JPH0143039B2 - - Google Patents
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- JPH0143039B2 JPH0143039B2 JP1751381A JP1751381A JPH0143039B2 JP H0143039 B2 JPH0143039 B2 JP H0143039B2 JP 1751381 A JP1751381 A JP 1751381A JP 1751381 A JP1751381 A JP 1751381A JP H0143039 B2 JPH0143039 B2 JP H0143039B2
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Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はスルーホールプリント基板の電鍍方法
に関し、詳しくは、固定配置された2枚の陽極板
間に一定の間隔を隔てて配置された陰極板として
のスルーホールプリント基板を鍍金液中で上記基
板を包含する平面内において同時に上下及び左右
に周期運動せしめつつ、上記両陽極と上記陰極と
の間に通電して鍍金加工するスルーホールプリン
ト基板の電鍍方法に関するものである。
に関し、詳しくは、固定配置された2枚の陽極板
間に一定の間隔を隔てて配置された陰極板として
のスルーホールプリント基板を鍍金液中で上記基
板を包含する平面内において同時に上下及び左右
に周期運動せしめつつ、上記両陽極と上記陰極と
の間に通電して鍍金加工するスルーホールプリン
ト基板の電鍍方法に関するものである。
この種の電鍍方法、すなわち鍍金加工されるべ
き陰極板としてのスルーホールプリント基板(以
下陰極板と称す)をロツカーにより移動運動せし
めつつ行なう電鍍方法は従来から公知である。し
かし、従来方法では陰極板がその板面方向で極め
て緩漫な速度例えば1〜2m/分で直線的な往復
運動せしめられるに過ぎないため、被鍍金物であ
る陰極板表面の金属イオン濃度勾配の改善に寄与
するような鍍金液の撹拌効果を陰極板駆動により
得ることは不可能であつた。従つて、従来方法に
よる鍍金加工処理では陰極ロツカーを使用しても
所要時間を短縮することを目的として印加電流値
を高くすれば得られる鍍金層表面が粗くなるのを
回避し得ず、換言すれば美麗な鍍金層を得るため
には印加電流値を低く抑える必要が生じ、その結
果鍍金加工所要時間が長くなるのは止むを得ない
のが実情である。
き陰極板としてのスルーホールプリント基板(以
下陰極板と称す)をロツカーにより移動運動せし
めつつ行なう電鍍方法は従来から公知である。し
かし、従来方法では陰極板がその板面方向で極め
て緩漫な速度例えば1〜2m/分で直線的な往復
運動せしめられるに過ぎないため、被鍍金物であ
る陰極板表面の金属イオン濃度勾配の改善に寄与
するような鍍金液の撹拌効果を陰極板駆動により
得ることは不可能であつた。従つて、従来方法に
よる鍍金加工処理では陰極ロツカーを使用しても
所要時間を短縮することを目的として印加電流値
を高くすれば得られる鍍金層表面が粗くなるのを
回避し得ず、換言すれば美麗な鍍金層を得るため
には印加電流値を低く抑える必要が生じ、その結
果鍍金加工所要時間が長くなるのは止むを得ない
のが実情である。
本発明の目的は、鍍金加工されるべき陰極板表
面及び該表面付近における鍍金液に有効な撹拌効
果をもたらすように陰極板を上述のように運動せ
しめ、これにより従来法におけるよりも印加電流
値を著るしく高くなすことができ、したがつて鍍
金加工処理時間が大幅に短縮され、しかも平滑、
均斉な鍍金層を形成し得る電鍍方法を提供するこ
とである。
面及び該表面付近における鍍金液に有効な撹拌効
果をもたらすように陰極板を上述のように運動せ
しめ、これにより従来法におけるよりも印加電流
値を著るしく高くなすことができ、したがつて鍍
金加工処理時間が大幅に短縮され、しかも平滑、
均斉な鍍金層を形成し得る電鍍方法を提供するこ
とである。
この目的は、陰極バーの両端部に対応する同位
置において偏心固定された2個の円板体を同期回
転させることにより、陰極バーに固定された2個
の治具に担持支承されたスルーホールプリント基
板に同基板を包含する平面内において上下及び左
右運動を同期に与えて周期運動をさせ、上記基板
に鍍金加工を行うことにより達成される。
置において偏心固定された2個の円板体を同期回
転させることにより、陰極バーに固定された2個
の治具に担持支承されたスルーホールプリント基
