JPH04211427A - エポキシ樹脂硬化剤 - Google Patents
エポキシ樹脂硬化剤Info
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- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/4007—Curing agents not provided for by the groups C08G59/42 - C08G59/66
- C08G59/4014—Nitrogen containing compounds
- C08G59/4042—Imines; Imides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【発明の背景】本発明以前に、エポキシ樹脂を硬化する
のに種々の方法が用いられている。例えば、Crive
lloの米国特許第4,058,401号に、光開始剤
、例えばトリアリ―ルスルホニウム塩を化学線、例えば
紫外光への照射と組合せて用いることにより、エポキシ
樹脂を硬化できることが示されている。熱によりエポキ
シ樹脂の硬化を行う方法がCrivelloの米国特許
第4,216,288号に示されており、この特許に芳
香族オニウム塩開始剤、例えば芳香族スルホニウム塩お
よび還元剤、例えばチオフェノ―ルを用いた、熱硬化性
カチオン重合性有機材料が開示されている。アリ―ルス
ルホニウム塩を用いる必要がなく、しかも得られる硬化
エポキシ樹脂に優れた強靭さを与える、別のエポキシ樹
脂硬化方法は、モシンスキ―らのソ連邦発明者証書第2
44616号(1969年)[Chemical Ab
stracts, 72,32777m(1970)
]に示されているように、官能基含有オルガノシロキサ
ンに対して有機無水物を用いる方法である。しかし、モ
シンスキ―らが報告しているような官能基含有シロキサ
ンを使用する方法には、シリコ―ン硬化剤の製造方法が
不経済であり、また得られる硬化エポキシ樹脂が安定で
なくある種の高温用途に不十分であるという欠点がある
。
のに種々の方法が用いられている。例えば、Crive
lloの米国特許第4,058,401号に、光開始剤
、例えばトリアリ―ルスルホニウム塩を化学線、例えば
紫外光への照射と組合せて用いることにより、エポキシ
樹脂を硬化できることが示されている。熱によりエポキ
シ樹脂の硬化を行う方法がCrivelloの米国特許
第4,216,288号に示されており、この特許に芳
香族オニウム塩開始剤、例えば芳香族スルホニウム塩お
よび還元剤、例えばチオフェノ―ルを用いた、熱硬化性
カチオン重合性有機材料が開示されている。アリ―ルス
ルホニウム塩を用いる必要がなく、しかも得られる硬化
エポキシ樹脂に優れた強靭さを与える、別のエポキシ樹
脂硬化方法は、モシンスキ―らのソ連邦発明者証書第2
44616号(1969年)[Chemical Ab
stracts, 72,32777m(1970)
]に示されているように、官能基含有オルガノシロキサ
ンに対して有機無水物を用いる方法である。しかし、モ
シンスキ―らが報告しているような官能基含有シロキサ
ンを使用する方法には、シリコ―ン硬化剤の製造方法が
不経済であり、また得られる硬化エポキシ樹脂が安定で
なくある種の高温用途に不十分であるという欠点がある
。
【0002】本発明は、エポキシ樹脂用の硬化剤として
有効量の次式:
有効量の次式:
【0003】
【化4】
の基少なくとも1つが炭素−珪素結合により珪素に結合
したオルガノポリシロキサンを用い、しかる後得られる
ブレンドを約50℃〜300℃の範囲の温度に加熱する
ことにより、高い加熱変形温度およびすぐれた酸化安定
性を有するとともに、靭性にすぐれたエラストマ―状オ
ルガノポリシロキサンを与える、熱硬化性エポキシ樹脂
組成物を製造できることを見出して、完成された。上式
中のR〜R5 は水素、ハロゲン、一価のC(1−13
)炭化水素基および一価の置換C(1−13)炭化水素
基から選ばれる基であり、Zは−O−およびC−(R)
2 から選ばれ、Yは−O−および
したオルガノポリシロキサンを用い、しかる後得られる
ブレンドを約50℃〜300℃の範囲の温度に加熱する
ことにより、高い加熱変形温度およびすぐれた酸化安定
性を有するとともに、靭性にすぐれたエラストマ―状オ
ルガノポリシロキサンを与える、熱硬化性エポキシ樹脂
組成物を製造できることを見出して、完成された。上式
中のR〜R5 は水素、ハロゲン、一価のC(1−13
)炭化水素基および一価の置換C(1−13)炭化水素
基から選ばれる基であり、Zは−O−およびC−(R)
2 から選ばれ、Yは−O−および
【0004】
【化5】
から選ばれ、R6 は二価のC(1−13)炭化水素基
または置換炭化水素基であり、Xは一価のアミン基であ
る。
または置換炭化水素基であり、Xは一価のアミン基であ
る。
【0005】
【発明の開示】本発明によれば、(A)エポキシ樹脂お
よび(B)有効量の、式(1)の基少なくとも1つが炭
素珪素結合により珪素に結合したオルガノポリシロキサ
ン硬化剤を含有する硬化性エポキシ樹脂組成物が提供さ
れる。
よび(B)有効量の、式(1)の基少なくとも1つが炭
素珪素結合により珪素に結合したオルガノポリシロキサ
ン硬化剤を含有する硬化性エポキシ樹脂組成物が提供さ
れる。
【0006】式(1)中のR〜R5 に含まれる基は、
例えばハロゲン、具体的には塩素、臭素などである。そ
のほかに、R〜R5 基にはアリ―ル基およびハロゲン
化アリ―ル基、例えばフェニル、クロロフェニル、トリ
