JPH0167748U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0167748U JPH0167748U JP1987162631U JP16263187U JPH0167748U JP H0167748 U JPH0167748 U JP H0167748U JP 1987162631 U JP1987162631 U JP 1987162631U JP 16263187 U JP16263187 U JP 16263187U JP H0167748 U JPH0167748 U JP H0167748U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- hole
- leads
- free ends
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 2
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- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/79—Apparatus for Tape Automated Bonding [TAB]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図はこの考案のＴＡＢリード型半導体装置
の一実施例を示す平面図である。第２図は従来の
ＴＡＢリード型半導体装置の例を示す平面図であ
る。第３図及び第４図は、夫々ＴＡＢリード型半
導体装置の製造工程を示し、第３図はリードの接
続工程を示す断面図、第４図はリードの整形工程
を示す断面図である。第５図は、従来のＴＡＢリ
ードの曲がりを説明する部分拡大平面図である。 ２……樹脂フイルム、３……透孔、４……半導
体ペレツト、５……箔状リード、５ａ……先端部
、７……バンプ電極、１１……ＴＡＢリード型半
導体装置。
の一実施例を示す平面図である。第２図は従来の
ＴＡＢリード型半導体装置の例を示す平面図であ
る。第３図及び第４図は、夫々ＴＡＢリード型半
導体装置の製造工程を示し、第３図はリードの接
続工程を示す断面図、第４図はリードの整形工程
を示す断面図である。第５図は、従来のＴＡＢリ
ードの曲がりを説明する部分拡大平面図である。 ２……樹脂フイルム、３……透孔、４……半導
体ペレツト、５……箔状リード、５ａ……先端部
、７……バンプ電極、１１……ＴＡＢリード型半
導体装置。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 樹脂フイルムの要部に穿設した透孔内に、複数
の箔状リードの遊端を延在させ、透孔内に配置し
た半導体ペレツトの電極と前記リードの遊端とを
電気的に接続したものにおいて、 上記リードは、先端部が平面的に内側へ、くの
字状に屈曲形成されたリードを含み、且つ透孔内
におけるこのリード中間部から、リード引出し方
向に交差して分岐した支持部を一体形成したこと
を特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987162631U JPH0167748U (ja) | 1987-10-23 | 1987-10-23 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987162631U JPH0167748U (ja) | 1987-10-23 | 1987-10-23 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0167748U true JPH0167748U (ja) | 1989-05-01 |
Family
ID=31446629
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987162631U Pending JPH0167748U (ja) | 1987-10-23 | 1987-10-23 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0167748U (ja) |
-
1987
- 1987-10-23 JP JP1987162631U patent/JPH0167748U/ja active Pending