JPH01319684A - 置換銅めっき液 - Google Patents
置換銅めっき液Info
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- JPH01319684A JPH01319684A JP15442588A JP15442588A JPH01319684A JP H01319684 A JPH01319684 A JP H01319684A JP 15442588 A JP15442588 A JP 15442588A JP 15442588 A JP15442588 A JP 15442588A JP H01319684 A JPH01319684 A JP H01319684A
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
- C23C18/38—Coating with copper
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野」
本発明は、置換銅めっき液に関し、特に鉄鋼表面に無電
気的に銅めっきを行なうための置換銅めっき液に関する
。
気的に銅めっきを行なうための置換銅めっき液に関する
。
鉄鋼は一般産業界において広く用いられているか、大気
環境において腐食され易いため、しばしは防錆処理が施
されて使用されている。この防錆処理の一つにめっき法
かあり、一般に電気めっき法、置換めっき法、化学めっ
き法等かあり、鉄鋼表面に銅、ニッケル、クロム等の防
錆被膜を施している。
環境において腐食され易いため、しばしは防錆処理が施
されて使用されている。この防錆処理の一つにめっき法
かあり、一般に電気めっき法、置換めっき法、化学めっ
き法等かあり、鉄鋼表面に銅、ニッケル、クロム等の防
錆被膜を施している。
上述しためっき法のうち、置換めっき法によっては、形
成される防錆被膜の厚さは充分てはなく、電気めっき法
なとて置換めっき後の防錆膜を補強している。この置換
めっき法の一つに置換法網めっき法があり、置換銅めっ
き液として、例えは、硫酸銅に硫酸を加えた酸性溶液、
あるいは、硫酸銅に塩化ナトリウム、脂肪族アミンの酸
化エチレン重合物を加えた溶液か用いられている。
成される防錆被膜の厚さは充分てはなく、電気めっき法
なとて置換めっき後の防錆膜を補強している。この置換
めっき法の一つに置換法網めっき法があり、置換銅めっ
き液として、例えは、硫酸銅に硫酸を加えた酸性溶液、
あるいは、硫酸銅に塩化ナトリウム、脂肪族アミンの酸
化エチレン重合物を加えた溶液か用いられている。
上述した従来の置換銅めっき液から得られた置換銅めっ
き膜は、下地との密着性が充分てなく、熱処理等によっ
て鉄鋼表面から置換銅めっき膜の剥離が起ってしまうと
いう欠点があった。
き膜は、下地との密着性が充分てなく、熱処理等によっ
て鉄鋼表面から置換銅めっき膜の剥離が起ってしまうと
いう欠点があった。
本発明の目的は、鉄鋼表面に密着性がずぐれな置換銅め
っき膜を形成することのできる置換銅めっき２夜を提ｆ
共することにある。
っき膜を形成することのできる置換銅めっき２夜を提ｆ
共することにある。
［課題を解決するための手段〕
本発明の置換銅めっき液は、溶液１２当り硫酸銅を２ｇ
以Ｊ−３０ｇ以下、塩化物を３ｇ以上］ＯＯｇ以下、過
硫酸アンモニウｌ＼を］、 Ｏｇ以上２５０ｇ以下、α
、α゛−ジピリジルを０．００１ｇ１、Ｊ、１０ 、
１− ｇ以下含み、前記溶液のＰ Ｈか２５辺上４．５
以丁で構成される。
以Ｊ−３０ｇ以下、塩化物を３ｇ以上］ＯＯｇ以下、過
硫酸アンモニウｌ＼を］、 Ｏｇ以上２５０ｇ以下、α
、α゛−ジピリジルを０．００１ｇ１、Ｊ、１０ 、
１− ｇ以下含み、前記溶液のＰ Ｈか２５辺上４．５
以丁で構成される。
本発明において添加する硫酸銅は、銅イオンを供給する
なめに加えるもので、その添加量として、２〜３０ｇ／
νが適当である。２ｇ／ｅ以下の濃度では、めっき膜の
生成が遅くなり、３０ｇ／ν以上では、めっき膜の密着
性か低下する。塩化物、例えは、塩化リヂウム、塩化す
１ヘリウム。
なめに加えるもので、その添加量として、２〜３０ｇ／
νが適当である。２ｇ／ｅ以下の濃度では、めっき膜の
生成が遅くなり、３０ｇ／ν以上では、めっき膜の密着
性か低下する。塩化物、例えは、塩化リヂウム、塩化す
１ヘリウム。
塩ｆヒカリウムなとのアルカリ塩を、反応の制御ために
加え、その添加量として、３〜１００ｇ／ｆｆが適当で
ある。３ ｇ 、、、／ ｅ以下の濃度ではめっき液の
析出か不均一になる。過硫酸アンモニウムは、第２銅イ
オンｒ、 ｕ ＋＋を封鎖し、さらに析出銅を若干溶解
させ、銅の析出速度を制御し、めっき膜の光沢性を増加
させるとともに、同時に添加するα、α°−ジピリジル
、塩化物との相乗効果により、めっき膜の密着性を増加
させる。この過硫酸アンモニウムの添加量としては、１
０〜２５０ｇ、／νか適当である。１０ｇ／Ｊ？以下の
濃度では、めっき膜の光沢性か低下し、２５０ ｇ／ｌ
？以七では析出速度か著しく低下する。α、α”−ジピ
リジルは、めっき表面から溶解した鉄イオンを離散を促
進させ、銅めっき膜の密着性を著しく改良する作用をし
、０．００１〜Ｏ，Ｉｇ／ｅが適当である。このように
して作成しためっき溶液のＰＨ調整には、例えは、硫酸
溶液なとの酸性溶液を使用して行なう。
加え、その添加量として、３〜１００ｇ／ｆｆが適当で
ある。３ ｇ 、、、／ ｅ以下の濃度ではめっき液の
析出か不均一になる。過硫酸アンモニウムは、第２銅イ
オンｒ、 ｕ ＋＋を封鎖し、さらに析出銅を若干溶解
させ、銅の析出速度を制御し、めっき膜の光沢性を増加
させるとともに、同時に添加するα、α°−ジピリジル
