JPH0195133A - 末端に光重合性有機基を有するシロキサン−アミドブロックコポリマーおよびその製造方法 - Google Patents
末端に光重合性有機基を有するシロキサン−アミドブロックコポリマーおよびその製造方法Info
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- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 title claims abstract description 19
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 21
- -1 diaminosiloxane Chemical class 0.000 claims abstract description 18
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 claims abstract description 6
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 claims abstract description 5
- FDQSRULYDNDXQB-UHFFFAOYSA-N benzene-1,3-dicarbonyl chloride Chemical compound ClC(=O)C1=CC=CC(C(Cl)=O)=C1 FDQSRULYDNDXQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 3
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims abstract 8
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 claims description 17
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 14
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 10
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 7
- 125000002029 aromatic hydrocarbon group Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000001181 organosilyl group Chemical group [SiH3]* 0.000 claims description 3
- FYXKZNLBZKRYSS-UHFFFAOYSA-N benzene-1,2-dicarbonyl chloride Chemical group ClC(=O)C1=CC=CC=C1C(Cl)=O FYXKZNLBZKRYSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 abstract description 16
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 abstract description 9
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 abstract description 2
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 abstract 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 abstract 1
- 125000003808 silyl group Chemical group [H][Si]([H])([H])[*] 0.000 abstract 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 9
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 9
- 239000000047 product Substances 0.000 description 9
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 5
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 5
- 238000005160 1H NMR spectroscopy Methods 0.000 description 4
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000862 absorption spectrum Methods 0.000 description 4
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 4
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 4
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 4
- FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisilazane Chemical compound C[Si](C)(C)N[Si](C)(C)C FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 4
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 4
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 4
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 4