ル、キシリル、ビフェニル、ナフチルなど;アルケニル
基、例えばビニル、アリル、シクロヘキセニルなど;C
(1−8) アルキル基、ハロゲン化アルキルおよびア
ミノアルキル基、例えばメチル、エチル、プロピル、ブ
チル、オクチルなども含まれる。R6 は二価のC(1
−8) アルキレン基、例えばメチレン、ジメチレン、
トリメチレンなど;C(6−13)アリ―レン基、例え
ばフェニレン、トリレン、キシリレン、ナフタレンなど
から選ばれる。R−R6 が2つ以上の基である場合、
これらの基はすべて同じであるか、上述した基の任意の
2つ以上となり得る。
例えばハロゲン、具体的には塩素、臭素などである。そ
のほかに、R〜R5 基にはアリ―ル基およびハロゲン
化アリ―ル基、例えばフェニル、クロロフェニル、トリ
ル、キシリル、ビフェニル、ナフチルなど;アルケニル
基、例えばビニル、アリル、シクロヘキセニルなど;C
(1−8) アルキル基、ハロゲン化アルキルおよびア
ミノアルキル基、例えばメチル、エチル、プロピル、ブ
チル、オクチルなども含まれる。R6 は二価のC(1
−8) アルキレン基、例えばメチレン、ジメチレン、
トリメチレンなど;C(6−13)アリ―レン基、例え
ばフェニレン、トリレン、キシリレン、ナフタレンなど
から選ばれる。R−R6 が2つ以上の基である場合、
これらの基はすべて同じであるか、上述した基の任意の
2つ以上となり得る。
【0007】本発明の実施にあたって熱硬化性エポキシ
樹脂組成物を製造するのに使用できる硬化剤は、例えば
Ryang の米国特許第4,381,396号に示さ
れたシリルノルボルナン無水物である。例えば次式のよ
うなシロキサンノルボルナン無水物を使用できる。
樹脂組成物を製造するのに使用できる硬化剤は、例えば
Ryang の米国特許第4,381,396号に示さ
れたシリルノルボルナン無水物である。例えば次式のよ
うなシロキサンノルボルナン無水物を使用できる。
【0008】
【化6】
ここでR〜R5 およびZは前記定義の通り、nは1〜
2,000に等しい整数であり、R7 は一価のC(1
−13)炭化水素基および一価の置換炭化水素基、例え
ばメチル、フェニル、ビニルなどから選ばれる。
2,000に等しい整数であり、R7 は一価のC(1
−13)炭化水素基および一価の置換炭化水素基、例え
ばメチル、フェニル、ビニルなどから選ばれる。
【0009】上記有機無水物のほかに、本発明の実施に
あたって硬化剤として、次式:
あたって硬化剤として、次式:
【0010】
【化7】
の基少なくとも1つが炭素−珪素結合により珪素に結合
したイミドアミノノルボルナン官能性オルガノシロキサ
ンを使用することができる。なお、R〜R5 、Z、R
6 およびXは前記定義の通り。
したイミドアミノノルボルナン官能性オルガノシロキサ
ンを使用することができる。なお、R〜R5 、Z、R
6 およびXは前記定義の通り。
【0011】式(3)のイミドアミノノルボルナン官能
性オルガノシロキサンの数例を下記に示す。
性オルガノシロキサンの数例を下記に示す。
【0012】
【化8】
【0013】
【化9】
【0014】
【化10】
【0015】
【化11】
【0016】
【化12】
【0017】
【化13】
【0018】
【化14】
本発明の硬化性組成物の説明に用いる用語「エポキシ樹
脂」は、1個または複数個のエポキシ官能基を含有する
あらゆる単量体(モノマ―)、二量体(ダイマ―)、オ
リゴマ―または重合体(ポリマ―)状のエポキシ材料を
包含する。例えば、ビスフェノ―ルA(4,4′−イソ
プロピリデンジフェノ―ル)とエピクロロヒドリンの反
応、または低分子量フェノ―ル−ホルムアルデヒド樹脂
(ノボラック樹脂)とエピクロロヒドリンの反応から得
られる樹脂を単独で、または反応性希釈剤としてのエポ
キシ含有化合物と組合せて使用することができる。希釈
剤、例えばフェニルグリシジルエ―テル、4−ビニルシ
クロヘキセンジオキシド、リモネンジオキシド、1,2
−シクロヘキセンオキシド、グリシジルアクリレ―ト、
グリシジルメタクリレ―ト、スチレンオキシド、アリル
グリシジルエ―テルなどを粘度調節剤として加えること
ができる。
脂」は、1個または複数個のエポキシ官能基を含有する
あらゆる単量体(モノマ―)、二量体(ダイマ―)、オ
リゴマ―または重合体(ポリマ―)状のエポキシ材料を
包含する。例えば、ビスフェノ―ルA(4,4′−イソ
プロピリデンジフェノ―ル)とエピクロロヒドリンの反
応、または低分子量フェノ―ル−ホルムアルデヒド樹脂
(ノボラック樹脂)とエピクロロヒドリンの反応から得
られる樹脂を単独で、または反応性希釈剤としてのエポ
キシ含有化合物と組合せて使用することができる。希釈
剤、例えばフェニルグリシジルエ―テル、4−ビニルシ
クロヘキセンジオキシド、リモネンジオキシド、1,2
−シクロヘキセンオキシド、グリシジルアクリレ―ト、
グリシジルメタクリレ―ト、スチレンオキシド、アリル
グリシジルエ―テルなどを粘度調節剤として加えること
ができる。
【0019】さらに、これらの化合物の範囲は、エポキ
シ末端基または側基を含む重合体材料を包含するように
拡張することができる。これらの化合物の例には、コモ
ノマ―の1つとしてグリシジルアクリレ―トまたはメタ
クリレ―トを含むビニル共重合体がある。上記触媒を用
いて硬化し得る他のエポキシ含有重合体類はエポキシ−
シロキサン樹脂、エポキシ−ポリウレタンおよびエポキ
シ−ポリエステルである。このような重合体は通常その
連鎖の末端にエポキシ官能基をもつ。エポキシ−シロキ
サン樹脂およびその製造方法は、J.Am.Chem.
