JPH0142348Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0142348Y2 JPH0142348Y2 JP1983136667U JP13666783U JPH0142348Y2 JP H0142348 Y2 JPH0142348 Y2 JP H0142348Y2 JP 1983136667 U JP1983136667 U JP 1983136667U JP 13666783 U JP13666783 U JP 13666783U JP H0142348 Y2 JPH0142348 Y2 JP H0142348Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capillary
- adapter
- holder
- edge
- locking
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 9
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 7
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 7
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
- H01L2224/78301—Capillary
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
- H01L2224/78301—Capillary
- H01L2224/78308—Removable capillary
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、半導体チツプと外部リードとを金属
細線を用いて接続する際に使用するワイヤーボン
デイングキヤピラリーのアダプターに関するもの
である。
細線を用いて接続する際に使用するワイヤーボン
デイングキヤピラリーのアダプターに関するもの
である。
ワイヤーボンデイングキヤピラリーは、第１図
に示す如く、キヤピラリー２１内に金属細線２３
を貫通させ、キヤピラリー２１の円錐状部２１ｂ
の先端から突出させ、上記突出部をトーチｃによ
り加熱溶融して球状２３′にし、そのまゝの状態
でキヤピラリー２１を半導体チツプａの所期位置
に降下させて、その球状部を半導体チツプａの上
面に加圧固定（ボンデイング）し、次にキヤピラ
リー２１を外部リードｂ上に移動させ、上記移動
と共に、金属細線２３を繰出しつゝ外部リードｂ
の所定位置にキヤピラリー２１を降下させて金属
細線の繰出し先端を外部リードｂの上面に加熱圧
着固定（ボンデイング）するものである。而し
て、上記キヤピラリー２１は、第２図乃至第４図
に示す如く、その外形は、ストレートの円柱状の
シヤンク部２１ａと、上記シヤンク部２１ａの下
方に連続する略円錐状部２１ｂとを形成してなる
形状であり、内部はシヤンク部２１ａの頂部から
円錐状部２１ｂの先端に連通する中空部２２が形
成されている。上記キヤピラリー２１は、第５
図、第６図に示す如きホルダー３１に取付けられ
るものであつて、ホルダー３１の先端寄りに、そ
の上面３１ａから下面３１ｂに貫通する条孔３２
を形成することにより、左右に分割される二叉状
片３１ｃ，３１ｄを形成し、上記二叉状片３１
ｃ，３１ｄの前記条孔３２に面する縁に、キヤピ
ラリー２１のシヤンク部２１ａを挿入するための
円弧状凹部３３ａ，３３ｂを相対して設ける。又
二叉状片３１ｃ，３１ｄを貫通してボルト螺挿用
ネジ孔３４，３４を設け、このネジ孔にボルト３
５を螺挿する。上記の如く構成されたホルダー３
１の円弧状凹部３３ａ，３３ｂ間に、下方より前
