JPH0150518B2 - - Google Patents

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JPH0150518B2
JPH0150518B2 JP26794888A JP26794888A JPH0150518B2 JP H0150518 B2 JPH0150518 B2 JP H0150518B2 JP 26794888 A JP26794888 A JP 26794888A JP 26794888 A JP26794888 A JP 26794888A JP H0150518 B2 JPH0150518 B2 JP H0150518B2
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JP
Japan
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brazing
copper
phosphorus
thickness
heat exchanger
Prior art date
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Expired
Application number
JP26794888A
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English (en)
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JPH01154896A (ja
Inventor
Joji Inoe
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toyo Radiator Co Ltd
Original Assignee
Toyo Radiator Co Ltd
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Publication date
Application filed by Toyo Radiator Co Ltd filed Critical Toyo Radiator Co Ltd
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Publication of JPH0150518B2 publication Critical patent/JPH0150518B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/30Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 1550 degrees C
    • B23K35/302Cu as the principal constituent

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の効果〕 本発明は銅製熱交換器のろう付けのためのリン
銅ろうに関する。
〔発明の技術的背景およびその問題点〕
従来、熱交換器用フインをチユーブ等にろう接
するためのリン銅ろうは、圧延してシート(箔
状)化する必要があるため、銀を14.5〜15.5%程
含有し、流動性の優れたものを用いていた。しか
しながら、貴金属である銀を含むため、ろう材が
高価にならざるを得なく、特に熱交換器の如く多
くのろう付け部分を要するものに使用すると、製
品価格が高価にならざるを得なかつた。
なお、リン銅ろうを用いて鉄またはニツケル等
の材料同志をろう付けする方法として、特開昭53
−33953号及び特開昭47−42241号が提案されてい
る。前者は熱交換器のろう付けに用いることがで
きる旨記載されているが、リンの含有量がどの程
度が好ましいかの記載はない。
又、後者は鉄及び鉄合金の硬ろう付け法として
の発明が記載され、リン銅ろうの成分比はリン2
〜9%、銀20%以下、錫10%以下、残部を銅より
なるものである。そして実施例としてはリン6
%、銀5%、残部を銅よりなるろう合金を用いた
ろう付け方法が記載されている。しかしながら、
銀を全く含まないリン銅ろうがどのようなろう付
け性を有するか全く記載されていなかつた。な
お、銀を全く含まないリン銅ろうとして従来棒状
のものや粉末状のものは存在した。しかしなが
ら、銀を含まないリン銅ろうは脆いため薄い箔状
に圧延することが従来不可能であると思われてい
た。即ち、リン銅ろうを薄く引き伸ばしていくと
亀裂が入り、薄い箔状に形成できなかつた。そこ
で従来、前記した如く銀を有しないリン銅ろうは
棒状または粉体状に形成されていた。そして、こ
れを熱交換器のろう材として使用するには粉体の
リン銅ろうを水で解いて刷毛でろう付け付着させ
ていた。又棒状リン銅ろうは、それをろう付け部
に載置し、バーナーで加熱することによりそれを
溶融させていた。しかしながら、このようなろう
付け方法は熱交換器の生産性が極めて悪い欠点が
あつた。熱交換器のろう材として最適なものは、
それを0.1mm程の極めて薄い箔状に圧延したもの
であり、それをフインと金属板との間に介装して
積層したり、チユーブ外表面に箔状のろう材をク
ラツドし、それらを真空炉で同時にろう付けする
方法である。しかしながら銀を全く含まないリン
銅ろうでこのような条件を充たすものは従来存在
しなかつた。
〔発明の概要〕
本発明は以上の問題点に鑑み、銀を全く含まな
いにも拘わらず、それを箔状に圧延することがで
き、加工性及び溶融したときの流動性の極めて優
れた成分比となるリン銅ろうを実験的に見つけ、
これを提供することを目的とする。
本熱交換器用リン銅ろうは、重量比でP5.5〜
6.5%含有し、残部はGuのほか不可避的不純物よ
りなり、その厚さを0.07〜0.15mmに形成した箔状
のもの、あるいは母材表面にクラツド層として形
成したものである。
なお、本発明における上記範囲に限定した理由
は以下の如くである。
リンの含有量を5.5%以上としたのは、5.5%未
満であると、溶融時のろう材の流動性に欠け、接
合不良部分が生ずるからである。又、リンの含有
量を6.5%以下としたのは、それを越えると延性、
加工性が悪くなり、0.15mmを越える板厚のろう材