Soc.,81,632−5(1959) のE.P.
PluedemannおよびG.Fangerの論文に
詳しく示されている。文献に記載されているように、エ
ポキシ樹脂は多数の標準方法で変性することもでき、例
えば米国特許第2,935,488号、第3,235,
620号、第3,369,055号、第3,379,6
53号、第3,398,211号、第3,403,19
9号、第3,563,850号、第3,567,797
号、第3,677,995号などに示されているように
、アミン、カルボン酸、チオ―ル、フェノ―ル化合物、
アルコ―ルなどとの反応により変性することができる。 使用できるエポキシ樹脂のさらに他の例が、「重合体科
学技術辞典(the Encyclopedia of
Polymer Science and Tech
nology)」第6巻、1967年、Intersc
ience Publishers 刊、ニュ―ヨ―ク
、209〜271頁に示されている。
シ末端基または側基を含む重合体材料を包含するように
拡張することができる。これらの化合物の例には、コモ
ノマ―の1つとしてグリシジルアクリレ―トまたはメタ
クリレ―トを含むビニル共重合体がある。上記触媒を用
いて硬化し得る他のエポキシ含有重合体類はエポキシ−
シロキサン樹脂、エポキシ−ポリウレタンおよびエポキ
シ−ポリエステルである。このような重合体は通常その
連鎖の末端にエポキシ官能基をもつ。エポキシ−シロキ
サン樹脂およびその製造方法は、J.Am.Chem.
Soc.,81,632−5(1959) のE.P.
PluedemannおよびG.Fangerの論文に
詳しく示されている。文献に記載されているように、エ
ポキシ樹脂は多数の標準方法で変性することもでき、例
えば米国特許第2,935,488号、第3,235,
620号、第3,369,055号、第3,379,6
53号、第3,398,211号、第3,403,19
9号、第3,563,850号、第3,567,797
号、第3,677,995号などに示されているように
、アミン、カルボン酸、チオ―ル、フェノ―ル化合物、
アルコ―ルなどとの反応により変性することができる。 使用できるエポキシ樹脂のさらに他の例が、「重合体科
学技術辞典(the Encyclopedia of
Polymer Science and Tech
nology)」第6巻、1967年、Intersc
ience Publishers 刊、ニュ―ヨ―ク
、209〜271頁に示されている。
【0020】本発明の実施にあたって、熱硬化性エポキ
シ樹脂組成物は、単にエポキシ樹脂と硬化剤を一緒に混
ぜ合わせるだけでつくることができる。硬化剤の性質に
応じて、即ち硬化剤がノルボルナン無水物官能性シロキ
サンであるかノルボルナンイミドオルガノアミンシロキ
サンであるか、またはオルガノシロキサンブロック中の
nの値が1〜50か1000以上かに応じて、得られる
エポキシ樹脂組成物の硬化を達成する量および硬化態様
は広い範囲で変わり得る。例えば、エポキシ樹脂のオキ
シラン酸素1モルあたり0.01〜10モル以上の無水
物またはアミンを与えるのに十分な硬化剤を使用すれば
、有効な結果が得られることを確かめた。
シ樹脂組成物は、単にエポキシ樹脂と硬化剤を一緒に混
ぜ合わせるだけでつくることができる。硬化剤の性質に
応じて、即ち硬化剤がノルボルナン無水物官能性シロキ
サンであるかノルボルナンイミドオルガノアミンシロキ
サンであるか、またはオルガノシロキサンブロック中の
nの値が1〜50か1000以上かに応じて、得られる
エポキシ樹脂組成物の硬化を達成する量および硬化態様
は広い範囲で変わり得る。例えば、エポキシ樹脂のオキ
シラン酸素1モルあたり0.01〜10モル以上の無水
物またはアミンを与えるのに十分な硬化剤を使用すれば
、有効な結果が得られることを確かめた。
【0021】式(3)の基1つ以上を有するイミドアミ
ノノルボルナン官能性オルガノシロキサンは、2つ以上
のアミノ基を有する化合物、例えば
ノノルボルナン官能性オルガノシロキサンは、2つ以上
のアミノ基を有する化合物、例えば
【0022】
【化15】
(式中のX1 はNまたはCHであり、R8 は二価の
C(1−13)炭化水素基である) を温度100〜200℃で反応させることにより形成で
きる。この反応は、共沸蒸留により水を除去することの
できる不活性有機溶剤、例えばキシレンまたは他の炭化
水素または塩素化炭化水素を用いることにより容易に行
うことができる。
C(1−13)炭化水素基である) を温度100〜200℃で反応させることにより形成で
