープを修正してから正規のレーザ加工
を施して高精度な加工製品を得るようにしたレーザ加工
装置とレーザ加工方法を提供することにある。
置にワーク計測手段を備えて短時間に加工後の寸法計測
を行なえるようにすると共に、レーザ加工時の歪量を計
測しその歪量を補正し、その補正をNC装置にフィード
バックしてNGテープを修正してから正規のレーザ加工
を施して高精度な加工製品を得るようにしたレーザ加工
装置とレーザ加工方法を提供することにある。
[発明の構成]
(問題点を解決するための手段)
本発明は上記目的を達成するために、第1の発明は、ワ
ークに加工された穴を撮像する撮像手段と、ワークの複
数の多穴を撮像手段に対応する位置へ相対的に移動する
移動位置決め手段と、多穴を撮像手段で撮像した画像信
号を処理して前記穴の位置を計測する穴J1測手段と、
その穴計測手段で計測された計測データを演算処理する
演n処理手段と、前記ワークにレーザ加工を施すレーザ
加工ヘッドと、を備えてなるレーザ加I装置を構成した
。
ークに加工された穴を撮像する撮像手段と、ワークの複
数の多穴を撮像手段に対応する位置へ相対的に移動する
移動位置決め手段と、多穴を撮像手段で撮像した画像信
号を処理して前記穴の位置を計測する穴J1測手段と、
その穴計測手段で計測された計測データを演算処理する
演n処理手段と、前記ワークにレーザ加工を施すレーザ
加工ヘッドと、を備えてなるレーザ加I装置を構成した
。
また、第2の発明は、レーザ加工装置で試しワークにレ
ーザ加工を施す前後に、試しワークに予め形成された複
数の穴をレーザ加工装置に備えた撮像手段によって撮像
して、上記多穴の座標位置を撮像手段に接続された穴計
測手段で計測し、レーザ加工前後の計測伯をもとに演算
処理手段でワークの歪量を求め、その歪量に基づく補正
値をレーザ加工装置のNC装置にフィードバックして補
正処理を施した後、加工すぎべさワークにレーザ加工を
施すことを特徴とするレーザ加工方法である。
ーザ加工を施す前後に、試しワークに予め形成された複
数の穴をレーザ加工装置に備えた撮像手段によって撮像
して、上記多穴の座標位置を撮像手段に接続された穴計
測手段で計測し、レーザ加工前後の計測伯をもとに演算
処理手段でワークの歪量を求め、その歪量に基づく補正
値をレーザ加工装置のNC装置にフィードバックして補
正処理を施した後、加工すぎべさワークにレーザ加工を
施すことを特徴とするレーザ加工方法である。
(作用)
本発明のレーザ加工装置とそのレーザ加工装置を用いて
ワークにレーザ加工を施すレーザ加工方法を採用するこ
とにより、ワークにレーザ加工を施した後、レーザ加工
装置に取付けられた撮像手段で複数の加工穴を撮像し、
撮像した画像信号を処理して前記穴の位置を穴計測手段
で計測する。
ワークにレーザ加工を施すレーザ加工方法を採用するこ
とにより、ワークにレーザ加工を施した後、レーザ加工
装置に取付けられた撮像手段で複数の加工穴を撮像し、
撮像した画像信号を処理して前記穴の位置を穴計測手段
で計測する。
計測された計測デーを全演算処理手段で演算処理するこ
とによって加工[された穴の位置がその場で計測される
。したがって、計測した穴の位置を例えば仕上寸法と比
較することによって加工製品の良否が判定される。
とによって加工[された穴の位置がその場で計測される
。したがって、計測した穴の位置を例えば仕上寸法と比
較することによって加工製品の良否が判定される。
また、正規のレーザ加工を施す前に、試しワークに予め
形成された複数の穴を試し加工の前後にレーザ加工装置
に備えた撮像手段によって撮像して、上記多穴の座標位
置を穴計測手段で計測しレーザ加工前後の計測値をもと
に演締手段でワークの歪量を求め、その歪量に基づく補
正値をレーザ加工装置のNC装置へフィードバックして
補正処理を施してから正規のレーザ加工が施こされる。
形成された複数の穴を試し加工の前後にレーザ加工装置
に備えた撮像手段によって撮像して、上記多穴の座標位
置を穴計測手段で計測しレーザ加工前後の計測値をもと
に演締手段でワークの歪量を求め、その歪量に基づく補
