JPH0133939B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0133939B2 JPH0133939B2 JP56073501A JP7350181A JPH0133939B2 JP H0133939 B2 JPH0133939 B2 JP H0133939B2 JP 56073501 A JP56073501 A JP 56073501A JP 7350181 A JP7350181 A JP 7350181A JP H0133939 B2 JPH0133939 B2 JP H0133939B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- visual field
- range
- measurement point
- screen
- pellet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 claims description 23
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 21
- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims 2
- 241000907506 Israel turkey meningoencephalomyelitis virus Species 0.000 description 4
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01015—Phosphorus [P]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01033—Arsenic [As]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体装置のワイヤボンデイングに好
適なペレツト等の被位置認識体の位置認識方法に
関するものである。
適なペレツト等の被位置認識体の位置認識方法に
関するものである。
半導体装置の製造工程の一つとして行なわれる
ワイヤボンデイングには現在自動認識ワイヤボン
ダを使用した方法が採用されている。即ち、この
方法はワイヤボンデイングを行なうペレツトおよ
びまたはパツケージにおけるリード等の表面を
ITVカメラにて撮影し、この撮影により視野画
面に写し出された前記ペレツト等表面像を電気的
かつ光学的に検出した上でそのペレツト等の位置
を算出して認識し、この認識結果に基づいて自動
ワイヤボンダによるワイヤボンデイング位置の制
御を行なつて適切なワイヤボンデイングを行なう
ようにした方法である。この場合、ペレツト等の
位置認識は、予めペレツト等に基準となる測定点
を定めておき、ペレツト等が写し出されたときに
この測定点の画面上の位置を検出するようにして
いる。
ワイヤボンデイングには現在自動認識ワイヤボン
ダを使用した方法が採用されている。即ち、この
方法はワイヤボンデイングを行なうペレツトおよ
びまたはパツケージにおけるリード等の表面を
ITVカメラにて撮影し、この撮影により視野画
面に写し出された前記ペレツト等表面像を電気的
かつ光学的に検出した上でそのペレツト等の位置
を算出して認識し、この認識結果に基づいて自動
ワイヤボンダによるワイヤボンデイング位置の制
御を行なつて適切なワイヤボンデイングを行なう
ようにした方法である。この場合、ペレツト等の
位置認識は、予めペレツト等に基準となる測定点
を定めておき、ペレツト等が写し出されたときに
この測定点の画面上の位置を検出するようにして
いる。
ところで、一般のITVでは、カメラの特性や
使用している光学系の問題等から視野画面１全域
のリニアリテイ（直線性）がなく、通常では第１
図に示すように、視野中心２のリニアリテイは良
いが周辺３になる程低下する傾向にある。このた
め、写し出されたペレツトの測定点がリニアリテ
イの悪い周辺部に位置された状態で測定点の検
出、即ち位置認識が行なわれたときには、位置認
識の精度が低くなる。このため、リニアリテイの
悪さの程度が大きい場合には認識誤差も大きくな
り、ワイヤボンデイング不良が生じるという問題
がある。
使用している光学系の問題等から視野画面１全域
のリニアリテイ（直線性）がなく、通常では第１
図に示すように、視野中心２のリニアリテイは良
いが周辺３になる程低下する傾向にある。このた
め、写し出されたペレツトの測定点がリニアリテ
イの悪い周辺部に位置された状態で測定点の検
出、即ち位置認識が行なわれたときには、位置認
識の精度が低くなる。このため、リニアリテイの
悪さの程度が大きい場合には認識誤差も大きくな
り、ワイヤボンデイング不良が生じるという問題
がある。
したがつて本発明の目的は、視野画面における
リニアリテイの良い有効視野範囲を規定してお
き、写し出された測定点がこの有効視野範囲内に
存在しているか否かを判定する工程を予備工程と
して付加することにより、被位置決め物であるペ
レツト等の被位置認識体の位置認識を高精度に行
なうことができ、これにより適正なワイヤボンデ
イングを可能にしたペレツト等の位置認識方法を
提供することにある。
リニアリテイの良い有効視野範囲を規定してお
き、写し出された測定点がこの有効視野範囲内に
存在しているか否かを判定する工程を予備工程と
して付加することにより、被位置決め物であるペ
レツト等の被位置認識体の位置認識を高精度に行
なうことができ、これにより適正なワイヤボンデ
イングを可能にしたペレツト等の位置認識方法を
提供することにある。