きる。この反応は、共沸蒸留により水を除去することの
できる不活性有機溶剤、例えばキシレンまたは他の炭化
水素または塩素化炭化水素を用いることにより容易に行
うことができる。
【0023】ノルボルナン無水物シロキサンを含有する
熱硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化が、熱硬化性エポキ
シ樹脂組成物1部あたり1.0〜10部の有機アミンを
与えるのに十分な少量の有機アミン、例えばベンジルジ
メチルアミンを使用することで促進できることを確かめ
た。勿論、上記式(3)で示されるようなイミドオルガ
ノアミン官能基を有するノルボルナン置換シロキサンを
用いる場合には、有機アミン触媒は不要である。
熱硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化が、熱硬化性エポキ
シ樹脂組成物1部あたり1.0〜10部の有機アミンを
与えるのに十分な少量の有機アミン、例えばベンジルジ
メチルアミンを使用することで促進できることを確かめ
た。勿論、上記式(3)で示されるようなイミドオルガ
ノアミン官能基を有するノルボルナン置換シロキサンを
用いる場合には、有機アミン触媒は不要である。
【0024】式(3)も含めて式(2)で示されるよう
なオルガノシロキサンブロック中のnが6より大きい値
をもつ場合、得られる硬化したエポキシ樹脂組成物は、
硬化したエポキシ組成物全体の中のオルガノシロキサン
の重量%によっては、強靭なエラストマ―となり得る。 例えば、エポキシ樹脂100部とシロキサンブロック中
のnの値が6〜50であるノルボルナンシロキサン硬化
剤50〜2000部を用いることにより、高強度エラス
トマ―をつくることができる。
なオルガノシロキサンブロック中のnが6より大きい値
をもつ場合、得られる硬化したエポキシ樹脂組成物は、
硬化したエポキシ組成物全体の中のオルガノシロキサン
の重量%によっては、強靭なエラストマ―となり得る。 例えば、エポキシ樹脂100部とシロキサンブロック中
のnの値が6〜50であるノルボルナンシロキサン硬化
剤50〜2000部を用いることにより、高強度エラス
トマ―をつくることができる。
【0025】熱硬化性エポキシ樹脂組成物は普通の添加
剤、例えば充填剤、顔料、溶剤、補強用繊維、離型剤、
チキソトロ―プ剤、腐食防止剤、可塑剤なども含有する
ことができる。
剤、例えば充填剤、顔料、溶剤、補強用繊維、離型剤、
チキソトロ―プ剤、腐食防止剤、可塑剤なども含有する
ことができる。
【0026】高強度エラストマ―およびシ―ラントに加
えて、本発明の熱硬化性エポキシ樹脂組成物は、各種の
基板、例えばガラス、鋼、アルミニウムおよび木材に対
する接着性が良好であり、成形材料、埋込用材料、接着
剤、被覆材料およびシ―ラントとして有用である。
えて、本発明の熱硬化性エポキシ樹脂組成物は、各種の
基板、例えばガラス、鋼、アルミニウムおよび木材に対
する接着性が良好であり、成形材料、埋込用材料、接着
剤、被覆材料およびシ―ラントとして有用である。
【0027】当業者が本発明をよく実施できるようにす
るために、以下に本発明の実施例を限定としてでなく、
例示として示す。「部」はすべて重量基準である。 実施例1 本出願人に譲渡されたKarstedtの米国特許
第3,775,442号に従って調製した5%白金触媒
を10滴、69.4g(0.42モル)の5−ノルボル
ネン−2,3−ジカルボン酸無水物、26.8g(0.
2モル)の1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン
および100mlの乾燥クロロベンゼンの混合物に、か
きまぜながら添加した。得られた混合物をかきまぜなが
ら70〜80℃に4時間加熱し、次いで100〜110
℃に一夜加熱した。冷却後、カ―ボンブラックを加え、
溶液を室温で30分間かきまぜた。ろ過し、真空ポンプ
を用いて100℃で溶剤を除去し、乾燥ジエチルエ―テ
ルを加えると、白い結晶固体が沈澱する。製造方法に基
づいてこの生成物は次式を有する5,5′−(1,1,
3,3−テトラメチル−1,3−ジシロキサンジイル)
−ビス−ノルボルナン−2,3−ジカルボン酸無水物で
あった。
るために、以下に本発明の実施例を限定としてでなく、
例示として示す。「部」はすべて重量基準である。 実施例1 本出願人に譲渡されたKarstedtの米国特許
第3,775,442号に従って調製した5%白金触媒
を10滴、69.4g(0.42モル)の5−ノルボル
ネン−2,3−ジカルボン酸無水物、26.8g(0.