正値をレーザ加工装置のNC装置へフィードバックして
補正処理を施してから正規のレーザ加工が施こされる。
したがって、加工された製品は高精度なものが得られる
。
。
(実施例)
以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する
。
。
第1図を参照するに、レーザ加工装置1のレーザ加工機
本体3におけるフレーム5の先端部には上下方向へ延伸
した加工ヘッド7が設けられている。その加工ヘッド7
の上下方向へ平行に撮像手段としてのカメラ9が前記フ
レーム5の一部に取付けられている。そのカメラ9の近
傍のフレーム5には、カメラ9でワークWの複数の穴を
撮像するために必要な光源11が設(プられている。
本体3におけるフレーム5の先端部には上下方向へ延伸
した加工ヘッド7が設けられている。その加工ヘッド7
の上下方向へ平行に撮像手段としてのカメラ9が前記フ
レーム5の一部に取付けられている。そのカメラ9の近
傍のフレーム5には、カメラ9でワークWの複数の穴を
撮像するために必要な光源11が設(プられている。
前記レーザ加工機本体3のベース13上にはワークWを
移動する移動位置決め手段としてのX。
移動する移動位置決め手段としてのX。
Y方向へ移動自在なワークテーブル15が設けられてお
り、そのワークテーブル15上に加工すべきワークWが
載置される。
り、そのワークテーブル15上に加工すべきワークWが
載置される。
前記レーザ加工機本体3のフレーム5における一側壁に
は、NC装置17が取付けられており、そのNC装置1
7にはワークWの複数の穴を計測する穴剖測手段19A
と演算処理手段19Bを備えた画像処理装M 19が接
続されており、その画像処理装置1つはレーザ加工機本
体3の近傍に配置されている。
は、NC装置17が取付けられており、そのNC装置1
7にはワークWの複数の穴を計測する穴剖測手段19A
と演算処理手段19Bを備えた画像処理装M 19が接
続されており、その画像処理装置1つはレーザ加工機本
体3の近傍に配置されている。
前記カメラ9は画像処理装置19に接続されている。画
像処理装置19には演算処理手段としてのコンピュータ
21が接続されている。
像処理装置19には演算処理手段としてのコンピュータ
21が接続されている。
第1図に示したレーザ加工装置1の構成ブロック図が第
2図に示されている。第2図において、レーザ加工機本
体3とNC装置17とでは、位置決め信号と制御信号と
のやりとりが行なわれる。
2図に示されている。第2図において、レーザ加工機本
体3とNC装置17とでは、位置決め信号と制御信号と
のやりとりが行なわれる。
NC装置17と穴計測手段19Aと演算処理手段19B
を備えた画像処理装置19とでは、基準寸法データ、誤
差データおよび画像関係制御信号とのやりとりが行なわ
れる。画像処理装置19とカメラ9とでは画像信号、同
期信号のやりとりが行なわれ、画像処理装置19とコン
ピュータ21とでは計測データのやりとりが行なわれる
。
を備えた画像処理装置19とでは、基準寸法データ、誤
差データおよび画像関係制御信号とのやりとりが行なわ
れる。画像処理装置19とカメラ9とでは画像信号、同
期信号のやりとりが行なわれ、画像処理装置19とコン
ピュータ21とでは計測データのやりとりが行なわれる
。
上記構成により、ワークテーブル15上にワークWをク
ランプし、ワークテーブル15をNC装置17のNCテ
ープによりX、Y方向へ移動せしめてワークWに例えば
所望の穴加工が施こされる。
ランプし、ワークテーブル15をNC装置17のNCテ
ープによりX、Y方向へ移動せしめてワークWに例えば
所望の穴加工が施こされる。
ワークWに所望の穴加工を施した後、フレーム5に取付
けられたカメラ9の直下にワークWに加工を施した複数
の穴を位置決めして複数の穴の位首をとらえると共に画
像処理装置19の穴計測手段19Aで計測し、その計測
データをコンピュータ21へ送り、その複数の穴の計測
データをフロッピィディスク、プリンタあるいはCRT
