JPH01314847A

JPH01314847A - 流体加熱装置の加熱エレメントにリード線を接続する方法

Info

Publication number: JPH01314847A
Application number: JP14273388A
Authority: JP
Inventors: R Etheridge David; デイヴィッド　アール　エザリッジ
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 1988-06-09
Filing date: 1988-06-09
Publication date: 1989-12-20
Anticipated expiration: 2012-12-03
Also published as: JP2685505B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】本発明は、広くは汚染物質を含まない流体加熱装置（流
体ヒータ）に関し、より詳しくは、汚染物質を含まない
流体ヒータ及び電源に加熱エレメントを接続する方法に
関する。

マイクロチップ技術（微小電子回路技術）時代の到来に
より、汚染物質を含まない流体を使用する加熱装置の必
要性が高まっている。例えば、コンピュータ用のマイク
ロチップの製造に際しては、マイクロチップのエツチン
グ処理を行うのに酸が使用され、水洗するのに水が使用
される。今日の微小電子回路は極めて微小なスケールで
製造され、高い精度が必要とされるため、エツチング及
び水洗を行う流体に事実上何らかの不純物が存在すれば
、部品が欠陥のあるものとなってしまい、資源の無駄使
いを招くことになる。

かような半導体製造装置に必要とされる高純度の流体を
得るために濾過処理が行われていて、あらゆる汚染物質
を除去しかつ流体から有効にイオン消失させている。こ
れらの半導体製造装置は更に、汚染物質を含んでいない
流体が、流体の存在により腐食され易くて不純物の発生
を招く物質と接触することのないように設計されている
。

多くの半立体製造装置では、要求される設計及び製造パ
ラメータに合わせるべく、汚染物質を含まない流体を大
気温度以上の温度に加熱することを必要としている。加
熱装置の製造業者は、熱効率が優れていて、流体の流量
変化に応答できかつ長寿命の加熱装置を設計することを
追求している。

殆どのプラスチック材料は良好な断熱材であり、従って
一見、加熱装置に使用するには不適当であると考えられ
るが、マイクロチップの製造装置に使用する最近の殆ど
の加熱装置には、汚染物質を含まない流体を金属加熱エ
レメント、リード線等から遮蔽するのにプラスチックが
使用されている。

加熱エレメントの金属部分を汚染物質を含まない流体か
ら遮蔽するのに断熱材料を使用するため、加熱装置は、
断熱材料による遮蔽を行わない場合に比べ、より多量の
電力を必要とする。従って、通常加熱コイルは加熱流体
の中に完全に浸漬されなければならず、さもなければ加
熱コイルはオーバーヒートし、焼損してしまうであろう
。また、リード線と加熱エレメントとの電気接続部は通
常加熱流体の中に浸漬されていて、腐食を受ける環境に
置かれている。

リード線とリード線との間の電気的接続部のまわりに、
電源及び加熱エレメントからのリード線のシールを設け
、加熱流体から電気的接続部を保護しかつリード線から
の汚染物質が加熱流体中に溶解しないように、する多く
の試みがなされている。

加熱装置の製造業者及びユーザーにとっては、この電気
的接続部を充分に保護できないことが一つの問題となっ
ている。特に、シール技術が不完全であると、加熱装置
の故障（例えば、加熱エレメント又はリード線の金属部
分が露出してしまうこと）を招くことがあり、このため
、加熱流体を再浄化したり加熱装置を取り替えなければ
ならなかった。従って、従来のヒータ及び加熱装置の有
効寿命は、この電気的接続部を包囲するシーリング手段
の寿命によって主として決定されていた。

従って、種々の作動形態において広い温度範囲内で作動
する広範囲の加熱流体を使用することができる、汚染を
生じない新規な流体ヒータに対する要望が高まっている
。また、流体ヒータを通る流体を効率良くかつ経済的に
加熱し、かつ、該流体を所望の温度に維持できる流体ヒ
ータが要望されている。また、過酷な環境において長期
間の耐久性を持つ信頼性の高い流体ヒータが要求されて
いる。更に、加熱エレメントを加熱源に接続する方法で
あって、優れた信頼性と耐久性を持つシールを形成でき
る方法が要求されている。本発明はこれらの要求を満た
すことができると共に、関連する他の利点をも得ること
ができるものである。

