JPH0155227B2 - - Google Patents
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- JPH0155227B2 JPH0155227B2 JP24759685A JP24759685A JPH0155227B2 JP H0155227 B2 JPH0155227 B2 JP H0155227B2 JP 24759685 A JP24759685 A JP 24759685A JP 24759685 A JP24759685 A JP 24759685A JP H0155227 B2 JPH0155227 B2 JP H0155227B2
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- Japan
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- mold
- organic binder
- pores
- thin wire
- injection
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- Expired
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- Powder Metallurgy (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
本発明は、セラミツクス粉末や金属粉末などの
粉末原料を用いて、射出成形法により、特に、光
フアイバーコネクターなどのように中央部に細孔
を有する製品を製造せんとする細孔を有するセラ
ミツクス粉末あるいは金属粉末製品の製造方法に
関するものである。
粉末原料を用いて、射出成形法により、特に、光
フアイバーコネクターなどのように中央部に細孔
を有する製品を製造せんとする細孔を有するセラ
ミツクス粉末あるいは金属粉末製品の製造方法に
関するものである。
「従来の技術」
従来、セラミツクス粉末や金属粉末などを賦形
する方法としては、泥しよう鋳込法、プレス法、
押出成形法、射出成形法などがある。
する方法としては、泥しよう鋳込法、プレス法、
押出成形法、射出成形法などがある。
この内、細孔のある製品を成形するには射出成
形法や押出成形法が採用されているが、その内特
に、射出成形法は高精度であつて均一な強度分布
を有する成形体を、しかも大量に、かつ効率よく
成形することができるので、工業的に最も重要な
技術とされている。
形法や押出成形法が採用されているが、その内特
に、射出成形法は高精度であつて均一な強度分布
を有する成形体を、しかも大量に、かつ効率よく
成形することができるので、工業的に最も重要な
技術とされている。
「発明が解決しようとする問題点」
ところが、この細孔のある製品の成形に最も適
する射出成形法やその他押出成形法にも色々の問
題がある。これを第３図に基づいて説明する。
する射出成形法やその他押出成形法にも色々の問
題がある。これを第３図に基づいて説明する。
セラミツクス粉末や金属粉末などとプラスチツ
クスなどの有機バインダーとの混練物を射出成形
法により成形し、そして成形された部分にφ250μ
ｍ以下の細孔を明けたい場合には、射出成形用金
型の固定型５と可動型６を合わせて金型キヤビテ
イ１を形成させる。そしてこの金型キヤビテイ１
内に、その細孔７に相当する中子２と中子受け３
を設ける。
クスなどの有機バインダーとの混練物を射出成形
法により成形し、そして成形された部分にφ250μ
ｍ以下の細孔を明けたい場合には、射出成形用金
型の固定型５と可動型６を合わせて金型キヤビテ
イ１を形成させる。そしてこの金型キヤビテイ１
内に、その細孔７に相当する中子２と中子受け３
を設ける。
この中子２は、通常、固定型５に、中子受け３
は可動型６に設けられる。
は可動型６に設けられる。
そして前記混練物を金型キヤビテイ１内に射出
し、充填させ、冷却し、型開きを行つて細孔７の
ある成形体の射出成形がなされる。
し、充填させ、冷却し、型開きを行つて細孔７の
ある成形体の射出成形がなされる。
ところが、Ｌ／Ｄの大きい細孔７のある成形体
を得ようとする場合、中子２の先端が垂れ下が
り、型閉じの際、中子受け３にうまく入らず、中
子２が曲がつたり折れたりする欠点がある。
を得ようとする場合、中子２の先端が垂れ下が
り、型閉じの際、中子受け３にうまく入らず、中
子２が曲がつたり折れたりする欠点がある。