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920002614 Polyether block amide Polymers 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000000843 phenylene group Chemical group C1(=C(C=CC=C1)*)* 0.000 description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Bis(dimethylamino)benzophenone Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N chlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1 MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- 239000003049 inorganic solvent Substances 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 2
- ISRXMEYARGEVIU-UHFFFAOYSA-N n-methyl-n-propan-2-ylpropan-2-amine Chemical compound CC(C)N(C)C(C)C ISRXMEYARGEVIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- FDPIMTJIUBPUKL-UHFFFAOYSA-N pentan-3-one Chemical compound CCC(=O)CC FDPIMTJIUBPUKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 238000007142 ring opening reaction Methods 0.000 description 2
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L sodium carbonate Substances [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 125000005628 tolylene group Chemical group 0.000 description 2
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 2
- QEQBMZQFDDDTPN-UHFFFAOYSA-N (2-methylpropan-2-yl)oxy benzenecarboperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOOC(=O)C1=CC=CC=C1 QEQBMZQFDDDTPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QPFMBZIOSGYJDE-UHFFFAOYSA-N 1,1,2,2-tetrachloroethane Chemical compound ClC(Cl)C(Cl)Cl QPFMBZIOSGYJDE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SCYULBFZEHDVBN-UHFFFAOYSA-N 1,1-Dichloroethane Chemical compound CC(Cl)Cl SCYULBFZEHDVBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WSLDOOZREJYCGB-UHFFFAOYSA-N 1,2-Dichloroethane Chemical compound ClCCCl WSLDOOZREJYCGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OCJBOOLMMGQPQU-UHFFFAOYSA-N 1,4-dichlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=C(Cl)C=C1 OCJBOOLMMGQPQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001731 2-cyanoethyl group Chemical group [H]C([H])(*)C([H])([H])C#N 0.000 description 1
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- VKEQBMCRQDSRET-UHFFFAOYSA-N Methylone Chemical compound CNC(C)C(=O)C1=CC=C2OCOC2=C1 VKEQBMCRQDSRET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 1
- AOJDZKCUAATBGE-UHFFFAOYSA-N bromomethane Chemical compound Br[CH2] AOJDZKCUAATBGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 229940114081 cinnamate Drugs 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 229940117389 dichlorobenzene Drugs 0.000 description 1
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Chemical group C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LTYMSROWYAPPGB-UHFFFAOYSA-N diphenyl sulfide Chemical group C=1C=CC=CC=1SC1=CC=CC=C1 LTYMSROWYAPPGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KZTYYGOKRVBIMI-UHFFFAOYSA-N diphenyl sulfone Chemical group C=1C=CC=CC=1S(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 KZTYYGOKRVBIMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006840 diphenylmethane group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 1