しか量産できなくなる。さらに、そのような厚い
ろう材ではろう接の際に余分なろう材が流れ出
し、熱交換器表面を汚損させ、体裁を悪くするか
らである。それと共に、ろう材が無駄になり、結
果としてコスト高になるからである。
〔実験例〕
次に、本発明完成のための実験につき説明す
る。
第1図はリンの含有量を3%から1%ずつ増加
して、それを9%まで含み残部を銅とした夫々の
ろう材の流動性を示す曲線(〇印を結ぶ線)と、
前記した各含有量のリンを含むろう材の延性又は
加工性を示す直線(×印を含んだ曲線)を夫々表
す。そして、横軸にリンの含有量を示す。そし
て、縦軸にはろう片を溶かした場合の拡がり面積
(cm2/g)及び圧延可能な最小板厚(mm)を夫々
取る。そして、このグラフから箔状に形成できる
熱交換器用ろう材として必要な条件を満足するの
は、リンの含有量が斜線の範囲であることがわか
つた。即ち、リンの含有量が5.5%から6.5%まで
の間であれば、流動性即ち拡がり面積が確保でき
ると共に、熱交換器用ろう材として使用するため
に最適な板厚に圧延できる。即ち、前記範囲の含
有量において、圧延可能な板厚の最小値が0.07〜
0.15mmである。ここにおいて板厚が0.15mmを越え
ると前記した如く、ろう材が余分となり、それが
溶け出して熱交換器表面を汚損し、体裁を悪くす
る。それと共に、ろう材が無駄となり、その分だ
けコスト高となる。第2図はリン銅ろうの製造コ
ストと板厚との関係を示す。ここにおいて、直線
aは板厚に対するろう材の重量であり、該重量は
即ち材料コストとなる。次に、鎖線で示す曲線は
所定の板厚をつくるために必要な圧延工程数及び
時間であつて、それは即ち、圧延コストとなる。
しかして、直線Aと曲線Bとの和がトータルコス
トCとして表される。このC曲線から最も経済的
なろう材の板厚は0.07〜0.15mmであることがわか
る。又、この範囲の板厚は熱交換器用ろう材とし
て最適な板厚であることが既に第1図からわかつ
ており、従つて、安価で且つ性能の良いろう材が
提供されることになる。なお、第2図の曲線はリ
ン含有量が5.5%の場合の実施例である。又、ろ
うの拡がり面積の測定条件はlTorr真空中にN2
スを流入し、所定の大きさのチツプを銅板上に載
せ、850℃で3分間経過したときの拡がり面積を
プラニメーターにより測定したものである。
次に、第3図は熱交換器用フイン1を上下の銅
板2,2の間に夫々介装した状態を示し、第4図
はそれらを真空炉又は不活性ガス封入炉中で溶融
させた後のろう接状態を示す。なお、第3図にお
いてはリン銅ろう箔3を用いたが、銅板2,2表
面にその箔を圧着し、ろう材をクラツドして用い
ることもできる。
〔発明の効果〕
本リン銅ろうは重量比でP5.5〜6.5%を含有し、
残部はCuのほか、不可避的不純物よりなり、厚
さ0.07mm〜0.15mmに形成した箔状のものである。
あるいは、同じ厚さのクラツド層を母材表面に形
成させたことを特徴とする。
(1) 従つて、このような成分比からなるから、延
性が大幅に向上し、加工性が改善され、特に熱
交換器用フインのろう接として最適な厚さ0.07
〜0.15mmの箔状に容易に製造できる。そして、
このような厚さに形成したろう材により、熱交
換器用フインとチユーブとを炉内においてろう
材が多すぎて流れだし、それが交換器表面を汚
染させるようなことを防止し得る。それと共
に、ろう接に必要充分なるろう材を提供し得
る。
(2) 又、本リン銅ろうは高価な銀を含有しないに
も拘わらず、溶融したときの拡がり面積が極め
て大であるから、ろう接不良を起こすことがな
い。それと共に、比較的多くのろう材を必要と
する熱交換器用リン銅ろうを安価に提供し得る
効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図はリン銅ろうの各特性を実験的に確かめ
た図であり、リン含有量に対する流動性及び圧延
可能な最小板厚を示すものである。第2図は圧延
板厚に対するろう材必要量即ち材料コストと、圧
延工程数即ち、圧延コスト、さらには両者を加え
たトータルコストを示す図である。第3図は本ろ
う材の使用例であつて、その溶融前の状態、第4
図は同ろう付け後の状態を示す。 1……フイン、2……銅板、3……リン銅ろう
箔。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 重量比でP5.5〜6.5%を含有し、残部はCuの
    ほか不可避的不純物よりなり、厚さ0.07mm〜0.15
    mmの箔状に形成した又は母材表面に0.07mm〜0.15
    mmのクラツド層を形成した熱交換器用リン銅ろ
    う。
JP26794888A 1988-10-24 1988-10-24 熱交換器用リン銅ろう Granted JPH01154896A (ja)

Priority Applications (1)

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JP26794888A JPH01154896A (ja) 1988-10-24 1988-10-24 熱交換器用リン銅ろう

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JP26794888A JPH01154896A (ja) 1988-10-24 1988-10-24 熱交換器用リン銅ろう

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JPH01154896A JPH01154896A (ja) 1989-06-16
JPH0150518B2 true JPH0150518B2 (ja) 1989-10-30

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ID=17451824

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CN103273215A (zh) * 2013-05-21 2013-09-04 成都市双流壁挂热交换器有限责任公司 焊料

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