また押出成形法で成形する場合は、円形のダイ
ス出口に細孔７に相当するコア、あるいはマンド
レルを置いて、押出物の中央に細孔７を形成する
ように引取つているが、この場合には、押出物が
変形したり細孔７がつぶれたりする欠点がある。
ス出口に細孔７に相当するコア、あるいはマンド
レルを置いて、押出物の中央に細孔７を形成する
ように引取つているが、この場合には、押出物が
変形したり細孔７がつぶれたりする欠点がある。
また、これらの方法では100μｍ以下程度の細
孔７を明けることは著しく困難である。
孔７を明けることは著しく困難である。
本発明はこれらの欠点を解決し、成形体の変形
を防ぎ、かつ寸法精度のよい成形体を得んとする
ものである。
を防ぎ、かつ寸法精度のよい成形体を得んとする
ものである。
「問題点を解決するための手段」
セラミツクス粉末とか金属粉末をプラスチツク
スなどの有機バインダーと混練する。
スなどの有機バインダーと混練する。
そしてその混練物をもつて、あらかじめ内部に
細線を張つた金型キヤビテイ内で細線と一体的に
射出成形する。
細線を張つた金型キヤビテイ内で細線と一体的に
射出成形する。
その後、この射出成形体より有機バインダーの
脱バインダーを行う。
脱バインダーを行う。
この脱バインダー工程では細線を有機バインダ
ーと共に熱分解により除去する。
ーと共に熱分解により除去する。
その後で焼成してセラミツクス粉末あるいは金
属粉末製品を得る、 ものである。
属粉末製品を得る、 ものである。
「作 用」
セラミツクス粉末、あるいは金属粉末にはあら
かじめプラスチツクスなどの有機バインダーを混
練して、これを成形材料とする。
かじめプラスチツクスなどの有機バインダーを混
練して、これを成形材料とする。
金型キヤビテイ内にはあらかじめ所要箇所に細
線を張つておく。
線を張つておく。
この細線は、後で行われる脱バインダー工程に
より熱分解して除去する。
より熱分解して除去する。
そして、前記金型キヤビテイ内に混練物を射出
し、金型キヤビテイ内に充満させ、次いで冷却を
行つて射出成形を行い型よりこれを取り出す。
し、金型キヤビテイ内に充満させ、次いで冷却を
行つて射出成形を行い型よりこれを取り出す。
この射出成形体は、脱脂炉に入れて加熱し、脱
バインダーと同時に、細線を熱分解除去する。
バインダーと同時に、細線を熱分解除去する。
この分解して除去された細線の空間が細孔とな
る。その後、これを焼結して細孔を有するセラミ
ツクス粉末あるいは金属粉末の焼結体を得ること
ができる。
る。その後、これを焼結して細孔を有するセラミ
ツクス粉末あるいは金属粉末の焼結体を得ること
ができる。
「実施例」
本発明の１実施例を、第１図および第２図を基
にして説明する。
にして説明する。
１１は、細線１２の保持具である。
６は射出成形用金型の可動型であつて、その金
型キヤビテイ１の周囲には細線１２の保持具１１
をインサートできる溝１６と、細線１２を挿入で
きる細溝１５が切つてある。
型キヤビテイ１の周囲には細線１２の保持具１１
をインサートできる溝１６と、細線１２を挿入で
きる細溝１５が切つてある。
この可動型６に対応する固定型５にも同様の溝
１６と細溝１５を設けておく。
１６と細溝１５を設けておく。
細線１２は後で行われる脱バインダー工程で熱
分解除去できるように、樹脂あるいはカーボンな
どで作られる。
分解除去できるように、樹脂あるいはカーボンな
どで作られる。
本発明で成形できる粉末は、Al2O3、SiC、
Si3N4、ZrO2などのセラミツクス材料、あるいは
粉末冶金用のステンレス鋼などの金属粉末であ
る。
Si3N4、ZrO2などのセラミツクス材料、あるいは
粉末冶金用のステンレス鋼などの金属粉末であ
る。
これらの粉末成分には、プラスチツクス材な
ど、すなわち熱可塑性樹脂、可塑剤などの有機バ
インダーを添加混練して成形材料とする。
ど、すなわち熱可塑性樹脂、可塑剤などの有機バ
インダーを添加混練して成形材料とする。
この成形材料を射出成形するには、細線１２を
張つた保持具１１を、可動型６の溝１６と細溝１
５内にインサートし、型閉じをする。
張つた保持具１１を、可動型６の溝１６と細溝１
５内にインサートし、型閉じをする。
そして、前記成形材料を、金型キヤビテイ１内
に射出し、充満させ、冷却をなし、型開きを行つ
て保持具１１と射出成形体とを一緒に取り出し、
射出成形体両端の細線を切断する。
に射出し、充満させ、冷却をなし、型開きを行つ
て保持具１１と射出成形体とを一緒に取り出し、