板に同基板を包含する平面内において上下及び左
右運動を同期に与えて周期運動をさせ、上記基板
に鍍金加工を行うことにより達成される。
次に、添附図面に示された本発明方法を実施す
るための装置による一実施形に関連して本発明方
法を更に詳細に説明する。
るための装置による一実施形に関連して本発明方
法を更に詳細に説明する。
添附図面第1図に於て、モーター1による回転
は、平歯車2及び3を経て第1シヤフト4に、さ
らに第1シヤフト4の両端に位置する傘歯車5,
5′に、さらに傘歯車5,5′に歯合する傘歯車
6,6′に、さらに第2シヤフト7,7′を経て円
板体8,8′に回転を与える。
は、平歯車2及び3を経て第1シヤフト4に、さ
らに第1シヤフト4の両端に位置する傘歯車5,
5′に、さらに傘歯車5,5′に歯合する傘歯車
6,6′に、さらに第2シヤフト7,7′を経て円
板体8,8′に回転を与える。
両円板体8,8′は、それぞれ陰極バー9の両
端部に於て対応する同位置にピン8a,8′aに
より若干の遊びをもつて偏心固定され、かくして
モーター1の駆動による両円板体8,8′は回転
により陰極バー9の水平軸線方向に於ける回転運
動が与えられる。
端部に於て対応する同位置にピン8a,8′aに
より若干の遊びをもつて偏心固定され、かくして
モーター1の駆動による両円板体8,8′は回転
により陰極バー9の水平軸線方向に於ける回転運
動が与えられる。
陰極バー9には治具10,10′が掛止めされ
ており、該治具は鍍金タンク11内の鍍金液12
中に浸漬された陰極板13を担持支承していて該
陰極板を陽極(図示せず)に関して近接且つ対向
状態に保持すると共に、陰極板即ち被鍍金物への
通電路を構成している。従つて陰極バー9が既述
の如くその水平軸線方向に於て上下及び左右に回
転運動すれば、該陰極バー9に掛止めされている
治具10,10′を介して被鍍金物である陰極板
1がその平面内において相当して上下及び左右に
回動運動を行なうことになり、陰極板上及びその
付近での鍍金液12の有効な撹拌が達成され、ス
ルーホールプリント基板の各穴は上下及び左右が
そのままの位置関係を保持しつつ基板全体が周期
的に運動せしめられるので、穴の内壁に生ずる乱
流は穴のいずれの部分をとつてみても均一状態で
あり、いずれか1部分だけが著しく乱流の影響を
受けて新しい金属イオンの供給を受けることがな
い。
ており、該治具は鍍金タンク11内の鍍金液12
中に浸漬された陰極板13を担持支承していて該
陰極板を陽極(図示せず)に関して近接且つ対向
状態に保持すると共に、陰極板即ち被鍍金物への
通電路を構成している。従つて陰極バー9が既述
の如くその水平軸線方向に於て上下及び左右に回
転運動すれば、該陰極バー9に掛止めされている
治具10,10′を介して被鍍金物である陰極板
1がその平面内において相当して上下及び左右に
回動運動を行なうことになり、陰極板上及びその
付近での鍍金液12の有効な撹拌が達成され、ス
ルーホールプリント基板の各穴は上下及び左右が
そのままの位置関係を保持しつつ基板全体が周期
的に運動せしめられるので、穴の内壁に生ずる乱
流は穴のいずれの部分をとつてみても均一状態で
あり、いずれか1部分だけが著しく乱流の影響を
受けて新しい金属イオンの供給を受けることがな
い。
尚、図示されている装置においては、陰極板1
3の回転運動を生ぜしめる陰極バーの回動運動を
歯車−シヤフト装置及び円板−ピン装置により行
なつているが、これらは説明の便宜上から例示さ
れたに過ぎず、他の等価手段に置き換えることが
できる。即ち前者の歯車伝達を例えばベルト乃至
チエーン伝達に、又後者を別のクランク機構例え
ばカム機構に置き換えることができる。
3の回転運動を生ぜしめる陰極バーの回動運動を
歯車−シヤフト装置及び円板−ピン装置により行
なつているが、これらは説明の便宜上から例示さ
れたに過ぎず、他の等価手段に置き換えることが
できる。即ち前者の歯車伝達を例えばベルト乃至
チエーン伝達に、又後者を別のクランク機構例え
ばカム機構に置き換えることができる。
次に実施例につき説明するが、実施例で使用さ
れた装置は添附図面に例示され且つ上述された型
式の装置であり、円板体とは上記円板体8,8′
に相当する部材であり、その有効直径即ちその回
転軸線からピン8a,8′aの植設されている位
置迄の距離の2倍が100mmのものである。
れた装置は添附図面に例示され且つ上述された型
式の装置であり、円板体とは上記円板体8,8′
に相当する部材であり、その有効直径即ちその回
転軸線からピン8a,8′aの植設されている位