記キヤピラリー２１のシヤンク部２１ａを挾入
し、ボルト３５を緊締して、第７図に示す如く、
円弧状凹部３３ａ，３３ｂによりシヤンク部２１
ａを挾圧固定する。而して、キヤピラリー２１の
ホルダー３１の下面３１ｂから、円錐状部先端迄
の突出長ｌは一定長であることを要し、この一定
長ｌはキヤピラリー２１により金属細線２３を半
導体チツプａ、外部リードｂにボンデイングする
際に不可決であり、精度が要求される。然るに精
度を保持して突出長ｌを形成する作業は極めて困
難であり、大量生産に適しなかつた。
に示す如く、キヤピラリー２１内に金属細線２３
を貫通させ、キヤピラリー２１の円錐状部２１ｂ
の先端から突出させ、上記突出部をトーチｃによ
り加熱溶融して球状２３′にし、そのまゝの状態
でキヤピラリー２１を半導体チツプａの所期位置
に降下させて、その球状部を半導体チツプａの上
面に加圧固定（ボンデイング）し、次にキヤピラ
リー２１を外部リードｂ上に移動させ、上記移動
と共に、金属細線２３を繰出しつゝ外部リードｂ
の所定位置にキヤピラリー２１を降下させて金属
細線の繰出し先端を外部リードｂの上面に加熱圧
着固定（ボンデイング）するものである。而し
て、上記キヤピラリー２１は、第２図乃至第４図
に示す如く、その外形は、ストレートの円柱状の
シヤンク部２１ａと、上記シヤンク部２１ａの下
方に連続する略円錐状部２１ｂとを形成してなる
形状であり、内部はシヤンク部２１ａの頂部から
円錐状部２１ｂの先端に連通する中空部２２が形
成されている。上記キヤピラリー２１は、第５
図、第６図に示す如きホルダー３１に取付けられ
るものであつて、ホルダー３１の先端寄りに、そ
の上面３１ａから下面３１ｂに貫通する条孔３２
を形成することにより、左右に分割される二叉状
片３１ｃ，３１ｄを形成し、上記二叉状片３１
ｃ，３１ｄの前記条孔３２に面する縁に、キヤピ
ラリー２１のシヤンク部２１ａを挿入するための
円弧状凹部３３ａ，３３ｂを相対して設ける。又
二叉状片３１ｃ，３１ｄを貫通してボルト螺挿用
ネジ孔３４，３４を設け、このネジ孔にボルト３
５を螺挿する。上記の如く構成されたホルダー３
１の円弧状凹部３３ａ，３３ｂ間に、下方より前
記キヤピラリー２１のシヤンク部２１ａを挾入
し、ボルト３５を緊締して、第７図に示す如く、
円弧状凹部３３ａ，３３ｂによりシヤンク部２１
ａを挾圧固定する。而して、キヤピラリー２１の
ホルダー３１の下面３１ｂから、円錐状部先端迄
の突出長ｌは一定長であることを要し、この一定
長ｌはキヤピラリー２１により金属細線２３を半
導体チツプａ、外部リードｂにボンデイングする
際に不可決であり、精度が要求される。然るに精
度を保持して突出長ｌを形成する作業は極めて困
難であり、大量生産に適しなかつた。
又前記公知のキヤピラリー２１はホルダー３１
に取付けた場合、保持性に問題が生ずる。即ち、
使用中キヤピラリー２１の円錐状部２１ｂの先端
に上向き負荷が掛ると、キヤピラリー２１は、円
弧状凹部３３ａ，３３ｂ間において上方に押し込
まれ、取付位置が狂つてくる。上記の狂いを防止
するためには、ボルト３４を緊締しなければなら
ないが、キヤピラリー２１の内部は中空２２に形
成されているため、上記緊締によりキヤピラリー
２１のシヤンク部２１ａに亀裂が生じ、或は破損
して使用不能となる。
に取付けた場合、保持性に問題が生ずる。即ち、
使用中キヤピラリー２１の円錐状部２１ｂの先端
に上向き負荷が掛ると、キヤピラリー２１は、円
弧状凹部３３ａ，３３ｂ間において上方に押し込
まれ、取付位置が狂つてくる。上記の狂いを防止
するためには、ボルト３４を緊締しなければなら
ないが、キヤピラリー２１の内部は中空２２に形
成されているため、上記緊締によりキヤピラリー
２１のシヤンク部２１ａに亀裂が生じ、或は破損
して使用不能となる。
本考案は、ホルダーに対するキヤピラリーの取