に出力せしめられる。また、演算処理手段19Bで例え
ば予め設定した仕上げ寸法と計測寸法とを比較すること
によって穴加工の良否がその場で判定することができる
。
けられたカメラ9の直下にワークWに加工を施した複数
の穴を位置決めして複数の穴の位首をとらえると共に画
像処理装置19の穴計測手段19Aで計測し、その計測
データをコンピュータ21へ送り、その複数の穴の計測
データをフロッピィディスク、プリンタあるいはCRT
に出力せしめられる。また、演算処理手段19Bで例え
ば予め設定した仕上げ寸法と計測寸法とを比較すること
によって穴加工の良否がその場で判定することができる
。
このようにレーザ加工後、すぐに複数の穴の位置データ
が短時間で計測することができる。
が短時間で計測することができる。
次に、ワークWに加=[された穴の例えば穴ピツチ間の
計測手順例を具体的に説明する。
計測手順例を具体的に説明する。
■ 第3図には、例えばワークWに穴P、Qが明けられ
た例が示されている。第3図において、NC装置17か
らの指令によりカメラ9の中心が穴Pの中心座標に来る
ようにワークテーブル15をX、Y方向に移動させる。
た例が示されている。第3図において、NC装置17か
らの指令によりカメラ9の中心が穴Pの中心座標に来る
ようにワークテーブル15をX、Y方向に移動させる。
すなわち、穴Pの中心座標+(レーザ中心とカメラ9中
心のオフセット値)が指令される。
心のオフセット値)が指令される。
■ 位置決め完了時点で、カメラ9でこの穴Pを撮像す
る。撮像データはケーブルを介して画像処理装置19に
取込まれる。
る。撮像データはケーブルを介して画像処理装置19に
取込まれる。
■ 画像処理装置19では、撮像信号を2値化し、穴P
の重心を抽出する。重心検出のアルゴリズムは、公知の
方法で行なわれる。
の重心を抽出する。重心検出のアルゴリズムは、公知の
方法で行なわれる。
■ 本来ならば第4図に示す如く、画像中心Rと穴Pの
重心Sとは一致するはずであるが、現実的にはΔXS、
ΔYsの誤差が発生する。画像処理装置19内では、ず
れ量ΔXs、ΔYsを夫々ビクセル単位で検出し格納す
る。格納終了後、その旨をNC装置17に通知する。
重心Sとは一致するはずであるが、現実的にはΔXS、
ΔYsの誤差が発生する。画像処理装置19内では、ず
れ量ΔXs、ΔYsを夫々ビクセル単位で検出し格納す
る。格納終了後、その旨をNC装置17に通知する。
■ NC装置17に続いてカメラ9の中心が穴Qの中心
座標に来るようワークテーブル15をXY力方向移動す
る位16指令を出す。以下同様にして、十達した要領に
基づき画像処理装置19ではずれ量ΔXT、ΔYTを検
出し内部メモリ内へ格納する。
座標に来るようワークテーブル15をXY力方向移動す
る位16指令を出す。以下同様にして、十達した要領に
基づき画像処理装置19ではずれ量ΔXT、ΔYTを検
出し内部メモリ内へ格納する。
■ 画像処理装置19からの格納完了が通知された時点
で、NC装置17は画像処理装置19に第3図に示され
た穴1〕から穴Qへ位置決めした移動データ(A、B)
を通知する。
で、NC装置17は画像処理装置19に第3図に示され
た穴1〕から穴Qへ位置決めした移動データ(A、B)
を通知する。
■ 画像処理装置19内では、
X軸:A十ΔXS十ΔXT
Y 軸 : B −ト Δ YS−1−Δ YTを
実寸法換算で演算を行ない、それぞれの結果をコンピュ
ータ21へ通知する。なお、換算定数のml1l/ビク
セルは事前に画像処理装置19内の内部メモリに格納し
ておく。
実寸法換算で演算を行ない、それぞれの結果をコンピュ
ータ21へ通知する。なお、換算定数のml1l/ビク
セルは事前に画像処理装置19内の内部メモリに格納し
ておく。
■ コンピュータ21では、このt1測データを受けて
内部メモリに格納しておき、以降オペレーションにより
、フロッピィディスク等の外部記憶装量に保存したり、
あるいはプリンタ等の外部出力装置に計測結果の出ノj
ができる。
内部メモリに格納しておき、以降オペレーションにより