以下、本発明を図面に基づいて説明する。
第２図はITVの視野画面１０とこれに写し出
されたペレツト１１の一部表面を示している。い
ま、視野画面１０は検査の結果からXL、YLの範
囲１２がリニアリテイの良い有効視野範囲であ
り、その周辺１３がリニアリテイの悪い視野範囲
であることが判明しているものとする。また、ペ
レツト１１はその表面に形成された電極パツド１
４の中の特定した（隅部の）パツド１４Ａの角部
を測定点Ｐとして利用しているものとする。この
ような前提のもとに、本発明方法では視野画面の
全域を走査して先ず前記測定点の視野画面１０に
おける位置を検出する。この場合、測定点Ｐは座
標として検出することが好ましく、例えば同図に
示すように視野画面１０の左上隅０を視野原点と
して、Ｘ、Ｙ方向の座標Xl、Ylを求める。次に
このように検出した測定点Ｐが前記有効視野範囲
１２内に存在しているか否かを検出する。この検
出は前記した値XL、YLとXl、Ylおよび視野画面
１０の横寸法Xoと縦寸法Yoとで演算でき、次の
条件を満たす場合に測定点Ｐが有効視野範囲１２
内に存在することになる。
されたペレツト１１の一部表面を示している。い
ま、視野画面１０は検査の結果からXL、YLの範
囲１２がリニアリテイの良い有効視野範囲であ
り、その周辺１３がリニアリテイの悪い視野範囲
であることが判明しているものとする。また、ペ
レツト１１はその表面に形成された電極パツド１
４の中の特定した（隅部の）パツド１４Ａの角部
を測定点Ｐとして利用しているものとする。この
ような前提のもとに、本発明方法では視野画面の
全域を走査して先ず前記測定点の視野画面１０に
おける位置を検出する。この場合、測定点Ｐは座
標として検出することが好ましく、例えば同図に
示すように視野画面１０の左上隅０を視野原点と
して、Ｘ、Ｙ方向の座標Xl、Ylを求める。次に
このように検出した測定点Ｐが前記有効視野範囲
１２内に存在しているか否かを検出する。この検
出は前記した値XL、YLとXl、Ylおよび視野画面
１０の横寸法Xoと縦寸法Yoとで演算でき、次の
条件を満たす場合に測定点Ｐが有効視野範囲１２
内に存在することになる。
（Xo−XL）／２≦Xl≦（Xo＋XL）／２
（Yo−YL）／２≦Yl≦（Yo＋YL）／２
但し、有効視野範囲が画面の中央に位置されて
いる場合であり、偏よつている場合には若干複雑
な式になる。
いる場合であり、偏よつている場合には若干複雑
な式になる。
したがつて、このような予備的な検査を行なう
ことにより測定点Ｐが有効視野範囲１２内に存在
しているか否かが判明でき、有効視野範囲内に存
在しているときにはそのまま次の工程、つまり測
定点位置の最終的な検出を行なつてペレツト位置
の認識を行ないこれをワイヤボンデイング時のデ
ータとする。また、測定点が有効視野範囲内に存
在していないときにはITVカメラを移動して測
定点が有効視野範囲内に入るように調整し、範囲
内に入つた時点でペレツト位置の認識を行なうこ
とになる。この結果、測定点は必ず有効視野範囲
内に存在されるようになり、リニアリテイの良好
な位置検出によりペレツト位置認識を高精度に行
なうことができるのである。
ことにより測定点Ｐが有効視野範囲１２内に存在
しているか否かが判明でき、有効視野範囲内に存
在しているときにはそのまま次の工程、つまり測
定点位置の最終的な検出を行なつてペレツト位置
の認識を行ないこれをワイヤボンデイング時のデ
ータとする。また、測定点が有効視野範囲内に存
在していないときにはITVカメラを移動して測
定点が有効視野範囲内に入るように調整し、範囲
内に入つた時点でペレツト位置の認識を行なうこ
とになる。この結果、測定点は必ず有効視野範囲
内に存在されるようになり、リニアリテイの良好
な位置検出によりペレツト位置認識を高精度に行
なうことができるのである。
なお、有効視野範囲はリニアリテイをどの程度
の精度まで許容するかの基準によつて変化される
ものであり、電極パツドの大きさやワイヤボンデ
イング方式の相違等の条件によつて好適な範囲を
任意に設定することができる。
の精度まで許容するかの基準によつて変化される
ものであり、電極パツドの大きさやワイヤボンデ
イング方式の相違等の条件によつて好適な範囲を
任意に設定することができる。
以上のように本発明のペレツト等の自動位置認
識方法によれば、視野画面におけるリニアリテイ
の良い有効視野範囲を規定しておき、写し出され
た位置認識用の測定点が前記有効視野範囲内に存
在しているか否かを判定する工程を予備工程とし
て付加しているので、位置認識に際しては必ず測
定点を有効視野範囲内においてこれを認識するこ
とができ、リニアリテイの良い検査を行なつて位
置認識を高精度に行なうことができるという効果
を奏する。
識方法によれば、視野画面におけるリニアリテイ
の良い有効視野範囲を規定しておき、写し出され
た位置認識用の測定点が前記有効視野範囲内に存
在しているか否かを判定する工程を予備工程とし
て付加しているので、位置認識に際しては必ず測
定点を有効視野範囲内においてこれを認識するこ
とができ、リニアリテイの良い検査を行なつて位
置認識を高精度に行なうことができるという効果
を奏する。
第１図は視野画面のリニアリテイを説明する
図、第２図は視野画面における測定点を検出する
図である。 １０……視野画面、１１……ペレツト、１２…
…有効視野範囲、Ｐ……測定点、Ｏ……原点。
図、第２図は視野画面における測定点を検出する
図である。 １０……視野画面、１１……ペレツト、１２…
…有効視野範囲、Ｐ……測定点、Ｏ……原点。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 撮像装置の視野画面にペレツト等の被位置認