2モル)の1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン
および100mlの乾燥クロロベンゼンの混合物に、か
きまぜながら添加した。得られた混合物をかきまぜなが
ら70〜80℃に4時間加熱し、次いで100〜110
℃に一夜加熱した。冷却後、カ―ボンブラックを加え、
溶液を室温で30分間かきまぜた。ろ過し、真空ポンプ
を用いて100℃で溶剤を除去し、乾燥ジエチルエ―テ
ルを加えると、白い結晶固体が沈澱する。製造方法に基
づいてこの生成物は次式を有する5,5′−(1,1,
3,3−テトラメチル−1,3−ジシロキサンジイル)
−ビス−ノルボルナン−2,3−ジカルボン酸無水物で
あった。
【0028】
【化16】
上記二無水物であることをさらにNMR、IR、質量分
析および元素分析により確認した。
析および元素分析により確認した。
【0029】上記二無水物とEpon 828(BPA
のジグリシジルエ―テル、Shell Chemica
l Company製)とのブレンドをつくった。ブレ
ンドをつくった成分の割合は無水物対エポキシの比を約
0.84とするのに十分であった。ブレンドを実質的に
無水の条件下で160℃に加熱して透明な混合物を生成
したが、この混合物は室温で2週間以上の間安定であっ
た。得られたブレンドにEpon 828 100部
当り1部のベンジルジメチルアミンを加えたところ、透
明な硬化樹脂が生成した。
のジグリシジルエ―テル、Shell Chemica
l Company製)とのブレンドをつくった。ブレ
ンドをつくった成分の割合は無水物対エポキシの比を約
0.84とするのに十分であった。ブレンドを実質的に
無水の条件下で160℃に加熱して透明な混合物を生成
したが、この混合物は室温で2週間以上の間安定であっ
た。得られたブレンドにEpon 828 100部
当り1部のベンジルジメチルアミンを加えたところ、透
明な硬化樹脂が生成した。
【0030】硬化エポキシ樹脂の加熱変形温度と酸化安
定性を、市販の4−メチルヘキサヒドロフタル酸無水物
(MHHPA)を用いて同じエポキシ樹脂から得られる
硬化生成物と比較した。次の結果が得られた。本発明で
は上記二無水物を用いた。
定性を、市販の4−メチルヘキサヒドロフタル酸無水物
(MHHPA)を用いて同じエポキシ樹脂から得られる
硬化生成物と比較した。次の結果が得られた。本発明で
は上記二無水物を用いた。
【0031】
【表1】
第I表
加熱変
熱重量分析(℃)
形温度
1%減量 10%減量
無水物 A/E (℃)
N2 空気 N2
空気 二無水物 0.84
189 360 330 415
410 MHHPA 0.84
120 350 330 385
380上記結果から、本発明のノルボルナン無
水物シロキサン硬化剤により、加熱変形温度の改良され
た硬化エポキシ樹脂が得られることがわかる。 実施例2 Ryang の米国特許第4,381,396号の
実施例2に類似した手順に従って、平均約50個の化学
結合したジメチルシロキシ単位を有し、5−ノルボルナ
ン−2,3−ジカルボン酸無水物基で終端したポリジメ
チルシロキサンを製造した。1.36gのN−(2−ア
ミノエチル)−ピペラジンを50mlのトルエンおよび
50mlのキシレンに溶解した溶液に、21.06gの
上記ノルボルナン二無水物を窒素中で10分間にわたっ
て添加した。 非常に粘稠な溶液が得られ、これを2時間退流し、この
間水を共沸除去した。溶剤の除去後、残留物をさらに真
空下150℃に加熱して揮発物質を除去した。製造方法
に基づいて、次式で表わされる、ノルボルナンイミド第
二アミン末端基を有するポリジメチルシロキサンが得ら
れた。
第I表
加熱変
熱重量分析(℃)
形温度
1%減量 10%減量
無水物 A/E (℃)
N2 空気 N2
空気 二無水物 0.84
189 360 330 415
410 MHHPA 0.84
120 350 330 385
380上記結果から、本発明のノルボルナン無
水物シロキサン硬化剤により、加熱変形温度の改良され
た硬化エポキシ樹脂が得られることがわかる。 実施例2 Ryang の米国特許第4,381,396号の
実施例2に類似した手順に従って、平均約50個の化学
結合したジメチルシロキシ単位を有し、5−ノルボルナ
ン−2,3−ジカルボン酸無水物基で終端したポリジメ
チルシロキサンを製造した。1.36gのN−(2−ア
ミノエチル)−ピペラジンを50mlのトルエンおよび
50mlのキシレンに溶解した溶液に、21.06gの
上記ノルボルナン二無水物を窒素中で10分間にわたっ
て添加した。 非常に粘稠な溶液が得られ、これを2時間退流し、この
間水を共沸除去した。溶剤の除去後、残留物をさらに真
空下150℃に加熱して揮発物質を除去した。製造方法
に基づいて、次式で表わされる、ノルボルナンイミド第
二アミン末端基を有するポリジメチルシロキサンが得ら
れた。
【0032】
【化17】
上記物質であることをNMRおよびIRでさらに確認し
た。 実施例3 Ryang の米国特許第4,381,396号の
手順に従って、平均約26個の化学結合したジメチルシ
ロキシ単位を有し、5−ノルボルナン−2,3−ジカル
ボン酸無水物で終端したポリジメチルシロキサンを製造
した。 2.40gの4−アミノメチルピペリジン、50mlの
トルエンおよび50mlのキシレンの混合物に23.1
2gの上記二無水物を窒素中で10分間にわたって添加
した。得られた非常に粘稠な混合物を2時間還流して反
応水の共沸除去を行った。溶剤の除去後、混合物をさら
に150℃に加熱して未反応の出発アミンをすべて除い
た。製造方法に基づいて、次式で表わされる、イミドノ
ルボルナン第二アミン末端基を有するポリジメチルシロ
キサンが得られた。
た。 実施例3 Ryang の米国特許第4,381,396号の
手順に従って、平均約26個の化学結合したジメチルシ
ロキシ単位を有し、5−ノルボルナン−2,3−ジカル
ボン酸無水物で終端したポリジメチルシロキサンを製造
した。 2.40gの4−アミノメチルピペリジン、50mlの
トルエンおよび50mlのキシレンの混合物に23.1
2gの上記二無水物を窒素中で10分間にわたって添加
した。得られた非常に粘稠な混合物を2時間還流して反
応水の共沸除去を行った。溶剤の除去後、混合物をさら
に150℃に加熱して未反応の出発アミンをすべて除い
た。製造方法に基づいて、次式で表わされる、イミドノ
ルボルナン第二アミン末端基を有するポリジメチルシロ
キサンが得られた。
【0033】
【化18】
上記物質であることをさらにNMRで確認した。
実施例4
実施例2の硬化剤3.32gとビスフェノ―ルAの
ジグリシジルエ―テル(Epon 828)0.43g
とのブレンドを製造した。ガラス皿内でこれら成分を室
温で混合すると、白い不透明の粘稠なゲルが得られた。 このゲルを120℃に2時間、次いで150℃に15時
間加熱した。得られたエラストマ―は引張強さ332p
si 、伸び490%を示した。
ジグリシジルエ―テル(Epon 828)0.43g
とのブレンドを製造した。ガラス皿内でこれら成分を室
温で混合すると、白い不透明の粘稠なゲルが得られた。 このゲルを120℃に2時間、次いで150℃に15時
