JPH0133512B2 - - Google Patents

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Publication number
JPH0133512B2
JPH0133512B2 JP60061575A JP6157585A JPH0133512B2 JP H0133512 B2 JPH0133512 B2 JP H0133512B2 JP 60061575 A JP60061575 A JP 60061575A JP 6157585 A JP6157585 A JP 6157585A JP H0133512 B2 JPH0133512 B2 JP H0133512B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed wiring
polyurethane
parts
adhesive
wiring board
Prior art date
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Expired
Application number
JP60061575A
Other languages
English (en)
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JPS61218674A (ja
Inventor
Juzo Yokota
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Foil Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Nippon Foil Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Foil Manufacturing Co Ltd filed Critical Nippon Foil Manufacturing Co Ltd
Priority to JP6157585A priority Critical patent/JPS61218674A/ja
Publication of JPS61218674A publication Critical patent/JPS61218674A/ja
Publication of JPH0133512B2 publication Critical patent/JPH0133512B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/386Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive

Landscapes

  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 【産業上の利用分野】
本発明は、支持体上に配線部が設けられたプリ
ント配線板の製造方法に関し、特に非配線部に露
出している接着剤のタツキネスを防止したプリン
ト配線板の製造方法に関するものである。
【従来の技術】
プリント配線板、特にフレキシブルプリント配
線板は、合成樹脂製フイルム等の支持体と金属箔
とをポリウレタン等の接着剤で貼合し、その後非
配線部に対応する金属箔部分をエツチング除去し
て製造している。従つて、非配線部においてはポ
リウレタン等の接着剤が露出した状態となつてい
る。 ところで、ポリウレタン接着剤は、ポリウレタ
ンポリマー等の主剤とトリイソシアネート等の硬
化剤とよりなるものであり、硬化剤で硬化させて
接着力を発現させるものである。しかるに、硬化
後におけるポリウレタン接着剤の表面にはタツキ
ネスが残留している。これは、ポリウレタンポリ
マーの鎖単位(ポリウレタンポリマーを構成する
高分子鎖のモノマー単位)の一つであるジイソシ
アネートの末端NCO基や硬化剤であるトリイソ
シアネート等のNCO基が残存しているためであ
ると考えられる。 従つて、ポリウレタン接着剤を用いて得られた
プリント配線板の非配線部には、タツキネスが残
留している。このため、プリント配線板を積み重
ねて輸送すると、配線板同士が付着してしまうと
いうことがあつた。 この付着によつて、プリント配線板の商品価値
は低下するし、また付着が著しい場合には、それ
を剥がす際、配線部の剥離や配線板自体の破れを
惹起するという欠点があつた。
【発明が解決しようとする課題】
そこで、本発明は従来用いられているポリウレ
タン接着剤にある特定の物質を混合することによ
つて、ポリウレタン接着剤の硬化後における残留
タツキネスを防止し、この結果、プリント配線板