- 229940079593 drug Drugs 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000012772 electrical insulation material Substances 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000000816 ethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005059 halophenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229910001867 inorganic solvent Inorganic materials 0.000 description 1
- OOYGSFOGFJDDHP-KMCOLRRFSA-N kanamycin A sulfate Chemical group OS(O)(=O)=O.O[C@@H]1[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](CN)O[C@@H]1O[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O[C@@H]2[C@@H]([C@@H](N)[C@H](O)[C@@H](CO)O2)O)[C@H](N)C[C@@H]1N OOYGSFOGFJDDHP-KMCOLRRFSA-N 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 125000001570 methylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])[*:2] 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- DFFZOPXDTCDZDP-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,5-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC=C2C(C(=O)O)=CC=CC2=C1C(O)=O DFFZOPXDTCDZDP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 1
- WSGCRAOTEDLMFQ-UHFFFAOYSA-N nonan-5-one Chemical compound CCCCC(=O)CCCC WSGCRAOTEDLMFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N octane Chemical compound CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004817 pentamethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:1] 0.000 description 1
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 238000012643 polycondensation polymerization Methods 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000006884 silylation reaction Methods 0.000 description 1
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000012258 stirred mixture Substances 0.000 description 1
- LXEJRKJRKIFVNY-UHFFFAOYSA-N terephthaloyl chloride Chemical compound ClC(=O)C1=CC=C(C(Cl)=O)C=C1 LXEJRKJRKIFVNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000383 tetramethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- 150000003613 toluenes Chemical class 0.000 description 1
- WBYWAXJHAXSJNI-VOTSOKGWSA-M trans-cinnamate Chemical compound [O-]C(=O)\C=C\C1=CC=CC=C1 WBYWAXJHAXSJNI-VOTSOKGWSA-M 0.000 description 1
- 125000003258 trimethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])C([H])([H])C([H])([H])[*:1] 0.000 description 1
- 125000005023 xylyl group Chemical group 0.000 description 1
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- Silicon Polymers (AREA)
- Polyamides (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、新規なシロキサン−アミドブロックコポリマ
ーおよびその製造方法に関し、更に詳しくは加工性に優
れ、光または放射線によって優れた硬化性を有する末端
光重合性有機基含有シロキサン−アミドブロックコポリ
マーおよびその製造方法に関するものである。
ーおよびその製造方法に関し、更に詳しくは加工性に優
れ、光または放射線によって優れた硬化性を有する末端