間加熱した。得られたエラストマ―は引張強さ332p
si 、伸び490%を示した。
【0034】ビスフェノ―ルのジグリシジルエ―テルの
代りにノボラックエポキシ樹脂(DEN 431 、D
ow Chemical Company製)を用いた
以外は、上記と同じ手順を繰返した。
代りにノボラックエポキシ樹脂(DEN 431 、D
ow Chemical Company製)を用いた
以外は、上記と同じ手順を繰返した。
【0035】ポリジメチルシロキサンホモポリマ―と較
べて強度の改良された硬化エラストマ―が得られた。こ
れらのエラストマ―の熱重量分析(TGA)の結果を次
に示す。
べて強度の改良された硬化エラストマ―が得られた。こ
れらのエラストマ―の熱重量分析(TGA)の結果を次
に示す。
【0036】
【表2】
第II表
熱重量分析(℃)
1%減量
10%減量 基 材
N2 空気
N2 空気 Ep
on 828 3
30 300 420
405 ノボラックDEN431
350 320 430
420上記の結果から、本発明の硬化エラスト
マ―が強靭さと酸化安定性を有することがわかる。さら
に硬化エラストマ―はガラスおよびアルミニウムに対す
る接着性も良好であった。 実施例5 次式:
第II表
熱重量分析(℃)
1%減量
10%減量 基 材
N2 空気
N2 空気 Ep
on 828 3
30 300 420
405 ノボラックDEN431
350 320 430
420上記の結果から、本発明の硬化エラスト
マ―が強靭さと酸化安定性を有することがわかる。さら
に硬化エラストマ―はガラスおよびアルミニウムに対す
る接着性も良好であった。 実施例5 次式:
【0037】
【化19】
のアミノイミドシロキサン硬化剤1gを、100℃で1
0分間混合してある0.33gのEpon 828と0
.08gのビスフェノ―ルAの混合物と混合した。
0分間混合してある0.33gのEpon 828と0
.08gのビスフェノ―ルAの混合物と混合した。
【0038】得られた不透明なゲルを室温で3日間放置
した。硬化したエラストマ―は半透明で、ガラスへの接
着性が良好であった。 実施例6 次式:
した。硬化したエラストマ―は半透明で、ガラスへの接
着性が良好であった。 実施例6 次式:
【0039】
【化20】
のアミノイミドシロキサン硬化剤1.27gをノボラッ
クエポキシ樹脂(DEN431)とガラス皿中室温で混
合した。得られた不透明なゲルを120℃に2時間、次
いで150℃に4時間加熱した。硬化したエラストマ―
は半透明で、ガラスへの接着性が良好であった。
クエポキシ樹脂(DEN431)とガラス皿中室温で混
合した。得られた不透明なゲルを120℃に2時間、次
いで150℃に4時間加熱した。硬化したエラストマ―
は半透明で、ガラスへの接着性が良好であった。
【0040】上記実施例は本発明の極めて数多いエポキ
シ樹脂組成物、アミノイミドノルボルナンシロキサン硬
化剤およびそのような物質の製造方法の数例についての
みの例であるが、本発明は実施例に先立つ説明に示した
通りの非常に広い範囲の組成物および硬化剤に関与する
ことを理解すべきである。
シ樹脂組成物、アミノイミドノルボルナンシロキサン硬
化剤およびそのような物質の製造方法の数例についての
みの例であるが、本発明は実施例に先立つ説明に示した
通りの非常に広い範囲の組成物および硬化剤に関与する
ことを理解すべきである。
Claims (5)
- 【請求項1】 次式のイミドアミノノルボルナン官能
性オルガノシロキサン。 【化1】 式中のR〜R5 は水素、ハロゲン、一価のC(1−1
3)炭化水素基および一価の置換C(1−13)炭化水
素基から選ばれる基であり、Zは−O−およびC−(R
)2 から選ばれ、R6 は二価の炭化水素基または二
価の置換炭化水素基であり、Xは第1または第2アミノ
基を含む有機基、R7 は一価のC(1−13)炭化水
素基および一価の置換炭化水素基から選ばれ、nは1〜
2,000に等しい整数である。 - 【請求項2】 次式のジアミンである請求項1記載の
オルガノシロキサン。 【化2】 - 【請求項3】 次式のジアミンである請求項1記載の
オルガノシロキサン。 【化3】 - 【請求項4】 ノルボルナン無水物を末端基として有
するシロキサンとアミノオルガノ−ピペラジンもしくは
ピペリジンとの反応を共沸有機溶剤の存在下で十分な反
応水が除去されるまで行なう工程を含むエポキシ硬化剤
の製造方法。 - 【請求項5】 請求項4記載の方法により製造される
エポキシ硬化剤。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US584,068 | 1984-02-27 | ||
US06/584,068 US4511701A (en) | 1984-02-27 | 1984-02-27 | Heat curable epoxy resin compositions and epoxy resin curing agents |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60038641A Division JPS60210624A (ja) | 1984-02-27 | 1985-02-27 | 熱硬化性エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04211427A true JPH04211427A (ja) | 1992-08-03 |
Family
ID=24335805
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60038641A Granted JPS60210624A (ja) | 1984-02-27 | 1985-02-27 | 熱硬化性エポキシ樹脂組成物 |
JP3055632A Pending JPH04211427A (ja) | 1984-02-27 | 1991-02-28 | エポキシ樹脂硬化剤 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60038641A Granted JPS60210624A (ja) | 1984-02-27 | 1985-02-27 | 熱硬化性エポキシ樹脂組成物 |
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Country | Link |
---|---|
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JP (2) | JPS60210624A (ja) |
CA (1) | CA1227486A (ja) |
DE (1) | DE3506158A1 (ja) |
FR (1) | FR2560203B1 (ja) |
GB (2) | GB2155480B (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009096050A1 (ja) * | 2008-01-28 | 2009-08-06 | Toray Industries, Inc. | シロキサン系樹脂組成物 |