識体を写し出し、前記被位置認識体の一部に設け
た測定点を検出することにより前記被位置認識体
を位置認識する方法において、前記視野画面のリ
ニアリテイの良い範囲を有効視野範囲として予め
規定しておき、写し出された前記測定点が前記有
効視野範囲内に存在しているか否かを判定する工
程を予備工程として設けたことを特徴とする位置
認識方法。 ２ 被位置認識体が前記視野画面のリニアリテイ
の悪い範囲に写し出された際、撮像装置を移動し
て前記視野画面のリニアリテイの良い範囲内に入
れる操作を行うことを特徴とする特許請求の範囲
第１項記載の位置認識方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56073501A JPS57188834A (en) | 1981-05-18 | 1981-05-18 | Recognizing method for position |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56073501A JPS57188834A (en) | 1981-05-18 | 1981-05-18 | Recognizing method for position |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57188834A JPS57188834A (en) | 1982-11-19 |
| JPH0133939B2 true JPH0133939B2 (ja) | 1989-07-17 |
Family
ID=13520060
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56073501A Granted JPS57188834A (en) | 1981-05-18 | 1981-05-18 | Recognizing method for position |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57188834A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59180306A (ja) * | 1983-03-31 | 1984-10-13 | Ya Man Ltd | 測定視野状態表示機構を有する非接触光学式変位測定装置 |
| BE1004682A3 (fr) | 1991-03-14 | 1993-01-12 | Solvay | Compositions a base de polyamides et objets faconnes a partir de ces compositions. |
-
1981
- 1981-05-18 JP JP56073501A patent/JPS57188834A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57188834A (en) | 1982-11-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100283834B1 (ko) | 반도체칩의 본딩방법 및 그 장치 | |
| EP0041870A1 (en) | Pattern position recognition apparatus | |
| JP4571763B2 (ja) | 画像処理装置、およびボンディング装置 | |
| JP2851151B2 (ja) | ワイヤボンディング検査装置 | |
| US4874956A (en) | Method and apparatus for inspecting semiconductor devices for their bonding status | |
| JPH0133939B2 (ja) | ||
| JPH02125375A (ja) | 位置検出装置 | |
| US4765744A (en) | Method for testing a photomask | |
| JP3093450B2 (ja) | 半導体チップ認識装置 | |
| JPH033941B2 (ja) | ||
| JPS634348B2 (ja) | ||
| JP3312395B2 (ja) | ワイヤボンディングの検査方法 | |
| JP3278568B2 (ja) | ボンディング・ワイヤの認識方法 | |
| JP2952126B2 (ja) | ボンディングワイヤ検査装置 | |
| JPH02247510A (ja) | 外観検査装置 | |
| JP2568125B2 (ja) | ボンディング装置のツールとカメラとのオフセット量検出機構並びにその方法 | |
| JPS5851416B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH0982739A (ja) | ボンディングワイヤ検査装置 | |
| KR830000416B1 (ko) | 반도체 장치 | |
| JP2682581B2 (ja) | ボンディングワイヤの形状検査方法 | |
| JPH06281411A (ja) | 孔位置の計測方法 | |
| JPS6146053B2 (ja) | ||
| JP2000121333A (ja) | 外観検査装置及び外観検査方法 | |
| JP3171949B2 (ja) | ワイヤボンディング検査方法 | |
| JPH0211018B2 (ja) |