置迄の距離の2倍が100mmのものである。
実施例 1
錫−鉛電鍍
硼弗化錫約65(17.2ガロン)と、硼弗化鉛約
20(5.25ガロン)と、硼酸約4Kg(9ポンド)
と、48%硼酸約57(15ガロン)と、ペプトン約
1.8Kg(4ポンド)とに水を加え全量を約380
(100ガロン)となして鍍金液を調製した。
20(5.25ガロン)と、硼酸約4Kg(9ポンド)
と、48%硼酸約57(15ガロン)と、ペプトン約
1.8Kg(4ポンド)とに水を加え全量を約380
(100ガロン)となして鍍金液を調製した。
錫−鉛(60:40)合金板を陽極とし、150mm×
200mm×1.6mmのスルーホールプリント基板の銅製
配線パターン(総面積1.2dcm2)を陰極とし、上記
鍍金液を用い且つ円板体を2.5回/秒の割合で回
転せしめることにより鍍金液内で陰極をその面に
沿い回転運動せしめつつ、5アンペアの電流を7
分間通電したところ、厚さ15μであつて錫対鉛合
金比が61対39の半田鍍金層が形成された。この鍍
金層は配線パターンの表面部及びスルーホール部
共に平滑且つ均斉であつた。
200mm×1.6mmのスルーホールプリント基板の銅製
配線パターン(総面積1.2dcm2)を陰極とし、上記
鍍金液を用い且つ円板体を2.5回/秒の割合で回
転せしめることにより鍍金液内で陰極をその面に
沿い回転運動せしめつつ、5アンペアの電流を7
分間通電したところ、厚さ15μであつて錫対鉛合
金比が61対39の半田鍍金層が形成された。この鍍
金層は配線パターンの表面部及びスルーホール部
共に平滑且つ均斉であつた。
尚、表面部とスルーホール部とに形成された鍍
金層の厚み比は100対88であつた。
金層の厚み比は100対88であつた。
比較例 1
実施例1に記載の鍍金液を用い且つ従来の陰極
ロツカー(陰極板を支承する治具を陰極板面方向
に1.5m/分の速度で水平往復運動せしめるもの)
を取付けた装置を用い実施例1におけると同様の
電鍍試験を行なつたところ、平滑な鍍金層を得る
には印加電流を2アンペアになさねばならず、そ
の結果厚み15μの鍍金層を得るには15分間の処理
時間を要した。
ロツカー(陰極板を支承する治具を陰極板面方向
に1.5m/分の速度で水平往復運動せしめるもの)
を取付けた装置を用い実施例1におけると同様の
電鍍試験を行なつたところ、平滑な鍍金層を得る
には印加電流を2アンペアになさねばならず、そ
の結果厚み15μの鍍金層を得るには15分間の処理
時間を要した。
実施例 2
実施例1に記載と同様の条件で、但し円板体の
回転数を3回/秒とし且つ噴流を与えたところ、
12アンペアの電流を印加することができ、その結
果、2分39秒で15μの平滑、均斉な錫−鉛鍍金層
を形成することができた。錫対鉛の合金比は59対
41であり、又表面部とスルーホール部とに形成さ
れた鍍金層の厚み比は1対1であつた。
回転数を3回/秒とし且つ噴流を与えたところ、
12アンペアの電流を印加することができ、その結
果、2分39秒で15μの平滑、均斉な錫−鉛鍍金層
を形成することができた。錫対鉛の合金比は59対
41であり、又表面部とスルーホール部とに形成さ
れた鍍金層の厚み比は1対1であつた。
実施例 3
ニツケル電鍍
スルフアミンニツケル600ml/(Niとして
110g/)、硼酸35g/、塩化ニツケル15g/
の組成を有するニツケル鍍金液を調製した。
110g/)、硼酸35g/、塩化ニツケル15g/
の組成を有するニツケル鍍金液を調製した。
ニツケル板を陽極とし、150mm×200mm×1.6mm
のスルーホールプリント基板の鋼製配線パターン
(総面積1.2dcm2)を陰極とし、上記鍍金液を用い
且つ円板体を10回/秒の割合で回転せしめること
により鍍金液内で陰極をその面に沿い回転せしめ
つつ、12アンペアの電流を3分間通電したとこ
ろ、約7μの平滑にして均斉であり良好な光沢を
有するニツケル鍍金層が形成された。
のスルーホールプリント基板の鋼製配線パターン
(総面積1.2dcm2)を陰極とし、上記鍍金液を用い
且つ円板体を10回/秒の割合で回転せしめること
により鍍金液内で陰極をその面に沿い回転せしめ
つつ、12アンペアの電流を3分間通電したとこ
ろ、約7μの平滑にして均斉であり良好な光沢を
有するニツケル鍍金層が形成された。
比較例 2
実施例3に記載の鍍金液を用い且つ比較例1に
記載した従来型式の陰極ロツカーを取付けた装置
を用いて、実施例3におけると同様の電鍍試験を
行なつた。
記載した従来型式の陰極ロツカーを取付けた装置
を用いて、実施例3におけると同様の電鍍試験を