、塩化物との相乗効果により、めっき膜の密着性を増加
させる。この過硫酸アンモニウムの添加量としては、１
０〜２５０ｇ、／νか適当である。１０ｇ／Ｊ？以下の
濃度では、めっき膜の光沢性か低下し、２５０ ｇ／ｌ
？以七では析出速度か著しく低下する。α、α”−ジピ
リジルは、めっき表面から溶解した鉄イオンを離散を促
進させ、銅めっき膜の密着性を著しく改良する作用をし
、０．００１〜Ｏ，Ｉｇ／ｅが適当である。このように
して作成しためっき溶液のＰＨ調整には、例えは、硫酸
溶液なとの酸性溶液を使用して行なう。
次に、本発明の実施例について説明する。第１の実施例
として、硫酸銅１５ｇ、過硫酸アンモニウム９０ｇ、塩
ｆヒカリウノ＼１５ｇ、α、α′−ジピリジル０．０１
ｇと水を加えて１ｇどし、硫酸により、溶液のＰＨを３
０の調整した。このめっき液に、予め脱脂した鉄板を温
度４０℃で１分間浸漬したところ、均一かつ光沢のある
厚さ約０３μｍの置換銅めっき膜か得られた。更に、置
換銅めっき膜」二にピロン酸銀めっきによって厚さ２０
μｍの電気めっきを析出させた後、温度２６０°Ｃの熱
風乾燥炉て１時間加熱しなところ、鉄板上から置換銅め
っき膜は剥離せず、強固に付着しており、密着性にずく
れていることが確認された。
として、硫酸銅１５ｇ、過硫酸アンモニウム９０ｇ、塩
ｆヒカリウノ＼１５ｇ、α、α′−ジピリジル０．０１
ｇと水を加えて１ｇどし、硫酸により、溶液のＰＨを３
０の調整した。このめっき液に、予め脱脂した鉄板を温
度４０℃で１分間浸漬したところ、均一かつ光沢のある
厚さ約０３μｍの置換銅めっき膜か得られた。更に、置
換銅めっき膜」二にピロン酸銀めっきによって厚さ２０
μｍの電気めっきを析出させた後、温度２６０°Ｃの熱
風乾燥炉て１時間加熱しなところ、鉄板上から置換銅め
っき膜は剥離せず、強固に付着しており、密着性にずく
れていることが確認された。
第２の実施例として、硫酸銅３０ｇ、過硫酸アンモニウ
ム４０ｇ、塩化カリウム１０ｇ、α。
ム４０ｇ、塩化カリウム１０ｇ、α。
α′−ジピリジル０．０５ｇと水を加えて１！とし、硫
酸（、こより、溶ン夜のＰ ｉ（を２５の言周整した。
酸（、こより、溶ン夜のＰ ｉ（を２５の言周整した。
このめっき液に、予め脱脂した鉄板を温度３０°Ｃて２
分間浸漬したところ、均一かつ光沢のある厚さ約０．５
μｍの置換銅めっき膜が得られ、第１の実施例と同様に
、密着性のすぐれていることか確認された。
分間浸漬したところ、均一かつ光沢のある厚さ約０．５
μｍの置換銅めっき膜が得られ、第１の実施例と同様に
、密着性のすぐれていることか確認された。
以」二説明したように、本発明は、硫酸銅、塩化物、過
硫酸アンモニウムを含んな液に、更にα。
硫酸アンモニウムを含んな液に、更にα。
α“−ジピリジルを加えることにより、鋼鉄表面に密着
性及び光沢性の優れた置換銅めっき膜を形成することが
できる効果を有する。
性及び光沢性の優れた置換銅めっき膜を形成することが
できる効果を有する。
Claims (1)
- 溶液１ｌ当り硫酸銅を２ｇ以上３０ｇ以下、塩化物を３
ｇ以上１００ｇ以下、過硫酸アンモニウムを１０ｇ以上
２５０ｇ以下、α，α′−ジピリジルを０．００１ｇ以
上０．１ｇ以下含み、前記溶液のＰＨが２．５以上４．
５以下であることを特徴とする置換銅めっき液。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15442588A JPH01319684A (ja) | 1988-06-21 | 1988-06-21 | 置換銅めっき液 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15442588A JPH01319684A (ja) | 1988-06-21 | 1988-06-21 | 置換銅めっき液 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01319684A true JPH01319684A (ja) | 1989-12-25 |
Family
ID=15583890
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15442588A Pending JPH01319684A (ja) | 1988-06-21 | 1988-06-21 | 置換銅めっき液 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01319684A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010185113A (ja) * | 2009-02-12 | 2010-08-26 | Kansai Univ | 無電解銅めっき液、無電解銅めっき方法、及び埋め込み配線の形成方法 |
| CN102051606A (zh) * | 2011-01-13 | 2011-05-11 | 山东大学 | 一种铁粉表面包覆铜方法 |
-
1988
- 1988-06-21 JP JP15442588A patent/JPH01319684A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010185113A (ja) * | 2009-02-12 | 2010-08-26 | Kansai Univ | 無電解銅めっき液、無電解銅めっき方法、及び埋め込み配線の形成方法 |
| CN102051606A (zh) * | 2011-01-13 | 2011-05-11 | 山东大学 | 一种铁粉表面包覆铜方法 |
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