従って本発明の目的は、電源からのリード線を加熱エレ
メントに接続する新規な方法を用いた、汚染物質を含ま
ない流体ヒータずなわち流体加熱装置〃を提供すること
にある。本発明の流体ヒータは、概略的に云えば、流体
人口及び該流体入口に隣接して配置された流体出口を備
えたヒータ本体と、流体入口からヒータ本体内に流入し
た流体を流体出口から遠方の場所まで流すチャンネリン
グ手段とを有している。このチャンネリング手段のまわ
りには、ｆＩ（抗加熱エレメントが巻回されており、該
抵抗加熱エレメントはヒータ本体に通されたリード線に
接読されている。

好ましい一つの例においては、ヒータ本体が円筒状をな
しており、ヒータ本体の上端部を貫通するように流体の
人口及び出口が配置されている。

流体チャンネリング手段はチューブすなわち管からなり
、該管は、入口からヒータ本体のほぼ中心を通りヒータ
本体の下端部に隣接する位置に終端している。この中央
管の下端部には少なくとも一つのプリナムプレートが設
けてあって、流体がチューブの出口端からヒータ本体の
出口に向かって流れるときの乱流を増大するようになっ
ている。

加熱エレメントは中央管のほぼ全長にわたって螺旋状に
巻回されていて、ヒータ本体を貫通するリード線に接続
されている。リード線と加熱エレメントとの接続部の環
境シールは、リード線及び加熱エレメントを被覆してい
る材料と同じ材料に融合された熱可塑性材料の塊として
構成されている。

更に、リード線をヒータ本体内に挿通させるワイヤ通路
手段すなわちコネクタ組立体が設けてあり、流体がリー
ド線の通路を通って漏洩することを防止している。

ワイヤ通路手段は２つのねじ部を備えたプラグを有して
おり、該プラグは、流体ヒータの壁と保合する第１ねじ
部と、前記壁から外方に突出している第２ねじ部と、リ
ード線がきつく通ることのできる寸法を存する中央通路
と、前記第２ねじ部から外方に延在していて前記中央通
路の端を包囲している圧縮フランジとから構成されてい
る。このプラグの第２ねじ部と係合する内ねし部を備え
たキャップが設けてあり、該キャップは、前記プラグの
中央通路と整合している中央通路と、前記圧縮フランジ
と整合している保持ウェル（凹み）とを備えている。保
持ウェル内にはＯリングが配置されており、８亥Ｏリン
グはキャップ゛をプラグに締め付けるときに圧縮される
。

加熱エレメントにリード線を接続する本発明の方法は、
ＰＩｉ’Ａ（ペルフルオロアルコキシ）テフロン製の押
し出し成形されたジャケットを抵抗加熱エレメントに取
付ける工程と、着色されたＰＦＡテフロン製の第１ジャ
ケットをリード線に取付ける工程と、前記着色ジャケッ
トの上に非着色ＰＦＡテフロン製のジャケットを更に取
付ける工程とを有している。加熱エレメントとリード線
との間には、リード線の端部に長手方向の孔を穿け、該
孔内に加熱エレメントの隣接端部を挿入し、両者の接続
部をろう付けすることによって導電性の低抵抗の電気的
接続部が形成される。

加熱エレメントとリード線との間の接続部には、耐腐食
性の熱可塑性材料、好ましくはＦＥＰ　（ペルフルオロ
エチレンプロピレン）テフロンからなるスリーブが配置
される。このスリーブは収縮チューブ（好ましくは、Ｔ
ＦＥ　（テトラフルオロエチレン）からなる収縮チュー
ブ）のジャケットにより包囲され、ＰＦＡ及びＦＥＰを
溶融させるべく接続部の組立体全体が充分に加熱され、
収縮チューブによってＦＥＰ及びＰＦＡ材料を互いに圧
搾しかつ融合させる。材料をこのように融合させること
によって、リード線と加熱エレメントとの接続部を包囲
する密封環境シールが形成される。