行なつた。
この場合に、平滑な鍍金層を得るためには印加
電流は2乃至3アンペアに制限され、8分間鍍金
処理しても鍍金層の厚みが2アンペアでは約3μ
であり、又3アンペアでは約5μとなるに過ぎな
かつた。
電流は2乃至3アンペアに制限され、8分間鍍金
処理しても鍍金層の厚みが2アンペアでは約3μ
であり、又3アンペアでは約5μとなるに過ぎな
かつた。
添附図面中、第1図は本発明による電鍍方法を
実施するのに適する装置を略示する平面図、第2
図は第1図に示された装置の正面図、第3図は第
1図に示された装置の右側面図である。 鍍金液……12、スルーホールプリント基板…
…13、治具……10、陰極バー……9、円板体
……8,8′。
実施するのに適する装置を略示する平面図、第2
図は第1図に示された装置の正面図、第3図は第
1図に示された装置の右側面図である。 鍍金液……12、スルーホールプリント基板…
…13、治具……10、陰極バー……9、円板体
……8,8′。
Claims (1)
- 1 固定配置された2枚の陽極板間に一定の間隔
を設けて配置された陰極板としてのスルーホール
プリント基板を鍍金液中で移動運動せしめつつ上
記両陽極を上記陰極との間に通電して鍍金加工す
るスルーホールプリント基板の電鍍方法におい
て、陰極バー9の両端部に対応する同位置におい
て偏心固定された2個の円板体8,8′を同期回
転させることにより、陰極バー9に固定された2
個の治具10,10′に担持支承されたスルーホ
ールプリント基板13に同基板13を包含する平
面内において上下及び左右運動を同時に与えて周
期運動をさせ、上記基板13に鍍金加工を行うこ
とを特徴とする、スルーホールプリント基板の電
鍍方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1751381A JPS57210989A (en) | 1981-02-10 | 1981-02-10 | Electroplating method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1751381A JPS57210989A (en) | 1981-02-10 | 1981-02-10 | Electroplating method |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS57210989A JPS57210989A (en) | 1982-12-24 |
JPH0143039B2 true JPH0143039B2 (ja) | 1989-09-18 |
Family
ID=11946043
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1751381A Granted JPS57210989A (en) | 1981-02-10 | 1981-02-10 | Electroplating method |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS57210989A (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60251296A (ja) * | 1984-05-28 | 1985-12-11 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 微細パタ−ンメツキの方法 |
JPH07112111B2 (ja) * | 1986-04-09 | 1995-11-29 | 旭化成工業株式会社 | フレキシブル基板用スル−ホ−ル回路形成方法 |
DE102007026633B4 (de) * | 2007-06-06 | 2009-04-02 | Atotech Deutschland Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zum elektrolytischen Behandeln von plattenförmiger Ware |
-
1981
- 1981-02-10 JP JP1751381A patent/JPS57210989A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS57210989A (en) | 1982-12-24 |
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