Families Citing this family (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4582886A (en) * | 1984-02-27 | 1986-04-15 | General Electric Company | Heat curable epoxy resin compositions and epoxy resin curing agents |
US4794153A (en) * | 1984-12-05 | 1988-12-27 | General Electric Company | Polyanhydride-siloxanes and polyimide-siloxanes obtained therefrom |
US4847154A (en) * | 1987-05-29 | 1989-07-11 | Basf Corporation | Thermosetting resin systems containing secondary amine-terminated siloxane modifiers |
KR910008560B1 (ko) * | 1988-02-15 | 1991-10-19 | 주식회사 럭키 | 반도체 봉지용 에폭시 수지 조성물 |
US4908417A (en) * | 1988-05-17 | 1990-03-13 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Thermosetting resin composition |
US5356906A (en) * | 1989-10-27 | 1994-10-18 | The Du Pont Merck Pharmaceutical Company | (N-phthalimidoalkyl) piperidines useful as treatments for psychosis |
US5180627A (en) * | 1990-11-30 | 1993-01-19 | Ube Industries, Ltd. | Heat resistant adhesive composition |
DE4133358A1 (de) * | 1991-10-09 | 1993-04-15 | Pfersee Chem Fab | Waessrige zusammensetzungen mit stickstoffhaltigen polysiloxanen |
JP3221756B2 (ja) * | 1992-12-28 | 2001-10-22 | 新日鐵化学株式会社 | プリント基板用耐熱性接着剤フィルム及びその使用方法並びにこれを用いたプリント基板の製造方法 |
JP3350334B2 (ja) * | 1996-01-12 | 2002-11-25 | 信越化学工業株式会社 | 新規なオルガノポリシロキサンおよびそれを主成分とする繊維処理剤組成物 |
US7279223B2 (en) * | 2003-12-16 | 2007-10-09 | General Electric Company | Underfill composition and packaged solid state device |
JP4788175B2 (ja) * | 2005-03-31 | 2011-10-05 | 横浜ゴム株式会社 | 硬化性樹脂組成物 |
JP2010189553A (ja) * | 2009-02-18 | 2010-09-02 | Hitachi Chem Co Ltd | 光反射用熱硬化性樹脂組成物、光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置 |
JP5359349B2 (ja) * | 2009-02-18 | 2013-12-04 | 日立化成株式会社 | 光反射用熱硬化性樹脂組成物、光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置 |
US8524921B2 (en) | 2009-02-18 | 2013-09-03 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Liquid tetracarboxylic dianhydrides and process for the preparation thereof |
US8080287B2 (en) * | 2009-03-31 | 2011-12-20 | Ppg Industries Ohio, Inc | Low temperature curable coating compositions, related methods and coated substrates |
CN103608408B (zh) * | 2011-06-17 | 2016-04-13 | Lg化学株式会社 | 可固化组合物 |
JP5644831B2 (ja) * | 2012-10-23 | 2014-12-24 | 日立化成株式会社 | リフレクターの製造方法及びled装置 |
US9988308B1 (en) * | 2016-05-05 | 2018-06-05 | Five Star Products, Inc. | Epoxy based material and applications therefore |
JP7388296B2 (ja) * | 2020-06-11 | 2023-11-29 | 信越化学工業株式会社 | ケイ素含有テトラカルボン酸二無水物、その製造方法およびポリイミド樹脂 |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB769496A (en) * | 1953-12-17 | 1957-03-06 | Midland Silicones Ltd | Organosilicon compounds |
US2819245A (en) * | 1955-03-07 | 1958-01-07 | Dow Corning | Siloxane-epoxide resin reaction products |
NL224266A (ja) * | 1957-01-22 | |||
US3235620A (en) * | 1961-05-15 | 1966-02-15 | Union Carbide Corp | Compositions comprising diglycidyl diether of dihydric phenols and vinylcyclohexene dioxide |
FR1353162A (fr) * | 1962-03-01 | 1964-02-21 | Ciba Geigy | Mélanges durcissables à base de résines époxydes et de poly-anhydrides ou d'acides polycarboxyliques |
