JPH0192064A - 片面研磨装置 - Google Patents
片面研磨装置Info
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- JPH0192064A JPH0192064A JP62246065A JP24606587A JPH0192064A JP H0192064 A JPH0192064 A JP H0192064A JP 62246065 A JP62246065 A JP 62246065A JP 24606587 A JP24606587 A JP 24606587A JP H0192064 A JPH0192064 A JP H0192064A
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- plate
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- 238000005498 polishing Methods 0.000 title claims abstract description 18
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
(産業上の利用分野)
本発明はガラス基板やディスク等の研磨装置に係るもの
で、特に枚葉式の片面研磨装置に間する。
で、特に枚葉式の片面研磨装置に間する。
(従来の技術)
大口径のガラス基板やディスク等を研磨する装置として
は片面を保持プレートで保持し、他面を研磨する枚葉式
の研磨装置がある。
は片面を保持プレートで保持し、他面を研磨する枚葉式
の研磨装置がある。
ところで、この枚葉式の研磨装置においては、研磨定盤
の内外周の周速差、すなわち、研磨速度の差が大きいた
め、被加工物を均一に研磨することができない。
の内外周の周速差、すなわち、研磨速度の差が大きいた
め、被加工物を均一に研磨することができない。
そこで、従来においては、第3図に示すように、定盤a
上で被加工物すを支点Cを中心としてθの範囲で揺動さ
せることにより加工速度差を小さくして研磨するように
している。
上で被加工物すを支点Cを中心としてθの範囲で揺動さ
せることにより加工速度差を小さくして研磨するように
している。
(発明が解決しようとする問題点)
しかしながら、従来においては、被加工物すを揺動させ
ていたため、被加工物すの大きさに対し定盤aのサイズ
が大きくなり装置が大形化するという問題があった。
ていたため、被加工物すの大きさに対し定盤aのサイズ
が大きくなり装置が大形化するという問題があった。
[発明の構成]
(問題点を解決するための手段)
本発明は上記問題点を解決するため、被加工物の一面側
を保持し回転する保持手段とこの保持手段に保持された
被加工物の他面側に対向接触し回転することにより研磨
する複数個の定盤とからなることを特徴とするものであ
る。
を保持し回転する保持手段とこの保持手段に保持された
被加工物の他面側に対向接触し回転することにより研磨
する複数個の定盤とからなることを特徴とするものであ
る。
(作 用)
被加工物に複数個の定盤を対向接触させて回転すること
により、定盤面内での加工速度差を小さくできるように
した。
により、定盤面内での加工速度差を小さくできるように
した。
(実施例)
以下、本発明を第1図および第2図に示す一実施例を参
照して説明する。
照して説明する。
第1図は研磨装置を示す概略的構成図である。
図中1はガラス基板等の被加工物で、この被加工物1は
上面側が保持手段としての保持プレート2により保持さ
れ、下面側が2個の定盤3.4に押し付けられている。
上面側が保持手段としての保持プレート2により保持さ
れ、下面側が2個の定盤3.4に押し付けられている。
前記保持プレート2は軸5の下端部に固着され、前記軸
5はプーリ6の内部に昇降自在に挿入されている。上記
プーリ6はフレーム9に回転自在に支持されている。ま
た、上記軸5の上端部はジヨイント7を介してシリンダ
8に回転自在に連結されている。上記シリンダ8は電磁
弁18を介して図示しない圧力源、例えばエア源に接続
されている。
5はプーリ6の内部に昇降自在に挿入されている。上記
プーリ6はフレーム9に回転自在に支持されている。ま
た、上記軸5の上端部はジヨイント7を介してシリンダ
8に回転自在に連結されている。上記シリンダ8は電磁
弁18を介して図示しない圧力源、例えばエア源に接続
されている。
また、上記定盤3,4はその定盤中心が常に被加工物1
の面内にあって被加工物1に研磨されない部分が残らな
いようにするために大きさを変えである。なお、上記被
加工物1の中心は保持プレート2の中心に一致させであ
るとともに定盤3゜4の加工面3b、4bは同一平面と
なっている。
の面内にあって被加工物1に研磨されない部分が残らな
いようにするために大きさを変えである。なお、上記被
加工物1の中心は保持プレート2の中心に一致させであ
るとともに定盤3゜4の加工面3b、4bは同一平面と
なっている。
しかして、被加工物1を研磨する場合には、まず、被加
工物1を保持プレート2に取付はセットする。この被加
工物1の取付方法としては真空吸着、水張りバット等に
よるワックスレス方法、接着剤(ワックス)による方法
など種々の方法がある。
工物1を保持プレート2に取付はセットする。この被加
工物1の取付方法としては真空吸着、水張りバット等に
よるワックスレス方法、接着剤(ワックス)による方法
など種々の方法がある。
このように、被加工物1をセットしたのちは、電磁弁1
8を動作させてシリンダ8のヘッド側接続口8aを図示
しないエア源に連通させる。これにより、シリンダ8の
ロッド8Cが下降されてジヨイント7および軸5を介し
て保持プレート2が下降され、被加工物1の加工面が下
定盤3,4の上面3a、4aに接すると停止する。しか
るのち、図示しない供給装置により研磨剤を供給しなが
ら図示しない駆動源によりプーリー6およびプーリー1
7を回転させる。
8を動作させてシリンダ8のヘッド側接続口8aを図示
しないエア源に連通させる。これにより、シリンダ8の
ロッド8Cが下降されてジヨイント7および軸5を介し
て保持プレート2が下降され、被加工物1の加工面が下
定盤3,4の上面3a、4aに接すると停止する。しか
るのち、図示しない供給装置により研磨剤を供給しなが
ら図示しない駆動源によりプーリー6およびプーリー1
7を回転させる。
上記プーリー6の回転により軸5を介して保持プレート
2が回転され、また、上記プーリー17の回転により軸
16、歯車15,13.14、軸11.12を介して定
盤3.4が回転される。この保持プレート2および下定
盤3.4の回転速度は適切な値に設定され、また研磨荷
重はシリンダ8のボート8a、3bに導入されるエア圧
力の調整により設定され、所定時間研磨する。
2が回転され、また、上記プーリー17の回転により軸
16、歯車15,13.14、軸11.12を介して定
盤3.4が回転される。この保持プレート2および下定
盤3.4の回転速度は適切な値に設定され、また研磨荷
重はシリンダ8のボート8a、3bに導入されるエア圧
力の調整により設定され、所定時間研磨する。
このようにして、所定時間の研磨加工を終了すると、保
持プレート2、下定盤3.4の回転を停止し、研磨剤の
供給を、止める。また、シリンダ8のボート8bに操作
圧力を導入し、保持プレート2を上昇させて研磨工程を
終了する。
持プレート2、下定盤3.4の回転を停止し、研磨剤の
供給を、止める。また、シリンダ8のボート8bに操作
圧力を導入し、保持プレート2を上昇させて研磨工程を
終了する。
上述したように、2個の定盤3,4により被加工物1を