光重合性有機基含有シロキサン−アミドブロックコポリ
マーおよびその製造方法に関するものである。
ポリアミドがその優れた機械的性質、極めて良好な耐熱
性および耐摩耗性などを兼ね備えていることは既に知ら
れており、その特性を活かして電気絶縁材料、各種成形
材料、被覆材料、含浸材料などとして家庭用、工業用の
器具や装置、電子工業部品、自動車部品、歯車など多(
の用途に利用されている。
性および耐摩耗性などを兼ね備えていることは既に知ら
れており、その特性を活かして電気絶縁材料、各種成形
材料、被覆材料、含浸材料などとして家庭用、工業用の
器具や装置、電子工業部品、自動車部品、歯車など多(
の用途に利用されている。
しかしながら、この優れた特性を持つポリアミド、特に
芳香族ポリアミドの加工性は極めて悪く、該ポリマーは
溶融しなかったり、また溶融しても非常に高い温度を必
要としたり、あるいはまた可溶となる有機溶媒が極めて
限定されたりして、非常な困難を伴わないと加工できな
いという欠点がある。
芳香族ポリアミドの加工性は極めて悪く、該ポリマーは
溶融しなかったり、また溶融しても非常に高い温度を必
要としたり、あるいはまた可溶となる有機溶媒が極めて
限定されたりして、非常な困難を伴わないと加工できな
いという欠点がある。
ポリアミドが持つこの欠点を解決するため、特公昭54
−21397号公報において、芳香族エーテルジアミン
および芳香族ジカルボン酸又はその反応性酸誘導体を縮
重合させることで成形加工性に優れた芳香族ポリエーテ
ルアミド重合体を製造する方法が開示されている。
−21397号公報において、芳香族エーテルジアミン
および芳香族ジカルボン酸又はその反応性酸誘導体を縮
重合させることで成形加工性に優れた芳香族ポリエーテ
ルアミド重合体を製造する方法が開示されている。
この芳香族ポリエーテルアミド重合体は、成形加工性に
優れると共に耐熱性に優れるという特性を有する。
優れると共に耐熱性に優れるという特性を有する。
しかしながら、この重合体は耐熱性に優れるものの熱可
塑性であるため、耐熱許容温度以上の温度の下では溶融
が起こり、変形してしまうという欠点がある。
塑性であるため、耐熱許容温度以上の温度の下では溶融
が起こり、変形してしまうという欠点がある。
本発明の目的は、芳香族ポリエーテルアミド重合体が持
つ上記の欠点を解消し、加工性に優れ、しかも優れた反
応硬化性を有するシロキサン−アミドプロッタコポリマ
ーおよびその製造方法を提供することである。
つ上記の欠点を解消し、加工性に優れ、しかも優れた反
応硬化性を有するシロキサン−アミドプロッタコポリマ
ーおよびその製造方法を提供することである。
本発明者らは、以上の目的を達成すべく鋭意検討した結
果、一般式(2) (式中、R2は置換または非置換の2価の炭化水素基、
R3は置換または非置換の1価炭化水素基、mは1以上
の数)で表わされるジアミノシロキサンと、 一般式(3) %式%(3) (式中、R4は置換または非置換の2価の芳香族炭化水
素基、Zはハロゲン原子)で表わされるジカルボン酸シ
バライドとを重合して得られた重合物の両末端に、光重
合性有機基とエポキシ基の両方を1分子中に含有するエ
ポキシ化合物を添加し、重縮合物の末端基となるアミン
基と該エポキシ化合物中のエポキシ基との間で開通付加
反応を行うと、加工性に優れ、光または放射線を照射す
ると硬化が可能となる下記一般式(1)で表わされるシ
ロキサン−アミドブロックコポリマーを生成し得ること
を見出し、本発明をなすに到った。
果、一般式(2) (式中、R2は置換または非置換の2価の炭化水素基、
R3は置換または非置換の1価炭化水素基、mは1以上
の数)で表わされるジアミノシロキサンと、 一般式(3) %式%(3) (式中、R4は置換または非置換の2価の芳香族炭化水
素基、Zはハロゲン原子)で表わされるジカルボン酸シ
バライドとを重合して得られた重合物の両末端に、光重
合性有機基とエポキシ基の両方を1分子中に含有するエ
ポキシ化合物を添加し、重縮合物の末端基となるアミン
基と該エポキシ化合物中のエポキシ基との間で開通付加
反応を行うと、加工性に優れ、光または放射線を照射す
ると硬化が可能となる下記一般式(1)で表わされるシ
ロキサン−アミドブロックコポリマーを生成し得ること
を見出し、本発明をなすに到った。
(式中、R1は光重合性有機基含有エポキシ化合物の反
応残基及び/又はそれとオルガノシリル基との置換反応
生成物、nは1以上の数、R2゜R3,mは前述の通り
) 即ち本発明は上記優れた特性を有する末端に光重合性有
機基を有するシロキサン−アミドブロックコポリマーお
よびその製造方法に関する。
応残基及び/又はそれとオルガノシリル基との置換反応
生成物、nは1以上の数、R2゜R3,mは前述の通り
) 即ち本発明は上記優れた特性を有する末端に光重合性有
機基を有するシロキサン−アミドブロックコポリマーお
よびその製造方法に関する。
上記一般式(1)で表わされるシロキサン−アミドプロ
ッタコポリマーは、一般式(2)で表わされるジアミノ
シロキサンと一般式(3)で表わされるジカルボン酸シ
バライド並びに両末端に光重合性有機基とエポキシ基と
を含む化合物とから製造される。
ッタコポリマーは、一般式(2)で表わされるジアミノ
シロキサンと一般式(3)で表わされるジカルボン酸シ
バライド並びに両末端に光重合性有機基とエポキシ基と
を含む化合物とから製造される。
ここで、一般式(2)で表わされるジアミノシロキサン
中のR2は置換または非置換の2価の炭化水素基であり
、メチレン基、エチレン基、トリメチレン基、テトラメ
チレン基、ペンタメチレン基、フェニレン基、トリレン
基、ジメチルフェニレン基などが例示される。またR3
は置換または非置換の1価の炭化水素基であり、メチル
基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘ
キシル基、フェニルL)!Jル基、キシリル基、ハロフ
ェニル基、ハロトリル基、シアノエチル基、3.3.3
−トリフルオロプロピル基などが例示される。又、mは
1以上の数であり、斯かるジアミノシロキサンとしては
例えばC)13C1t3 ]1゜N−(CI(2) 3−31−0−3 i−(C
t12) 3−NH2、l CH3CH3 Cl13CH3 82N (CH2) 4−3t OS+−(CH2)
、NH2、CH,CH3 CD3CH3 82N−(CH2) 5−3i−0−3i−(CHz)
5−NH,,1] CD3CH。