、フロッピィディスク等の外部記憶装量に保存したり、
あるいはプリンタ等の外部出力装置に計測結果の出ノj
ができる。
なお、画像処理装置19の演算処理手段19[3内で計
測データと予め設定した仕」ゴリ寸法とを比較し、加工
製品の良否判定をするようにすれば、その場で加工製品
の良否が区別され、否の場合には再加工を直ちに行なう
ことができる。
測データと予め設定した仕」ゴリ寸法とを比較し、加工
製品の良否判定をするようにすれば、その場で加工製品
の良否が区別され、否の場合には再加工を直ちに行なう
ことができる。
前述したレーザ加工装置1を用いてワークWにレーザ加
工を施す際、予め試しワークWpで歪量を計測しその歪
量による補正を行なってからワークWにレーザ加工を施
すレーザ加工方法について具体的に説明する。
工を施す際、予め試しワークWpで歪量を計測しその歪
量による補正を行なってからワークWにレーザ加工を施
すレーザ加工方法について具体的に説明する。
第5図において、試しワークWpから例えば6個の加工
製品Gをレーザ切断する前に、試しワークwpの右下角
部を加工原点とし、基準穴■と試しワークWpの中心C
をそれぞれカメラ9で撮像し、さらに画像処理装置19
で基準穴■、中心Cの座標を計測する。続いて試しワー
クWpから加工製品Gをレーザ切断し、全製品この場合
6個の加工終了後、再度基準穴■と試しワークWpの中
心座標をカメラ92画像処理装置19により計測する。
製品Gをレーザ切断する前に、試しワークwpの右下角
部を加工原点とし、基準穴■と試しワークWpの中心C
をそれぞれカメラ9で撮像し、さらに画像処理装置19
で基準穴■、中心Cの座標を計測する。続いて試しワー
クWpから加工製品Gをレーザ切断し、全製品この場合
6個の加工終了後、再度基準穴■と試しワークWpの中
心座標をカメラ92画像処理装置19により計測する。
この時、レーザ加工時の熱歪等の影響により、切断後の
基準穴Vの重心は切断前のものと比較してずれ量を有す
ることになる。このずれ量を位置決め寸法に対応して比
例配分し、試しワークWpと同じワークWからこの配分
値を位置決め補正値として利用することにより、熱歪等
の影響を考慮した高精度の製品加工を得ることができる
。
基準穴Vの重心は切断前のものと比較してずれ量を有す
ることになる。このずれ量を位置決め寸法に対応して比
例配分し、試しワークWpと同じワークWからこの配分
値を位置決め補正値として利用することにより、熱歪等
の影響を考慮した高精度の製品加工を得ることができる
。
上述したレーザ加工方法の機能実施手順を説明する。
(a) レーザ加工する前に、ワークWに計測基準に
用いる2個以上の穴例えば第5図において基準穴Vと中
心穴Cを公知の任意の手段で予め加工しておく。
用いる2個以上の穴例えば第5図において基準穴Vと中
心穴Cを公知の任意の手段で予め加工しておく。
(b) レーザ加工機本体3のワークテーブル15土
に試しワークWpをクランプした後、まず例えば基準穴
Vの中心位慝ヘカメラ9の中心が合うよう位置決めする
。なお、オフセット量については前述したと同じ様に予
め設定しておく。
に試しワークWpをクランプした後、まず例えば基準穴
Vの中心位慝ヘカメラ9の中心が合うよう位置決めする
。なお、オフセット量については前述したと同じ様に予
め設定しておく。
(C) 位置決め完了後、カメラ9でこの基準穴Vを
撮像し、画像処理装置19で重心位置第6図おいてV2
を計測する。この重心位置V2は理想重心位置v1に対
してずれ量ΔXI 、ΔY1があり、画像処理装置19
内部のメモリ内にこのずれ量ΔX+ 、ΔY1を格納す
る。
撮像し、画像処理装置19で重心位置第6図おいてV2
を計測する。この重心位置V2は理想重心位置v1に対
してずれ量ΔXI 、ΔY1があり、画像処理装置19
内部のメモリ内にこのずれ量ΔX+ 、ΔY1を格納す
る。
(d> 同様にもう1つの穴である試しワークWpの
中心についても上記(C)の要領で重心位置C2および
ずれ量ΔX2+ΔY2を計測する。
中心についても上記(C)の要領で重心位置C2および
