JPH0143828Y2 - - Google Patents

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JPH0143828Y2
JPH0143828Y2 JP2297287U JP2297287U JPH0143828Y2 JP H0143828 Y2 JPH0143828 Y2 JP H0143828Y2 JP 2297287 U JP2297287 U JP 2297287U JP 2297287 U JP2297287 U JP 2297287U JP H0143828 Y2 JPH0143828 Y2 JP H0143828Y2
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JP
Japan
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socket
support
wedge base
board
support structure
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JP2297287U
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JPS63131084U (ja
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  • Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)
  • Connecting Device With Holders (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 〓産業上の利用分野〓 本考案は、自動車などに多く用いられ、電球の
着脱を容易にするためにソケツト自体に着脱機能
を備えたウエツジベースソケツトの支持構造に関
するものである。
〓従来の技術〓 従来のこの種ウエツジベースソケツトの支持構
造には第3図に示すようなものがあり、所定の板
厚(代表的にはt=1.6mm)を持ち表面に銅箔が
貼着されたプリント回路板による基板20に予め
にエツチングなどで給電用パターン21を形成
し、所定の位置にウエツジベースソケツト用とし
て定められている形状の取付穴22をプレス加工
などで穿孔したもので、電球を取付けるときには
前記給電用パターン21の設けられた側から挿入
し、回転させることで固定されるものである。
〓考案が解決しようとする問題点〓 しかしながら、近来この種ウエツジベースソケ
ツトが多用されるように成つた結果、このウエツ
ジベースソケツトに装着される電球も多様化し、
より明かるいものが要求されること、或いは自動
車の機能の高度化に伴ないその機能の表示項目も
増加し密接して電球が配設されるようになつたこ
とからこの支持機構の部分の温度上昇が著しいも
のとなり、前記に説明した従来のプリント回路板
を使用した基板20では耐熱性に不足し、使用に
耐えないと云う問題点を生ずるものであつた。こ
の点を解決するための手段として、耐熱性に優れ
るプリント回路板、例えばガラス・エポキシのプ
リント回路板を使用することが実施されている
が、この種の高耐熱のプリント回路板は一般的に
高価であり、硬質で加工性に劣り、更には半透明
で漏光を生ずるなど新たな問題点を生ずるもので
あつた。
〓問題点を解決するための手段〓 本考案は、前記した従来のウエツジベースソケ
ツトの支持構造に生ずる問題点を解決するための
具体的手段として、基板に給電を兼ねるようにし
てウエツジベースソケツトを係着する支持構造に
おいて、金属など導電性と耐熱性に優れ所定の板
厚を持つ部材を用いて略円弧状のソケツト保持部
と該ソケツト保持部に連接して設けられる支持脚
部とが形成された支持金具の一組を前記基板に対
峙するように配設したことを特徴とするウエツジ
ベースソケツトの支持構造を提供することで、前
記従来の問題点を解決するものである。
〓実施例〓 つぎに、本考案を図に示す一実施例に基づいて
詳細に説明する。
第1図に符号1で示すものは樹脂部材などを用
いて形成された基板であり、この基板1は従来例
のものと同様にプリント回路板を使用して予めに
給電用パターン1aを形成することは自由であ
り、また給電用パターン1aを形成する時にはこ
の基板1の表裏いずれの面に行うことも自在であ
る。
前記基板1には本考案により一対の支持金具2
が所定の間隔を持つて対峙するように例えばリベ
ツト、ネジなど適宜の手段で取付けられるが、こ
の支持金具2は金属など導電性と耐熱性に優れる
部材の所定の板厚(代表的にはt=1.6mm)のも
ので、略円弧状に形成されたソケツト保持部2a
と、該ソケツト保持部2aに連接しこのソケツト
保持部2を前記基板1に固定させるための支持脚
部2cとが形成されている。
ここで、更に詳細に前記支持金具2について説
明すると、この支持金具2の一対を所定の間隔を
持つて対峙させたときに前記ソケツト保持部2a
の対峙する境界面2bで囲まれる空間は従来例で
説明した取付穴22と同一形状なり(第3図参
図)、ウエツジベースソケツトが取付可能となり、
このときには前記ソケツト保持部2aと、これに
連接する支持脚部2cを介して前記ウエツジベー
スソケツトに給電が成されるものとなる。また、
前記支持脚部2cは図では基板1に熱が伝わるこ
とをより以上に少なくし、目的とする効果を最大
限に発揮させるために基板1から前記ソケツト保
持部2aを離すように折曲加工が施されている
が、実施に当たつては必ずしも折曲加工を施す必
要はなく、考案者のこの考案を成すための実験結
果によれば前記ソケツト保持部2aが基板1に密
着した状態においても充分にその効果を発揮し得
るものである。
この様にしたことで、本考案のウエツジベース
ソケツトの支持構造は、このウエツジベースソケ
ツトに挿着された電球からの発熱を、耐熱性に優
れ且つ耐熱性に優れる金属で形成された支持金具
2に直接に伝導するようにして、この支持金具2
全面から放熱させ、冷却効果を向上して基板1が
限界以上の高温になることを防止する。
第2図に示すものは本考案の別の実施例であ
り、先の実施例が平面状の基板1上に同じ形状の
一対の支持金具2を対峙させたのに対して、この
実施例は例えば段差がある基板1Aに本考案を実
施したもので、下段側に配設される支持金具2A
は長い支持脚部2Acを持ち、上段側に配設され
る支持金具2Bはそれより短い支持脚部2Bcを
持ち、以て前記した段差を補正しウエツジベース
ソケツト3を取付け可能としている。その他の部
分については先の実施例と同じであるのでここで
の詳細な説明は省略する。
〓考案の効果〓 以上説明したように本考案によりウエツジベー
スソケツトの支持構造を、ソケツト保持部と支持
脚部とが形成された支持金具の一組を基板に対峙
して配設するようにしたことで、基板に直接に前
記ウエツジベースソケツトが接触することを無く
し、更には前記支持金具からも放熱が行われるよ
うにして前記基板が限界以上の高温になることを
防止し、通常に使用される安価で加工性も良い樹
脂材などを使用可能とする優れた効果を奏するも
のであり、更に変形した基板にも容易に前記ウエ
ツジベースソケツトを取付可能とする効果も併せ
て奏するものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案に係るウエツジベースソケツト
の支持構造の一実施例を示す斜視図、第2図は同
じく本考案の別の実施例を示す断面図、第3図は
従来例を示す斜視図である。 1,1A……基板、2,2A,2B……支持金
具、2a……ソケツト保持部、2b……境界面、
2c,2Ac,2Bc……支持脚部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 基板に給電を兼ねるようにしてウエツジベース
    ソケツトを係着する支持構造において、金属など
    導電性と耐熱性に優れ所定の板厚を持つ部材を用
    いて略円弧状のソケツト保持部と該ソケツト保持
    部に連接して設けられる支持脚部とが形成された
    支持金具の一組を前記基板に対峙するように配設
    したことを特徴とするウエツジベースソケツトの
    支持構造。
JP2297287U 1987-02-19 1987-02-19 Expired JPH0143828Y2 (ja)

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JP2297287U JPH0143828Y2 (ja) 1987-02-19 1987-02-19

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JP2297287U JPH0143828Y2 (ja) 1987-02-19 1987-02-19

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JPS63131084U JPS63131084U (ja) 1988-08-26
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2601874Y2 (ja) * 1992-08-31 1999-12-06 日本精機株式会社 フレキシブルプリント配線板におけるランプソケット取付装置

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JPS63131084U (ja) 1988-08-26

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