付位置（ｌの長さの保持）の精度を保つて、公知
のホルダー又は公知のキヤピラリーを利用して極
めて簡単に取付けることができ、又キヤピラリー
にかゝる上向き負荷に対しても、キヤピラリーが
ホルダーの上方に挿し込まれることなく、常に正
しく取付位置の精度を保つことができるばかりで
なく、締付ボルトを必要以上に緊締する必要がな
く、従つてキヤピラリーの亀裂、破損を生ずるこ
とがないワイヤーボンデイングキヤピラリーのア
ダプターを提供することを目的とするものであ
る。
付位置（ｌの長さの保持）の精度を保つて、公知
のホルダー又は公知のキヤピラリーを利用して極
めて簡単に取付けることができ、又キヤピラリー
にかゝる上向き負荷に対しても、キヤピラリーが
ホルダーの上方に挿し込まれることなく、常に正
しく取付位置の精度を保つことができるばかりで
なく、締付ボルトを必要以上に緊締する必要がな
く、従つてキヤピラリーの亀裂、破損を生ずるこ
とがないワイヤーボンデイングキヤピラリーのア
ダプターを提供することを目的とするものであ
る。
図面に示す実施例について本考案を説明すれば
次の通りである。
次の通りである。
第８図乃至第１０図に示す実施例のアダプター
４１は、円形頂部の周面から垂直に垂下する円筒
状の周面４１ａを有し、上記周面の下線は略水平
に外方に突出する係止用外縁部４１ｂが形成され
ている。又円形頂部の中心に金属細線２３を遊挿
するための挿通孔を４２を形成することにより、
上記挿通孔４２の周りに係止用内縁部４１ｃを形
成する。上記係止用内縁部４１ｃの内側から周面
を垂直に降下し、係止用外縁部４１ｂの外側に至
る割溝４３を形成する。而して上述の如く構成さ
れたアダプター４１の円形頂部の外径Ｐは、前記
のホルダー３１に設けた相対する円弧状凹部３３
ａ，３３ｂ間に挾入できる外径とし、その内径
P′はキヤピラリー２１のシヤンク部２１ａが密嵌
可能な内径とする。又アダプター３１の係止用内
縁部４１ｃの裏面から、係止用外縁部４１ｂの下
面迄の深さＱは、第１２図に示す如く、アダプタ
ー３１内にキヤピラリー２１のシヤンク部２１ａ
を挿入し、その頂部をアダプター４１の係止用内
縁４１ｃに支持させた状態でアダプター４１をホ
ルダー３１の相対する円弧状凹部３３ａ，３３ｂ
間に挾入し、係止用外縁部３１ｂを前記円弧状凹
部３３ａ，３３ｂの周りのホルダー３１の下面３
１ｂに係止させた際、ホルダーの下面３１ｂから
キヤピラリー２１の円錐状部２１ｂの先端までの
長さl′が前記所定の必要突出長ｌと等しくなるこ
とを可能とする深さに決定する。
４１は、円形頂部の周面から垂直に垂下する円筒
状の周面４１ａを有し、上記周面の下線は略水平
に外方に突出する係止用外縁部４１ｂが形成され
ている。又円形頂部の中心に金属細線２３を遊挿
するための挿通孔を４２を形成することにより、
上記挿通孔４２の周りに係止用内縁部４１ｃを形
成する。上記係止用内縁部４１ｃの内側から周面
を垂直に降下し、係止用外縁部４１ｂの外側に至
る割溝４３を形成する。而して上述の如く構成さ
れたアダプター４１の円形頂部の外径Ｐは、前記
のホルダー３１に設けた相対する円弧状凹部３３
ａ，３３ｂ間に挾入できる外径とし、その内径
P′はキヤピラリー２１のシヤンク部２１ａが密嵌
可能な内径とする。又アダプター３１の係止用内
縁部４１ｃの裏面から、係止用外縁部４１ｂの下
面迄の深さＱは、第１２図に示す如く、アダプタ
ー３１内にキヤピラリー２１のシヤンク部２１ａ
を挿入し、その頂部をアダプター４１の係止用内
縁４１ｃに支持させた状態でアダプター４１をホ
ルダー３１の相対する円弧状凹部３３ａ，３３ｂ
間に挾入し、係止用外縁部３１ｂを前記円弧状凹
部３３ａ，３３ｂの周りのホルダー３１の下面３
１ｂに係止させた際、ホルダーの下面３１ｂから
キヤピラリー２１の円錐状部２１ｂの先端までの