中のR2は置換または非置換の2価の炭化水素基であり
、メチレン基、エチレン基、トリメチレン基、テトラメ
チレン基、ペンタメチレン基、フェニレン基、トリレン
基、ジメチルフェニレン基などが例示される。またR3
は置換または非置換の1価の炭化水素基であり、メチル
基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘ
キシル基、フェニルL)!Jル基、キシリル基、ハロフ
ェニル基、ハロトリル基、シアノエチル基、3.3.3
−トリフルオロプロピル基などが例示される。又、mは
1以上の数であり、斯かるジアミノシロキサンとしては
例えばC)13C1t3 ]1゜N−(CI(2) 3−31−0−3 i−(C
t12) 3−NH2、l CH3CH3 Cl13CH3 82N (CH2) 4−3t OS+−(CH2)
、NH2、CH,CH3 CD3CH3 82N−(CH2) 5−3i−0−3i−(CHz)
5−NH,,1] CD3CH。
C5Hs C685
82N (CH2L Sl−[1Sl (CI42)
3 NH2、C6H5C6Hs CD3CH3 CH3CH3 などであり、これらの1種類または2種類以上が用いら
れる。
3 NH2、C6H5C6Hs CD3CH3 CH3CH3 などであり、これらの1種類または2種類以上が用いら
れる。
さらに、一般式(3〕で表されたジカルボン酸シバライ
ド中の直換または非置換の2価の芳香族炭化水素基であ
るR4としては、フェニレン基、トリレン基、ジメチル
フェニレン基、ハロゲン化フェニレン基、ナフタレン基
、ジフェニルエーテル基、ジフェニルメタン基、ジフェ
ニルスルホン基、ジフェニルスルフィド基などが例示さ
れ、またZに含まれる基には塩素、フッ素、臭素などの
ハロゲン原子が例示される。斯かるジカルボン酸シバラ
イドとしては、テレフタル酸、イソフタル酸、1.4−
ナフタレンジカルボン酸、1,5−ナフタレンジカルボ
ン酸、2.6−ナフタレンジカルボン酸、4.4°−ジ
フェニルメタンジカルボン酸、3.3’−ジフェニルエ
ーテルジカルボン酸、4.4”−ジフェニルエーテルジ
カルボン酸、3.3’−ジフェニルエーテルジカルボン
酸、4,4”−ジフェニルメタンジカルボン酸、3.3
′−ジフェニルメタンジカルボン酸、4.4’ −ジフ
ェニルスルフィドジカルボン酸、3.3’−ジフェニル
スルフィドジカルボン酸などのジクロライド、ジクロラ
イドおよびジクロライドが例示され、これらの1種類ま
たは混合物が用いられる。
ド中の直換または非置換の2価の芳香族炭化水素基であ
るR4としては、フェニレン基、トリレン基、ジメチル
フェニレン基、ハロゲン化フェニレン基、ナフタレン基
、ジフェニルエーテル基、ジフェニルメタン基、ジフェ
ニルスルホン基、ジフェニルスルフィド基などが例示さ
れ、またZに含まれる基には塩素、フッ素、臭素などの
ハロゲン原子が例示される。斯かるジカルボン酸シバラ
イドとしては、テレフタル酸、イソフタル酸、1.4−
ナフタレンジカルボン酸、1,5−ナフタレンジカルボ
ン酸、2.6−ナフタレンジカルボン酸、4.4°−ジ
フェニルメタンジカルボン酸、3.3’−ジフェニルエ
ーテルジカルボン酸、4.4”−ジフェニルエーテルジ
カルボン酸、3.3’−ジフェニルエーテルジカルボン
酸、4,4”−ジフェニルメタンジカルボン酸、3.3
′−ジフェニルメタンジカルボン酸、4.4’ −ジフ
ェニルスルフィドジカルボン酸、3.3’−ジフェニル
スルフィドジカルボン酸などのジクロライド、ジクロラ
イドおよびジクロライドが例示され、これらの1種類ま
たは混合物が用いられる。
又、両末端に光重合性有機基とエポキシ基とを含む化合
物としては、以下の様なものを例示することができる。
物としては、以下の様なものを例示することができる。
[10CH3
II II
1ルなどとアクリル酸アミドなどとの反応物としC2
H,O II H3O 1]1 叶 H3O 1II UH CH2Br O II (式中、Rは炭素数1〜8個からなるアルキル基又はハ
ロゲン化アルキル基、又は該アルコキシ基又はハロゲン
原子) 上記一般式(1)で表わされるシロキサン−アミドブロ
ックコポリマーの製造においては、一般式(2)で表わ
されるジアミノシロキサンと一般式(3)で表わされる
ジカルボン酸シバライドとヲ重縮合反応させ、反応終了
後水洗、乾燥して得られた重合物に、両末端に光重合性
有機基とエポキシ基とを含む化合物を添加して、重合物
両末端のアミノ基とエポキシ基との間で開環付加反応さ
せることで行われる。
1ルなどとアクリル酸アミドなどとの反応物としC2
H,O II H3O 1]1 叶 H3O 1II UH CH2Br O II (式中、Rは炭素数1〜8個からなるアルキル基又はハ
ロゲン化アルキル基、又は該アルコキシ基又はハロゲン
原子) 上記一般式(1)で表わされるシロキサン−アミドブロ
ックコポリマーの製造においては、一般式(2)で表わ
されるジアミノシロキサンと一般式(3)で表わされる
ジカルボン酸シバライドとヲ重縮合反応させ、反応終了
後水洗、乾燥して得られた重合物に、両末端に光重合性
有機基とエポキシ基とを含む化合物を添加して、重合物
両末端のアミノ基とエポキシ基との間で開環付加反応さ
せることで行われる。
ここで、ジアミノシロキサンとジカルボン酸シバライド
との仕込量比は、後のエポキシ化合物添加による反応を
行うためには、それぞれ等モル量ではなく、前者の方が
若干過剰であることが必要である。具体的には、ジカル
ボン酸シバライド1モル当たり1.005〜2.0モル
のジアミノシロキサンを仕込み、反応させる。さらに好
ましくは1.01〜1.5モルの範囲内である。ジアミ
ノシロキサンの仕込量が1.005モル未満では、得ら
れたコポリマーの両末端が必ずしもアミノ基になるとは
限らず、また逆に2,0モルを越えると、コポリマーの
物性が良好になる分子量迄生長することが困難になるた
めである。
との仕込量比は、後のエポキシ化合物添加による反応を
行うためには、それぞれ等モル量ではなく、前者の方が
若干過剰であることが必要である。具体的には、ジカル
ボン酸シバライド1モル当たり1.005〜2.0モル
のジアミノシロキサンを仕込み、反応させる。さらに好
ましくは1.01〜1.5モルの範囲内である。ジアミ
ノシロキサンの仕込量が1.005モル未満では、得ら
れたコポリマーの両末端が必ずしもアミノ基になるとは
限らず、また逆に2,0モルを越えると、コポリマーの
物性が良好になる分子量迄生長することが困難になるた