所望ならば、リード線に沿うように熱電対を配置し、熱
電対の接続部が加熱エレメントを包囲する熱可塑性ＰＦ
Ａテフロンジャケットに隣接するように配置することも
できる。接続部の組立体を加熱すると、熱電対は、高度
な信頼性をもつ環境シール内に封入される。

成る場合には、収縮チューブとＦＥＰテフロンチューブ
製の第１スリーブとの間に、ＦＥＰテフロンチューブ製
の第２スリーブを設けるのが好ましいことがある。この
ことは、特に、熱電対がシール領域内に挿入される場合
であって、ワイヤ通路手段の通路に通すのに均一な直径
をもつチューブが必要とされる場合に要求される。

本発明の他の特徴及び利点は、添付図面に基ずく本発明
の実施例についての以下の詳細な説明により明らかにな
るであろう。

本発明は、第１図及び第２図に全体を番号２０で示す改
良された流体加熱装置すなわち流体ヒータ、及び抵抗加
熱エレメント２２を電源２４に接続する方法に関するも
のである。流体ヒータ２゜は、汚染物質を含まない流体
を、半導体製造装置に適用される低い温度から２００℃
以上の温度に加熱するのに使用される。以下に詳しく述
べる方法を用いてこの流体ヒータ２０を構成した場合に
は、該流体ヒータ２０は、過酷な環境内での長時間の使
用に耐えることのできる信頼性の高い装置を形成する。

また、抵抗加熱エレメント２２の温度を正確に検出する
手段が設けてあり、流体の流れ状態が変動する間、その
変動に応答して流体の温度を制御できるようになってい
る。

第１図及び第２図に示すように、本発明によれば、流体
ヒータ２０は、適当なブラケット３０及びボルト３２に
よって板すなわちボード２８に取付けられたヒータ本体
２６を備えている。該ヒータ本体２６は、ｐＶＤＦ　（
ポリ弗化ビニリデン）からなる円筒状の外側容器３４で
構成されており、該容器３４は、その上端部に溶着され
たＰＶＤＦ製の頂端板３６と下端部に溶着された同じ＜
ｐｖＤＦ製の底端板３８とを備えている。

頂端板３６には幾つかの管が取付けられており、膝骨は
、ヒータ本体２６の内部へのアクセスを可能にする通路
を形成している。流体は人口管４０から頂端板３６を通
って中央管４２に導入され、該中央管４２はヒータ本体
２６の中央を通って底端板３８に近接した排出点まで下
向きに延在している。出口管４４は人口管４０にほぼ隣
接した位置に配設されており、このため、ヒータ本体２
６を通る流体の流れ経路を最大にし、従って抵抗加熱エ
レメント２２に対して流体を最大限に曝すことができる
ようになっている。第３のアクセス管４６は、抵抗加熱
エレメント２２への入力を制御するのに使用する幾つか
のセンサの巾のどれか一つを容易に設置できるようにす
るためのものである。例えば、この第３のアクセス管４
６は、加熱された流体の中に二重エレメント熱電対（図
示せず）又は流体レベルセンサ（図示せず）を設置する
のにも使用することができる。これらの種々のアクセス
管４０．４４．４Ｇの機能の如何にかかわらず、各アク
セス管には適当なコネクタ４８が取付けられている。該
コネクタ４８は流体の漏洩を防ぎつつ他の管又は装置へ
の取付けを可能にする。

１１（抗加熱エレメント２２は、中央管４２のほぼ全長
にわたって螺旋状に巻回されていて、ＰＶＤＦ！！！の
一対のプリナムプレート５０，５２の間に配置されてい
る。これらのプリナムプレート５０．５２は、それぞれ
中央管４２の−Ｅ部及び下部を取り囲んでおり、流体が
中央管４２の下端部から出口管４４に向かって上方に流
れるときに、流体が抵抗加熱エレメント２２を通って均
一に流れるようにしている。ＰＶＤＦ製のアンカー５４
は、抵抗加熱エレメント２２の上部を上方のプリナムプ
レート５０に取付ける手段を構成している。