長さl′が前記所定の必要突出長ｌと等しくなるこ
とを可能とする深さに決定する。
猶前述のアダプター４１の円形頂部の外径Ｐは
ホルダー３１に設けた相対する円弧状凹部３３
ａ，３３ｂ間に挾入できる外径とし、その内径は
キヤピラリー２１のシヤンク部２１ａが密嵌可能
な外径とするとは、第５図に示す公知のホルダー
３１の相対する円弧状凹部３３ａ，３３ｂの径を
アダプター４１の外径Ｐが挿入可能な径、即ち従
来のキヤピラリー２１のシヤンク部２１ａが挿入
可能な径よりも大径とし、アダプター４１の内径
P′を従来のキヤピラリー２１のシヤンク部２１ａ
が挿入可能な径に形成した場合と、ホルダー３１
の相対する円弧状凹部３３ａ，３３ｂの径をキヤ
ピラリー２１のシヤンク部２１ａの径と等しく
し、アダプター４１の外径Ｐを上記円弧状凹部間
に挾入可能な径とし、従つてアダプター４１の内
径P′はキヤピラリー２１のシヤンク部２１ａの径
より小となるから、キヤピラリー２１のシヤンク
部２１ａの上部に上記内径P′に密嵌可能な径の小
径部を形成する場合とを包含するものであつて、
第１１図、第１２図に示す実施例は、前者に示す
実施例を示すものである。
ホルダー３１に設けた相対する円弧状凹部３３
ａ，３３ｂ間に挾入できる外径とし、その内径は
キヤピラリー２１のシヤンク部２１ａが密嵌可能
な外径とするとは、第５図に示す公知のホルダー
３１の相対する円弧状凹部３３ａ，３３ｂの径を
アダプター４１の外径Ｐが挿入可能な径、即ち従
来のキヤピラリー２１のシヤンク部２１ａが挿入
可能な径よりも大径とし、アダプター４１の内径
P′を従来のキヤピラリー２１のシヤンク部２１ａ
が挿入可能な径に形成した場合と、ホルダー３１
の相対する円弧状凹部３３ａ，３３ｂの径をキヤ
ピラリー２１のシヤンク部２１ａの径と等しく
し、アダプター４１の外径Ｐを上記円弧状凹部間
に挾入可能な径とし、従つてアダプター４１の内
径P′はキヤピラリー２１のシヤンク部２１ａの径
より小となるから、キヤピラリー２１のシヤンク
部２１ａの上部に上記内径P′に密嵌可能な径の小
径部を形成する場合とを包含するものであつて、
第１１図、第１２図に示す実施例は、前者に示す
実施例を示すものである。
上記の如く形成されたアダプター４１を第１１
図、第１２図に示す如く、ホルダー３１の相対す
る円弧状凹部３３ａ，３３ｂ間にホルダーの下方
より挿入し、アダプター４１に形成された係止用
外縁部４１ｂをホルダー３１の下面３１ｂに係止
する。アダプター４１内に、その下方開口部から
キヤピラリー２１のシヤンク部２１ａを密嵌し、
その頂部をアダプター４１の係止用内縁部４１ｃ
に係止し、ボルト３４を緊締し、アダプター、キ
ヤピラリーのシヤンク部を共に緊圧固定する。ア
ダプター４１の係止用内縁部４１ｃの裏面から係
止用外縁部４１ｂの下面までの深さＱは、アダプ
ター４１内にキヤピラリー２１のシヤンク部２１
ａを挿入し、その頂部をアダプター４１の係止用
内縁部４１ｃに支持させた状態でアダプター４１
をホルダー３１の相対する円弧状凹部３３ａ，３
３ｂ間に挾入し、係止用外縁部４１ｂを円弧状凹
部３３ａ，３３ｂの周りのホルダー下面３１ｂに
係止させた際、ホルダー下面３１ｂからキヤピラ
リー２１の円錐状部２１ｂの先端までの長さl′が
所定の必要突出長ｌと等しくなることを可能とす
る深さに決定されているため、キヤピラリー２１
は常に取付位置の精度を保つてホルダーに取付け
られる。
図、第１２図に示す如く、ホルダー３１の相対す
る円弧状凹部３３ａ，３３ｂ間にホルダーの下方
より挿入し、アダプター４１に形成された係止用
外縁部４１ｂをホルダー３１の下面３１ｂに係止
する。アダプター４１内に、その下方開口部から
キヤピラリー２１のシヤンク部２１ａを密嵌し、
その頂部をアダプター４１の係止用内縁部４１ｃ
に係止し、ボルト３４を緊締し、アダプター、キ