めである。
また、エポキシ化合物中のエポキシ基の開通付加反応に
よって該シロキサン−アミドブロックコポリマー両末端
付近に側鎖として水酸基が生成するが、この水酸基の修
飾(置換反応生成物)は以下に示されたシリル化剤など
によって必要に応じて行うことができる。
よって該シロキサン−アミドブロックコポリマー両末端
付近に側鎖として水酸基が生成するが、この水酸基の修
飾(置換反応生成物)は以下に示されたシリル化剤など
によって必要に応じて行うことができる。
C(CH3) 3Sl)2NH、(CH3) 3siN
(CJs) 2 。
(CJs) 2 。
CH3CNtlS+ (CH−) 3 、 ((C
H3) 3siNH)zc=0 。
H3) 3siNH)zc=0 。
本発明方法において、得られる末端に光重合性有機基を
有するシロキサン−アミドブロックコポリマーは、ジア
ミノシロキサンの種類およびシロキサン単位の長さ、並
びにジカルボン酸シバライド、エポキシ化合物の種類ま
たはこれらの仕込量比などによってその性質に幅広いバ
リエーションを持たせることができる。
有するシロキサン−アミドブロックコポリマーは、ジア
ミノシロキサンの種類およびシロキサン単位の長さ、並
びにジカルボン酸シバライド、エポキシ化合物の種類ま
たはこれらの仕込量比などによってその性質に幅広いバ
リエーションを持たせることができる。
しかしながら、得られる末端光重合性有機基含有シロキ
サン−アミドブロックコポリマーは、加工性に優れると
共にポリアミドの特性である優れた機械的性質や耐熱性
などの特性を充分に備えることが望ましい。
サン−アミドブロックコポリマーは、加工性に優れると
共にポリアミドの特性である優れた機械的性質や耐熱性
などの特性を充分に備えることが望ましい。
反応条件について、さらに詳細に述べるならば、重縮合
温度は10℃〜100℃の範囲であり、反応を容易にす
るために無機溶媒または有機溶媒、および塩基触媒を使
用することが好ましい。
温度は10℃〜100℃の範囲であり、反応を容易にす
るために無機溶媒または有機溶媒、および塩基触媒を使
用することが好ましい。
無機溶媒としては、水酸化ナトリウム、炭酸ナトリウム
などの水溶液が例示され、また有機溶媒としてはトルエ
ン、キシレン、クロルベンゼン、ジクロルベンゼン、ヘ
キサン、オクタン、ジエチルケトン、ジブチルケトン、
シクロヘキサノン、クロロホルム、1.2−ジクロルエ
タン、1、1.2.2−テトラクロルエタン、N、N−
ジメチルホルムアミド、N、N−ジメチルアセトアミド
、N−メチル−2−ピロリドンなどが例示され、これら
の1種類または混合物が用いられる。又、塩基触媒とし
ては、トリエチルアミン、ジイソプロピルメチルアミン
などが例示される。
などの水溶液が例示され、また有機溶媒としてはトルエ
ン、キシレン、クロルベンゼン、ジクロルベンゼン、ヘ
キサン、オクタン、ジエチルケトン、ジブチルケトン、
シクロヘキサノン、クロロホルム、1.2−ジクロルエ
タン、1、1.2.2−テトラクロルエタン、N、N−
ジメチルホルムアミド、N、N−ジメチルアセトアミド
、N−メチル−2−ピロリドンなどが例示され、これら
の1種類または混合物が用いられる。又、塩基触媒とし
ては、トリエチルアミン、ジイソプロピルメチルアミン
などが例示される。
また、重合物両末端のアミノ基へのエポキシ化合物の開
環付加反応温度は50℃〜120℃の範囲が好ましい。
環付加反応温度は50℃〜120℃の範囲が好ましい。
かくして、得られたシロキサン−アミドブロックコポリ
マーは、加工性に優れ、両末端の光重合性有機基が、添
加された光増感剤または光開始剤との共存下に紫外線ま
たは電子線などの放射線の照射によって低温で速硬化し
、優れた特性を有する硬化物となる。
マーは、加工性に優れ、両末端の光重合性有機基が、添
加された光増感剤または光開始剤との共存下に紫外線ま
たは電子線などの放射線の照射によって低温で速硬化し
、優れた特性を有する硬化物となる。
本発明の両末端光重合性有機基含有シロキサン−アミド
ブロックコポリマーは、従来、ポリアミド樹脂が機械的
及び化学的特性に優れるが加工性においては不充分であ
ったのに対して、加工性が大きく向上したポリアミドで
あって、加工性に優れると共に、末端の光重合性有機基
により光または放射線硬化性を有する液状または樹脂状
エンジニアリングプラスチックである。
ブロックコポリマーは、従来、ポリアミド樹脂が機械的
及び化学的特性に優れるが加工性においては不充分であ
ったのに対して、加工性が大きく向上したポリアミドで
あって、加工性に優れると共に、末端の光重合性有機基
により光または放射線硬化性を有する液状または樹脂状
エンジニアリングプラスチックである。
このため、本発明は従来の困難な加工性により制約を受
けていた用途が拡大され、幅広い用途を有するものであ
り、特に半導体装置の防湿や保護のためのコーティング
剤および電線被覆など、電気・電子関連の高信頼性材料
として使用することができる。
けていた用途が拡大され、幅広い用途を有するものであ
り、特に半導体装置の防湿や保護のためのコーティング
剤および電線被覆など、電気・電子関連の高信頼性材料
として使用することができる。
以下において、実施例を掲げ、本発明を具体的に説明す
るが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない
。尚、実施例中、部はいずれも重量部を表わすものとす
る。
るが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない
。尚、実施例中、部はいずれも重量部を表わすものとす
る。
実施例1
次式のジアミノプロピルシロキサン79.8部(0,0
93mol) およびトリエチルアミン26.5部を脱水キシレン58
.0部に加えて、窒素雰囲気下で撹拌混合した。
93mol) およびトリエチルアミン26.5部を脱水キシレン58
.0部に加えて、窒素雰囲気下で撹拌混合した。
次に、N−メチル−2−ピロリドン1.6部を含んだ脱
水キシレン58.0部にイソフタル酸ジクロライド16
.0部(0,079mol)を溶解し、このものを先の
撹拌中の混合液に室温下で滴下した。滴下終了後、室温
下において1時間撹拌し、さらに1時間、80℃の温度
において撹拌し重合を行った。そして、得られた重合物
を数回水洗した後、減圧乾燥を行った。この生成物は、
GPC,’H−NMRスペクトルおよび赤外吸収スペク
トルより、次式を有するシロキサン−アミドブロックコ