射出成形体両端の細線を切断する。
次にこの射出成形体を脱脂炉に入れ600℃まで
加熱し、一体的に成形した細線１２を、有機バイ
ンダーと共に熱分解除去する。
加熱し、一体的に成形した細線１２を、有機バイ
ンダーと共に熱分解除去する。
その際分解除去された細線１２の空間が所要の
細孔となる。
細孔となる。
その後、この脱脂体を高温で焼結し、細孔のあ
るセラミツクス粉末あるいは金属粉末の焼結体が
得られる。
るセラミツクス粉末あるいは金属粉末の焼結体が
得られる。
「発明の効果」
本発明では、射出成形法を用いるので、押出成
形法に比べて変形がなく、かつ寸法精度のよい成
形体が得られるばかりでなく、中子などの細いピ
ンを用いていないため中子の折損など全くない。
形法に比べて変形がなく、かつ寸法精度のよい成
形体が得られるばかりでなく、中子などの細いピ
ンを用いていないため中子の折損など全くない。
また射出成形法を用いた通常の中子方式に比べ
ると、より長い細孔を明けることができるばかり
でなく、より細い細孔を明けることが可能であり
その工業的の意義は極めて大きいものである。
ると、より長い細孔を明けることができるばかり
でなく、より細い細孔を明けることが可能であり
その工業的の意義は極めて大きいものである。
第１図は本発明方法に用いられる細線の保持具
の斜視図、第２図は同じく可動型の平面図、第３
図は従来の射出成形用金型の縦断側面図である。 １……金型キヤビテイ、１２……細線、１５…
…細溝、１６……溝。
の斜視図、第２図は同じく可動型の平面図、第３
図は従来の射出成形用金型の縦断側面図である。 １……金型キヤビテイ、１２……細線、１５…
…細溝、１６……溝。
Claims (1)
- １ セラミツクス粉末とか金属粉末をプラスチツ
クスなどの有機バインダーと混練し、そして混練
物をもつて、あらかじめ内部に細線を張つた金型
キヤビテイ内で細線と一体的に射出成形し、その
後この射出成形体より有機バインダーの脱バイン
ダーを行い、その間細線を有機バインダーと共に
熱分解により除去し、次いでこれを焼成する細孔
を有するセラミツクス粉末あるいは金属粉末製品
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24759685A JPS62105976A (ja) | 1985-11-05 | 1985-11-05 | 細孔を有するセラミツクス粉末あるいは金属粉末製品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24759685A JPS62105976A (ja) | 1985-11-05 | 1985-11-05 | 細孔を有するセラミツクス粉末あるいは金属粉末製品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62105976A JPS62105976A (ja) | 1987-05-16 |
| JPH0155227B2 true JPH0155227B2 (ja) | 1989-11-22 |
Family
ID=17165860
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24759685A Granted JPS62105976A (ja) | 1985-11-05 | 1985-11-05 | 細孔を有するセラミツクス粉末あるいは金属粉末製品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62105976A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63203702A (ja) * | 1987-02-17 | 1988-08-23 | Miyagawa Kasei Kogyo Kk | セラミツクまたは金属製品の製造方法 |
| JPH0798961B2 (ja) * | 1989-03-13 | 1995-10-25 | セイコー電子工業株式会社 | 細孔を有する焼結体の製造方法 |
-
1985
- 1985-11-05 JP JP24759685A patent/JPS62105976A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62105976A (ja) | 1987-05-16 |
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