ヤピラリーのシヤンク部を共に緊圧固定する。ア
ダプター４１の係止用内縁部４１ｃの裏面から係
止用外縁部４１ｂの下面までの深さＱは、アダプ
ター４１内にキヤピラリー２１のシヤンク部２１
ａを挿入し、その頂部をアダプター４１の係止用
内縁部４１ｃに支持させた状態でアダプター４１
をホルダー３１の相対する円弧状凹部３３ａ，３
３ｂ間に挾入し、係止用外縁部４１ｂを円弧状凹
部３３ａ，３３ｂの周りのホルダー下面３１ｂに
係止させた際、ホルダー下面３１ｂからキヤピラ
リー２１の円錐状部２１ｂの先端までの長さl′が
所定の必要突出長ｌと等しくなることを可能とす
る深さに決定されているため、キヤピラリー２１
は常に取付位置の精度を保つてホルダーに取付け
られる。
本考案は、以上述べた如くホルダーに対するキ
ヤピラリーの取付位置（ｌの長さの保持）の精度
を保つて、公知のキヤピラリー又は公知のホルダ
ーを利用して極めて簡単に取付けることができ、
又キヤピラリーにかゝる上向き負荷に対しても、
キヤピラリーがホルダーの上方に押し込まれるこ
となく、常に正しく取付位置の精度を保つことが
できるばかりでなく、締付ボルトを必要以上に緊
締する必要がなく、従つてキヤピラリーの亀裂、
破損を生ずることがないワイヤーボンデイングキ
ヤピラリーのアダプターを提供することができる
効果がある。
ヤピラリーの取付位置（ｌの長さの保持）の精度
を保つて、公知のキヤピラリー又は公知のホルダ
ーを利用して極めて簡単に取付けることができ、
又キヤピラリーにかゝる上向き負荷に対しても、
キヤピラリーがホルダーの上方に押し込まれるこ
となく、常に正しく取付位置の精度を保つことが
できるばかりでなく、締付ボルトを必要以上に緊
締する必要がなく、従つてキヤピラリーの亀裂、
破損を生ずることがないワイヤーボンデイングキ
ヤピラリーのアダプターを提供することができる
効果がある。
第１図はワイヤーボンデイングキヤピラリーの
使用状態を示す断面図、第２図は公知のワイヤー
ボンデイングキヤピラリーの平面図、第３図は同
じく正面図、第４図は第１図−′の断面図、
第５図は公知のホルダーの平面図、第６図は第５
図−′における縦断面図、第７図は公知のワ
イヤーボンデイングキヤピラリーを公知のホルダ
ーに取付けた状態を示す縦断面図、第８図は本考
案のアダプターの平面図、第９図は同じく正面
図、第１０図は第８図−′における縦断面図、
第１１図は本考案のアダプターを用いてワイヤー
ボンデイングキヤピラリーをホルダーに取付けた
状態を示す平面図、第１２図は第１１図−′
における縦断面図である。 ａ……半導体チツプ、ｂ……外部リード、ｃ…
…トーチ、２１……キヤピラリー、２１ａ……シ
ヤンク部、２１ｂ……略円錐状部、２２……中空
部、２３……金属細線、２３′……球状部、３１
……ホルダー、３１ａ……ホルダーの上面、３１
ｂ……ホルダーの下面、３１ｃ，３１ｄ……二叉
状片、３２……条孔、３３ａ，３３ｂ……二叉状
片、３４……ボルト螺挿用ネジ孔、３５……ボル
ト、４１……アダプター、４１ａ……周面、４１
ｂ……係止用外縁部、４１ｃ……係止用内縁部、
４２……金属細線挿通孔、４３……割溝、Ｐ……
アダプターの外径、P′……アダプターの内径、Ｑ
……アダプターの係止用内縁部の裏面から係止用
外縁部迄の深さ、ｌ，l′……キヤピラリーのホル
ダー下面からの必要突出長。
使用状態を示す断面図、第２図は公知のワイヤー
ボンデイングキヤピラリーの平面図、第３図は同
じく正面図、第４図は第１図−′の断面図、
第５図は公知のホルダーの平面図、第６図は第５
図−′における縦断面図、第７図は公知のワ
イヤーボンデイングキヤピラリーを公知のホルダ
ーに取付けた状態を示す縦断面図、第８図は本考
案のアダプターの平面図、第９図は同じく正面
図、第１０図は第８図−′における縦断面図、
