JP2003183705A5 - - Google Patents

Claims (19)

1. バインダと焼結可能な粉体とを含む焼結材料を、金型装置内のランナ部を介して焼結材料成形型部に射出する焼結材料成形工程と、上記焼結材料成形工程において得られる焼結材料成形体から上記バインダを除去する脱脂工程と、上記脱脂工程を経た焼結材料成形体を焼結して焼結成形体を形成する焼結工程とを含む粉体焼結成形体の製造方法であって、
   少なくとも上記ランナ部の一部又は全部を含む付加型部を上記金型装置内に形成する付加型部形成工程と、
   上記脱脂工程又は上記焼結工程において上記焼結材料成形体から除去されあるいは分離可能な形態に変化する付加成形材料を、上記付加型部に射出して、上記焼結材料成形体と一体的な付加成形部を形成する付加成形工程とを含む、粉体焼結成形体の製造方法。
2. 上記焼結材料成形工程の前に、上記付加型部形成工程及び上記付加成形工程を行う粉体焼結成形体の製造方法であって、
   上記付加型部形成工程において、上記ランナ部とともに上記焼結材料成形型部の一部又は全部を構成する付加型部を形成するとともに、
   上記付加型部に形成した上記ランナ部を介して、上記焼結材料成形型部に上記焼結材料を射出することにより、上記焼結材料成形工程が行われる、請求項１に記載の粉体焼結成形体の製造方法。
3. 上記焼結材料成形工程の後に、上記付加型部形成工程及び上記付加成形工程を行う粉体焼結成形体の製造方法であって、
   上記付加型部形成工程において、上記焼結材料が充填されたランナ部及び上記焼結材料成形体の一部又は全部を含む付加型部を形成するとともに、
   上記付加型部に上記付加成形材料を射出することにより、上記付加成形工程が行われる、請求項１に記載の粉体焼結成形体の製造方法。
4. 上記焼結可能な粉体が、金属粉体又はセラミック粉体である、請求項１から請求項３のいずれかに記載の粉体焼結成形体の製造方法。
5. 上記付加成形材料が、上記焼結材料に含まれる上記バインダ又は上記バインダの主成分を含んで構成される、請求項１から請求項４のいずれかに記載の粉体焼結成形体の製造方法。
6. 上記付加成形材料は、上記焼結工程において焼結しない粉体を含んで構成される、請求項１から請求項５のいずれかに記載の粉体焼結成形体の製造方法。
7. 上記焼結材料と上記付加成形材料とを、互いに相溶しない材料から形成した、請求項１から請求項４のいずれかに記載の粉体焼結成形体の製造方法。
8. 請求項１から請求項７に記載したいずれかの製造方法によって形成された粉体焼結成形体であって、複数の製品に対応する焼結成形体が上記ランナ部を介して一体的に形成されている、粉体焼結成形体。
9. 焼結可能な粉体と脱脂工程において除去可能なバインダとを含む焼結材料を、金型装置内のランナ部を介して焼結材料成形型部へ射出することにより焼結材料成形体を形成する焼結材料成形工程と、
   少なくとも上記ランナ部の一部又は全部に対応する付加型部を上記金型装置内に形成する付加型部形成工程と、
   上記脱脂工程又は焼結工程において上記焼結材料成形体から除去されあるいは分離可能な形態に変化する付加成形材料を、上記付加型部を設けた金型装置内に射出することにより、上記ランナ部を含む付加成形部を形成する付加成形工程とを含み、
   上記焼結材料成形体と上記付加成形部とが上記金型装置内で一体的に形成される、粉体焼結成形体の製造方法。
10. 上記付加成形工程において、上記付加成形部に上記焼結材料成形型部の一部又は全部に対応する型部を形成し、
    上記型部を含んで構成される焼結材料成形型部を設けた金型装置内に、上記焼結材料を射出して焼結材料成形工程が行われる、請求項９に記載の粉体射出成形体の製造方法。
11. 上記焼結材料成形工程において、上記焼結材料成形体に、上記付加成形型部の一部又は全部に対応する型部を形成し、
    上記型部を含んで構成される付加型部を設けた金型装置内に、上記付加成形材料を射出して上記付加成形工程が行われる、請求項９に記載の粉体射出成形体の製造方法。
12. 上記付加成形材料が、上記焼結材料の焼結温度では焼結しない粉体を含んで構成されている、請求項９から請求項１１のいずれかに記載の粉体射出成形体の製造方法。
13. 上記焼結可能な粉体が、金属粉体又はセラミック粉体である、請求項９から請求項１２のいずれかに記載の粉体射出成形体の製造方法。
14. 焼結可能な粉体と脱脂工程において除去できるバインダとを含む焼結材料から形成される焼結材料成形体と、
    上記脱脂工程又は焼結工程において上記焼結材料成形体から除去されあるいは分離可能な形態に変化する付加成形材料から形成されるとともに、上記焼結材料成形体につながるランナ部の一部又は全部を含んで形成される付加成形部と、が一体的に成形された、粉体射出成形体。
15. 上記付加成形部が、上記焼結材料成形体の表面の一部又は全部を覆うように形成されている、請求項１４に記載の粉体射出成形体。
16. 上記付加成形材料が、上記焼結材料の焼結温度では焼結しない粉体を含んで構成されている、請求項１４又は請求項１５のいずれかに記載の粉体射出成形体。
17. 上記焼結可能な粉体が、金属粉体又はセラミック粉体である、請求項１４から請求項１６のいずれかに記載の粉体射出成形体。
18. 焼結可能な粉体と脱脂工程において除去できるバインダとを含む焼結材料を射出して焼結材料成形体を成形する焼結材料成形型部と、
    上記脱脂工程又は焼結工程において上記焼結材料成形体から除去されあるいは分離可能な形態に変化する付加成形材料を射出して形成されるとともに、上記焼結材料成形型部に連通するランナ部の一部又は全部を含む付加成形部を成形する付加成形型部とを備え、
    上記各型部を順次金型装置内に形成できるように構成した、金型装置。
19. 上記焼結材料成形型部及び／又は上記付加成形型部の一部又は全部がＬＩＧＡプロセスによって形成された、請求項１８に記載の粉体射出成形用金型装置。