の非配線部におけるタツキネスを防止して、プリ
ント配線板を積み重ねて保存又は輸送しても配線
板同士が付着しないようにしたものである。
【課題を解決するための手段及び作用】
即ち、本発明は、支持体と金属箔とを、ポリウ
レタン樹脂100重量部に対してセルロース誘導体
を0.5〜3重量部の割合で混合したポリウレタン
系接着剤で貼合し、次いで非配線部に対応する金
属箔部分を除去することを特徴とするプリント配
線板の製造方法に関するものである。 本発明に用いられる支持体としては、従来プリ
ント配線板の支持体として用いられているものが
採用される。例えば、合成樹脂製シートや合成樹
脂製フイルムが用いられる。特に、可撓性があ
り、且つ絶縁性や耐熱性に優れたポリエステルフ
イルムや芳香族系ポリアミドフイルムが用いられ
る。 本発明に用いられる金属箔としては、従来公知
の銅箔やアルミニウム箔等が用いられる。 本発明においては、この支持体と金属箔とをポ
リウレタン系接着剤で貼合する。本発明で用いる
ポリウレタン系接着剤は、セルロース誘導体と従
来公知のポリウレタン樹脂とが混合されたもので
ある。 ポリウレタン樹脂としては、各社から販売され
ている従来公知の市販品が用いられる。例えば、
武田薬品工業(株)製のタケラツクXA−517やタケ
ラツクA−515等の主剤とタケネートXA−45や
タケネートA−10等の硬化剤とよりなるもの、東
洋モートン(株)製の#503,AD−300AやBHS−
6020A等の主剤と#CAT−10,AD−300Aや
BHS−6020A等の硬化剤とよりなるもの、東洋
モートン(株)製のAD333E,AD339−75,EL220,
EL250やEL15−35等の主剤に所望によりジイソ
シアネートやトリイソシアネート等の硬化剤を添
加したもの、大日本インキ化学工業(株)製のLF−
188やEPS−781等の主剤とKW40,KC52,KN52
やKA80等の硬化剤とよりなるもの、大日本イン
キ化学工業(株)製のESP1001AラツカーやEPS1011
ラツカー等の主剤に所望によりジイソシアネート
やトリイソシアネート等の硬化剤を添加したも
の、大日精化工業(株)のセイカダイン450Aやセイ
カボンドA−120等の主剤とセイカボンドC−46
等の硬化剤とよりなるもの等が用いられる。 セルロース誘導体としては、エチルセルロー
ス、ニトロセルロース、酢酸セルロース、メチル
セルロース、カルボキシメチルセルロース、ヒド
ロキシエチルセルロース等が用いられる。この種
のセルロース誘導体は有機溶剤に溶かして単独で
接着剤として用いられるが、本発明ではこの物質
は粘着防止剤として使用されている点に特徴があ
る。即ち、ポリウレタン樹脂の硬化後、残存する
ジイソシアネート等のNCO基を封鎖して、硬化
後のポリウレタン樹脂のタツキネスを防止する作
用を果たすのである。 ポリウレタン樹脂とセルロース誘導体との配合
割合は、ポリウレタン樹脂100重量部に対して、
セルロース誘導体を0.5〜3重量部配合する。セ
ルロース誘導体の量が0.5重量部未満であると、
硬化後のポリウレタン樹脂の残存NCO基の全て
を封鎖するのに不充分となるので好ましくない。
また、セルロース誘導体の量が3重量部程度であ
るば、硬化後のポリウレタン樹脂の残存NCO基
の全てを封鎖するのに充分であり、従つて3重量
部を超えて配合してもあまり意味がない。 上記したポリウレタン樹脂とセルロース誘導体
とよりなるポリウレタン系接着剤は、支持体又は
金属箔の表面に塗布され、その後金属箔又は支持
体を積層して、両者を貼合する。ポリウレタン系
接着剤を支持体等の表面に塗布する際、ポリウレ
タン系接着剤は溶液状態にされる。ポリウレタン
系接着剤を溶液状態にするには、ポリウレタン樹
脂とセルロース誘導体の両者を有機溶媒に溶解さ
せればよい。この両者を溶解させる有機溶媒とし
ては、トルエン、酢酸エチル、酢酸アミル、ブタ
ノール、エタノール等が単独又は混合して用いら
れる。 次いで、ポリウレタン系接着剤で貼合された支
持体と金属箔とよりなる二層積層品はエツチング
処理される。エツチング処理は、二層積層品の金
属箔の非配線部に対応する部分を除去して、配線
部を残し、所望のプリント配線板とする処理であ
り、従来公知の方法で処理される。例えば、金属
箔上に感光性樹脂でマスキングを施し、次いで金
属腐蝕剤である塩化第二鉄等の溶液(エツチング
溶液)に浸漬して、非マスキング部分(即ち、非
配線部)の金属箔を除去する方法が採用される。 以上説明した方法により、プリント配線板が得
られるのである。なお、支持体として可撓性に富
んだ合成樹脂製フイルムを用いれば、以上の方法
によりフレキシブルプリント配線板が得られるの
である。
【実施例】