ずれ量ΔX2+ΔY2を計測する。
(e) 試しワークWpにレーザ加工機本体3でレー
ザ加工を実施する。
ザ加工を実施する。
(f) レーザ加工終了後、再度(b)〜(d)を実
施し、加工後の再基準穴■、試しワークWpの中心Cの
重心位置V3 、C3およびずれ量ΔX3 、ΔY3
;ΔX4 、Y4を第6図に示す如く計測する。
施し、加工後の再基準穴■、試しワークWpの中心Cの
重心位置V3 、C3およびずれ量ΔX3 、ΔY3
;ΔX4 、Y4を第6図に示す如く計測する。
<a) 画像処理装置19の演算処理手段19B内で
X軸、Y軸方向の歪量ΔX、ΔYを次の如く演算処理す
る。
X軸、Y軸方向の歪量ΔX、ΔYを次の如く演算処理す
る。
ΔX= (ΔX4−ΔX3 )−(ΔX2−ΔX+ )
ΔY−(ΔY4−△Y3)−(ΔY2−△Y+ )(h
) 演算終了後、画像処理装置19からNC装置17
に対して、上記演算処理結果が通知される。
ΔY−(ΔY4−△Y3)−(ΔY2−△Y+ )(h
) 演算終了後、画像処理装置19からNC装置17
に対して、上記演算処理結果が通知される。
(i) NC装N 17はこの歪量ΔX、ΔYを受けて
。
。
位置決めパルス補正量として扱う。すなわち、例えば2
穴V、0間の距離を600111111.レーザ加工時
の熱歪量によるX、Y軸のずれ皐をΔX、ΔYを0.2
4mmとすると、0.04/100mmのパルス補正を
実施し、試しワークWpと同じ寸法のワークWに次から
次へとレーザ加工を施せば、熱歪の影響を青痣した寸法
精度の良好な加工製品が得られることになる。なお、ず
れ量を何分割して比例配分し、パルス補正を実施するか
はNC装置17のオペレーションで設定可能である。
穴V、0間の距離を600111111.レーザ加工時
の熱歪量によるX、Y軸のずれ皐をΔX、ΔYを0.2
4mmとすると、0.04/100mmのパルス補正を
実施し、試しワークWpと同じ寸法のワークWに次から
次へとレーザ加工を施せば、熱歪の影響を青痣した寸法
精度の良好な加工製品が得られることになる。なお、ず
れ量を何分割して比例配分し、パルス補正を実施するか
はNC装置17のオペレーションで設定可能である。
ワークWから加工製品W1〜W6を順々に加工製品1つ
を加工する毎に熱歪等の影響による寸法誤差を補正する
場合について説明する。
を加工する毎に熱歪等の影響による寸法誤差を補正する
場合について説明する。
第7図において、例えば基準穴0.P、Q、Rをレーザ
加工前に加工しておき、かつそれぞれの基準穴の重心位
置を前述した(b)〜(d)と同様の手順で計測し理論
位置からのずれ量を演算処理し画像処理装置19内の内
部メモリに格納しておく。以下、第8図に示したフロー
チャートに基づき補正処理が行なわれる。
加工前に加工しておき、かつそれぞれの基準穴の重心位
置を前述した(b)〜(d)と同様の手順で計測し理論
位置からのずれ量を演算処理し画像処理装置19内の内
部メモリに格納しておく。以下、第8図に示したフロー
チャートに基づき補正処理が行なわれる。
すなわち、第8図においてステップ23で製品G1にレ
ーザ加工をIM−1−。ステップ25で穴OとPをカメ
ラ9で撮像し、画像処理装置19で重心を計測する。次
いで、ステップ27で理論位置がらX、Y軸のずれ量を
画像処理装置19で演算処理する。ステップ29では画
像処理装置19がらNC装置17へ上記演算値を通知す
る。ステップ31においてNC装置17でパルス補正を
実施しながら製品G2の加工を行なう。さらにステップ
33で製品G2にレーザ加工終了後、穴Qをカメラ9で
撮像し画像処理装置19で重心を計測する。
ーザ加工をIM−1−。ステップ25で穴OとPをカメ
ラ9で撮像し、画像処理装置19で重心を計測する。次
いで、ステップ27で理論位置がらX、Y軸のずれ量を
画像処理装置19で演算処理する。ステップ29では画
像処理装置19がらNC装置17へ上記演算値を通知す
る。ステップ31においてNC装置17でパルス補正を
実施しながら製品G2の加工を行なう。さらにステップ
