JPS60154007A - セラミツク成形体の製造方法 - Google Patents
セラミツク成形体の製造方法Info
- Publication number
- JPS60154007A JPS60154007A JP1081184A JP1081184A JPS60154007A JP S60154007 A JPS60154007 A JP S60154007A JP 1081184 A JP1081184 A JP 1081184A JP 1081184 A JP1081184 A JP 1081184A JP S60154007 A JPS60154007 A JP S60154007A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- core
- molding
- molded body
- ceramic
- hollow
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はセラミック成形体の製造方法に係シ特に内面に
アンダーカット部を有する中空セラミック成形体の製造
方法に関するものである。
アンダーカット部を有する中空セラミック成形体の製造
方法に関するものである。
従来、一部湾曲乃至屈曲した管状体の如く内面にアンダ
ーカット部を有する中空セラミック成形体の製造方法と
してはＣＩＰ成形、鋳込み成形および射出成形が知られ
ている。前二者の場合は、成形すべき製品の中空部にほ
ぼ適合する形状の簡略な金型または中子を用いて予備成
形し、金型または中子を取シ除いた後、所定の中空形状
に切斃１加工する必要があシ、工数が多くかかった）、
寸法精度の劣る難点があった。
ーカット部を有する中空セラミック成形体の製造方法と
してはＣＩＰ成形、鋳込み成形および射出成形が知られ
ている。前二者の場合は、成形すべき製品の中空部にほ
ぼ適合する形状の簡略な金型または中子を用いて予備成
形し、金型または中子を取シ除いた後、所定の中空形状
に切斃１加工する必要があシ、工数が多くかかった）、
寸法精度の劣る難点があった。
射出成形の場合は、前二者と異なシ成形後に中空部を切
削加工する必要はないが、複雑に組合せられた幾つかの
中子を分解して抜かなければならないので、多くの工数
を要していた。そこで射出成形に使用する中子を改良し
、中子のうちアンダーカット部を形成する屋表面を与え
る部分のみが鰺分解可能な樹脂にて作られている成形ｍ
（実公昭５３−４２６１１号）が提案された。
削加工する必要はないが、複雑に組合せられた幾つかの
中子を分解して抜かなければならないので、多くの工数
を要していた。そこで射出成形に使用する中子を改良し
、中子のうちアンダーカット部を形成する屋表面を与え
る部分のみが鰺分解可能な樹脂にて作られている成形ｍ
（実公昭５３−４２６１１号）が提案された。
この成形型はかかる中子の樹脂部分が射出成形後のセラ
ミック成形体に脱脂工程を施す際に成形体内部の有機成
分と共に除去されるために中子を複雑に組合せることを
要しないが、アンダーカット部近傍のみ脱脂量が多くな
るため、その部分に欠陥が′生じることが多かった。
ミック成形体に脱脂工程を施す際に成形体内部の有機成
分と共に除去されるために中子を複雑に組合せることを
要しないが、アンダーカット部近傍のみ脱脂量が多くな
るため、その部分に欠陥が′生じることが多かった。
本発明は、上記の難点を克服するためになされたもので
、中子のうち少なくともアンダーカット部を形成する凰
表面を与える部分に加熱溶融時に粘度が１０００ ｃｐ
ｓ以下となシ得る熱可塑性物質またはこれに重量で２０
倍以下の無機粉末を添加した混合物を置き駒として使用
し、セラミックス材料を成形した後、加熱して前記置き
駒を流出除去することを特徴とし、これによってＣＩＰ
成形、鋳込み成形、射出成形等公知のセラミックス材料
成形法においていかなる形状の中空部を有していても後
工程に障害を及ぼすことなく容易に中子を除去してセラ
ミック成形体を製造する方法を提供するものである。
。
、中子のうち少なくともアンダーカット部を形成する凰
表面を与える部分に加熱溶融時に粘度が１０００ ｃｐ
ｓ以下となシ得る熱可塑性物質またはこれに重量で２０
倍以下の無機粉末を添加した混合物を置き駒として使用