ES305034A1 (es) * | 1963-10-18 | 1965-04-01 | Ciba Geigy | Procedimiento para endurecer compuestos poliepoxidos cicloalifaticos |
US3369055A (en) * | 1965-12-06 | 1968-02-13 | Monsanto Res Corp | Nitrogenous copolymers |
US3398211A (en) * | 1966-03-08 | 1968-08-20 | Ramos Thomas | Diglycidyl ethers of polyhydric alcohols with diamines or hydroquinones and 1, 4-cyclohexadiene dioxide |
US3403199A (en) * | 1966-03-08 | 1968-09-24 | Ramos Thomas | Diglycidyl ether of polyhydric alcohols with diamines or hydroquinones and bis(2, 3-epoxycyclopentyl)ether |
US3567797A (en) * | 1968-12-09 | 1971-03-02 | Shell Oil Co | Curable compositions comprising (a) a bis(1,2 - epoxyalkyl) cycloaliphatic compound,(b) a polyether polyepoxide and (c) a curing agent |
US3563850A (en) * | 1969-06-11 | 1971-02-16 | Gen Electric | Electrical insulation containing epoxy resin,bis(2,3-epoxy-cyclopentyl) ether and resorcinol formaldehyde resin |
US3677995A (en) * | 1970-07-07 | 1972-07-18 | Gen Electric | Epoxy resin cement |
GB1341204A (en) * | 1970-08-27 | 1973-12-19 | Ici Ltd | Process for the manufacture of triarylmethane compounds |
JPS5136800B2 (ja) * | 1972-03-15 | 1976-10-12 | ||
US4058401A (en) * | 1974-05-02 | 1977-11-15 | General Electric Company | Photocurable compositions containing group via aromatic onium salts |
US4216288A (en) * | 1978-09-08 | 1980-08-05 | General Electric Company | Heat curable cationically polymerizable compositions and method of curing same with onium salts and reducing agents |
IL59345A0 (en) * | 1979-02-13 | 1980-05-30 | M & T Chemicals Inc | Silicone-containing bis-ether and bis-thioether aromatic amines and their manufacture |
US4244857A (en) * | 1979-08-30 | 1981-01-13 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration | Curing agent for polyepoxides and epoxy resins and composites cured therewith |
US4404350A (en) * | 1982-07-07 | 1983-09-13 | General Electric Company | Silicone-imide copolymers and method for making |
US4381396A (en) * | 1982-07-07 | 1983-04-26 | General Electric Company | Silynorbornane anhydrides and method for making |
-
1984
- 1984-02-27 US US06/584,068 patent/US4511701A/en not_active Expired - Fee Related
- 1984-11-21 GB GB08429439A patent/GB2155480B/en not_active Expired
-
1985
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- 1985-02-22 DE DE19853506158 patent/DE3506158A1/de not_active Withdrawn
- 1985-02-22 CA CA000474967A patent/CA1227486A/en not_active Expired
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-
1986
- 1986-02-26 GB GB08604795A patent/GB2170503B/en not_active Expired
-
1991
- 1991-02-28 JP JP3055632A patent/JPH04211427A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009096050A1 (ja) * | 2008-01-28 | 2009-08-06 | Toray Industries, Inc. | シロキサン系樹脂組成物 |
US8389649B2 (en) | 2008-01-28 | 2013-03-05 | Toray Industries, Inc. | Siloxane-based resin composition |
JP5375094B2 (ja) * | 2008-01-28 | 2013-12-25 | 東レ株式会社 | シロキサン系樹脂組成物 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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DE3506158A1 (de) | 1985-08-29 |
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