33で製品G2にレーザ加工終了後、穴Qをカメラ9で
撮像し画像処理装置19で重心を計測する。
重心の計測が終了すると、ステップ27の手前に戻され
て、加工すべき製品Gnが終了するまでステップ27か
らステップ33までのステップを繰返し処理される。
て、加工すべき製品Gnが終了するまでステップ27か
らステップ33までのステップを繰返し処理される。
したがって、基準穴0.P、Q、・・・を加工すること
で自由に補正の設工ができる。また、レーザ加工の都度
パルス補正値が更新されていくため、補正値精度が向上
する。製品単位の補正例えば製品Gのレーザ加Tによる
穴0.P間の誤差をパルス補正値M1を求め、その補正
値M1を使って製品G2のレーザ加工を行なうといった
前のパルス補正値を利用することから一種の学習機能を
果すことができる。
で自由に補正の設工ができる。また、レーザ加工の都度
パルス補正値が更新されていくため、補正値精度が向上
する。製品単位の補正例えば製品Gのレーザ加Tによる
穴0.P間の誤差をパルス補正値M1を求め、その補正
値M1を使って製品G2のレーザ加工を行なうといった
前のパルス補正値を利用することから一種の学習機能を
果すことができる。
なお、本発明は前述した実施例に限定されることなく、
適宜の変更を行なうことにより、その他の態様で実施し
得るものである。例えば撮像手段として単にカメラ9の
例を示したが、ITVカメラ等伯の機器でも対応可能で
ある。また光源11として反射光源を使用しているが、
透過光源を採用してもよい。その場合にはワークテーブ
ル15に穴をあけ、その穴の直下に透過光源を配置する
ことになる。本実施例におIプるアルゴリズムはソフト
あるいはハードいずれでも処理可能である。
適宜の変更を行なうことにより、その他の態様で実施し
得るものである。例えば撮像手段として単にカメラ9の
例を示したが、ITVカメラ等伯の機器でも対応可能で
ある。また光源11として反射光源を使用しているが、
透過光源を採用してもよい。その場合にはワークテーブ
ル15に穴をあけ、その穴の直下に透過光源を配置する
ことになる。本実施例におIプるアルゴリズムはソフト
あるいはハードいずれでも処理可能である。
[発明の効果]
以上のごとき実施例の説明より理解されるように、本発
明によれば、ワークに加工された穴を撮像する撮像手段
と、ワークの複数の6穴を撮像手段に対応する位置へ相
対的に移動する移動位置決め手段と、6穴を撮像手段で
撮像した画像信号を処理して前記穴の位置を計測する穴
計測手段と、その穴計測手段で計測された計測データを
演算処理する演算処理手段と、前記ワークにレーザ加工
を施すレーザ加工ヘッドと、を備えてなるレーザ加工装
置であるから、レーザ加工されたワークの穴位置がその
場で計測される。したがって、計測した穴の位置を例え
ば仕上げ寸法と比較することによって加工製品の良否を
判定することができる。
明によれば、ワークに加工された穴を撮像する撮像手段
と、ワークの複数の6穴を撮像手段に対応する位置へ相
対的に移動する移動位置決め手段と、6穴を撮像手段で
撮像した画像信号を処理して前記穴の位置を計測する穴
計測手段と、その穴計測手段で計測された計測データを
演算処理する演算処理手段と、前記ワークにレーザ加工
を施すレーザ加工ヘッドと、を備えてなるレーザ加工装
置であるから、レーザ加工されたワークの穴位置がその
場で計測される。したがって、計測した穴の位置を例え
ば仕上げ寸法と比較することによって加工製品の良否を
判定することができる。
また、レーザ加工装置で試しワークにレーザ加工を施す
前後に、試しワークに形成された複数の穴をレーザ加工
装置に備えた撮像手段によって撮像して、上記6穴の座
標位置をml像手段に接続された穴計測手段で計測し、
レーザ加工前後の計測値をもとに演算処理手段でワーク
の歪量を求め、その歪量に基づく補正値をレーザ加工機
本体のNC装置にフィードバックして補正処理を施した
後、加工すきべきワークにレーザ加工を施すことを特徴
とするレーザ加工方法であるから、試しワークで歪量を