し、セラミックス材料を成形した後、加熱して前記置き
駒を流出除去することを特徴とし、これによってＣＩＰ
成形、鋳込み成形、射出成形等公知のセラミックス材料
成形法においていかなる形状の中空部を有していても後
工程に障害を及ぼすことなく容易に中子を除去してセラ
ミック成形体を製造する方法を提供するものである。
。
本発明の要点である熱可塑性物質に加熱溶融時の粘度１
０００ ｃｐｓ以下のものを使用する理由は加熱溶融時
の粘度が１０００ ａｐｅを超えるとセラミックス材料
を成形した後に置き駒を流出除去することが困難となる
からである。本発明においては樹脂、ワックス、ロスト
ワックス、油脂またはこれらの混合物が熱可塑性物質と
して適用可能である。
０００ ｃｐｓ以下のものを使用する理由は加熱溶融時
の粘度が１０００ ａｐｅを超えるとセラミックス材料
を成形した後に置き駒を流出除去することが困難となる
からである。本発明においては樹脂、ワックス、ロスト
ワックス、油脂またはこれらの混合物が熱可塑性物質と
して適用可能である。
また、上記熱可塑性物質のみでは置き駒がセラミックス
材料成形時に中子としての機械的強度を満足しない場合
は該熱可塑性物質に炭酸カルシウム、アルミナ、窒化珪
素等の無機粉末を添加混合しても良く、熱可塑性物質に
対する該無機粉末の重量比は一般に無機粉末の粒径が大
きいほど大きくすることができるが、該重量比が２０を
超えると成形すべきセラミックス表面の平滑性に支障の
ない範囲で最大粒径の無機粉末を使用したとしても粒子
間の結合が弱いために却って強度が低下するので該重量
比を２０以下とした。
材料成形時に中子としての機械的強度を満足しない場合
は該熱可塑性物質に炭酸カルシウム、アルミナ、窒化珪
素等の無機粉末を添加混合しても良く、熱可塑性物質に
対する該無機粉末の重量比は一般に無機粉末の粒径が大
きいほど大きくすることができるが、該重量比が２０を
超えると成形すべきセラミックス表面の平滑性に支障の
ない範囲で最大粒径の無機粉末を使用したとしても粒子
間の結合が弱いために却って強度が低下するので該重量
比を２０以下とした。
以下添付図面の実施例に基づいて本発明を説明する。
実施例１
第１図は本発明製造方法の一実施例に従うところの成形
工程を示す断面図である。
工程を示す断面図である。
第２図はこの実施例に従って製造されるべき有底中空の
セラミック成形体を示し、（２）はその正面図、ＣＢ）
はその上面図、（Ｏはの）図Ｉ −Ｉ’線断面図である
。
セラミック成形体を示し、（２）はその正面図、ＣＢ）
はその上面図、（Ｏはの）図Ｉ −Ｉ’線断面図である
。
１は中子を示し、丸棒の如き簡易形状の金属ピン１１と
該金属ピン１１の一端に装着さ匹る置き駒１２とからな
る。置き駒１２は、融点８０℃、温度２０℃のときの針
入度８，１２０℃のときの粘度が５０ ｃｐｓのロスト
ワックスを射出成形して得られ、金属ピン１１の一端に
外嵌され、中子１を構成した。中子１を少なくとも製造
すべきセラミック成形体の外径寸法よりも大きいゴム等
の適当な容器３内に固定し、該容器３と中子１とで形成
される空間に平均粒径１μｍのアルミナを主成分とする
造粒されたセラミック粉末２を充填した後、水中５００
Ｋｆ／ａａの圧力でＣＩＰ成形した。成形した試料を水
中よシ取シ出し、容器３をはがしてセラミック粉末２の
外周を旋盤で加工し、金属ピン１１を引き抜いた後、温
度９０℃の大気中で置き駒１２を流出させ、更に昇温速
度６０℃／ｈで８００℃まで加熱することによシ、セラ
ミック粉末２中の結合剤等有機成分を脱脂除去して第２
図に示す有底中空のセラミック成形体４を製造すること
ができた。かかる有底中空セラミック成形体４は高温炉
中で焼成されて、中空部に欠陥のない焼結体となった。
該金属ピン１１の一端に装着さ匹る置き駒１２とからな
る。置き駒１２は、融点８０℃、温度２０℃のときの針
入度８，１２０℃のときの粘度が５０ ｃｐｓのロスト
ワックスを射出成形して得られ、金属ピン１１の一端に
外嵌され、中子１を構成した。中子１を少なくとも製造
すべきセラミック成形体の外径寸法よりも大きいゴム等
の適当な容器３内に固定し、該容器３と中子１とで形成
される空間に平均粒径１μｍのアルミナを主成分とする
造粒されたセラミック粉末２を充填した後、水中５００