実施例 1 市販のポリウレタン樹脂(東洋モートン(株)製
#503が100gと東洋モートン(株)製#CAT−10が
7gとよりなるもの)107gを酢酸エチル50gに
溶解し、エチルセルロース1gを加えて撹拌溶解
し、均質な溶液状態のポリウレタン系接着剤を得
た。 このポリウレタン系接着剤を、厚さ15μのアル
ミニウム箔の片側表面に、バーコーター#6を用
いて塗布した。塗布後、雰囲気温度80℃の熱風乾
燥機中で5秒間、ポリウレタン系接着剤を乾燥し
た。乾燥後、塗布されたポリウレタン系接着剤上
に、厚さ30μのポリエステルフイルムを重ね、表
面温度80℃に加熱された加熱ローラ間を線圧8
Kg/cmで通した。この結果、ポリエステルフイル
ムとアルミニウム箔とが貼合された二層積層品が
得られた。なお、ポリエステルフイルムとアルミ
ニウム箔との接着力は、90゜剥離強度の測定方法
により、1500g/15mm巾であつた。 この二層積層品のアルミニウム箔面全面に、カ
ーボンを含む感光性樹脂溶液を塗布し、雰囲気温
度110℃の熱風乾燥機中で30秒間乾燥し、アルミ
ニウム箔上に感光性樹脂層を作成した。感光性樹
脂層上に、配線部の図柄を有するポジフイルムを
重ね、真空焼枠中にセツトした。そして、ポジフ
イルム側より4KWの超高圧水銀灯にて1分間露
光した後、現像液を用いて現像し、感光性樹脂に
より配線部をマスキングした。 このマスキングした二層積層品を水洗、乾燥し
た後、エツチング溶液(40%の塩化第二鉄溶液)
中に浸漬し、40℃で1分間処理し、感光性樹脂で
マスキングされていないアルミニウム箔部分(非
配線部)を溶解除去し、直ちに水洗、乾燥してプ
リント配線板を得た。 このようにして得られたプリント配線板の非配
線部、即ちポリウレタン系接着剤が露出している
部分における残留タツキネスを測定するため、次
のような試験を行つた。即ち、プリント配線板を
10cm角の正方形に切り取り、プリント部を上にし
て10枚重ね合わせ、更にその上に600gのステン
レス板を置いて、20時間放置した。その後、ステ
ンレス板を取り外し、重ね合わされた最上のプリ
ント配線板の端部をピンセツトで挟み剥離したが
何ら抵抗なく剥離できた。この作業を順次行い、
プリント配線板を剥離していつたが、すべてのプ
リント配線板が何ら抵抗なく剥離できた。従つ
て、非配線部におけるタツキネスは少なく、プリ
ント配線板同士を重ね合わせておいても、配線部
同士が付着するのを防止しうることがわかる。 比較例 1 ポリウレタン系接着剤中にエチルセルロースを
混合させない以外は、すべて実施例1と同様の方
法でプリント配線板を得た。なお、ポリエステル
フイルムとアルミニウム箔との接着力は、90゜剥
離強度の測定方法により、1500g/15mm巾であつ
た。 このプリント配線板の非配線部におけるタツキ
ネスを試験するため、実施例1と同様の方法で順
次剥離していつた結果、プリント配線板同士が付
着しており二枚重なつて剥離されることが3回あ
つた。 従つて、ポリウレタン系接着剤中にエチルセル
ロースを混合させないと、硬化後においてポリウ
レタン樹脂のタツキネスが残り、プリント配線板
同士を重ね合わせると、配線板同士の付着の危険
があることがわかる。 実施例 2 市販のポリウレタン樹脂(武田薬品工業(株)製タ
ケラツクXA−517が100gと武田薬品工業(株)製タ
ケネートXA−45が8gとよりなるもの)108g
をトルエン50gに溶解し、次メチルセルロース
0.7gを加えて撹拌溶解し、均質な溶液状態のポ
リウレタン系接着剤を得た。 このポリウレタン系接着剤を、厚さ9μのアル
ミニウム箔の片側表面に、バーコーター#6を用
いて塗布した。塗布後、雰囲気温度110℃の熱風
乾燥機中で20秒間、ポリウレタン系接着剤を乾燥
した。乾燥後、塗布されたポリウレタン系接着剤
上に、厚さ20μのポリエステルフイルムを重ね、
表面温度80℃に加熱された加熱ローラ間を線圧8
Kg/cmで通した。この結果、ポリエステルフイル
ムとアルミニウム箔とが貼合された二層積層品が
得られた。なお、ポリエステルフイルムとアルミ
ニウム箔との接着力は、90゜剥離強度の測定方法
により、1500g/15mm巾であつた。 この二層積層品のアルミニウム箔の配線部に、
ニツケル粉末を含む光硬化型感光性樹脂をスクリ
ーン印刷により塗布し、超高圧水銀灯を照射して
感光性樹脂を硬化させた。これにより、アルミニ
ウム箔の配線部を硬化樹脂によりマスキングし
た。 このマスキングした二層積層品を、エツチング
溶液(苛性ソーダ16%及び亜硝酸ソーダ13%より
なる溶液)中に浸漬し、50℃で45秒間処理し、硬
化樹脂でマスキングされていないアルミニウム箔
部分(非配線部)を溶解除去した。その後、水洗