計測しその歪量に基づく補正値をNC装置へフィードバ
ックし、正規のワークを次から次へとレーザ加工が行な
われるため、高精度な加工製品を得ることができる。
前後に、試しワークに形成された複数の穴をレーザ加工
装置に備えた撮像手段によって撮像して、上記6穴の座
標位置をml像手段に接続された穴計測手段で計測し、
レーザ加工前後の計測値をもとに演算処理手段でワーク
の歪量を求め、その歪量に基づく補正値をレーザ加工機
本体のNC装置にフィードバックして補正処理を施した
後、加工すきべきワークにレーザ加工を施すことを特徴
とするレーザ加工方法であるから、試しワークで歪量を
計測しその歪量に基づく補正値をNC装置へフィードバ
ックし、正規のワークを次から次へとレーザ加工が行な
われるため、高精度な加工製品を得ることができる。
第1図は本発明を実施した一実施例のレーザ加工装置の
概略斜視図、第2図は本発明の構成ブロック図である。 第3図および第4図はレーザ加工装置にょリレーザ加工
を施した加工穴間位置を計測づるための説明図である。 第5図および第6図は本発明のレーザ加工方法を説明す
るための説明図、第7図は本発明のレーザ加工方法の他
実施例を説明するための説明図および第8図は第7図に
基づくレーザ加工方法のフローチャートである。 1・・・レーザ加工装置 3・・・レーザ加工機本体
9・・・カメラ(撮像手段〉 15・・・ワークテーブル 17・・・NC装置19・
・・画像処理装置 19A・・・穴h1測手段19B
・・・演算処理手段 21・・・コンピュータ代理人
弁理士 三 好 保 男第5図 第6図 符開平1−95889 LD 園■祠
概略斜視図、第2図は本発明の構成ブロック図である。 第3図および第4図はレーザ加工装置にょリレーザ加工
を施した加工穴間位置を計測づるための説明図である。 第5図および第6図は本発明のレーザ加工方法を説明す
るための説明図、第7図は本発明のレーザ加工方法の他
実施例を説明するための説明図および第8図は第7図に
基づくレーザ加工方法のフローチャートである。 1・・・レーザ加工装置 3・・・レーザ加工機本体
9・・・カメラ(撮像手段〉 15・・・ワークテーブル 17・・・NC装置19・
・・画像処理装置 19A・・・穴h1測手段19B
・・・演算処理手段 21・・・コンピュータ代理人
弁理士 三 好 保 男第5図 第6図 符開平1−95889 LD 園■祠
Claims (2)
- (1)ワークに加工された穴を撮像する撮像手段と、ワ
ークの複数の各穴を撮像手段に対応する位置へ相対的に
移動する移動位置決め手段と、各穴を撮像手段で撮像し
た画像信号を処理して前記穴の位置を計測する穴計測手
段と、その穴計測手段で計測された計測データを演算処
理する演算処理手段と、前記ワークにレーザ加工を施す
レーザ加工ヘッドと、を備えてなることを特徴とするレ
ーザ加工装置。 - (2)レーザ加工装置で試しワークにレーザ加工を施す
前後に、試しワークに予め形成された複数の穴をレーザ
加工装置に備えた撮像手段によって撮像して、上記各穴
の座標位置を撮像手段に接続された穴計測手段で計測し
、レーザ加工前後の計測値をもとに演算処理手段でワー
クの歪量を求め、その歪量に基づく補正値をレーザ加工
装置のNC装置にファィードバックして補正処理を施し
た後、加工すきべきワークにレーザ加工を施すことを特
徴とするレーザ加工方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62250807A JPH0195889A (ja) | 1987-10-06 | 1987-10-06 | レーザ加工装置およびレーザ加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62250807A JPH0195889A (ja) | 1987-10-06 | 1987-10-06 | レーザ加工装置およびレーザ加工方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0195889A true JPH0195889A (ja) | 1989-04-13 |