Ｋｆ／ａａの圧力でＣＩＰ成形した。成形した試料を水
中よシ取シ出し、容器３をはがしてセラミック粉末２の
外周を旋盤で加工し、金属ピン１１を引き抜いた後、温
度９０℃の大気中で置き駒１２を流出させ、更に昇温速
度６０℃／ｈで８００℃まで加熱することによシ、セラ
ミック粉末２中の結合剤等有機成分を脱脂除去して第２
図に示す有底中空のセラミック成形体４を製造すること
ができた。かかる有底中空セラミック成形体４は高温炉
中で焼成されて、中空部に欠陥のない焼結体となった。
流出した置き駒１２の原料ロストワックスは回収されて
再び利用可能となった。また金属ピン１１も全く損傷を
受けていないので繰シ返して利用することができる。
再び利用可能となった。また金属ピン１１も全く損傷を
受けていないので繰シ返して利用することができる。
実施例２
′第３図は本発明製造方法の他の実施例に従うところの
成形工程の初期段階を示す断面図、第４図は同じく中期
段階を示す断面図である。
成形工程の初期段階を示す断面図、第４図は同じく中期
段階を示す断面図である。
第５図はこの実施例に従って製造されるべき有底中空の
セラミック成形体を示す断面図である。
セラミック成形体を示す断面図である。
第３図において５は中子を示し、底面中央に半球頭円柱
を固定した金属製の台５１と台５１の円柱端に装着され
る置き駒５２とからなる。
を固定した金属製の台５１と台５１の円柱端に装着され
る置き駒５２とからなる。
置き駒５２は、実施例１の置き駒１２で使用したものと
同質のロストワックスにアルミナ粉末３０重量％とジオ
クチルフタレート１０重量％を添加して混練した材料を
射出成形して得られ台５１の円柱端に外嵌され、中子５
を構成した。
同質のロストワックスにアルミナ粉末３０重量％とジオ
クチルフタレート１０重量％を添加して混練した材料を
射出成形して得られ台５１の円柱端に外嵌され、中子５
を構成した。
６．６′は金型を示し、相互に対称な半円筒の形状を有
し、前記台５１の上に配置されて台５１上の円柱および
置き駒５２との間に成形すべきセラミックス材料を注入
する空間を形成した。
し、前記台５１の上に配置されて台５１上の円柱および
置き駒５２との間に成形すべきセラミックス材料を注入
する空間を形成した。
７は金型の蓋を示し、前記台５１の底面と協力して金型
６，６′を軸方向の両端面より挾んで固定する。蓋７の
中央には成形すべきセラミックス材料を含む素地を注入
する注入ロアａが設けられた。
６，６′を軸方向の両端面より挾んで固定する。蓋７の
中央には成形すべきセラミックス材料を含む素地を注入
する注入ロアａが設けられた。
以上の中子５、金型６，６′および蓋７を組み合わせて
第４図の如き射出成形型を構成した。
第４図の如き射出成形型を構成した。
別途、アルミナを主成分とするセラミック粉末１００重
量部に結合剤となる融点１００℃のポリエチレン１７８
重量部、可塑剤となるジオクチルフタレート２重量部お
よび滑剤となるステアリン酸０２重量部を添加して混練
し、射出成形用素地とした。この射出成形用素地を前記
射出成形型の注入ロアよシ注入して成形した。その後蓋
７を取シ外し、金型６，６′を左右に引き離し台５１を
引き抜けば粗仕上げの成形体ができ上がったａただし、
置き駒５２は依然として成形体の中空部に固着したまま
で弗る。この成形体の端部に付着しているばシその他不
要な箇所を切除し、温度９０℃の大気中で置き駒５２を
流出させ、更に昇温速度約２℃／ ｈｒで４５０℃まで
加熱することによシ、素子中の結合剤等有機成分を脱脂
除去して第５図に示す有底中空のセラミック成形体８を
製造することができた。かかる有底中空のセラミック成
形体８は高温炉中で焼成されて、中空部に欠陥のない焼
結体となった。
量部に結合剤となる融点１００℃のポリエチレン１７８
重量部、可塑剤となるジオクチルフタレート２重量部お
よび滑剤となるステアリン酸０２重量部を添加して混練
し、射出成形用素地とした。この射出成形用素地を前記
射出成形型の注入ロアよシ注入して成形した。その後蓋
７を取シ外し、金型６，６′を左右に引き離し台５１を
引き抜けば粗仕上げの成形体ができ上がったａただし、
置き駒５２は依然として成形体の中空部に固着したまま
で弗る。この成形体の端部に付着しているばシその他不
要な箇所を切除し、温度９０℃の大気中で置き駒５２を