頂端板３６と同様に底端板３８にも幾つかの通路が設け
られている。図示のように、これらの通路により、二本
のリード線５６及びアース線５８をヒータ本体２６内に
挿通ずることができる。第１図にはこれらの三本の線の
全てが電源２４から出ているように示されているが、も
ちろんアース線５８は適当な方法で接地されている。こ
れらの線５６．５８を流体の漏洩を招くことなく底端板
３８に通すため、各線にはコネクタ組立体６０が取付け
られている。第１０図に示すように、コネクタ組立体６
０は２つのねじ部をもつプラグ６２を備えている。該ね
じプラグ６２は、底端板３８に螺着される第１ねじ部６
４と、底端板３８から外方に突出しておりかつ六角形の
グリップ部６８によって第１ねじ部６４から分離されて
いる第２ねじ部６６とを有している。プラグ６２の中央
通路７０は線５６．５８を隙間が生じないようにきつく
受は入れることができる寸法を有しており、プラグ６２
の一端から他端まで延在している。プラグ６２の中央通
路７０の一端を取り囲むようにして、圧縮フランジ７２
が第２ねじ部６６から外方に延在している。

コネクタ組立体６０は更にキャップ７４を備えており、
該キャップ７４は、プラグ６２の第２ねじ部６６と係合
するように設計された内ねじ部７６を有している。プラ
グ６２の中央通路７０と整合するようにキャップ７４の
中央通路７８が設けられており、また、圧縮フランジ７
２と整合するように保持ウェル（凹み）８０が設けられ
ている。

プラグ６２の使用に際し、プラグ６２及びキャップ７４
の中央通路７０．７８に一本の線を隙間が生じないよう
にきつく挿通し、六角形のグリップ部６８が底端板３８
に隣接するまで、第１ねじ部６４を該底端板３８に螺入
する。保持ウェル８０内には０リング８２を設置してお
き、第２ねじ部６６に対してキャップ７４を締め付けた
ときに圧縮フランジ７２によってＯリング８２が圧縮さ
れて、線のまわりに流体シールが形成されるようにする
。

流体ヒータ２０の他のコンポーネンツと同様に、コネク
タ組立体６０も加熱される流体に対し不活性でかつ耐腐
食性に優れた材料で構成されている。

このように構成することによって、流体の汚染物質を含
まない特性を信頼できるレベルに維持することができる
。加熱される流体に対し不活性でかつ耐腐食性に優れた
材料で構成することは、リード線５６、アース線５８及
び抵抗加熱エレメント２２についても例外ではない。こ
れらもまた、加熱されつつある流体に対し不活性でかつ
耐腐食性の流体接触表面のみを向けなければならない。

この点に関し、リード線５６、アース線５８及び抵抗加
熱エレメント２２は、少な（とも−層のＰＦＡ（ペルフ
ルオロアルコキシ）テフロン材料で被覆しておくのが好
ましい。リード線５６と抵抗加熱エレメント２２との間
の接続部は、加熱される流体の腐食性に耐えることので
きる環境シール内に更に封入しておかなければならない
。

アース線５８は安全のために必要とされるもので、加熱
された流体と接触するように金属コンポーネンツを設置
したものである。この要求を満たすため、加熱された流
体に対しては、タンタル製の先端部８４のみを露出させ
ておくのが望ましい。

かような材料は、弗化水素の水溶液を除き、殆どの加熱
された流体に不活性であることが分かっている。弗化水
素の水溶液のような場合は、白金の先端部を用いて流体
ヒータ２０内の流体の接地を行う。

第３図〜第５図には、リード線５６を抵抗加熱エレメン
ト２２に接続しかつ許容できる環境シールを形成する好
ましい方法が示されている。最初に、表面積１平方イン
チ（約６．５ｃｆＡ）当たり約２０ワツトの熱量が得ら
れるように、■フィート当たりの適当な抵抗値をもつ中
実窓抵抗線８６を選択する。この抵抗線８６には、ＰＦ
Ａテフロン製の０．０３０インチ（約０．７６２ｍ霧）
厚の押し出し成形されたジャケット８８が被覆されるが
、熱伝導を最大にするため、ジャケット８８は抵抗線８
６の表面にきつく密着される。抵抗線８６とジャケット
８８との間に空隙又は気泡が存在するとホットスポット
が生じ、保護ジャケット８８の高温破壊を招くことにな
る。抵抗線８６としては、表面に凹凸がないきれいなも
のが必要である。