Family
ID=17213339
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62250807A Pending JPH0195889A (ja) | 1987-10-06 | 1987-10-06 | レーザ加工装置およびレーザ加工方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0195889A (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000263266A (ja) * | 1999-03-12 | 2000-09-26 | Nkk Corp | レーザ溶接機におけるレーザ照射点検出装置及びシーム位置検出装置 |
JP2002520165A (ja) * | 1998-07-13 | 2002-07-09 | シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト | 加工材料の加工のためのレーザ加工機械の較正のための方法及び装置 |
KR20040033781A (ko) * | 2002-10-16 | 2004-04-28 | 싸이언택(주) | 원격조정 무인자동화된 레이저 가공시스템 |
WO2013108743A1 (ja) * | 2012-01-17 | 2013-07-25 | 株式会社 アマダ | 熱切断加工装置及び熱切断加工方法 |
JP2013154383A (ja) * | 2012-01-31 | 2013-08-15 | Amada Co Ltd | 熱切断加工装置,熱切断加工方法,及び複合加工方法 |
TWI408024B (zh) * | 2007-03-30 | 2013-09-11 | Hitachi Via Mechanics Ltd | 工件加工機 |
WO2015198398A1 (ja) * | 2014-06-24 | 2015-12-30 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工装置、加工制御装置およびレーザ加工方法 |
JP2018126764A (ja) * | 2017-02-08 | 2018-08-16 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工機およびレーザ加工方法 |
CN109693035A (zh) * | 2017-10-24 | 2019-04-30 | 住友重机械工业株式会社 | 激光加工机的控制装置、激光加工方法及激光加工机 |
-
1987
- 1987-10-06 JP JP62250807A patent/JPH0195889A/ja active Pending
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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WO2015198398A1 (ja) * | 2014-06-24 | 2015-12-30 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工装置、加工制御装置およびレーザ加工方法 |
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CN109693035A (zh) * | 2017-10-24 | 2019-04-30 | 住友重机械工业株式会社 | 激光加工机的控制装置、激光加工方法及激光加工机 |
JP2019076919A (ja) * | 2017-10-24 | 2019-05-23 | 住友重機械工業株式会社 | レーザ加工機の制御装置、レーザ加工方法、及びレーザ加工機 |
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