流出させ、更に昇温速度約２℃／ ｈｒで４５０℃まで
加熱することによシ、素子中の結合剤等有機成分を脱脂
除去して第５図に示す有底中空のセラミック成形体８を
製造することができた。かかる有底中空のセラミック成
形体８は高温炉中で焼成されて、中空部に欠陥のない焼
結体となった。
流出した置き駒５２の原料ロストワックスは回収されて
再び利用可能となった。またその他の射出成形型も全く
損傷を受けていないので繰シ返し利用することができる
。
再び利用可能となった。またその他の射出成形型も全く
損傷を受けていないので繰シ返し利用することができる
。
第１図は本発明製造方法の一実施例に従うところの成形
工程を示す断面図、第２図は該−実施例に従って製造さ
れるべきセラミック成形体を示し、（２）はその正面図
、０３）はその上面図、（Ｏは（６）図Ｉ −Ｉ’線断
面図、第３図は本発明製造方法の他の実施例に従うとこ
ろの成形工程の初期段階を示す断面図、第４図は同じく
中期段階を示す断面図、第５図は該他の実施例に従って
製造されるべきセラミック成形体の断面図である。 １．５・・・中子、１２ 、５２・・・置き駒、４，８
・・・セラミック成形体
工程を示す断面図、第２図は該−実施例に従って製造さ
れるべきセラミック成形体を示し、（２）はその正面図
、０３）はその上面図、（Ｏは（６）図Ｉ −Ｉ’線断
面図、第３図は本発明製造方法の他の実施例に従うとこ
ろの成形工程の初期段階を示す断面図、第４図は同じく
中期段階を示す断面図、第５図は該他の実施例に従って
製造されるべきセラミック成形体の断面図である。 １．５・・・中子、１２ 、５２・・・置き駒、４，８
・・・セラミック成形体
Claims (1)
- セラミックス材料を中子の外周に充填して、内面にアン
ダーカット部を有する中空所望外形に成形する方法にお
いて、前記中子のうち少なくとも前記アンダーカット部
を形成する凰表面を与える部分に加熱溶融時に粘度が１
０００ ｃｐｓ以下となシ得る熱可塑性物質またはこれ
に重量で２０倍以下の無機粉末を添加した混合物を置き
駒として使用し、前記セラミックス材料を成形した後、
加熱して前記置き駒を流出除去することを特徴とするセ
ラミック成形体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1081184A JPS60154007A (ja) | 1984-01-24 | 1984-01-24 | セラミツク成形体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1081184A JPS60154007A (ja) | 1984-01-24 | 1984-01-24 | セラミツク成形体の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60154007A true JPS60154007A (ja) | 1985-08-13 |
Family
ID=11760728
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1081184A Pending JPS60154007A (ja) | 1984-01-24 | 1984-01-24 | セラミツク成形体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60154007A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009060157A (ja) * | 2007-08-08 | 2009-03-19 | Victor Co Of Japan Ltd | ヘッドホンの製造方法 |
-
1984
- 1984-01-24 JP JP1081184A patent/JPS60154007A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009060157A (ja) * | 2007-08-08 | 2009-03-19 | Victor Co Of Japan Ltd | ヘッドホンの製造方法 |
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