リード線５６としては、銀メンキした１２番手標準銅線
９０に、０．０１５インチ（約０．３８龍）厚の着色Ｐ
ＦＡテフロンからなる第１ジャケット９２を被覆したも
のを用いるのが望ましい。この着色ジャケット９２は、
１００　ＶＡＣ及び２００　＋ＶＡＣヒータに対する電
気的なカラーコード規制を満たすためのものである。従
って、この第１ジャケット９２の着色が加熱された流体
中に溶解しないようにするため、該第１ジャケット９２
には、同じ＜　０．０１５インチ（約０．３８龍）厚の
非着色ＰＦＡテフロンからなる第２ジャケット９４が被
覆される。

標準ワイヤすなわち標準線９０と中実窓抵抗線８６との
間の接続部は、機械的に強いと同時に、電気抵抗が小さ
くて環境シール領域をオーバーヒートさせないものでな
ければならない。このためには、標準線９０の露出させ
た端部に長手方向の孔９６を穿け、該孔９６内に、中実
窓抵抗線８６の露出させた端部を挿入するのがよい。両
′ｆＩＡ８６．９０の接続部９８は銀ろう付けするが、
この場合、ろう付は材料の使用量は最小限に留める（す
なわち、大径の標準線９０から小径の抵抗′！Ｅ４８６
への移行部を滑らかにできれば充分である）。

低抵抗の電気的接続部９８が形成されたならば、耐腐食
性をもつ熱可塑性材料からなるスリーブ１００を、この
接続部９８及び該接続部９８に隣接する熱可塑性のＰＦ
ＡジャケッＩ・８８．９４の部分に配置する。このスリ
ーブ１００は、ＦＥＰ（ペルフルオロエチレンプロピレ
ン）テフロンチューブで作るのが望ましい。次いでこの
スリーブ１００を、非熱可塑性の熱活性型収縮チューブ
１０２で包囲する。該チューブ１０２の材料としては、
ＴＦＥ　（テトラフルオロエチレン）テフロンが望まし
い。これらのコンポーネンツの組み立てた状態を第４図
に示しである。

第５図に示すような環境シール１０４を作るには、接続
部９８を取り囲む温度を、熱可塑性ＰＦＡ及びＦＥＰ材
料が溶融する温度、更には収縮チューブ１０２を活性化
する温度まで上昇させなければならない。溶融したとき
に、ＰＦＡジャケット８８．９４及びＦＥＰスリーブ１
００はベースト状の液体になり、ＴＦＥ収縮チューブ１
０２は縮径するため、該ＴＦＥ収縮チューブ１０２によ
ってＦＥＰ及びＰＦＡ熱可塑性材料が互いに圧搾されか
つ融合され、これにより、密封されたテフロンシールが
形成される。−船釣には、接続部９８の温度は約６２０
”Ｆ　　（約３３０℃）又はＴＦＥ収縮チューブ１０２
のゲル化温度まで上昇させなければならない。また、−
旦熱可塑性材料の融合が完了したならば、接続部９８は
大気温度まで冷却される。第５図に示す環境シール１０
４は、流体を汚染することなくまた腐食による接続部９
８の破壊を招くことなくして、リード線５６と抵抗加熱
エレメント２２との接続部９８を長期間にわたって腐食
性の流体中に設置しておくことを可能にする。

熱可塑性材料の融合工程が完了したならば、抵抗加熱エ
レメント２２を包囲する収縮チューブ１０２の端部を入
念に検査して、抵抗加熱エレメント２２に隣接する収縮
チューブ１０２の端部内に空隙又は未充填部が存在しな
いことを碍認する。

