JPH0170348U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0170348U JPH0170348U JP1987166094U JP16609487U JPH0170348U JP H0170348 U JPH0170348 U JP H0170348U JP 1987166094 U JP1987166094 U JP 1987166094U JP 16609487 U JP16609487 U JP 16609487U JP H0170348 U JPH0170348 U JP H0170348U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- bottomed box
- heat resistant
- sealed
- utility
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 2
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図ないし第４図は、この考案の好適な実施
例を示した図面であり、第１図は有底箱体の斜視
図である。第２図は非耐熱性素子を搭載した基板
の斜視図である。第３図は、第２図に示す非耐熱
性素子に第１図の有底箱体を被設した斜視図であ
る。第４図は第３図に示すものを樹脂封止したも
のの斜視図である。 １……有底箱体、２……非耐熱性素子、３……
チツプ部品、４……基板、５……封止樹脂。
例を示した図面であり、第１図は有底箱体の斜視
図である。第２図は非耐熱性素子を搭載した基板
の斜視図である。第３図は、第２図に示す非耐熱
性素子に第１図の有底箱体を被設した斜視図であ
る。第４図は第３図に示すものを樹脂封止したも
のの斜視図である。 １……有底箱体、２……非耐熱性素子、３……
チツプ部品、４……基板、５……封止樹脂。
Claims (1)
- 基板に搭載する素子に有底箱体を被設し、基板
と共に該有底箱体を樹脂封止することを特徴とす
る非耐熱性素子の封止構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987166094U JPH0170348U (ja) | 1987-10-29 | 1987-10-29 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987166094U JPH0170348U (ja) | 1987-10-29 | 1987-10-29 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0170348U true JPH0170348U (ja) | 1989-05-10 |
Family
ID=31453173
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987166094U Pending JPH0170348U (ja) | 1987-10-29 | 1987-10-29 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0170348U (ja) |
-
1987
- 1987-10-29 JP JP1987166094U patent/JPH0170348U/ja active Pending