ポリマーであることが確認された。
水キシレン58.0部にイソフタル酸ジクロライド16
.0部(0,079mol)を溶解し、このものを先の
撹拌中の混合液に室温下で滴下した。滴下終了後、室温
下において1時間撹拌し、さらに1時間、80℃の温度
において撹拌し重合を行った。そして、得られた重合物
を数回水洗した後、減圧乾燥を行った。この生成物は、
GPC,’H−NMRスペクトルおよび赤外吸収スペク
トルより、次式を有するシロキサン−アミドブロックコ
ポリマーであることが確認された。
この生成物88.0部に、ヒドロキノン0.01部を添
加し、続いてグリシジルメタクリレート3.12部(0
,022mol)を80℃、窒素雰囲気下において撹拌
混合しながら滴下し、さらにヘキサメチルジシラザン1
,77部(0,011mo 1)を滴下した。滴下終了
後、さらに同条件下で2時間撹拌し、反応させた。反応
終了後、過剰のメタクリレートおよびシラザンなどを8
0℃、減圧下で除去すると淡黄色透明の生成物が得られ
た。この生成物は、前記と同様にGPCS’H−NMR
スペクトルおよび赤外吸収スペクトルから、次式で示さ
れるシロキサン−アミドプロッタコポリマーであること
が確言忍された。
加し、続いてグリシジルメタクリレート3.12部(0
,022mol)を80℃、窒素雰囲気下において撹拌
混合しながら滴下し、さらにヘキサメチルジシラザン1
,77部(0,011mo 1)を滴下した。滴下終了
後、さらに同条件下で2時間撹拌し、反応させた。反応
終了後、過剰のメタクリレートおよびシラザンなどを8
0℃、減圧下で除去すると淡黄色透明の生成物が得られ
た。この生成物は、前記と同様にGPCS’H−NMR
スペクトルおよび赤外吸収スペクトルから、次式で示さ
れるシロキサン−アミドプロッタコポリマーであること
が確言忍された。
[”)+3
CH,=CC00CH2CHCH2−
0Si(CH3)+
このコポリマーの緒特性については第1表に示した。
第1表
本1:ミヒラーケトン5.0部(/コポリマー100部
)併用時、高圧水銀ランプ(160W/cm)をlQc
mの距離から30秒間照射した。
)併用時、高圧水銀ランプ(160W/cm)をlQc
mの距離から30秒間照射した。
実施例2
次式のジアミノプロピルシロキサン73.4部(0,1
31mol ) ジイソプロピルメチルアミン41.0部、及び1.2−
ジクロルエタン5.0部ヲ脱水トルエン69.7部に加
え、窒素雰囲気下で撹拌混合した。次いで、1.2−ジ
クロルエタン5,0部を含んだ脱水トルエン69.7部
にテレフタル酸ジクロライド24.9部(0,123m
ol)を溶解し、これを先に撹拌中の混合液に室温下で
滴下した。滴下終了後、室温の下で1時間撹拌し、さら
に80℃の温度で8時間撹拌し重合を行った。そして、
得られた重合物巻数回水洗の後、減圧乾燥を行った。こ
の生成物は、GPC、’H−NMRスペクトルおよび赤
外吸収スペクトルより、次式を有するシロキサン−アミ
ドブロックコポリマーであることがMK忍された。
31mol ) ジイソプロピルメチルアミン41.0部、及び1.2−
ジクロルエタン5.0部ヲ脱水トルエン69.7部に加
え、窒素雰囲気下で撹拌混合した。次いで、1.2−ジ
クロルエタン5,0部を含んだ脱水トルエン69.7部
にテレフタル酸ジクロライド24.9部(0,123m
ol)を溶解し、これを先に撹拌中の混合液に室温下で
滴下した。滴下終了後、室温の下で1時間撹拌し、さら
に80℃の温度で8時間撹拌し重合を行った。そして、
得られた重合物巻数回水洗の後、減圧乾燥を行った。こ
の生成物は、GPC、’H−NMRスペクトルおよび赤
外吸収スペクトルより、次式を有するシロキサン−アミ
ドブロックコポリマーであることがMK忍された。
この生成物94.0部に、ヒドロキノン0.01部を添
加し、続いてグリシジルランナメイト4.69部(0,
023mol)を100℃、窒素雰囲気下において、撹
拌混合しながら滴下し、さらにヘキサメチルジシラザン
1.77部(0,Ollmol)を滴下した。滴下終了
後、さらに同条件下で2時間撹拌し、反応させた。反応
終了後、過剰のシンナメイトおよびシラザンなどを10
0℃、減圧下で除去すると淡橙色透明の生成物が得られ
た。該生成物は、前記と同様にGPC、’H−NMRス
ペクトルおよび赤外吸収スペクトルから、次式で表わさ
れる本発明化合物のシロキサン−アミドプロッタコポリ
マーであることが確認された。
加し、続いてグリシジルランナメイト4.69部(0,
023mol)を100℃、窒素雰囲気下において、撹
拌混合しながら滴下し、さらにヘキサメチルジシラザン
1.77部(0,Ollmol)を滴下した。滴下終了
後、さらに同条件下で2時間撹拌し、反応させた。反応
終了後、過剰のシンナメイトおよびシラザンなどを10
0℃、減圧下で除去すると淡橙色透明の生成物が得られ
た。該生成物は、前記と同様にGPC、’H−NMRス
ペクトルおよび赤外吸収スペクトルから、次式で表わさ
れる本発明化合物のシロキサン−アミドプロッタコポリ
マーであることが確認された。
上記ポリマーの緒特性については、第2表に示した。
第2表
ネ2:t−ブチルペルオキシベンゾエート3.Om(/
コポリマー100部)併用時、高圧水銀ランプ(160
W/cm)をlQcmの距離から60秒間照射した。
コポリマー100部)併用時、高圧水銀ランプ(160
W/cm)をlQcmの距離から60秒間照射した。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 一般式(1)で表わされる末端に光重合性有機基を
有するシロキサン−アミドブロックコポリマー。 ▲数式、化学式、表等があります▼(1) (式中、R^1は光重合性有機基含有エポキシ化合物の
反応残基及び/又はそれとオルガノシリル基との置換反
応生成物、R^2は置換または非置換の2価の炭化水素
基、R^3は置換または非置換の1価の炭化水素基、R
^4は置換または非置換の2価の芳香族炭化水素基、m
、nはそれぞれ1以上の数) 2 ▲数式、化学式、表等があります▼または 範囲第1項記載の末端に光重合性有機基を有するシロキ
サン−アミドブロックコポリマー。 3 R^1が▲数式、化学式、表等があります▼である
特許請求の範囲第1項記載の末端に光重合性有機基を有
するシロキサン−アミドブロックコポリマー。 4 一般式(2) ▲数式、化学式、表等があります▼(2) (式中、R^2は置換または非置換の2価の炭化水素基