もしも収縮チューブ１０２の「ベル」状部分すなわち端
部に、融合された熱可塑性材料１０６で充満されていな
い部分が残っているときには、この充満されていない部
分をチューブ１０２の残部から切り落としておかなくて
はならない。もしもそうしない場合には、このベル状部
分の中に空気が捕捉され、ＰＦＡジャケット８８の破壊
を招くホットスポットを発生させる原因となるからであ
る。

成る場合には、第６図に示すように、接続部９８の近傍
で抵抗加熱エレメント２２に隣接する位置に、熱電対１
０８を配置することが必要になる。熱電対１０８の設置
は、ＰＦＡテフロンで被覆した熱電対１０８をスリーブ
１００内でリード線５６に沿わせ、中実芯抵抗線８６を
包囲するＰＦＡジャケット８８に隣接するように熱電対
１０８の接合部１１０を位置決めすることによって簡単
に行うことができる。この場合にも環境シール１０４は
上記と同様にして形成することができ名が、唯一の相違
点は、ジャケット８８．９４及びスリーブ１００と共に
熱電対１０８のＰＦＡジャケットをも溶融しかつ融合し
てしまうことである。

接続部９８及び熱電対１０８を包囲する環境シール１０
４を第７図に示しである。

熱電対１０８を用いる場合には、環境シール１０４の形
成に使用する熱可塑性材料の債を増大するのがよい。こ
のことは、第８図に示すように、収縮チューブ１０２と
第１スリーブ１００との間にＦＥＰテフロン製の第２ス
リーブ１１２を設けることによって行われる。第８図に
示した材料の形状及びこの結果得られる第９図に示すよ
うな環境シール１０４は、特に、熱電対１０８をリード
線５６と共にコネクタ組立体６０に挿通することを意図
した場合に適したものである。コネクタ組立体６０に挿
通ずる場合、環境シール１０４が比較的均一な円筒状外
面をもち、コネクタ組立体６０の中央通路７０．７８内
にピッタリと保持されて流体の漏洩を防止できるように
するのが重要である。第９図は、接続部９８及び熱電対
１０８のまわりに形成された環境シール１０４の状態、
及び、コネクタ組立体６０から流体を漏洩させないため
に必要とされる均一直径のスリーブを形成すべく、抵抗
加熱エレメント２２から離れる方向に延在する非溶融部
すなわち非融合部の状態を示すものである。

以上から、本発明の流体ヒータ２０によれば、汚染物質
を含まない流体を長期間にわたって効率よく加熱できる
ことが理解されよう。ヒータ本体２６及び該本体内のコ
ンポーネンツが特別な構造に構成されているため、抵抗
加熱エレメント２２を通過する流体を均一に流すことが
でき（第２図に矢印で示すように）、また、リード線５
６と抵抗加熱エレメント２２との間の環境シールによっ
て、従来「弱い接続部」であると考えられていた加熱装
置の一部構造の信頼性を高めることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明による流体ヒータ及びその関連コンポ
ーネンツの外観を幾分概略的に示すものである。第２図は、第１図の流体ヒータの拡大正面図であり・ヒ
ータ本体内での加熱エレメントの形状及び該加熱エレメ
ントと接続すべくいかにしてリード線をヒータ本体に通
しであるかを示すものである。第３図は、リード線に加熱エレメントを接続する方法の
第１段階を示すものであり、熱可塑性材料の層で被覆さ
れた加熱エレメントと、リード線の電線を被覆している
２つの熱可塑性材料のジャケットとを示している。第４図は、加熱エレメントへのリード線の接続部、及び
環境シールを形成するに先立って行う熱可塑性ＦＥＰテ
フロンのスリーブ及びＴ　Ｆ　Ｆ、収縮チューブの配置
を示すものである。第５図は、第４図に示した組立体を加熱して熱可塑性材
料を充分に溶融させかつ収縮チューブを活性化させるこ
とによって形成された環境シールを示すものである。第６図は、ＦＥＰテフロンのスリーブと加熱エレメント
との間に更に熱電対を配置したところを示す第４図と同
様な図面である。第７図は、第６図に示した組立体を加熱することによっ
て形成した環境シールを示すものである。第８図は、収縮チューブとＦＥＰテフロン材料製の第１
スリーブとの間に熱可塑性ＦＥＰテフロン材料製の第２
スリーブが更に配置されており、該第２スリーブが収縮
チューブ（及び加熱された領域）の端部を超えて延在し
ていて熱電対及びリード線に対する中実チューブ状の包
囲体を形成しているところを示す第６図と同様な図面で
ある。第９図は、第８図に示した組立体を加熱することによっ
て形成した環境シールを示すものである。第１０図は、第１図及び第２図に示したコネクタ！ｆＪ
１立体の拡大断面図であり、流体の漏洩がないようにし
てリード線をヒータ本体に挿通する方法を示すものであ
る。２０・・・流体ヒータ、　２２・・・抵抗加熱エレメン
ト、２６・・・ヒータ本体、　　５６・・・リード線、
５８・・・アース線、　　　６０・・・コネクタ組立体
、９８・・・接続部、　　　１０４・・・環境シール。ＦＩ６．　９