し、次いで1%硫酸溶液で中和し、更に水洗、乾
燥してプリント配線板を得た。 このようにして得られたプリント配線板の非配
線部におけるタツキネスを測定するため、実施例
1と同様の方法で試験した。この結果、すべての
プリント配線板は何ら抵抗なく剥離できた。従つ
て、非配線部におけるタツキネスは少なく、プリ
ント配線板同士を重ね合わせておいても、配線板
同士が付着するのを防止しうることがわかる。 比較例 2 ポリウレタン系接着剤中にメチルセルロースを
混合させない以外は、すべて実施例2と同様の方
法でプリント配線板を得た。なお、ポリエステル
フイルムとアルミニウム箔との接着力は、90゜剥
離強度の測定方法により、1500g/15mm巾であつ
た。 このプリント配線板の非配線部におけるタツキ
ネスを試験するため、実施例2と同様の方法で順
次剥離していつた結果、プリント配線板同士が付
着しており二枚重なつて剥離されることが4回あ
つた。 従つて、ポリウレタン系接着剤中にエチルセル
ロースを混合させないと、硬化後においてポリウ
レタン樹脂のタツキネスが残り、プリント配線板
同士を重ね合わせると、配線板同士の付着の危険
があることがわかる。
【発明の効果】
以上説明したように、本発明で用いるポリウレ
タン系接着剤はポリウレタン樹脂とセルロース誘
導体とが特定の割合で混合されてなるものであ
る。従つて、硬化後に残存するポリウレタン高分
子鎖の末端NCO基や硬化剤のNCO基を、セルロ
ース誘導体が封鎖するため、この残存NCO基に
起因する硬化後のポリウレタン樹脂の残留タツキ
ネスを防止することができる。 本発明においては、このようなポリウレタン系
接着剤を用いて、支持体と金属箔とを貼合し、次
いで非配線部に対応する金属箔部分を除去して、
プリント配線板を作成するので、非配線部に露出
している硬化後のポリウレタン樹脂は、タツキネ
スが少ない。従つて、本発明方法で得られたプリ
ント配線板は、作成後直ちに重ね合わせて保存及
び輸送しても、配線板同士が付着することがな
く、容易に一枚づつ剥離して最終使用に供しうる
という効果を奏するものである。 依つて、本発明方法で得られたプリント配線板
は、重ね合わせて使用者に提供しても、容易に剥
離して使用しうるので、商品価値が低下すること
がなく、また剥離時に配線部が損傷したり、配線
板自体が破れるといつたことを防止でき、産業経
済上極めて有益なものである。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 支持体と金属箔とを、ポリウレタン樹脂100
    重量部に対してセルロース誘導体を0.5〜3重量
    部の割合で混合したポリウレタン系接着剤で貼合
    し、次いで非配線部に対応する金属箔部分を除去
    することを特徴とするプリント配線板の製造方
    法。
JP6157585A 1985-03-25 1985-03-25 プリント配線板の製造方法 Granted JPS61218674A (ja)

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JP6157585A JPS61218674A (ja) 1985-03-25 1985-03-25 プリント配線板の製造方法

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JP6157585A JPS61218674A (ja) 1985-03-25 1985-03-25 プリント配線板の製造方法

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JPS61218674A JPS61218674A (ja) 1986-09-29
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS532542A (en) * 1976-06-30 1978-01-11 Koyo Sangyo Co Adhesive composition
JPS5443299A (en) * 1977-09-13 1979-04-05 Ota Toshuki Preparation of urethane resin
JPS54102334A (en) * 1978-01-30 1979-08-11 Koyo Sangyo Co Adhesives

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JPS61218674A (ja) 1986-09-29

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