、R^3は置換または非置換の1価炭化水素基、mは1
以上の数)で表わされるジアミノシロキサンと、 一般式(3) ▲数式、化学式、表等があります▼(3) (式中、R^4は置換または非置換の2価の芳香族炭化
水素基、Zはハロゲン原子)で表わされるジカルボン酸
ジハライドとを重合して得られた重合物の両末端に、光
重合性有機基とエポキシ基とを含む化合物を反応させる
ことを特徴とする一般式(1)で表わされるシロキサン
−アミドブロックコポリマーの製造方法。 ▲数式、化学式、表等があります▼(1) (式中、R^1は光重合性有機基含有エポキシ化合物の
反応残基及び/又はそれとオルガノシリル基との置換反
応生成物、nは1以上の数、R^2、R^3、mは前述
の通り) 5 ジカルボン酸ジハライドがフタル酸ジクロライドで
ある、特許請求の範囲第4項記載の製造法。 6 ジカルボン酸ジハライドがイソフタル酸ジクロライ
ドである、特許請求の範囲第4項記載の製造法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25339587A JPH0195133A (ja) | 1987-10-07 | 1987-10-07 | 末端に光重合性有機基を有するシロキサン−アミドブロックコポリマーおよびその製造方法 |
US07/228,642 US4882396A (en) | 1987-08-07 | 1988-08-05 | Siloxane-amide block copolymer and process for producing the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25339587A JPH0195133A (ja) | 1987-10-07 | 1987-10-07 | 末端に光重合性有機基を有するシロキサン−アミドブロックコポリマーおよびその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0195133A true JPH0195133A (ja) | 1989-04-13 |
Family
ID=17250773
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP25339587A Pending JPH0195133A (ja) | 1987-08-07 | 1987-10-07 | 末端に光重合性有機基を有するシロキサン−アミドブロックコポリマーおよびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0195133A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0686669A3 (en) * | 1994-06-06 | 1996-08-07 | Dow Corning Toray Silicone | Compositions for protecting semiconductor elements and semiconductor devices |
JP2000186149A (ja) * | 1998-10-12 | 2000-07-04 | Shin Etsu Chem Co Ltd | オルガノポリシロキサン及びそれを主成分とする組成物 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5545746A (en) * | 1978-09-29 | 1980-03-31 | Hitachi Ltd | Reactive polymer composition |
JPS61252230A (ja) * | 1985-04-30 | 1986-11-10 | Akira Ueda | アゾ基含有ポリシロキサンアミド |
JPS6440527A (en) * | 1987-08-07 | 1989-02-10 | Toshiba Silicone | Siloxane-amide block copolymer having terminal alkenyl group and production thereof |
JPH01123824A (ja) * | 1987-11-09 | 1989-05-16 | Tokyo Inst Of Technol | ポリシロキサン−ポリアミド系ブロック共重合体の製造方法 |
-
1987
- 1987-10-07 JP JP25339587A patent/JPH0195133A/ja active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5545746A (en) * | 1978-09-29 | 1980-03-31 | Hitachi Ltd | Reactive polymer composition |
JPS61252230A (ja) * | 1985-04-30 | 1986-11-10 | Akira Ueda | アゾ基含有ポリシロキサンアミド |
JPS6440527A (en) * | 1987-08-07 | 1989-02-10 | Toshiba Silicone | Siloxane-amide block copolymer having terminal alkenyl group and production thereof |
JPH01123824A (ja) * | 1987-11-09 | 1989-05-16 | Tokyo Inst Of Technol | ポリシロキサン−ポリアミド系ブロック共重合体の製造方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0686669A3 (en) * | 1994-06-06 | 1996-08-07 | Dow Corning Toray Silicone | Compositions for protecting semiconductor elements and semiconductor devices |
JP2000186149A (ja) * | 1998-10-12 | 2000-07-04 | Shin Etsu Chem Co Ltd | オルガノポリシロキサン及びそれを主成分とする組成物 |
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