Claims

【特許請求の範囲】

（１）流体加熱装置に使用する加熱エレメントにリード
線を接続する方法において、耐腐食性をもつ熱可塑性材料の層で被覆された抵抗加熱
エレメントを準備し、少なくとも一部が耐腐食性をもつ熱可塑性材料のジャケ
ットで被覆されたリード線を準備し、前記抵抗加熱エレ
メントとリード線との間に低抵抗の電気接続部を形成し
て、該接続部を耐腐食性の熱可塑性材料からなる前記ジ
ャケットに隣接して配置し、前記接続部のまわりに耐腐食性をもつ熱可塑性材料から
なるスリーブを配置して、該スリーブを前記ジャケット
の少なくとも一部と重ね合わせ、前記スリーブを熱活性
型の収縮チューブで包囲し、前記接続部を包囲している熱可塑性材料を溶融し、前記収縮チューブを活性化して該収縮チューブによって
前記熱可塑性材料を互いに圧搾かつ融合させ、前記リー
ド線と抵抗加熱エレメントとの間の接続部のまわりに密
封されたシールを形成することを特徴とする流体加熱装
置に使用する加熱エレメントにリード線を接続する方法
。
（２）前記熱可塑性材料が、フルオロポリマーであるこ
とを特徴とする請求項１に記載の方法。
（３）前記抵抗加熱エレメントを準備する工程が、該抵
抗加熱エレメントにＰＦＡテフロン製の押し出し成形さ
れたジャケットを取付けることを含むことを特徴とする
請求項１に記載の方法。
（４）前記リード線を準備する工程が、該リード線に着
色ＰＦＡテフロン製の第１ジャケットを取付け、次いで
該第１ジャケットの上に非着色ＰＦＡテフロン製のジャ
ケットを取付けることを特徴とする請求項１に記載の方
法。
（５）前記低抵抗の電気接続部を形成する工程が、前記
リード線の端部に長手方向の孔を穿けること、該孔内に
前記加熱エレメントの隣接端を挿入すること、及び両者
の接続部をろう付けすることを含むことを特徴とする請
求項１に記載の方法。
（６）前記スリーブと加熱エレメントとの間に熱電対を
設置する工程を含むことを特徴とする請求項１に記載の
方法。
（７）前記熱電対のリード線は熱可塑性材料のジャケッ
トで被覆されていて前記加熱エレメントとリード線との
接続部から離れる方向に延在しており、熱電対の接続部
は前記加熱エレメントを被覆する熱可塑性材料の部分に
ほぼ隣接して配置されていることを特徴とする請求項６
に記載の方法。
（８）前記収縮チューブと第１スリーブとの間に耐腐食
性の熱可塑性材料からなる第２スリーブを配置する工程
を含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
（９）前記第２スリーブは前記収縮チューブよりも長く
かつ前記リード線を包囲している収縮チューブの一端を
超えて延在していることを特徴とする請求項８に記載の
方法。
（１０）前記溶融及び加熱工程後に熱可塑性材料によっ
て充満されていない収縮チューブの全ての部分を除去す
る工程を含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。