JPH0211346U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0211346U JPH0211346U JP9077788U JP9077788U JPH0211346U JP H0211346 U JPH0211346 U JP H0211346U JP 9077788 U JP9077788 U JP 9077788U JP 9077788 U JP9077788 U JP 9077788U JP H0211346 U JPH0211346 U JP H0211346U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- parts
- insulator
- utility
- forming
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第1図は本考案の一実施例のリードフレームの
平面図、第2図は第1図のA−A′線断面図、第
3図は本考案の他の実施例の平面図、第4図は従
来のリードフレームの平面図である。 1……絶縁物より成る連結帯、2……リードフ
レーム、3……電極端子部、4……連結帯、5…
…連結帯。
平面図、第2図は第1図のA−A′線断面図、第
3図は本考案の他の実施例の平面図、第4図は従
来のリードフレームの平面図である。 1……絶縁物より成る連結帯、2……リードフ
レーム、3……電極端子部、4……連結帯、5…
…連結帯。
Claims (1)
- 複数の半導体素子を形成できる連結されたリー
ドフレームにおいて、素子部相互間の接続部のう
ち少なくとも被封入部に絶縁物から成る連結体を
有するリードフレーム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9077788U JPH0211346U (ja) | 1988-07-07 | 1988-07-07 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9077788U JPH0211346U (ja) | 1988-07-07 | 1988-07-07 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0211346U true JPH0211346U (ja) | 1990-01-24 |
Family
ID=31315289
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9077788U Pending JPH0211346U (ja) | 1988-07-07 | 1988-07-07 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0211346U (ja) |
-
1988
- 1988-07-07 JP JP9077788U patent/JPH0211346U/ja active Pending