第１１図は本考案のアダプターを用いてワイヤー
ボンデイングキヤピラリーをホルダーに取付けた
状態を示す平面図、第１２図は第１１図−′
における縦断面図である。 ａ……半導体チツプ、ｂ……外部リード、ｃ…
…トーチ、２１……キヤピラリー、２１ａ……シ
ヤンク部、２１ｂ……略円錐状部、２２……中空
部、２３……金属細線、２３′……球状部、３１
……ホルダー、３１ａ……ホルダーの上面、３１
ｂ……ホルダーの下面、３１ｃ，３１ｄ……二叉
状片、３２……条孔、３３ａ，３３ｂ……二叉状
片、３４……ボルト螺挿用ネジ孔、３５……ボル
ト、４１……アダプター、４１ａ……周面、４１
ｂ……係止用外縁部、４１ｃ……係止用内縁部、
４２……金属細線挿通孔、４３……割溝、Ｐ……
アダプターの外径、P′……アダプターの内径、Ｑ
……アダプターの係止用内縁部の裏面から係止用
外縁部迄の深さ、ｌ，l′……キヤピラリーのホル
ダー下面からの必要突出長。
Claims (1)
- 円形頂部の周囲から垂下する円筒状の周面を有
し、上記周面の下縁に外方に突出する係止用外縁
部が形成せられ、円形頂部の中心に金属細線挿通
孔を設けることにより上記挿通孔の周りに係止用
内縁部４１ｃが形成せられ、上記係止用内縁部の
内側から周面を垂下し、係止用外縁部の外側に至
る割溝を形成してなるアダプターにおける円形頂
部の外径Ｐを、ホルダーの相対する円弧状凹部間
に挾入可能な外径とし、その内径P′をキヤピラリ
ーのシヤンク部が嵌合可能な内径とすると共に、
アダプターの係止用内縁部の裏面から係止用外縁
部までの深さを、キヤピラリーがホルダーの下面
から突出する必要長となるような深さに決定した
ことを特徴とするワイヤーボンデイングキヤピラ
リーのアダプター。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1983136667U JPS6045431U (ja) | 1983-09-05 | 1983-09-05 | ワイヤ−ボンデイングキヤピラリ−のアダプタ− |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1983136667U JPS6045431U (ja) | 1983-09-05 | 1983-09-05 | ワイヤ−ボンデイングキヤピラリ−のアダプタ− |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6045431U JPS6045431U (ja) | 1985-03-30 |
| JPH0142348Y2 true JPH0142348Y2 (ja) | 1989-12-12 |
Family
ID=30307216
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1983136667U Granted JPS6045431U (ja) | 1983-09-05 | 1983-09-05 | ワイヤ−ボンデイングキヤピラリ−のアダプタ− |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6045431U (ja) |
-
1983
- 1983-09-05 JP JP1983136667U patent/JPS6045431U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6045431U (ja) | 1985-03-30 |
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| JPS59190486U (ja) | スポツト溶接電極 | |
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