研磨するため、被加工物面内の加工速度差が小さくなる
。したがって、被加工物を揺動させる必要がなく、機械
の小形化ができ、省スペースに貢献できる。
研磨するため、被加工物面内の加工速度差が小さくなる
。したがって、被加工物を揺動させる必要がなく、機械
の小形化ができ、省スペースに貢献できる。
なお、上記一実施例においては定盤を2個用いたが、3
a1以上用いるようにしてもよい。
a1以上用いるようにしてもよい。
また、定盤の回転速度比、回転方向については歯車列の
構成により変化をもたせることができる。
構成により変化をもたせることができる。
さらに、保持プレート2と定盤3.4の位置を逆の関係
にしてもよい。
にしてもよい。
[発明の効果]
以上説明したように、本発明によれば、被加工物面内の
加工速度差が小さくでき、従来のように被加工物を揺動
させる必要がない。したがって、定盤を大形化する必要
がなく、コンパクトな装置を提供することができるとい
う効果を奏する。
加工速度差が小さくでき、従来のように被加工物を揺動
させる必要がない。したがって、定盤を大形化する必要
がなく、コンパクトな装置を提供することができるとい
う効果を奏する。
第1図は本発明の一実施例である研磨装置を示す概略的
縦断面図、第2図は第1因中A−A線に沿って示す平面
図、第3図は従来例を示す平面図である。 1・・・被加工物、2・・・保持プレート(保持手段)
、3.4・・・定盤。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦
縦断面図、第2図は第1因中A−A線に沿って示す平面
図、第3図は従来例を示す平面図である。 1・・・被加工物、2・・・保持プレート(保持手段)
、3.4・・・定盤。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦
Claims (1)
- 被加工物の一面側を保持し回転する保持手段とこの保
持手段に保持された被加工物の他面側に対向接触し回転
することにより研磨する複数個の定盤とからなることを
特徴とする片面研磨装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62246065A JP2552306B2 (ja) | 1987-09-30 | 1987-09-30 | 片面研磨装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62246065A JP2552306B2 (ja) | 1987-09-30 | 1987-09-30 | 片面研磨装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0192064A true JPH0192064A (ja) | 1989-04-11 |
JP2552306B2 JP2552306B2 (ja) | 1996-11-13 |
Family
ID=17142945
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62246065A Expired - Fee Related JP2552306B2 (ja) | 1987-09-30 | 1987-09-30 | 片面研磨装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2552306B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0215867U (ja) * | 1988-07-12 | 1990-01-31 | ||
US6231428B1 (en) | 1999-03-03 | 2001-05-15 | Mitsubishi Materials Corporation | Chemical mechanical polishing head assembly having floating wafer carrier and retaining ring |
US6368189B1 (en) | 1999-03-03 | 2002-04-09 | Mitsubishi Materials Corporation | Apparatus and method for chemical-mechanical polishing (CMP) head having direct pneumatic wafer polishing pressure |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5352493U (ja) * | 1976-10-08 | 1978-05-04 |
-
1987
- 1987-09-30 JP JP62246065A patent/JP2552306B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5352493U (ja) * | 1976-10-08 | 1978-05-04 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0215867U (ja) * | 1988-07-12 | 1990-01-31 | ||
US6231428B1 (en) | 1999-03-03 | 2001-05-15 | Mitsubishi Materials Corporation | Chemical mechanical polishing head assembly having floating wafer carrier and retaining ring |
US6309290B1 (en) | 1999-03-03 | 2001-10-30 | Mitsubishi Materials Corporation | Chemical mechanical polishing head having floating wafer retaining ring and wafer carrier with multi-zone polishing pressure control |
US6368189B1 (en) | 1999-03-03 | 2002-04-09 | Mitsubishi Materials Corporation | Apparatus and method for chemical-mechanical polishing (CMP) head having direct pneumatic wafer polishing pressure |
US7029382B2 (en) | 1999-03-03 | 2006-04-18 | Ebara Corporation | Apparatus for chemical-mechanical polishing (CMP) head having direct pneumatic wafer polishing pressure |
US7311586B2 (en) | 1999-03-03 | 2007-12-25 | Ebara Corporation | Apparatus and method for chemical-mechanical polishing (CMP) head having direct pneumatic wafer polishing pressure |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2552306B2 (ja) | 1996-11-13 |
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